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「erosion process」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索
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erosion processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 70



例文

To obtain a slurry for polishing a metal film, capable of polishing a metal film even under low-load conditions at a high speed and controlling occurrence of defects of a face to be polished such as scratch, dishing, erosion, etc. in a process for flattening a metal film on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上の金属膜を平坦化する工程において、低荷重条件においても金属膜を高速に研磨し、かつスクラッチやディッシング、エロージョン等の被研磨面の欠陥発生を抑制することができる金属膜研磨用スラリーを提供する。 - 特許庁

To provide a composition for polishing that has practical polishing speed, also has high polishing selectivity to copper that is a metal wiring material, tantalum used as a barrier layer, and an insulation film that is an underlayer, suppresses the occurrence of erosion, and is used suitably for a semiconductor CMP process.例文帳に追加

実用的な研磨速度を有しつつ、金属配線材料である銅と、バリヤ層として用いられるタンタルと、下地層である絶縁膜に対して高い研磨選択性を有し、エロージョンの発生を抑制する、半導体CMP工程に好適に用いられる研磨用組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a cleaning agent for printing machine not causing a bad influence such as an erosion against various constituent members, and having no problems in the aspect of an environmental safeguard and work environment while enabling an adhered-deposited ink and paper dust to be removed effectively in a process of cleaning treatment as well.例文帳に追加

印刷機の各種構成部材に対して浸食等の悪影響を及ぼすことなく、付着堆積するインキと紙粉の一工程の洗浄処理による効率的な除去を可能にすると共に、環境保全や作業環境の点でも問題のない印刷機用洗浄剤を提供する。 - 特許庁

To provide a set for manufacturing a water-based dispersing element for chemical-mechanical polishing which suppresses surface defects such as dishing, erosion, and scratches in a process of flattening a polished surface by chemical-mechanical polishing, and which excels in long-time stability even in a concentrated state.例文帳に追加

化学機械研磨による被研磨面の平坦化工程においてディッシング、エロージョンないしスクラッチをはじめとした表面欠陥が抑えられ、かつ、濃縮状態においても長期安定性に優れる化学機械研磨用水系分散体を調製するためのセットを提供すること。 - 特許庁

例文

To provide a set for adjusting a water-based dispersing element for chemical-mechanical polishing which can suppress surface defects such as dishing, erosion, and scratches in a process of flattening a polished surface by chemical-mechanical polishing, and which excels in long-time stability even in a concentrated state.例文帳に追加

化学機械研磨による被研磨面の平坦化工程においてディッシング、エロージョンないしスクラッチをはじめとした表面欠陥が抑えられ、かつ、濃縮状態においても長期安定性に優れる化学機械研磨用水系分散体を調製するためのセットを提供すること - 特許庁


例文

To provide an abrasive compound capable of polishing in high speed while especially keeping the planarity of a metal film by suppressing etching and erosion, a polishing method of the metal film using the abrasive compound simultaneously, and a manufacturing method of a substrate including a process of planarizing with the abrasive compound.例文帳に追加

エッチング、エロージョンを抑制し特に金属膜の平坦性を維持したまま高速に研磨できる研磨組成物を提供すると共にこの研磨組成物を用いた金属膜の研磨方法、およびこの研磨組成物で平坦化する工程を含む基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a technology for controlling erosion or thinning occurring in a process for removing an unnecessary tungsten film formed on an interlayer insulation film when a plug or buried wiring is formed by filling a trench formed on the interlayer insulation film with a tungsten film.例文帳に追加

層間絶縁膜に形成された溝にタングステン膜を埋め込むことによりプラグあるいは埋め込み配線を形成する際、層間絶縁膜上に形成された不要なタングステン膜を除去する工程で生ずるエロージョンあるいはシニングを抑制できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a protective cover for sliding bearing structures which protects the sliding surface of a base plate from dust and damages caused by human errors and erosion caused by rainwater, effectively transpires water vapor from condensation on the sliding surface, can be easily checked, and is capable of protecting the sliding surface even during the process of constructing the sliding bearing structure by being attached to the structure before the commencement of the process.例文帳に追加

