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cure reactionの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 42



例文

METHOD FOR SUPPRESSING CURE REACTION OF EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物の硬化反応抑制方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR JUDGING CURE REACTION COMPLETION TIME FOR INORGANIC CURING MATERIAL例文帳に追加

無機質硬化材料の硬化反応終了時判断方法及び装置 - 特許庁

Since the electron- beam cure resin 16 does not contain a reaction starting agent or a reaction promoting agent and resists deteriorating, it is easy to manage a manufacturing process.例文帳に追加

電子線硬化樹脂16は反応開始剤や反応促進剤を含まず、変質しにくいので、工程管理が容易である。 - 特許庁

To make clear a role of PDLIM2 in a wound cure reaction and to apply the knowledge to drug discovery.例文帳に追加

PDLIM2の創傷治癒反応における役割を解明し、その知見を創薬に応用すること。 - 特許庁

例文

To provide a method by which a cure reaction can be safely suppressed in producing an epoxy resin composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物の製造にあたって安全に硬化反応を抑制することができる方法を提供する。 - 特許庁


例文

To provide a two component polyurethane adhesive having a rapid cure rate and an induction period before starting curing reaction.例文帳に追加

速い硬化速度及び硬化を開始する前の誘導期間を有する2成分型ポリウレタン接着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and a device thereof for judging whether the cure reaction of an inorganic curing material is completed or not.例文帳に追加

無機質硬化材料の硬化反応が終了したかどうかを判断することのできる方法及び装置を提供する。 - 特許庁

If UV light 7 is radiated in this state, UV cure reaction occurs in a region exposed from the UV light absorbing film 6 and a region R_1 surrounding it, however, no UV cure reaction occurs in a region R_2 covered with the UV light absorbing film 6.例文帳に追加

この状態でUV光7を照射すると、UV光吸収膜6から露出した領域とその周囲の領域である領域R_1ではUVキュア反応が起こるが、UV光吸収膜6によって被覆された領域R_2ではUVキュア反応が起こらない。 - 特許庁

This method for suppressing the cure reaction of an epoxy resin composition is characterized in that zinc stearate serving as a cure reaction inhibitor is mixed with an epoxy resin composition comprising essentially (A) a liquid epoxy resin, (B) a liquid acid anhydride such as methylhexahydrophthalic anhydride, (C) a cure accelerator comprising a tertiary amine, such as benzyldimethylamine, or a quaternary ammonium salt, and (D) an inorganic filler such as silica.例文帳に追加

(A)液状エポキシ樹脂、(B)メチルヘキサヒドロ無水フタル酸など液状酸無水物、(C)硬化促進剤としてベンジルジメチルアミンなど三級アミン又は四級アンモニウム塩および(D)シリカなど無機質充填剤を必須成分としてなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物に、硬化反応抑制剤としてステアリン酸亜鉛を混合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の硬化反応抑制方法である。 - 特許庁

例文

The manufacturing method of the release sheet comprises coating an addition reaction type silicone mold release agent containing a reaction controlling agent on the base, and then volatilizing and removing the reaction controlling agent in a reduced pressure of ≤1.33×10^4 Pa (100 mmHg) to cure the mold release agent, thereby forming the mold release agent layer.例文帳に追加

基材上に反応制御剤を含有する付加反応型シリコーン系離型剤を塗布した後、1.33×10^4Pa(100mmHg)以下の減圧下で反応制御剤を揮発除去することにより該離型剤を硬化させて離型剤層を形成することを特徴とする。 - 特許庁

例文

In the microcontact printing stamp, a hardened product of a fluorine-based rubber composition is coated and laminated on the surface of a hardened product of an addition reaction cure silicone rubber composition.例文帳に追加

付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物の表面にフッ素系ゴム組成物の硬化物を被覆積層したことを特徴とするマイクロコンタクトプリント用版材。 - 特許庁

When the composition is cured, the composition is heated to a temperature higher than the temperature obtained by deducting 30°C from the boiling point of the volatile reaction regulator (D), to cure the composition.例文帳に追加

そして、この組成物を硬化する際には、(D)揮発性反応調整剤の沸点から30℃差し引いた温度よりも高くなるように加熱して硬化させる。 - 特許庁

To provide an addition-curable organopolysiloxane composition which can have a long pot life while maintaining a cure rate, and provide an addition reaction catalyst applied to the composition.例文帳に追加

