「form a connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical connector end face grinding machine which can easily and correctly grind an end face of an optical fiber protruded from an end face of a ferrule to form the optical fiber connection high in performance.例文帳に追加

フェルールの端面から突出した光ファイバの端面を簡単かつ適確に研磨することができ、高性能な光ファイバ接続を作製することができる光コネクタ端面研磨機を提供する。 - 特許庁

To obtain an external electrode forming method of a chip electronic component, which can form an external electrode where bubbles left inside is few, and connection between the chip and the external electrode and sealing are superior.例文帳に追加

内部に残る気泡が少なく、チップと外部電極との接続性が良好で、かつシール性の良好な外部電極を形成することができる、チップ型電子部品の外部電極形成方法を得る。 - 特許庁

The buckle 2 and the tongue plate 3 are covered with covers respectively and the buckle cover 11 and the tongue plate cover 12 are integrated by the connection of the buckle 2 with the tongue plate 3 into a prescribed form.例文帳に追加

バックル２およびタングプレート３のそれぞれにカバーを被着し、バックル２およびタングプレート３の結合により、バックルカバー１１およびタングプレートカバー１２が一体化して所定の形態を構成する。 - 特許庁

Payment of the fee prescribed for the purposes of section 106(3) of the Ordinance in connection with the publication of the corrected translation shall be made by filing a request for publication in the specified form accompanied by the fee. 例文帳に追加

訂正された翻訳文の公開に係る条例第106条(3)の適用上の所定の手数料の納付は，手数料を伴う所定の様式による公開請求の提出によりなされる。 - 特許庁

Depending on the policy of the organization, among the tracking information, only the portion in connection with desired organization information or personal information is enciphered; a digital watermark is produced from the other information in plaintext form; and both are composed.例文帳に追加

組織のポリシーに応じて、追跡情報のうち、所望の組織情報ないし個人情報に関わる部分のみを暗号化し、それ以外の情報を平文で電子透かしを生成、合成する。 - 特許庁

Ends of the plurality of solder columns 35 are parts to be electrically connected to the surface connection terminals 22, and arranged in the plurality of through-holes 34 in a form projecting from the first surface 32.例文帳に追加

複数のはんだ柱３５の端部は、面接続端子２２と電気的に接続されるべき部分であって、第１面３２から突出する状態で複数の貫通孔３４内に配置されている。 - 特許庁

Moreover, a support plate may be set on the projection 2 to arrange the three-dimensional truss 3 with the concrete form on it, and the U-shaped bar 4 may be inserted into the three-dimensional welded reinforcing bar 11 for connection.例文帳に追加

又、突起物２に支持板５をセットし、その上にコンクリート版付き立体トラス３を配置させ、且つ立体溶接鉄筋11内へＵ字筋４を押し込んで接続する構造としても良い。 - 特許庁

At this time, the widely formed parts of the terminals 2 are provided so as to form a zigzag shape, and the wide parts provided in the zigzag shape are used for connection to outside circuits as contact areas 3.例文帳に追加

このとき、端子２の幅が広く形成される部分が千鳥足状に設けられ、この千鳥足状に設けられた幅の広い部分をコンタクト領域３として外部回路との接続に用いる。 - 特許庁

To provide an audio mixer capable of performing appropriate signal processing to an audio signal of each audio source even when a connection form of the audio source changes in storage and recall of scene data.例文帳に追加

シーンデータのストア時とリコール時でオーディオソースの接続形態が変化している場合でも、各オーディオソースのオーディオ信号に対して適切な信号処理をすることができるオーディオミキサを提供する。 - 特許庁

Stud bumps are connected to the inner lead, and the faces of heads of the stud bumps or bump electrodes connected thereto form a front-surface-side electrode for connection with another board, element, etc.例文帳に追加

インナーリード部には、さらに、スタッドバンプを接続し、そのスタッドバンプ頭部面或いはそれに接続されたバンプ電極を他の基板、素子等と接続するためのおもて面側電極として構成する。 - 特許庁

The main pipe connection member 5 and the spigot forming member 7 are connected to each other to form a water flow passage 4c inside via which water flows out of the main pipe into each branch pipe.例文帳に追加

そして、本管接続部材５と挿入口形成部材７とは互いに連結されて、内部に本管から流出した水が各分岐管に流入する水流通路４ｃが形成される。 - 特許庁

There shall be furnished in connection with an application for the registration of a design to be applied to an article, four identical representations or sets of representations (when more than one figure is used), which may be in the form of drawings or photographs, or in the form of specimens or other records where the registrar so directs.例文帳に追加

