JP3592882B2

JP3592882B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Info

Publication number: JP3592882B2
Application number: JP06986097A
Authority: JP
Inventors: 広之馬場; 孝夫細川
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-03-24
Filing date: 1997-03-24
Publication date: 2004-11-24
Anticipated expiration: 2017-03-24
Also published as: JPH10270283A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、積み重ねられた複数のセラミックグリーンシートをプレスする工程における改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造しようとするとき、複数のセラミックグリーンシートを用意し、これらセラミックグリーンシートを積み重ねることによって積層体を得、次いで、この積層体をプレスすることが行なわれる。また、上述のように積み重ねられる特定のセラミックグリーンシート上には、得ようとする積層セラミック電子部品の機能に応じて、コンデンサ、抵抗、インダクタ、バリスタ、フィルタ等を構成するための内部電極のような内部回路要素が予め形成されている。
【０００３】
上述したプレス工程においては、プレスしようとする積層体の表面に剛体を作用させる剛体プレスが適用されたり、あるいは、プレスしようとする積層体の表面に静水圧を作用させる静水圧プレスが適用されたりしている。
また、このような積層セラミック電子部品において、その小型化および高性能化を実現するため、セラミックグリーンシートの薄膜化および多層化が進められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
積層体をプレスする工程において、剛体プレスを適用するとき、その内部に形成されている内部回路要素自身の厚みが起因して、内部回路要素が存在する部分とそうでない部分とで、プレス圧力のかかり具合が異なり、内部回路要素が形成されていない部分では、十分なプレス圧力がかからず、圧下不足となることがある。このことは、前述のように、積層体を構成するセラミックグリーンシートの薄膜化および多層化が進むほど、より顕著に生じる。
【０００５】
そして、このようにプレスしたにも関わらず部分的に圧下不足が生じている積層体ブロックを切り出して複数のチップを得たとき、セラミック層間で剥がれが生じやすいという不都合を引き起こす。
なお、上述した問題を解決するため、最終的な剛体プレス工程を実施する前に、セラミックグリーンシートを積み重ねる毎に、剛体プレスによる第１段階の仮プレスを実施するとともに、一定積層数に到達したとき、再び剛体プレスによる第２段階の仮プレスを実施することが提案されている。しかしながら、この方法では、製造時間が長くかかるという問題があるばかりでなく、第２段階の仮プレスの実施界面に剥がれが生じやすいという問題に遭遇する。
【０００６】
他方、プレス工程において、静水圧プレスを適用するとき、あるいは、ラバーのような弾性体を介しての剛体プレスを適用するときには、上述したような剥がれの問題は改善される。
しかしながら、図３に示すように、プレス後の積層体ブロック１の表面において、段差２で示される凹凸が発生することがあり、そのため、積層体ブロック１から切り出されたチップは、直方体状とはならず、直方体の少なくとも一面が膨らんだ「かまぼこ」状となってしまう。その結果、積層セラミック電子部品の製造途中におけるチップの姿勢の安定を欠き、製造の能率を低下させるとともに、得られた積層セラミック電子部品の実装時の姿勢の安定を欠き、実装の信頼性をも低下させることになる。
【０００７】
そして、上述した変形が大きく生じたときには、内部回路要素としてのたとえば内部電極３においても不所望な変形が生じ、得られた積層セラミック電子部品自身の信頼性を低下させるという問題にまで発展する。
そこで、この発明の目的は、上述した問題を解決し得る、積層セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、複数のセラミックグリーンシートを用意し、これら複数のセラミックグリーンシートの特定のものの上に内部回路要素を形成し、これら複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、複数のセラミックグリーンシートを積み重ねることによって得られた積層体ブロックをプレスし、積層体ブロックをカットして複数のチップを得る、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法に向けられるものであって、上述の技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【０００９】