硬化速度を維持しながら可使時間を長く保持できる付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物に適用される付加反応触媒を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesion assembly method for an article and an adhesion assembly apparatus which can surely cure uncured portion by effectively utilizing the energy to be applied as a trigger for the curing reaction in the subsequent step even when the curing reaction of a chain-curing reaction type adhesive is stopped midway to cause the uncured portion.例文帳に追加

連鎖硬化反応型の接着剤の硬化反応が途中で停止して未硬化部が発生したとしても、次工程の硬化反応のためにトリガーして付与されるエネルギーを有効活用して未硬化部を確実に硬化させ得るような物品の接着組立方法及び接着組立装置を提供する。 - 特許庁

A curing reaction by the active energy ray can cure the resin while suppressing the elevation of the resin temperature and therefore the shrinkage ratio on curing in the course of the curing reaction and after curing is kept low to give a flat sheet without wrinkles.例文帳に追加

活性エネルギー線による硬化反応であれば、樹脂の温度上昇を抑えつつ樹脂を硬化させることができるため、硬化反応の途中においても、硬化後においても硬化収縮率を低く抑えることができ、皺のないフラットなシートを得ることができる。 - 特許庁

In the dicing die bond sheet 10, the sticker layer 12b is formed of a peroxide cure type silicone sticker, and the adhesive layer 13 is formed of an addition reaction type silicone adhesive.例文帳に追加

ダイシングダイボンドシート10では、粘着剤層12bが過酸化物硬化型のシリコーン系粘着剤から構成され、接着剤層13が付加反応型のシリコーン系接着剤から構成されている。 - 特許庁

This dual-cure-type curing agent is prepared by reacting at least one diisocyanate or polyisocyanate A with a reaction product B, wherein the product B is obtained by reacting (B1) acrylic acid, methacrylic acid and/or dimeric acrylic acid with (B2) glycidyl methacrylate and/or glycidyl acrylate (and contains less than 0.2 wt% of epoxides).例文帳に追加

本発明のDual Cure型硬化剤は、少なくとも1つのジイソシアネートまたはポリイソシアネートAと、B1)アクリル酸、メタクリル酸及び/又は二量体アクリル酸とB2)メタクリル酸グリシジル及び/又はアクリル酸グリシジルの反応生成物B(Bは0.2重量%未満のエポキシドを含有する)を反応させることによって調製される。 - 特許庁

The composition includes: (1) a perfluoropolymer having one or more cure-sites selected from a halogen capable of participating in peroxide cure reaction and/or nitrile groups; (2) an organic peroxide and/or a compound, capable curing the perfluoropolymer through the nitrile groups; and (3) optionally a polyunsaturated crosslinking agent.例文帳に追加

組成物には、(1)過酸化物硬化反応に関与することができるハロゲンおよび/またはニトリル基から選択された1つ以上の硬化部位を有するパーフルオロポリマーと、(2)有機過酸化物および/または前記ニトリル基を通じてパーフルオロポリマーを硬化することができる化合物と、(3)任意にポリ不飽和架橋助剤と、が含まれる。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing a semiconductor is characterized in that it comprises essentially (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a cure accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a reaction product of an α-olefin oxide with ethanolamine and/or a reaction product of an α-olefin oxide with an isocyanate.例文帳に追加

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材及び(E)酸化アルファオレフィンとエタノールアミンとの反応物及び/又は酸化アルファオレフィンとイソシアネートとの反応物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a curing agent for an epoxy resin with a difference in ability to cure the epoxy resin at around 150°C and around 200°C, which can selectively perform a curing reaction of the epoxy resin at around 200°C.例文帳に追加

150℃前後と200℃前後におけるエポキシ樹脂の硬化性能に差があり、200℃付近で選択的にエポキシ樹脂の硬化反応を行なうことができるエポキシ樹脂用硬化剤を提供することを目的とすること。 - 特許庁

Material powder composed of soft metal particles is prepared, and a resin material containing silicone to cure through hydrolysis and condensation polymerization reaction is prepared by an amount corresponding to a feature amount of the material powder.例文帳に追加

