「dissipation-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

If there is no temperature boundary layer, then heat dissipation from the heat dissipation fin 16 is promoted.例文帳に追加

温度境界層がなくなれば放熱フィン１６からの放熱が促進される。 - 特許庁

To provide a solar cell heat dissipation package device which has a ceramic layer stably bonded to a heat dissipation unit with a buffer layer and an adhesion layer to improve heat dissipation efficiency.例文帳に追加

セラミック層がバッファ層と粘着層により、放熱ユニットに安定的に結合され放熱効率が向上される太陽電池放熱パッケージ装置を提供する。 - 特許庁

The heat dissipation layer 22 is formed separately from the wiring layers 24, 31 and 32, and the heat dissipation layer 22 has a through-hole 38.例文帳に追加

放熱層２２は配線層２４，３１，３２とは別々に形成され、放熱層２２は透孔３８を備える。 - 特許庁

An electrically conductive layer 2, an insulation layer 1, and a heat-dissipation plate 3 are laminated in this order.例文帳に追加

導体層２と絶縁層１と放熱板３とをこの順で積層する。 - 特許庁

The first surface 2a of the heat dissipation substrate 2 and surfaces of all the heat dissipation fins 3 are covered with a sacrificial corrosion layer 5.例文帳に追加

放熱基板２の第１面2aおよび全放熱フィン３の表面を犠牲腐食層５で覆う。 - 特許庁

And a heat dissipation layer 23 (including base metal layer 22 for heat dissipation) connected with the columnar electrode 15 for heat dissipation of the semiconductor construction object 2 (including re-wiring 13 for heat dissipation and base metal layer 12 for heat dissipation) is exposed outside through an opening 28 of the over coat film 25.例文帳に追加

そして、半導体構成体２の放熱用柱状電極１５（放熱用再配線１３および放熱用下地金属層１２を含む）に接続された放熱層２３（放熱用下地金属層２２を含む）は、オーバーコート膜２５の開口部２８を介して外部に露出されている。 - 特許庁

A dissipation layer 23(including a dissipation ground metal layer 22), which is connected with the dissipation columnar electrode 15(including a dissipation re-wiring 13 and a dissipation ground metal layer 12) of the semiconductor composition 2, is exposed outside through an opening 28 of the overcoat film 25.例文帳に追加

そして、半導体構成体２の放熱用柱状電極１５（放熱用再配線１３および放熱用下地金属層１２を含む）に接続された放熱層２３（放熱用下地金属層２２を含む）は、オーバーコート膜２５の開口部２８を介して外部に露出されている。 - 特許庁

BUILT-IN METHOD OF THERMAL DISSIPATION LAYER FOR DRIVER IC SUBSTRATE, AND STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

駆動ＩＣ基板に放熱層をビルトインする方法及び構造 - 特許庁

A heat dissipation layer 4 is formed on the one side surface of an aluminum substrate 1.例文帳に追加

アルミ基板１の片側面には、放熱層４を形成する。 - 特許庁

HEAT DISSIPATION COMPONENT AND METHOD FOR FORMING INSULATION LAYER THEREIN例文帳に追加

放熱部材及び放熱部材における絶縁層の形成方法 - 特許庁

The first heat dissipation plate 131 is extended to the upper part of the second heat dissipation plate 132 via a heat insulating layer 139.例文帳に追加

第１の放熱板１３１は、断熱層１３９を介して、第２の放熱板１３２の上方まで延在している。 - 特許庁

The dielectric layer is formed on the upper surface of the heat dissipation component.例文帳に追加

前記誘電体層は、前記放熱部品の上表面に形成されている。 - 特許庁

The conductor layers of the lowermost conductor layer (14) include a plurality of heat dissipation patterns (141, 142, 143, 144, 145, and 146).例文帳に追加

最下導体層(14)の導体パターンは、複数の放熱パターン(141,142,143,144,145,146) を含む。 - 特許庁

BATTERY CASE MATERIAL FORMED WITH HEAT DISSIPATION LAYER AND LITHIUM-POLYMER BATTERY USING THIS例文帳に追加

放熱層が形成された電池外装材及びこれを用いるリチウムポリマー電池 - 特許庁

To provide a buildup wiring board exhibiting high heat dissipation properties by touching a metal layer of the through hole of a core layer to a metal layer of the via of a buildup layer.例文帳に追加

コア層のスルーホールとビルドアップ層のビアの各々の金属層を接触させることで放熱性の高いビルドアップ配線板を提供する。 - 特許庁

The installation surface portion 40 is a member independent of the side wall portion 41, so the heat dissipation layer 42 is easily formed and has superior heat dissipation.例文帳に追加