すなわち、上述したプレス工程は、上述の複数のセラミックグリーンシートを積み重ねることによって得られた積層体ブロックを予め圧下させるための剛体プレスによる予備プレス工程と、この予備プレス工程の後、静水圧プレスまたは弾性体を介しての剛体プレスを上述の複数のセラミックグリーンシートを積み重ねることによって得られた積層体ブロックに対して付与する最終プレス工程とを含み、予備プレス工程で付与されるプレス圧力は、最終プレス工程で付与されるプレス圧力の１０〜７５％に選ばれることを特徴とするとともに、積層体ブロックをカットする工程は、上述の最終プレス工程の後に実施されることを特徴としている。
上述の予備プレス工程で付与されるプレス圧力は、より好ましくは、最終プレス工程で付与されるプレス圧力の１０〜３０％に選ばれる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の製造方法を説明するためのもので、この製造方法に含まれる主要な工程が（１）〜（４）に示されている。この実施形態では、積層セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサが製造される。
【００１１】
図１（１）および（２）には、セラミックグリーンシート４が示されている。複数のセラミックグリーンシート４が用意され、これら複数のセラミックグリーンシート４の特定のものの上には、図１（１）に示すように、内部回路要素としての内部電極３が形成される。
次いで、図１（２）に示すように、複数のセラミックグリーンシート４が積み重ねられる。このとき、内部電極３が形成された複数のセラミックグリーンシート４を中間に位置させながら、両端には内部電極が形成されない複数のセラミックグリーンシート４をそれぞれ位置させる。
【００１２】
次いで、上述のようにして得られた積層体ブロック１は、プレス工程に付される。このプレス工程は、図１（３）に示す予備プレス工程と、図１（４）に示す最終プレス工程とに分けて順次実施される。
まず、図１（３）に示す予備プレス工程では、剛体プレスが適用される。すなわち、凹部５を有する剛体からなるダイ６と、凹部５に嵌合しながら動作する剛体からなるポンチ７とを備える、剛体プレス装置が用意される。ダイ６の凹部５内には、図１（２）に示した工程を経て得られた積層体ブロック１が配置され、ポンチ７を矢印８方向へ動作させることにより、積層体ブロック１に剛体プレスによるプレス圧力が付与される。
【００１３】
次に、このような予備プレス工程を終えた後、積層体ブロック１は、ダイ６から取り出され、図１（４）に示すように、剛体からなるベース９上に置かれた状態でバッグ１０内に入れられて真空パックされる。この状態で、最終プレス工程としての静水圧プレス工程が実施される。すなわち、真空パックされた積層体ブロック１は、静水圧プレス装置内のたとえば水中に浸漬され、この水を加圧することにより、矢印１１で示すように、積層体ブロック１は、静水圧プレスに基づき、その周囲から均等に加圧される。
【００１４】
図１（３）に示した予備プレス工程で付与されるプレス圧力は、図１（４）に示した最終プレス工程で付与されるプレス圧力の１０〜７５％に選ばれる。
上述のプレス圧力に関して、より好ましくは、予備プレス工程で付与されるプレス圧力は、最終プレス工程で付与されるプレス圧力の１０〜３０％に選ばれる。
【００１５】
なお、このようなプレス圧力の最適条件は、積層体ブロック１を構成するセラミックグリーンシート４中に含まれるバインダ等の有機ビヒクル成分の種類、量、あるいはセラミックの粒径、等のファクタに左右されるもので、これらのファクタを考慮しながら、適宜選ばれる。
図１（４）に示した最終プレス工程を終え、積層体ブロック１を水中から引き上げた後、バッグ１０が破られ、中の積層体ブロック１が取り出される。次いで、この積層体ブロック１はカットされ、この積層体ブロック１から切り出された複数のチップは焼成され、これら焼成されたチップの表面に外部電極が付与されることにより、目的とする積層セラミックコンデンサが得られる。
【００１６】
図２は、この発明の他の実施形態を説明するためのものである。図１に示した実施形態では、最終プレス工程において、図１（４）に示すように、静水圧プレスが適用されたが、この静水圧プレスに代えて、図２に示すような弾性体１２を介しての剛体プレスが適用されてもよい。
図２を参照して、図１（３）に示した剛体プレス装置の場合と同様、凹部１３を有する剛体からなるダイ１４と、凹部１３に嵌合しながら動作する剛体からなるポンチ１５とを備える、剛体プレス装置が用意される。ダイ１４の凹部１３内には、図１（３）に示した予備プレス工程を終えた積層体ブロック１が配置され、その上に、たとえばラバーからなる弾性体１２が配置される。この状態で、ポンチ１５を矢印１６方向へ動作させることにより、積層体ブロック１に対して、弾性体１２を介しての剛体プレスによるプレス圧力が付与される。
【００１７】
この実施形態においても、図１（３）に示した予備プレス工程で付与されるプレス圧力は、図２に示した最終プレス工程で付与されるプレス圧力の１０〜７５％、より好ましくは、１０〜３０％に選ばれる。
以上、この発明を図示した実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法に関連して主として説明したが、この発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、抵抗、インダクタ、バリスタ、フィルタ等として機能する積層セラミック電子部品にも、あるいはこれら機能素子が複合された積層セラミック電子部品にも適用することができる。
