JP3323337B2 - TiO2−CaO−NiO系非磁性基板材料 - Google Patents
TiO2−CaO−NiO系非磁性基板材料Info
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- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 13
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、HDD及びビデオ用読
み書きヘッドに用いられる磁性材料(バルク、薄膜等)
用非磁性基板材料に関する。
み書きヘッドに用いられる磁性材料(バルク、薄膜等)
用非磁性基板材料に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の非磁性基板材料に関して
は、使用される磁性材料を基板上にスパッタリング等で
薄膜形成する際、基板−磁性体間の熱収縮の差から生ず
る残留歪によって、ヘッド出力が低下するので、薄膜を
形成する磁性体の熱膨張係数(α)に近いαを有する基
板材料が求められていた。
は、使用される磁性材料を基板上にスパッタリング等で
薄膜形成する際、基板−磁性体間の熱収縮の差から生ず
る残留歪によって、ヘッド出力が低下するので、薄膜を
形成する磁性体の熱膨張係数(α)に近いαを有する基
板材料が求められていた。
【0003】例として、磁性材として、センダストを用
いる際には、100〜400℃の温度範囲で130〜1
50×10-7程度のαを持った基板材料が必要とされて
いた。これに対し、従来のTiO2−CaO−NiO系
基板では、100〜400℃の温度範囲では130〜1
50×10-7のαを有していたが、他のMnO−NiO
系及びNiO−CoO系基板と比較して、同程度のαで
も、ヘッド出力が低くなる傾向が見られた。
いる際には、100〜400℃の温度範囲で130〜1
50×10-7程度のαを持った基板材料が必要とされて
いた。これに対し、従来のTiO2−CaO−NiO系
基板では、100〜400℃の温度範囲では130〜1
50×10-7のαを有していたが、他のMnO−NiO
系及びNiO−CoO系基板と比較して、同程度のαで
も、ヘッド出力が低くなる傾向が見られた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の技術的課題
は、100〜200℃の温度範囲(温度範囲△T1)
と、100〜400℃の温度範囲(温度範囲△T)の両
方の温度範囲において、αを磁性材のαに近付け、10
0〜400℃の温度範囲、全域において、基板−磁性体
間の残留歪を少なくすることである。
は、100〜200℃の温度範囲(温度範囲△T1)
と、100〜400℃の温度範囲(温度範囲△T)の両
方の温度範囲において、αを磁性材のαに近付け、10
0〜400℃の温度範囲、全域において、基板−磁性体
間の残留歪を少なくすることである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、温度範
囲△T1で120〜130×10-7であり、温度範囲△
Tで130〜150×10-7のαを有するTiO2−C
aO−NiO系基板材料に、添加物として、CoOを1
0〜30wt%(全体のモル比で5〜25mol%)を
含有せしめて、温度範囲△T1のαを130〜150×
10-7とし、温度範囲△Tのαを140〜150×10
-7とする非磁性基板材料が得られる。
囲△T1で120〜130×10-7であり、温度範囲△
Tで130〜150×10-7のαを有するTiO2−C
aO−NiO系基板材料に、添加物として、CoOを1
0〜30wt%(全体のモル比で5〜25mol%)を
含有せしめて、温度範囲△T1のαを130〜150×
10-7とし、温度範囲△Tのαを140〜150×10
-7とする非磁性基板材料が得られる。
【0006】又、本発明によれば、前記記載のTiO2
−CaO−NiO系の非磁性基板材料において、TiO
2−CaO−NiOの基本組成の比を13.4モル%,1
3.4モル%,73.2モル%としたことを特徴とするT
iO2−CaO−NiO系非磁性基板材料が得られる。
−CaO−NiO系の非磁性基板材料において、TiO
2−CaO−NiOの基本組成の比を13.4モル%,1
3.4モル%,73.2モル%としたことを特徴とするT
iO2−CaO−NiO系非磁性基板材料が得られる。
【0007】
【作用】TiO2−CaO−NiO系非磁性基板材料の
熱膨張係数(α)は、100〜200℃でのαと100
〜400℃でのαが、それぞれ120×10-7および1
43×10-7となっているので、200〜400℃での
熱膨張係数が相当に大きく、100〜400℃での熱膨
張の直線性が良くないことを示している。TiO2−C
aO−NiOをベースにして、これにCoOを加える
と、100〜200℃のαが増大して、140×10-7
程度となり、100〜400℃の温度範囲で熱膨張が一
様になって、センダスト等の金属磁性材料をスパッタリ
ングで薄膜形成するのに好適な非磁性基板材料となる。
特に、TiO2−CaO−NiOの基本組成の比が13.
4モル%,13.4モル%,73.2モル%の場合、焼成
条件に対して安定に上記特性が得られる。
熱膨張係数(α)は、100〜200℃でのαと100
〜400℃でのαが、それぞれ120×10-7および1
43×10-7となっているので、200〜400℃での
熱膨張係数が相当に大きく、100〜400℃での熱膨
張の直線性が良くないことを示している。TiO2−C
aO−NiOをベースにして、これにCoOを加える
と、100〜200℃のαが増大して、140×10-7
程度となり、100〜400℃の温度範囲で熱膨張が一
様になって、センダスト等の金属磁性材料をスパッタリ
ングで薄膜形成するのに好適な非磁性基板材料となる。
特に、TiO2−CaO−NiOの基本組成の比が13.