物品に用いられる意匠の登録出願に関連して，同一の4表示又は(2以上の図が使用されている場合)4組の表示を提出しなければならず，これらは，図面若しくは写真によるもの又は登録官の指示により見本その他の記録によるものであってもよい。 - 特許庁

On one flexible substrate 25 to be connected, one end portion of the other flexible substrate 21 having a connection auxiliary portion formed for every plurality of wiring layers is stacked and mounted, and soldered to form solder 32 over the each plurality of wiring layers, thereby forming a connection portion 33 having high bonding strength.例文帳に追加

接続対象とする一方のフレキシブル基板２５上に、複数の配線層毎に接続補助部が形成される他方のフレキシブル基板２１の一端部を重ねて載置し、半田付けすることによって各複数の配線層間にわたる半田３２を形成して、高い接合強度の接続部３３を実現する。 - 特許庁

A case 15 of a unit main body 2 is partitioned by a partition pate 19 from a connection port to the blower case 3 to an evaporator 16 to form a first blow passage 20 and a second blow passage 21, and they are composed in such a way that the blow passage 20 has a higher blow quantity and blow speed than the second blow passage 21.例文帳に追加

ユニット本体２のケース１５は、ブロワケース３との接続口からエバポレータ１６までの間が仕切り板１９によって第１の送風通路２０と第２の送風通路２１とに仕切られ、第１の送風通路２０の方が第２の送風通路２１より風量、風速共に高くなる様に構成されている。 - 特許庁

The multi-core connection structure 100 of the optical fiber is configured in such a manner that the end parts of a plurality of optical fibers 111 are bundled by a pipe member 120 and integrally fused to form a connecting part 130, each of the optical fibers 111 including a core 111a having a relatively high refractive index and a clad having a relatively low refractive index and coating the core.例文帳に追加

光ファイバの多芯結合構造１００は、各々、相対的に高屈折率であるコア１１１ａとそれを被覆する相対的に低屈折率であるクラッドとを有する複数の光ファイバ１１１の一端部がパイプ材１２０によって束ねられ、それらが溶融一体化して結合部１３０が構成されている。 - 特許庁

In this method of manufacturing a printed wiring board, after holes for interlayer connection are formed in a prepreg, and the holes are filled with an electrically conductive paste, a metal foil or a core material on which a circuit has been formed is arranged on a surface or on both surfaces of the prepreg, and a heating-and-compressing process is conducted to form a laminated wiring board.例文帳に追加

プリプレグに層間接続用の孔加工を施し、この孔に導電性ペーストを充填した後、プリプレグの一面又は両面に金属箔又は回路形成を施したコア材のいずれかを配置し、加熱加圧成形することにより積層一体化する配線板の製造方法に関する。 - 特許庁

In solder bump connection between a contact on a silicon chip having a thickness of 50 μm or less and a plurality of contacts on a substrate, a tool head to which a PGS (Pyrolytic Graphite Sheet) having a thickness of 75-125 μm is adhered is used to form an electrical mechanical bonding by heating and melting and gradual heating based on forced convection of air.例文帳に追加

５０μｍ以下の厚さのシリコンチップ上のコンタクトと、基板上の複数のコンタクトのはんだバンプ接続において、厚さが７５μｍ〜１２５μｍのＰＧＳ(Pyrolytic Graphite Sheet)を接着したツールヘッドを使用して、加熱溶融と、空気の強制対流に基づいた徐熱によって、電気的機械的接合を形成する。 - 特許庁

Thereafter, upper part of the side wall 8 is planarized, a silicon oxide film 12 is formed on the entire surface, and a through hole is made through the silicon oxide film 12 and filled with a conductive material to form an upper contact plug 15 in connection with the lower contact plug 6.例文帳に追加

次に、サイドウォール８の上部を平坦化し、全面にシリコン酸化膜１２を成膜し、シリコン酸化膜１２にスルーホールを形成し、導電材料を埋め込んで、下部コンタクトプラグ６と接続するように上部コンタクトプラブ１５を形成する。 - 特許庁

Air circulating steel pipes 30 forming a U-shaped air passage are buried in soil cement columns 62 buried in the ground, and the plurality of air circulating steel pipes 30 are connected by connection pipes 80 on a mat foundation 70 to form a serial air passage.例文帳に追加