【００１８】
また、図示の実施形態では、積層体の内部に形成される内部回路要素が、内部電極であったが、上述したように、この発明は、任意の機能を有する種々の積層セラミック電子部品に適用可能であるので、内部回路要素としては、種々の態様が考えられる。たとえば、内部回路要素は、内部電極のような良好な導電性を有する回路要素である以外に、たとえば比較的大きな電気抵抗性あるいは他の電気的特性を有する回路要素であることもある。
【００１９】
また、図示の実施形態では、プレス工程を予備プレス工程と最終プレス工程との２段階に分けたが、さらに他のプレス工程を実施するようにしてもよい。
【００２０】
【実施例】
この発明の効果を確認するため、以下に説明するように、図１に示した工程に従って、積層体ブロック１を得た。
すなわち、まず、図１（１）を参照して、バインダおよび可塑剤を含むセラミックスラリーから、厚み５μｍのセラミックグリーンシート４を成形し、また、特定のセラミックグリーンシート４上には、塗布厚３μｍの内部電極３を印刷により形成した。
【００２１】
次いで、図１（２）に示すように、内部電極３を形成したセラミックグリーンシート４を２００層積み重ねるとともに、この両側に、内部電極を形成しないセラミックグリーンシート４をそれぞれ３０層積み重ねた。ここで、内部電極３を形成した部分とそうでない部分との厚みの差は、３μｍ×２００＝６００μｍである。
【００２２】
次いで、図１（３）に示すように、剛体プレスによる予備プレス工程を実施した。ここで、予備プレス工程で付与するプレス圧力を、後の表１に記載したように、次に実施する静水圧プレスによる最終プレス工程でのプレス圧力の０％〜９０％の範囲で変更した。
次いで、図１（４）に示すように、静水圧プレスによる最終プレス工程を実施した。
【００２３】
このようにして得られた積層体ブロック１の表面における図３に示した段差２を測定するとともに、積層体ブロック１から複数のチップを切り出して、チップにおける剥がれの発生の有無を観察し、剥がれ発生率を求めた。これらの結果が、以下の表１に示されている。
【００２４】
【表１】

表１からわかるように、予備プレス圧力が、１０〜７５％の範囲にあるとき、表面段差および剥がれ発生率の双方において、好ましい結果を示している。
【００２５】
これに対して、予備プレス圧力が０％および５％のとき、すなわち、予備プレス工程を適用しないときおよび予備プレス圧力が１０％に達しないときには、表面段差が１５０μｍおよび１００μｍというように大きく現れている。また、予備プレス圧力を９０％というように大きくしたときには、その後の最終プレス工程によるプレス効果があまり発揮されず、剥がれが５％の率で発生している。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように、この発明においては、プレス工程を、予備プレス工程と最終プレス工程との２段階で実施し、かつ、予備プレス工程では剛体プレスを適用し、最終プレス工程では静水圧プレスまたは弾性体を介しての剛体プレスを適用するようにしている。
【００２７】
したがって、予備プレス工程において、積層体ブロックが予め圧下される。このとき、剛体プレスが適用されるので、積層体ブロック中の内部回路要素の部分的な存在に起因して、積層体ブロックの表面に凹凸が生じることはない。次いで、最終プレス工程は、予備プレス工程で予め圧下された積層体ブロックに対して実施されるので、この最終プレス工程では、積層体ブロックをあまり圧下させないようにすることができ、また、静水圧プレスまたは弾性体を介しての剛体プレスが適用されても、積層体ブロック中の内部回路要素の部分的な存在に起因する、積層体ブロックの表面の凹凸をあまり生じさせないようにすることができる。
【００２８】
しかも、この発明では、予備プレス工程で付与されるプレス圧力を、最終プレス工程で付与されるプレス圧力の１０〜７５％に選んでいるので、予備プレス工程を実施した後においても、積層体には最終プレス工程によるプレス効果を受ける余地が残されている。そのため、内部回路要素が存在しない部分においても、最終プレス工程での静水圧プレスまたは弾性体を介しての剛体プレスによる、セラミック層間の密着性を高める作用が十分に及ぼされるようになる。
【００２９】
このようなことから、この発明によれば、積層体を構成するセラミックグリーンシートの薄膜化および多層化がたとえ進んでも、積層体ブロックを切り出して複数のチップを得たときに、セラミック層間で剥がれが生じるという不都合は解消され、また、このような積層体ブロックから切り出されたチップが「かまぼこ」状となってしまうという問題も解消される。また、内部回路要素において不所望な変形が生じ、得られた積層セラミック電子部品の信頼性を低下させるという問題も解消される。
【００３０】
また、この発明によれば、プレス工程を予備プレス工程と最終プレス工程とに分けて実施するだけであるので、このことにより製造能率を大きく低下させることはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサの製造方法に含まれる主要な工程を順次示す断面図である。
