P chipとは 意味・読み方・使い方

The p^+ silicon substrate 1 on the back face of a chip is made thin by grinding and mirror polishing.例文帳に追加

チップ裏面のｐ＋シリコン基板１をグラインドおよびミラーポリッシングによって薄くする。 - 特許庁

When P2>P/31/2, the interval D of the axis R becomes larger than the print dot pitch P and the chip interval d can be increased as compared with a conventional LED array chip where the light emitting parts are arranged in a row, at a pitch P, on a chip having a rectangular upper surface.例文帳に追加

Ｐ２＞Ｐ／√３のとき、軸Ｒの間隔Ｄは印刷ドットピッチＰよりも大きくなり、上面形状が長方形のチップ上に発光部をピッチＰで一列に配置した従来のＬＥＤアレイチップよりも、チップ間隙ｄを大きくすることができる。 - 特許庁

Further, a p-type gilding electrode 107 of the chip 1 for CD and a p-type gilding electrode 207 of the chip 2 for DVD come into contact directly without interposing solder material for adhesion.例文帳に追加

そして、ＣＤ用チップ１のＰ型金メッキ電極１０７と、ＤＶＤ用チップ２のＰ型金メッキ電極２０７とは、接合用半田材を介さずに、直接に接合されている。 - 特許庁

An ink cartridge is constituted of an LSI chip (P chip) equipped with an OTP circuit which is added to record the ink remaining amount data and a memory control circuit having a function to reset the bit for an OPT to "0" by the unit of 1 bit.例文帳に追加

インク残量データを記録するために付加したOTP回路を備えるLSIチップ（Pチップ）とOPTを１ビット単位でビットを“０”にリセットする機能を有するメモリ制御回路より構成される。 - 特許庁

A multiplexer samples signals from P-sets of sources at a rate of a multiple of P, with respect to a chip rate of the code in the incoming signal.例文帳に追加

マルチプレクサが来入信号中の符号のチップレートのＰ倍のレートでもってＰ個のソースのそれぞれからの信号をサンプリングする。 - 特許庁

The p-type semiconductor layer in the outermost circumference (portion contacting with a solution in a chip end) is floated thereby, the maximum potential in the chip is imparted to the n-type semiconductor layer in an inner side thereof, and the minimum potential in the sensor chip is imparted to the p-type semiconductor layer.例文帳に追加

このため、最外周（チップ端で溶液に接する部分）のｐ型半導体層をフローティング、その内側のｎ型半導体層にチップ内の最高電位を与え、ｐ型半導体層にはセンサチップの最低電位を与える。 - 特許庁

Thereby, after the master chip 1 and a subordinate chip 2 are jointed, the operation confirmation of only the master chip 1 or the subordinate chip 2 and the connection confirmation of the master chip 1 and the subordinate chip 2 are enabled, by pressing test probes P against the parts of the extending part 14 which is drawn out to the outside of the junction region 12.例文帳に追加

これにより、親チップ１と子チップ２とが接合された後であっても、延設部１４の接合領域１２の外方に引き出された部分にテストプローブＰを押し当てて、親チップ１または子チップ２のみの動作確認や親チップ１と子チップ２との接続確認を行うことができる。 - 特許庁

Moreover, the nozzle 52 is made to take scrub action, to firmly bond the chip P to the lead frame 1.例文帳に追加

またノズル５２にスクラブ動作を行わせて、チップＰをリードフレーム１にしっかりボンディングする。 - 特許庁