設置面部４０が側壁部４１と別部材であることで放熱層４２を容易に形成できる上に、放熱性に優れる。 - 特許庁

The middle layer is a layer in which a dielectric dissipation factor in the frequency of 800 MHz to 5 GHz is 0.01 or less.例文帳に追加

中層：周波数８００ＭＨｚから５ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である層。 - 特許庁

When the heat dissipation sheet is produced, the thermally conductive resin composition is prepared and the heat dissipation layer 1 is compression molded using the thermally conductive resin composition, and then metal films 2A, 2B are laminated on one surface or both surfaces of the heat dissipation layer 1, and the heat dissipation layer 1 is cross-linked by EB irradiation.例文帳に追加

上記放熱シートを製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、熱伝導性樹脂組成物を用いて放熱層１を圧縮成形した後に、放熱層１の片面または両面に金属フィルム２Ａ，２Ｂを積層し、放熱層１をＥＢ照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 - 特許庁

When the heat dissipation sheet is produced, the thermally conductive resin composition is prepared and the heat dissipation layer 1 is compression molded by using the thermally conductive resin composition and, at the same time or after compression molding, the adhesive layer 2 is laminated on one surface or both surfaces of the heat dissipation layer 1 and the heat dissipation layer 1 is cross-linked by EB irradiation.例文帳に追加

上記放熱シートを製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、熱伝導性樹脂組成物を用いて放熱層１を圧縮成形すると同時または圧縮成形後に、放熱層１の片面または両面に粘着層２を積層し、放熱層１を電子線照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 - 特許庁

A layer '0' having a recording layer 21 which has a function of transmitting light therethrough is formed by being provided with: a heat dissipation layer 18; a reflection layer 19; an enhance layer 20; and a recording layer 21 all laminated on an intermediate layer 17.例文帳に追加

光を透過させる機能を担っている記録層２１を有するレイヤー“０”を、中間層１７上に積層された放熱層１８と反射層１９とエンハンス層２０と記録層２１を備えて形成する。 - 特許庁

The heat dissipation structure 10 includes a heat conduction member 110 and a first transition layer 120.例文帳に追加

放熱構造体１０は、熱伝導部材１１０及び第１過渡層１２０を含む。 - 特許庁

To provide a heat dissipation substrate for an electric circuit, which has high heat dissipation characteristics and also has adhesive strength substantially the same as that of a conventional heat dissipation substrate having an adhesive resin layer between a metal layer for a metal circuit and an aluminum substrate.例文帳に追加

高い放熱特性を有すると共に、金属回路用の金属層とアルミニウム基板との間に、接着樹脂層を備えた従来の放熱基板と同程度の密着強度を有する電気回路用放熱基板を提供する。 - 特許庁

A plurality of the electrodes disposed on the surface of the charge dissipation layer sends an electric signal through the respective layers of buffer, block and charge dissipation to the optical waveguide.例文帳に追加

電荷散逸層の表面に設けた複数の電極は、バッファ、ブロック、電荷散逸の各層を通じ電気信号を光導波路へ送る。 - 特許庁

A heat conduction material 1 has a heat dissipation silica layer 5 formed on the surface of a sheet-like graphite layer 3.例文帳に追加

熱伝導材１は、シート状のグラファイト層３の表面に、二酸化ケイ素からなる放熱層５を形成したものである。 - 特許庁

The heat dissipation sheet uses a graphite film having a very large heat transfer capability as a heat conduction layer, and has an inorganic substance layer (flexible heat dissipation film having an infrared radiation effect) formed on the surface of the heat conduction layer.例文帳に追加

熱伝導層として熱輸送能力の非常に大きなグラファイトフィルムを用い、その表面に無機物層（赤外線放射効果を有する可撓性の熱放射膜）を形成させることによって解決する。 - 特許庁

An adhesive layer 2 is laminated on one surface or both surfaces of a heat dissipation layer 1 formed by compression molding a thermally conductive resin composition containing an electron beam (EB) cross-linking olefin-based resin and a thermally conductive filler, and then the heat dissipation layer 1 is cross-linked by EB irradiation to produce a heat dissipation sheet.例文帳に追加

電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が圧縮成形されてなる放熱層１の片面または両面に、粘着層２が積層されてなり、放熱層１がＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。 - 特許庁

The laminate substrate 30 is formed by laminating a synthetic resin adhesion layer 2 and an electric conducting layer 3 on a plated layer surface of a Ni layer or a Sn layer of the aluminum substrate 1 having no heat dissipation layer 4 to be formed.例文帳に追加

また、前記放熱層４が形成されないアルミ基板１のＮｉ層、またはＳｎ層のめっき層面に合成樹脂接着層２と電気導電層３を積層して積層基板３０を形成する。 - 特許庁

The bottom plate part 40 is formed of a member different from that of the side wall part 41, thereby the heat dissipation layer 42 can be easily formed, and also can be formed of a material excellent in heat dissipation.例文帳に追加