地中に埋設するソイルセメントコラム６２にＵ字状の空気通路を形成する空気循環鋼管３０を埋め込み、複数の空気循環鋼管３０をべた基礎７０上で連結管８０により連結して直列空気通路を形成する。 - 特許庁

In its simplest form, the HPU 80 includes: a transformer 82, inverter means 86, rectifier means 84, control unit 88, connection means to the HEV and external electrical loads or sources 92; and switching means to change operation between a charging function and a generator function.例文帳に追加

最も単純な形態において、HPU装置80は、変圧器82、インバーター手段86、整流手段84、制御ユニット88、HEVと外部の電気負荷又は電源92との接続手段、及び、充電機能と発電機能との間で動作を変更する切替手段、を有する。 - 特許庁

To provide a mounting method which makes it easy to form insulating resin and is superior in adhesive strength and connection reliability when an electronic component is mounted on a substrate electrode by using a conductive adhesive and reinforced with the insulating resin.例文帳に追加

導電性接着剤を用いて電子部品を基板電極上に実装して絶縁性樹脂で補強する場合において、絶縁性樹脂の形成が容易で、かつ、接着強度や接続信頼性に優れた実装方法を提供する。 - 特許庁

A layer-form packet collar is formed such that a plurality of sheets 2 are aligned at intervals in an axial direction by a spacer element 3 and further, coupled to two connection flanges through engaging and clamp elements 4 and 5 peripherally situated.例文帳に追加

層状パケットカラーは、数個の薄板（２）がスペーサー要素（３）により軸方向に間隔をおいて並べられることにより形成されていて、さらに円周方向に配置された係合およびクランプ要素（４，５）により二つの接続フランジに結合されている。 - 特許庁

Since, the conductor film of a low thermal conductivity has a reduced thermal diffusivity in the laser machining process, the conductor film can effectively absorb the laser energy, and it is possible to efficiently melt and evaporate the conductor film partly to easily form a via hole for interlayer connection.例文帳に追加

熱伝導率が小さい導体膜は、レーザ加工時の熱拡散率が低下しておりレーザエネルギを効果的に吸収することができるため、導体膜を効率よく部分的に溶融蒸発させ、層間接続用ビアホールを容易に形成できる。 - 特許庁

A semiconductor thin film consisting of a ZnO series compound which doped nitrogen as a p-form layer 11 is formed on an n-type ZnO bulk single crystal substrate 10 whose resistance is lowered by the doping of donor impurities, and is connected thereto through pn connection.例文帳に追加

ドナー不純物のドーピングによって低抵抗化したｎ形ＺｎＯバルク単結晶基板１０上に、ｐ形層１１として窒素をドープしたＺｎＯ系化合物からなる半導体薄膜を形成してｐｎ接合させている。 - 特許庁

The support part 41 includes two heat insulation layers 41a, 41b separated in the thickness direction and a plurality of connection parts 41d connecting both the heat insulation layers 41a, 41b in such a form that a gap 41d between both the heat insulation layers 41a, 41b is held.例文帳に追加

支持部４１は、厚み方向に離間した２層の熱絶縁層４１ａ，４１ｂを有し、両熱絶縁層４１ａ，４１ｂ間の間隙４１ｄを保つ形で両熱絶縁層４１ａ，４１ｂを連結した複数の連結部４１ｄを有する。 - 特許庁

When the RFID on/off button 130 is kept disengaged without being pressed down, a connection between an RFID antenna 112 and a tuning capacitor 113 in an RFID tag 110 is cut off so as not to form a resonance circuit.例文帳に追加

ＲＦＩＤオン／オフボタン１３０が押下されずに解放されているとき、ＲＦＩＤタグ１１０におけるＲＦＩＤアンテナ１１２と同調用コンデンサ１１３との接続を切り離すことにより共振回路が形成されないようにする。 - 特許庁

To enable to switch various circuit elements in order to have a high- performance plug to be fitted into a jack and to form a high-performance electric connection, or to change transmission characteristics of an assembly.例文帳に追加

選択可能な互換性電気コネクタ・アセンブリは、高性能の電気接続を形成するために、または該アセンブリの伝送特性を変化させるために種々の回路素子間での切替えを提供するためにジャックと嵌合する高性能プラグを有する。 - 特許庁

To form films to enhance various kinds of functions such as a conduc tive layer for connection and a conductive layer for accumulated capacitance electrode in the production of an optoelectronic device while avoiding failures such as a short circuit and leakage in the device electrode and wirings.例文帳に追加

