dissipation processとは 意味・読み方・使い方

To provide an electronic control device which simplifies assembly process and improves heat dissipation.例文帳に追加

組立工程を簡略化し、且つ、放熱性を向上させた電子制御装置を得る。 - 特許庁

To obtain a metal base circuit board, allowing a power element to perform superior heat dissipation, using a simple process.例文帳に追加

パワー素子の放熱性に優れた金属ベース回路基板を簡素な工程で得る。 - 特許庁

HEAT DISSIPATION CONDUIT STRUCTURE FOR COOLING DEVICE SUCH AS SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

半導体チップなどのデバイス冷却用放熱導管構造及びその製造方法 - 特許庁

To provide a power module which enhances a heat dissipation property and also can prevent increase in a production process.例文帳に追加

放熱性を向上しつつ、製造プロセスの増加を防ぐことができるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

A solidification process is performed to solidify the thermal conductive material and form a plurality of heat dissipation blocks.例文帳に追加

固化プロセスを実施して熱伝導材料を固化するとともに、多数の散熱ブロックを形成する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation device whose assembling process is easy and which has high assembly reliability.例文帳に追加

本発明は、組立過程が簡単であり、組立信頼性が高い放熱装置を提供することである。 - 特許庁

To obtain high-precision shape tolerance with respect to a heat dissipation member while obtaining a both-surface heat dissipation structure even when eliminating the need for a process of removing resin burrs of a mold resin and a process for obtaining the high-precision shape tolerance.例文帳に追加

モールド樹脂の樹脂バリの除去の工程、および高精度の形状公差を得るための工程を不要としても、両面放熱構造を得ると共に放熱部材について高精度の形状公差を得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device which can be manufactured by a simple assembling process, and can exhibit excellent heat dissipation properties.例文帳に追加

放熱性に優れ、簡略な組立工程で製造できる、半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