底板部40が側壁部41と別部材であることで放熱層42を容易に形成できる上に、放熱性に優れる材料で構成できる。 - 特許庁

To provide a stem for a semiconductor layer device which has high heat-dissipation performance and high versatility.例文帳に追加

高い放熱性と高い汎用性とを有する半導体レーザ装置用ステムを提供する。 - 特許庁

The heat dissipation layer 42 is made of an adhesive which has high heat conductivity and high insulation.例文帳に追加

放熱層４２は、熱伝導率が高く絶縁性に優れる接着剤により構成される。 - 特許庁

The heat dissipation layer 42 is formed of an adhesive having high thermal conductivity and having excellent insulation properties.例文帳に追加

放熱層42は、熱伝導率が高く絶縁性に優れる接着剤により構成される。 - 特許庁

The photomask 30 is configured by sequentially forming on a substrate 32 a heat dissipation layer 33, a first protective layer 34, a recording layer 35, a second protective layer 36 and a light transmissive layer 37 in the shape of a laminate.例文帳に追加

フォトマスク３０は、基板３２上に放熱層３３、第１保護層３４、記録層３５、第２保護層３６、及び光透過層３７を順次積層状に形成することによって構成されている。 - 特許庁

The heating part 85 is preferably disposed below the semiconductor laser 12 while sandwiching a heat dissipation layer 72 and an insulation layer 9.例文帳に追加

加熱部８５は、放熱層７２と絶縁層９とを挟んで半導体レーザ１２の下方に配置されていることが好ましい。 - 特許庁

To provide a heat dissipation mounting base plate or a base plate with adhesion layer used for such a base plate capable of reducing the manufacturing cost and enhancing the heat dissipation efficiency by eliminating the need of a protective film for a heat dissipation base plate.例文帳に追加

放熱性実装基板あるいは放熱性実装基板に用いる接着層付き基板において、放熱基板に対する保護フィルムを不要として製造コストを下げ、放熱効率も向上させる。 - 特許庁

The metal layer 10 has a wiring layer 11 functioning as an electrode, and a heat dissipation layer 12 formed separately from the wiring layer 11 and dissipates heat generated from the light-emitting element 50.例文帳に追加

金属層１０は、電極として機能する配線層１１と、配線層１１と別体からなり発光素子５０で発生する熱を逃がすための放熱層１２とを有している。 - 特許庁

A heat dissipation substrate 10 is constituted by laminating a metal layer 11, a composite sheet 12, an insulating sheet 13, and a metal thin-film layer 14.例文帳に追加

この放熱基板１０は、金属層１１、複合シート１２、絶縁シート１３、金属薄膜層１４が積層されて構成される。 - 特許庁

Heat dissipation at the center of the active layer 5 becomes better than that at the both ends in the longitudinal direction.例文帳に追加

活性層５の長手方向の中央部での放熱性が両端部での放熱性より良くなる。 - 特許庁

Consequently, heat dissipation properties of the conductor portion 41 formed on the insulation layer 20 can be enhanced.例文帳に追加

これにより絶縁層２０に形成された導体部４１の放熱性を向上させることができる。 - 特許庁

To improve the heat dissipation of an insulating layer, while maintaining charging deterioration life characteristics of high pressure coil.例文帳に追加

高圧コイルの課電劣化寿命特性を維持しつつ、絶縁層の熱放散性を向上させる。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion member including a passivation layer that is suitable for a structure provided with a heat dissipation mechanism.例文帳に追加

放熱機構を設けた構造に適したパッシベーション層を有する光電変換部材を提供する。 - 特許庁

To enhance heat dissipation properties of a conductor portion formed of metal, or the like, on an insulation layer in a circuit board.例文帳に追加

回路基板における絶縁層に形成された金属等の導体部の放熱性を向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which secures high heat dissipation by suppressing cracking of a metal wiring layer.例文帳に追加

金属配線層のクラックを抑制し，高放熱性を確保する半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a method that improves the heat dissipation of a heat conduction material equipped with a sheet-like graphite layer.例文帳に追加

シート状のグラファイト層を備えた熱伝導材において、その放熱性を良好に向上させること。 - 特許庁

Right above the phase change region of the phase change layer, an electrode which functions as a heat dissipation fin does not exist.例文帳に追加

相変化層の相変化領域の直上には、放熱フィンとして機能する電極が存在しない。 - 特許庁

To provide a solar cell module with high light transmission and good heat dissipation, and also to provide a surface layer thereof.例文帳に追加

光透過率が高く、散熱の優れた太陽光発電モジュールおよびその表面層を提供する。 - 特許庁