junction laserとは 意味・読み方・使い方

The laser light source 410 is disposed so that a pn junction surface of a laser chip is parallel to a vertical direction.例文帳に追加

レーザ光源１００は、レーザチップのｐｎ接合面が鉛直方向に平行となるように配される。 - 特許庁

The laser light source 410 is disposed so that the pn junction surface of a laser chip is parallel to the vertical direction.例文帳に追加

レーザ光源４１０は、レーザチップのｐｎ接合面が鉛直方向に平行となるように配される。 - 特許庁

TUNNEL JUNCTION TYPE SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

トンネル接合型面発光半導体レーザ装置およびその製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor laser element which can restrain junction troubles.例文帳に追加

接合不具合を抑制することが可能な半導体レーザ素子を提供する。 - 特許庁

The junction wafer inspection method includes the steps for diverging a laser beam (S100); diffusing the diverged laser beam by a laser diffusion means (S200); irradiating the junction wafer with a diffused laser beam (S300); and detecting the laser beam with which the junction wafer is irradiated and which is transmitted therethrough (S400).例文帳に追加

接合ウェハ検査方法は、レーザービームを発散するステップ（Ｓ１００）、発散されたレーザービームがレーザー拡散手段によって拡散されるステップ（Ｓ２００）、拡散されたレーザービームが接合ウェハに照射されるステップ（Ｓ３００）、及び、接合ウェハに照射されて透過されるレーザービームを検出するステップ（Ｓ４００）を含む。 - 特許庁

To provide a junction wafer inspection method capable of readily inspecting a junction wafer interface with high reliability by utilizing laser.例文帳に追加

レーザーを利用して簡便かつ信頼性の高い接合ウェハ界面の検査を可能にする接合ウェハ検査方法を提供する。 - 特許庁

The multi-beam semiconductor laser element provided with a plurality of laser stripes can be formed by bonding the p-side electrode and the first junction electrode, bonding the n-side electrode and the second junction electrode and mounting the semiconductor laser elements on the submount by a junction-down system.例文帳に追加

ｐ側電極と第１接合電極とを、ｎ側電極と第２接合電極とを接合し、ジャンクションダウン方式で半導体レーザ素子をサブマウントにマウントすることにより、複数個のレーザストライプを備えたマルチビーム半導体レーザ素子を形成することができる。 - 特許庁

A semiconductor laser 1 is mounted on a submount 12 via solder 11 by the junction-down method.例文帳に追加

サブマウント１２上に半田１１を介してジャンクションダウンで半導体レーザ１が実装されている。 - 特許庁