ベースプレートのすべり面を、塵埃の付着や作業者の不注意等に起因する損傷、及び雨水の浸食等から保護するとともに、すべり面の結露を効果的に蒸散させることができ、さらに点検が容易であり、且つ、施工前に取り付けることによって施工作業中もすべり面を保護しておくことが可能な、すべり支承構造体への保護カバーを提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for an electronic component package and a manufacturing method thereof capable of strengthening the adhesiveness of wire bonding without erosion caused in the conductor of the printed circuit board for the electronic component package, when the lead wirings used for electrolytic plating are removed by an etch back process.例文帳に追加

電解めっきの際に使用するリード配線をエッチバック工程により除去する際に、電子部品パッケージ用のプリント配線板の導体部が浸食されることがなく、ワイヤーボンディングの密着性を強固なものとすることができる電子部品パッケージ用プリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

例文

To obtain an aluminum alloy for a fin by twin belt casting, which is suitable for a twin belt casting process, can be easily twin-belt-cast though having a wide solid-liquid coexistence range, and provides a fin material having high conductivity, high strength and further high erosion resistance after being brazed, and superior solderability; and to obtain the fin material.例文帳に追加

双ベルト鋳造法に適し、それによって固液共存範囲が広くても容易に鋳造でき、ろう付後の強度と導電率が高く、しかも耐エロージョン性高くろう付性に優れたフィン材の得られる双ベルト鋳造用フィン用アルミニウム合金と前記特性を有するフィン材を得ようとするものである。 - 特許庁

例文

To provide a radiation-sensitive resin composition for forming an insulating film of an organic EL display element, which has a tapered shape as a pattern-cross-section shape and has high heat resistance bearing a process of eliminating moisture in an insulating film material and has film hardness resisting erosion of a chemical such as a resist separation liquid.例文帳に追加

パターン断面形状がテーパー形状であり、絶縁膜材料中の水分を排除するプロセスに耐える高い耐熱性を有し、レジスト剥離液等の薬品の侵食に耐える膜硬度を有する、有機EL表示素子の絶縁膜を形成するための感放射線性樹脂組成物を提供。 - 特許庁

To provide metal polishing composition, having quick polishing speed and being capable of improving wiring metal/barrier metal selectivity in polishing, while capable of suppressing the generation of erosion in a surface to be polished, upon employing for chemical mechanical polishing, in the manufacturing process of a semiconductor device, and to provide a chemical mechanical polishing method that uses the composition.例文帳に追加

半導体デバイスの製造工程における化学的機械的研磨に用いた際に、研磨速度が迅速であり、研磨における配線メタル/バリアメタル選択性を向上でき、且つ、被研磨面におけるエロージョンの発生を抑制しうる金属研磨用組成物、及びそれを用いた化学的機械的研磨方法の提供。 - 特許庁

To provide an abrasive composition that can reduce the erosion, caused when a wiring concentrating area is polished excessively as compared with a non-wiring area to30 nm in an area having a narrow wiring width, during the course of a CMP process performed on a semiconductor device, having a copper film, a barrier layer composed of a tantalum compound, and an SiO_2 insulating layer.例文帳に追加

銅膜、タンタル化合物のバリア層、SiO_2の絶縁層を有する半導体デバイスのCMP加工プロセスにおいて、配線幅が細い領域において、配線密集領域が無配線領域比べて過剰に研磨され起こるエロージョンを30nm以下にすることのできる研磨用組成物を提供する。 - 特許庁

A method for preparing a sample includes the step of treating glass erosion, to contact the solidified glass body obtained by fusion-mixing a high-level radioactive effluent produced in the reprocessing process of a used nuclear fuel with glass to solidify, with a hydrofluoric acid solution, with the solution temperature from a room temperature to 60°C and the hydrofluoric acid concentration from 0.0045 to 4.5 mass%.例文帳に追加

使用済核燃料の再処理過程で発生する高レベル放射性廃液をガラスと溶融混合して固化されたガラス固化体を、溶液温度が室温〜60℃で且つフッ化水素酸濃度が0.0045質量%〜4.5質量%のフッ化水素酸水溶液と接触させるガラス侵食処理工程を含むようにした。 - 特許庁