軟磁性金属粒子からなる材料粉末を用意すると共に、加水分解・縮重合反応により硬化するシリコーンを含む樹脂材料を、前記材料粉末の特徴量に応じた量、用意する。 - 特許庁

The battery pack comprises a battery having a principal surface and a side surface, a resin layer covering the principal surface and the side surface of the battery, and an adjustment member having an adjustment shape and adjusting a flow of a reaction cure resin for forming the resin layer.例文帳に追加

電池パックは、主面および側面を有する電池と、電池の主面および側面を覆う樹脂層と、樹脂層を成形する反応硬化樹脂の流れを調節する調節形状を有する調節部材とを備える。 - 特許庁

The lining material 1 is inserted in an existing pipeline and expanded by the pressure of a fluid to cure the reaction curable resin to form a reinforced pipe and the expanding tube 5 is removed from the inner surface of the reinforced pipe.例文帳に追加

また当該内張り材1を既設管路12内に挿通し、流体圧力で拡張して反応硬化性樹脂を硬化させて強化管13を形成した後、その強化管13内面から拡張用チューブ5を除去する。 - 特許庁

To provide a peritoneal dialysis device which enables automatization of dialytic therapy by a patient himself or herself, has very clear operability, and enables cure under right condition and facile reaction regardless of trouble.例文帳に追加

患者自身による透析治療の自動化が可能であり、また、操作性が極めて明瞭で分かりやすく、最適な条件で治療を行うことができ、トラブルが発生しても容易に対処できる腹膜透析装置の提供。 - 特許庁

The IL 4b is formed by making a thermosetting material or photosetting material cure, by leaving a non-reaction crosslinking substituent so that the percentage residual film with respect to a xylene solvent is in the range of 20 to 70%.例文帳に追加

IL4bは、熱硬化性材料もしくは光硬化性材料を、キシレン溶媒に対する残膜率が20%以上70%以下になるように、未反応の架橋性置換基を残存させて硬化させることで形成する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the electrophotographic photoreceptor, a coating liquid comprising at least a polymerizable compound and a thickener is applied on a photosensitive layer by use of a spray coating device, and then the polymerizable compound is subjected to cure reaction to form a surface layer.例文帳に追加

感光層の上に少なくとも重合性化合物と増粘剤とを含有して成る塗布液をスプレー塗布装置で塗布した後、該重合性化合物を硬化反応して表面層を形成する電子写真感光体の製造方法。 - 特許庁

This curable composition whose curing reaction is started by mixing the liquid (A) with the powder (B) to cure the composition is characterized by containing porous particles carrying a liquid organic peroxide such as cumene peroxide as the component of the powder (B).例文帳に追加

(A)液体と、(B)粉末とを混合することにより硬化反応が開始され硬化する硬化性組成物であって、該(B)粉末の成分として、クメンハイドロパーオキサイド等の液状の有機過酸化物を担持した多孔質粒子を含む硬化性組成物。 - 特許庁

To provide such a medicine for use in the cure for atopic dermatitis as is high in the solubility for tacrolimus hydrate, is excellent in the store stability, odorless, and has no side reaction to human bodies, and also includes unpigmented tacrolimus hydrate as an effective component.例文帳に追加

タクロリムス水和物に対する溶解性が高く、保存安定性に優れた、人体に対する副作用がなく、無臭であり、着色しないタクロリムス水和物を有効成分として含有するアトピー性皮膚炎治療用薬剤を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing capable of preparing, by one step reaction, a stable compound having a methacryloyl group excellent in curability by an active energy beam, a radical or the like and in heat-curability, a secondary hydroxyl group contributing to cohesiveness with a substrate and an epoxy group enabling a cation cure.例文帳に追加

活性エネルギー線、ラジカル等による硬化性や熱硬化性に富む(メタ)アクリロイル基と、基材との密着性に寄与する2級ヒドロキシル基と、カチオン硬化が可能なエポキシ基とを有する、安定な化合物を1段の反応で得られる製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a curing agent for an epoxy resin with a difference in ability to cure the epoxy resin between a low-temperature region of around 80°C and a high temperature region of around 150°C, which can selectively perform a curing reaction of the epoxy resin in the high temperature region of around 150°C.例文帳に追加

