dissipation-layerとは 意味・読み方・使い方

The heat dissipation layer 22 is formed separately from the wiring layers 24, 31 and 32, and the heat dissipation layer 22 has a through-hole 38.例文帳に追加

放熱層２２は配線層２４，３１，３２とは別々に形成され、放熱層２２は透孔３８を備える。 - 特許庁

An electrically conductive layer 2, an insulation layer 1, and a heat-dissipation plate 3 are laminated in this order.例文帳に追加

導体層２と絶縁層１と放熱板３とをこの順で積層する。 - 特許庁

The first surface 2a of the heat dissipation substrate 2 and surfaces of all the heat dissipation fins 3 are covered with a sacrificial corrosion layer 5.例文帳に追加

放熱基板２の第１面2aおよび全放熱フィン３の表面を犠牲腐食層５で覆う。 - 特許庁

And a heat dissipation layer 23 (including base metal layer 22 for heat dissipation) connected with the columnar electrode 15 for heat dissipation of the semiconductor construction object 2 (including re-wiring 13 for heat dissipation and base metal layer 12 for heat dissipation) is exposed outside through an opening 28 of the over coat film 25.例文帳に追加

そして、半導体構成体２の放熱用柱状電極１５（放熱用再配線１３および放熱用下地金属層１２を含む）に接続された放熱層２３（放熱用下地金属層２２を含む）は、オーバーコート膜２５の開口部２８を介して外部に露出されている。 - 特許庁

A dissipation layer 23(including a dissipation ground metal layer 22), which is connected with the dissipation columnar electrode 15(including a dissipation re-wiring 13 and a dissipation ground metal layer 12) of the semiconductor composition 2, is exposed outside through an opening 28 of the overcoat film 25.例文帳に追加

そして、半導体構成体２の放熱用柱状電極１５（放熱用再配線１３および放熱用下地金属層１２を含む）に接続された放熱層２３（放熱用下地金属層２２を含む）は、オーバーコート膜２５の開口部２８を介して外部に露出されている。 - 特許庁

BUILT-IN METHOD OF THERMAL DISSIPATION LAYER FOR DRIVER IC SUBSTRATE, AND STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

駆動ＩＣ基板に放熱層をビルトインする方法及び構造 - 特許庁

A heat dissipation layer 4 is formed on the one side surface of an aluminum substrate 1.例文帳に追加

アルミ基板１の片側面には、放熱層４を形成する。 - 特許庁

HEAT DISSIPATION COMPONENT AND METHOD FOR FORMING INSULATION LAYER THEREIN例文帳に追加

放熱部材及び放熱部材における絶縁層の形成方法 - 特許庁