【図２】この発明の他の実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法に含まれる、図１（４）に示した工程に代わる工程を示す断面図である。
【図３】この発明にとって興味ある積層体ブロック１の一部を示す断面図である。
【符号の説明】
１積層体ブロック
３内部電極
４セラミックグリーンシート
６，１４ダイ
７，１５ポンチ
１０バッグ
１２弾性体[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, and more particularly to an improvement in a step of pressing a plurality of stacked ceramic green sheets.
[0002]
[Prior art]
For example, when manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, it is necessary to prepare a plurality of ceramic green sheets, obtain a laminate by stacking these ceramic green sheets, and then press the laminate. Done. Also, on the specific ceramic green sheets stacked as described above, depending on the function of the multilayer ceramic electronic component to be obtained, such as capacitors, resistors, inductors, varistors, internal electrodes for forming filters, etc. Various internal circuit elements are formed in advance.
[0003]
In the above-described pressing step, a rigid press for applying a rigid body to the surface of the laminate to be pressed is applied, or a hydrostatic press for applying a hydrostatic pressure to the surface of the laminate to be pressed is applied. are doing.
Further, in such a multilayer ceramic electronic component, in order to realize the miniaturization and high performance of the multilayer ceramic electronic component, thinning and multilayering of a ceramic green sheet are being promoted.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the step of pressing the laminate, when a rigid press is applied, the thickness of the internal circuit element itself formed therein causes a difference in the press pressure between a portion where the internal circuit element exists and a portion where the internal circuit element does not exist. The degree of engagement is different, and in portions where internal circuit elements are not formed, sufficient pressing pressure may not be applied, resulting in insufficient reduction. As described above, this occurs more remarkably as the ceramic green sheets constituting the laminate are made thinner and more multilayered.
[0005]
In addition, when a plurality of chips are obtained by cutting out a laminate block in which the pressing is partially insufficient in spite of pressing as described above, peeling is likely to occur between ceramic layers.