80℃付近の低温領域と150℃付近の高温領域におけるエポキシ樹脂の硬化性能に差があり、150℃付近の高温領域で選択的にエポキシ樹脂の硬化反応を行なうことができるエポキシ樹脂用硬化剤を提供することを目的とすること。 - 特許庁

To provide a water to be electrolyzed for producing electrolyzed water usable safely without any problem, etc., generating an adverse reaction of an attack of fever, etc., or delay of cure caused by inflammatory cytokine, etc., in the case that the water is used to an incised wound and an incision part, etc., and a safe electrolyzed water.例文帳に追加

創傷部、切開部等に使用する場合に、発熱等の副作用や、炎症性サイトカインの誘導による治癒の遅延を引き起こす等の問題がなく、安全に使用することができる電解水を製造するための被電解水、および安全な電解水の提供。 - 特許庁

To provide a transparent siloxane resin composition for optical use applicable to various optical applications by thermal cure of (1) a vinyl-oligosiloxane hybrid, and (2) an organic hydrogen silicone compound including 2 or more silicon-bound hydrogens, (3) through a hydrogen silicidation reaction in the presence of a metal catalyst.例文帳に追加

(1)ビニルオリゴシロキサンハイブリッドと、(2)二つ以上の珪素結合水素を含有する有機水素珪素化合物と、(3)メタル触媒下で水素珪素化反応を通じて熱硬化させることにより、多様な光学用応用できる光学用透明シロキサン樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The curable composition having the resistance to the cure shrinkage contains a polymerizable compound represented by general formula (I) and obtained by introducing polymerizable substituents to a 1,1'-binaphthyl skeleton of which the 2- and 2'-positions are linked by a divalent substituent or an atom, and a polymerization initiator capable of carrying out the polymerization reaction of the polymerizable substituents.例文帳に追加

下記一般式(I)で表される2,2’−位が2価の置換基又は原子で連結された1,1−’ビナフチル骨格に、重合性の置換基が導入された重合性化合物と、当該重合性の置換基を重合反応させることのできる重合開始剤と、を含む耐硬化収縮性の硬化性組成物を使用する。 - 特許庁

The concrete curing method comprises the cure preparation step of forming a cover 12 around the placed concrete body 11 so as to leave a specified space between them and the air control step of allowing the atmosphere temperature of the cover 1 to follow the concrete body 11 temperature pattern which changes as the result of the concrete hydration reaction.例文帳に追加

コンクリート打設後のコンクリート躯体11の周囲に所定間隔を有してカバー部12を覆設する養生準備工程と、セメント水和反応に伴って変動するコンクリート躯体11の温度パターンにカバー部12の雰囲気温度を追随させる空気調整工程と、を有するコンクリートの養生方法である。 - 特許庁

This index composition includes coloring pigments, a binder consisting of a fluorine-contained copolymer, a liquid plasticizer, a solvent for preparing a chief material of ink by being mixed together with the pigments, the binder and the plasticizer and an isocyanate hardener of a non-yellowing type which can cure the chief material of the ink by a two-part reaction.例文帳に追加

着色顔料と、含フッ素共重合体からなるバインダーと、液状可塑剤と、前記顔料、前記バインダー、および前記可塑剤とともに混合して、インク主剤を調製するための溶剤と、前記インク主剤を二液反応により硬化することの可能な無黄変型のイソシアネート系硬化剤とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

In a method for producing the polyurethane foam containing the expandable beads, a polyurethane foam raw material containing at least a polyol, a polyisocyanate, a foaming agent and unexpanded expandable beads is reacted to expand and cure the polyurethane foam, and the expandable beads are expanded by the heat generated at the reaction.例文帳に追加

ポリオール、ポリイソシアネート、発泡剤及び未発泡の発泡性ビーズを少なくとも含むポリウレタン発泡原料を反応させてポリウレタン発泡体を発泡硬化させ、前記反応時の発熱によって前記発泡性ビーズを発泡させる発泡性ビーズ含有ポリウレタン発泡体の製造方法において、前記ポリウレタン発泡体の発泡硬化を加圧下で行うようにする。 - 特許庁

When a semiconductor element 101 is flip-chip mounted to a circuit forming member 105 to manufacture a semiconductor device, the circuit forming member and the semiconductor element are positioned at a mounting temperature 121 exceeding a normal temperature to be mounted to each other via a conductive adhesive 104, and then heated at a curing reaction temperature 122 to cure the conductive adhesive.例文帳に追加