To provide a method of preparing chemical mechanical polishing aqueous dispersion capable of preventing a surface defect such as dishing, erosion, scratch or fang in a planarization process of a polishing object surface by chemical mechanical polishing, and to provide a chemical mechanical polishing aqueous dispersion preparing set excelling in long-term preservation stability, even in a condensed state.例文帳に追加

化学機械研磨による被研磨面の平坦化工程においてディッシング、エロージョン、スクラッチないしファング等の表面欠陥を抑制することができる化学機械研磨用水系分散体の調製方法、および濃縮状態においても長期保存安定性に優れる化学機械研磨用水系分散体調製用セットを提供することにある。 - 特許庁

To provide a film deposition method and a film deposition system where, when a metal fluoride such as MgF_2 is used as a target, and film deposition is performed by a sputtering process, a thin film free from light absorption and also having sufficient mechanical strength can be produced with high film thickness reproducibility even if an erosion shape is changed by the repeated use of a target material.例文帳に追加

MgF_2等の金属フッ化物をターゲットとしスパッタリング法で成膜するにあたり、光吸収がなくかつ十分な機械的強度を有する薄膜を、ターゲット材料を繰り返し使用することによりエロージョン形状が変化しても、膜厚再現性良く作製可能にする成膜方法および成膜装置を提供する。 - 特許庁

To provide a brazing sheet composed of a three layer clad plate used at the time when a heat exchanger made of an aluminum alloy is produced by a brazing process, which has excellent strength, bending fatigue properties and corrosion resistance, in which the fluidity of a brazing filler metal is suitable, and which has no generation of defects in brazing and erosion even when brazed using fluoride based flux.例文帳に追加

アルミニウム合金製の熱交換器をろう付け法により製造する際に使用する三層クラッド材からなるブレージングシートとして、優れた強度,曲げ疲労特性、耐食性を有し、ろう材の流動性が適切で、フッ化物系フラックスを用いてろう付けしても、ろう付け不良やエロージョンを発生させることのないものを提供する。 - 特許庁

A form of the heat exchanger copes with erosion of a tube of an inlet area by providing a sacrifice part having the tube length so that the dead zone and a stay area are substantially minimized or eliminated, and an eroded portion of the tubes is substantially further inexpensively and easily repaired and replaced by minimal process interruption.例文帳に追加

デッドゾーンおよび滞留域が実質的に最少化されるかまたは排除され、チューブの侵蝕部分の修理および交換が、実質的により安価に、より容易に、且つプロセスの中断を最少にしてなされるよう、チューブ長さの犠牲部分を提供することによって、入口領域のチューブの侵蝕に対処する熱交換器の形態。 - 特許庁

To establish a method with which molten iron having high iron purity can be produced with a good productivity while restraining erosion of refractory in a rotary hearth furnace and a melting furnace by setting respective suitable operational conditions, in a molten iron producing process in which formed material containing iron oxide and carbonaceous reducing agent is used as raw material, and the rotary hearth furnace and the melting furnace are connected.例文帳に追加

酸化鉄と炭素質還元剤を含む成形体を原料とし、回転炉床炉と溶解炉を連結した溶鉄製造プロセスにおいて、それらの適切な操業条件を設定することで、回転炉床炉や溶解炉の耐火物の溶損を可及的に抑制しつつ、鉄分純度の高い溶鉄を生産性よく製造することのできる方法を確立すること。 - 特許庁

例文

To provide a method for returning wear resistance and durability of a semiconductor manufacturing device, especially various semiconductor manufacturing devices used in a dry process and a movable part member of constituent members thereof to their initial state or further improving them, by repairing and recovering a surface thereof readily when they wear because of corrosion and erosion wear due to halogen and halogenated compound gas.例文帳に追加

本発明の目的は、半導体製造装置、とくにドライプロセスにおいて使用されている各種の半導体製造装置およびその構成部材のうち可動部部材が、ハロゲンやハロゲン化合物のガスによる腐食とエロージョン摩耗によって減肉した場合に、その表面を簡便に補修して復元させることにより、これらの耐摩耗性、耐久性を初期状態に戻すかさらに向上させるための方法を提案する。 - 特許庁




  
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