4モル%,13.4モル%,73.2モル%の場合、焼成
条件に対して安定に上記特性が得られる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を用い
て詳しく説明する。表1にベースとなるTiO2−Ca
O−NiO系基板材料の代表組成を示す。ベース材は、
各原料を所定の比率に配合後、20Hr湿式混合した
後、1100〜1200℃で仮焼して作製した。
て詳しく説明する。表1にベースとなるTiO2−Ca
O−NiO系基板材料の代表組成を示す。ベース材は、
各原料を所定の比率に配合後、20Hr湿式混合した
後、1100〜1200℃で仮焼して作製した。
【0009】
【表1】
【0010】表2に、評価対象となるCoOの添加量が
4水準の組成と得られたαを示している。試料は、Co
Oを添加物としてベース材仮焼粉末に添加した後、湿式
粉砕し、適量のバインダー添加後、1t/cm2の圧力
によって、プレス成形した後、1300℃で焼結し、最
終的にHIP処理して作製された。なお、CoOを添加
しないで同様に作製された試料のαは、表1に示してい
る。
4水準の組成と得られたαを示している。試料は、Co
Oを添加物としてベース材仮焼粉末に添加した後、湿式
粉砕し、適量のバインダー添加後、1t/cm2の圧力
によって、プレス成形した後、1300℃で焼結し、最
終的にHIP処理して作製された。なお、CoOを添加
しないで同様に作製された試料のαは、表1に示してい
る。
【0011】
【表2】
【0012】表2よると、添加量のCoO増加に伴い、
△T1域のαが145×10-7まで増加していることが
分かる。又、同時に、△T域のαも143から149×
10-7まで増加している。図1ないし図5に、αの温度
に対する挙動を図示する。図1は、ベース材(CoOを
含まない)、図2〜図5は表2の試料NoのA3,A
4,A5およびA6に対応し、図の横軸に温度、縦軸に
試料の伸びをとっている。ベース材における低温域での
若干、傾きの小さな、すなわちαの低い領域が図4,5
のCoO添加量大なる範囲にては解消され、全体的にリ
ニアな膨張曲線へと曲線の形態が変化していく。つま
り、CoOの添加により、低温域のαが増加しているこ
とを示している。
△T1域のαが145×10-7まで増加していることが
分かる。又、同時に、△T域のαも143から149×
10-7まで増加している。図1ないし図5に、αの温度
に対する挙動を図示する。図1は、ベース材(CoOを
含まない)、図2〜図5は表2の試料NoのA3,A
4,A5およびA6に対応し、図の横軸に温度、縦軸に
試料の伸びをとっている。ベース材における低温域での
若干、傾きの小さな、すなわちαの低い領域が図4,5
のCoO添加量大なる範囲にては解消され、全体的にリ
ニアな膨張曲線へと曲線の形態が変化していく。つま
り、CoOの添加により、低温域のαが増加しているこ
とを示している。
【0013】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明によれば、
TiO2−CaO−NiO系基本組成にCoOを5〜2
5mol%添加することにより、100〜200℃のα
が増加し、100〜400℃の温度範囲でのαも増加し
て、この温度範囲での熱膨張が滑らかとなり、スパッタ
リング等で磁性膜を形成する際に、熱膨張の差を解消し
て優れた非磁性基板となる。
TiO2−CaO−NiO系基本組成にCoOを5〜2
5mol%添加することにより、100〜200℃のα
が増加し、100〜400℃の温度範囲でのαも増加し
て、この温度範囲での熱膨張が滑らかとなり、スパッタ
リング等で磁性膜を形成する際に、熱膨張の差を解消し
て優れた非磁性基板となる。
【図1】ベース材(CoOの添加なし)の温度に対する
伸びを示す特性図。
伸びを示す特性図。
【図2】CoOの添加水準を変えて作製した試料A3の
温度に対する伸びを示す特性図。
温度に対する伸びを示す特性図。
【図3】CoOの添加水準を変えて作製した試料A4の
温度に対する伸びを示す特性図。
温度に対する伸びを示す特性図。
【図4】CoOの添加水準を変えて作製した試料A5の
温度に対する伸びを示す特性図。
温度に対する伸びを示す特性図。
【図5】CoOの添加水準を変えて作製した試料A6の
温度に対する伸びを示す特性図。
温度に対する伸びを示す特性図。
Claims (2)
- 【請求項1】 TiO2−CaO−NiO系を基本組成
とする非磁性基板材料において、前記基本組成に対し、
CoOを5〜25mol%含有しており、かつ100〜
200℃および100〜400℃の各温度範囲における
熱膨張係数が、いずれも130〜150×10-7である
ことを特徴とするTiO2−CaO−NiO系非磁性基
板材料。 - 【請求項2】 請求項1記載のTiO2−CaO−Ni
O系の非磁性基板材料において、TiO2−CaO−N
iOの基本組成の比を13.4モル%,13.4モル%,
73.2モル%としたことを特徴とするTiO2−CaO
−NiO系非磁性基板材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27587294A JP3323337B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | TiO2−CaO−NiO系非磁性基板材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27587294A JP3323337B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | TiO2−CaO−NiO系非磁性基板材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08119739A JPH08119739A (ja) | 1996-05-14 |
| JP3323337B2 true JP3323337B2 (ja) | 2002-09-09 |
Family
ID=17561616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27587294A Expired - Lifetime JP3323337B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | TiO2−CaO−NiO系非磁性基板材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3323337B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11485859B2 (en) | 2017-09-04 | 2022-11-01 | Lg Chem, Ltd. | Polyimide film for flexible display device substrate |
-
1994
- 1994-10-14 JP JP27587294A patent/JP3323337B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11485859B2 (en) | 2017-09-04 | 2022-11-01 | Lg Chem, Ltd. | Polyimide film for flexible display device substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08119739A (ja) | 1996-05-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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