回路形成体105に半導体素子101をフリップチップ装着して半導体装置を製造するとき、常温を超える装着温度121にて上記回路形成体及び上記半導体素子を位置決めして導電性接着剤104を介して互いを装着した後、硬化反応温度122に加熱して導電性接着剤を硬化させる。 - 特許庁

Since these curing agent particles 31 are covered with the capsule 33 at ordinary temperature, polymerization reaction of the epoxy resin does not occur, but when the adhesive is heated, the capsule 33 is broken and the metal chelate constituting the curing agent particles 31 reacts with the silane coupling agent to produce a cation, and the epoxy resin is polymerized by the cation (cation polymerization) to cure the adhesive.例文帳に追加

常温では硬化剤粒子31はカプセルに覆われているため、エポキシ樹脂の重合反応が起こらないが、接着剤を加熱するとカプセル33が壊れ、硬化剤粒子31を構成する金属キレートがシランカップリング剤と反応してカチオンが生成され、エポキシ樹脂がカチオンによって重合し(カチオン重合)、接着剤が硬化する。 - 特許庁

The insulation resin composition contains a compound having two or more R-COO groups and produced by the reaction of a compound having two or more phenolic hydroxy groups in the molecule with an aromatic carboxylic acid or an aromatic carboxylic acid halide, an epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule and a cure accelerator for the epoxy resin.例文帳に追加

分子内に2以上のフェノール性水酸基を有する化合物と、芳香族カルボン酸又は芳香族カルボン酸ハロゲン化物と、の反応により得られる化合物であって、R−COO基を2以上有する化合物と、分子内に2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化促進剤とを含有することを特徴とする絶縁樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing contains an epoxy resin produced by using a phenolic resin prepared by polymerizing phenol and dicyclopentadiene with an acid catalyst as a raw material and carrying out dehydrochlorination reaction of the material with epichlorohydrin, a curing agent comprising a phenolic resin prepared by reacting phenol with a bishalogenomethylbenzene, an inorganic filler and, optionally, a cure accelerator.例文帳に追加

フェノールとジシクロペンタジエンを酸触媒により重合させて得られるフェノール樹脂を原料にエピクロロヒドリンと脱塩酸反応させることで得られるエポキシ樹脂と、硬化剤としてフェノールとビスハロゲノメチルベンゼン類などと反応させて得られるフェノール樹脂、無機充填剤および必要により硬化促進剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物による。 - 特許庁

This liquid luminous material includes: a thermosetting resin being a liquid at ordinary temperature, composed of terminal-allyl polyoxyalkylene the main chain of which is polyoxyalkylene and to the terminal of which an allyl group is bonded; a curing agent to cure the liquid resin; a curing catalyst to promote a curing reaction among those; the luminous pigment which contains strontium aluminate as a main component; and a tackifier resin which contains a styrene oligomer.例文帳に追加

主鎖がポリオキシアルキレンで末端にアリル基が結合している末端アリル化ポリオキシアルキレンよりなる熱硬化性常温液状樹脂と、液状樹脂を硬化させる硬化剤と、これらの硬化反応を促進させる硬化触媒と、ストロンチウムアルミネートを主成分とする蓄光顔料と、スチレン系オリゴマーを含む粘着付与樹脂とを含有する液状蓄光材料である。 - 特許庁

例文

This liquid luminous material includes: a thermosetting resin, liquid at ordinary temperature, composed of a terminal-allyl polyoxyalkylene the main chain of which is polyoxyalkylene and to the terminal of which an allyl group is bonded; a curing agent to cure the liquid resin; a curing catalyst to promote a curing reaction between the liquid resin and the curing agent; and the luminous pigment which contains strontium aluminate as a main component.例文帳に追加

主鎖がポリオキシアルキレンで末端にアリル基が結合している末端アリル化ポリオキシアルキレンよりなる熱硬化性常温液状樹脂と、液状樹脂を硬化させるための硬化剤と、液状樹脂と硬化剤との硬化反応を促進させるための硬化触媒と、ストロンチウムアルミネートを主成分とする蓄光顔料とを含有する液状蓄光材料である。 - 特許庁




  
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