電気光学装置を製造する際に、中継用の導電層や蓄積容量電極用の導電層など、各種機能を高めるための膜等を形成しつつ、素子電極や配線におけるショートやリークといった不良を招かないようにする。 - 特許庁

The inner duct 2 is arranged inside of the large diameter pipe part 13c of the muffler part 13 to form a muffler chamber 3 between the inner duct 2 and the large diameter pipe part 13c, and a connection part 5 establishing communication between the muffler chamber 3 and a duct inside 4.例文帳に追加

インナーダクト２が消音器部１３の大径筒部１３ｃの内側に配設されることで、インナーダクト２と大径筒部１３ｃとの間に消音室３が形成され、消音室３とダクト内部４とを連通する連通部５が形成されている。 - 特許庁

Wiring lines 102 composed of a copper foil and connected with connection branched parts 104 each other are formed on the surface of an insulating substrate 101, and a solder resist 103 for protecting the wiring line 102 is laminated to form a printed wiring board 100.例文帳に追加

絶縁基材１０１の表面に銅箔からなり且つ接続分岐部１０４で互いに接続された配線ライン１０２が形成され、配線ライン１０２を保護するソルダーレジスト１０３が積層されてプリント配線板１００が構成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor package simplified in a process by eliminating the need to separately form vias for electrically connecting both sides of a semiconductor substrate to each other, and capable of reducing manufacturing cost and improving connection reliability; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半導体基板の両面を電気的に接続させるためのビアを別途に形成する必要がなくて工程が単純化され、製造コストを節減でき、接続信頼性を向上させることができる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This pillar support member 33 is used for supporting the lower parts of a pair of pillar members 11, 12 among a plurality of pillar members which form the cab mounted on the swing frame of the construction machine, and comprises a base section 33a and a contact section (connection section) 33c.例文帳に追加

柱支持部材３３は、建設機械の旋回フレームに搭載されるキャブを構成する複数の柱部材のうち一対の柱部材１１，１２の下部間を支持するためのものであって、ベース部３３ａと当接部（接続部）３３ｃとを備えている。 - 特許庁

The connection of the column lower part of the middle floor or bottom floor part in the column of a structure to a column or foundation under it is cut to form a floating boundary surface, and a base isolation device integrated with the lower column or foundation is set on the lower column or foundation.例文帳に追加

構造物の柱における中間階または最下階部分の柱下部と、その下の柱または基礎との縁が切られて浮き上がり境界面が形成され、前記下の柱または基礎の上に、それらと一体化した免震装置が設置されている。 - 特許庁

The dielectric layer 14 is etched to form a desired mutual connection part 16 which comprises a floor 20, where a small part of the substrate layer 12 and a dielectric side wall 22 are exposed.例文帳に追加

より詳細には、前記２段階のアニール処理は、約３０秒以下の間、約３００℃以下で金属層、好ましくは電気めっきされた銅をアニールするために供給され、約９０秒以下の間、約３００℃と約４５０℃の間で前記層をアニールすることが続く。 - 特許庁

In the case that the communication device conducts communication of electronic mail data with image data of a facsimile format attached thereto, since the communication device can exchange function information by a method optimum to a connection form to the Internet 200-15, the communication device can maximally utilize the capability of each device function in the communication of a facsimile image employing an electronic mail.例文帳に追加

インターネット２００−１５との接続形態に応じて最適な手法で、機能情報の交換を行うことができるので、電子メールを用いたファクシミリ画像の通信において各装置機能の能力を最大限に生かすことが可能となる。 - 特許庁

The movable body such as a plane vibrator 3 or connection beams 4a and 4b that form an angular velocity sensor 1 is movably stored and sealed in a sensor storing space 28 formed with a substrate (glass substrate) 26 and a lid member (glass substrate) 27.例文帳に追加

角速度センサ１を構成する平面振動体３や連結梁４ａ，４ｂ等の可動体は、基板（ガラス基板）２６と蓋部材（ガラス基板）２７によって形成されたセンサ収容空間部２８内に可動可能な状態で収容封止されている形態と成している。 - 特許庁

A bypass resistor RB is provided to form a bypath By of a current supplied to the semiconductor light source 10 having one end that is a second connection node N2 of the N channel field effect transistor M1 and the semiconductor light source 10.例文帳に追加

半導体光源１０へ供給される電流のバイパス経路ＢｙであってＮチャネル電界効果型トランジスタＭ１と半導体光源１０との第２接続ノードＮ２を一端とするバイパス経路Ｂｙを形成するようにバイパス抵抗ＲＢを設けた。 - 特許庁

In this state, the gasket 50 is brought into contact with the ceiling side wall surface 32 of the gasket holding recessed part and the seal surface 14b of the filler neck 14 at an upper end side lip 52 and a lower end side lip 54 to form a gap GP between a connection part 55 and a deep side wall surface 33.例文帳に追加

この状態において、ガスケット５０は、上端側リップ５２と下端側リップ５４とで、ガスケット保持凹部３０の天井側壁面３２とフィラーネック１４のシール面１４ｂに接触し、連結部５５と奥側壁面３３との間にギャップＧＰを形成する。 - 特許庁

An electric board unit 11 having this electric connection device is a board unit housed in a ring-like space 1c in the periphery of the inner tube 2 of a lens body tube 10, and comprises six small-piece electric boards 21-26 assembled in a ring-like form by intersecting with each other.例文帳に追加

電気接続装置を有する電気基板ユニット１１は、レンズ鏡筒１０の内筒２外周のリング状空間１ｃに収納される基板ユニットであって、互いに交差してリング状に組み立てられる６つの小片の電気基板２１〜２６よりなる。 - 特許庁

The auxiliary belt for obi tying comprises a string body that has a length to be wound on the waist of a kimono and the whole shape being an approximately thin obi form, connection means arranged at both ends of the string body and a retention part for retaining an obi arranged in the vicinity of the center of the string in the length direction.例文帳に追加

着物の胴部に巻き付け可能な長さを有する全体形状が略細巾帯形の紐体と、該紐体の両端に設けられた係止手段と、該紐体の長手方向中央近傍に設けられた帯を保持する保持部より構成されている。 - 特許庁

To easily form an electrode for anode connection in a method for manufacturing a semiconductor pressure sensor obtained by forming a diaphragm for pressure detection on an SOI(silicone-on-insulator) substrate and anode connecting this SOI substrate to a glass pedestal.例文帳に追加

ＳＯＩ（シリコン−オン−インシュレータ）基板に対して、圧力検出用のダイヤフラムを形成し、このＳＯＩ基板をガラスよりなる台座に陽極接合してなる半導体圧力センサの製造方法において、陽極接合用の電極部を容易に形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a printing control device and a control method thereof capable of printing printing data in the form that cannot be interpreted by a interpretation function which is built to an image forming device using the image forming device, having a network connection function and an interpretation function of the printing data.例文帳に追加

ネットワーク接続機能及び印刷データの解釈機能を有する画像形成装置を用いて、画像形成装置が内蔵する解釈機能で解釈できない形式の印刷データも印刷させる印刷制御装置及びその制御方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an inspection apparatus of electronic circuit devices exhibiting a high reliability into which a connection inspection terminal which has a simple form and can make contact with terminals of an electronic circuit device without an excessive pressure is integrated, and to provide a method of inspection of electronic circuit devices using the apparatus.例文帳に追加

シンプルな形状で、過剰な押圧をすることなく電子回路デバイスの端子に接触できる接続検査端子が組み込まれた、高い信頼性を有する電子回路デバイス検査装置、及びこれを用いた電子回路デバイスの検査方法を提供。 - 特許庁

The use of a registered trade mark in relation to goods or services between which and the person using the mark any form of connection in the course of trade subsists shall not be deemed to be likely to cause deception or confusion on the ground only that the mark has been or is used in relation to goods or services between which and the said person or a predecessor in title of that person a different form of connection in the course of trade subsisted or subsists. 例文帳に追加

商標の使用者との間に何らかの取引上の関係が存在する商品又はサービスに登録商標を使用しても，前記の者又はその前権利者との間にはこれと異なる関係が存在したか又は現に存在する商品若しくはサービスについてその商標が以前から使用され，又は現に使用されているとの理由のみでは，誤認又は混同を生じる虞があるものとは，みなさない。 - 特許庁

In the high-temperature structure having a panel 4 on one face 4b of which a circuit consisting of pipes for admitting a fluid is mounted, an outside wall of each pipe is covered with a high heat transfer textile layer 3 to form a thermal connection portion resistant to mechanical distortion.例文帳に追加

内部に流体が流れる管(２)からなる回路を装着する一方の面(４b)を有するパネル(４)を有する高温構造体内において、機械的な歪みに耐える熱的接続部を提供するために、管の外側壁が、それぞれの高熱伝達性テキスタイル層(３)内に被覆される。 - 特許庁