In addition, in order to solve the above-mentioned problem, before performing the final rigid pressing process, every time the ceramic green sheets are stacked, the first stage temporary pressing by the rigid pressing is performed, and a certain number of laminations is reached. At times, it has been proposed to carry out a second stage temporary press again by a rigid press. However, this method not only has a problem that the manufacturing time is long, but also encounters a problem that peeling is likely to occur at the interface at which the temporary press in the second stage is performed.
[0006]
On the other hand, when applying a hydrostatic press or applying a rigid press through an elastic body such as rubber in the pressing step, the above-described problem of peeling is improved.
However, as shown in FIG. 3, irregularities represented by steps 2 may occur on the surface of the laminated block 1 after pressing, and therefore, the chips cut out from the laminated block 1 may not have a rectangular parallelepiped shape. Instead, at least one surface of the rectangular parallelepiped is expanded into a “kamaboko” shape. As a result, the attitude of the chip during the manufacturing of the multilayer ceramic electronic component is not stable, and the efficiency of the manufacturing is reduced.In addition, the stability of the attitude at the time of mounting the obtained multilayer ceramic electronic component is lacking, and the reliability of the mounting is also reduced. Will be reduced.
[0007]
When the above-mentioned deformation is large, undesired deformation occurs also in the internal electrode 3 as an internal circuit element, for example, which leads to a problem of lowering the reliability of the obtained multilayer ceramic electronic component itself.
Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component that can solve the above-described problems.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a plurality of ceramic green sheets, forming an internal circuit element on a specific one of the plurality of ceramic green sheets, stacking the plurality of ceramic green sheets, and stacking a plurality of ceramic green sheets. the resulting laminated block was pressed to obtain a plurality of chips by cutting a laminate block, comprising the steps, there is directed to the method of production of a multilayer ceramic electronic component, solve the technical problems described above In order to achieve this, the following feature is provided.
[0009]
That is, the above-described pressing step includes a pre-pressing step by a rigid press for pre-pressing the laminate block obtained by stacking the plurality of ceramic green sheets described above, and after this pre-pressing step, hydrostatic pressing or A final pressing step of applying a rigid press through an elastic body to the laminate block obtained by stacking the plurality of ceramic green sheets described above, and the pressing pressure applied in the preliminary pressing step is The pressure is selected to be 10 to 75% of the pressing pressure applied in the pressing step, and the step of cutting the laminate block is performed after the above-described final pressing step .
The pressing pressure applied in the above-described preliminary pressing step is more preferably selected to be 10 to 30% of the pressing pressure applied in the final pressing step.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is for explaining a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention, and main steps included in this manufacturing method are shown in (1) to (4). In this embodiment, a multilayer ceramic capacitor is manufactured as a multilayer ceramic electronic component.
[0011]
FIGS. 1A and 1B show a ceramic green sheet 4. A plurality of ceramic green sheets 4 are prepared, and an internal electrode 3 as an internal circuit element is formed on a specific one of the plurality of ceramic green sheets 4 as shown in FIG.
Next, as shown in FIG. 1 (2), a plurality of ceramic green sheets 4 are stacked. At this time, while the plurality of ceramic green sheets 4 on which the internal electrodes 3 are formed are positioned in the middle, the plurality of ceramic green sheets 4 on which the internal electrodes are not formed are positioned at both ends.
[0012]
Next, the laminate block 1 obtained as described above is subjected to a pressing step. This pressing step is sequentially performed by dividing into a preliminary pressing step shown in FIG. 1 (3) and a final pressing step shown in FIG. 1 (4).
First, in the preliminary press step shown in FIG. 1 (3), a rigid press is applied. That is, a rigid press device including a rigid die 6 having the concave portion 5 and a rigid punch 7 operating while fitting into the concave portion 5 is prepared. The laminated block 1 obtained through the process shown in FIG. 1 (2) is arranged in the concave portion 5 of the die 6, and the punch 7 is operated in the direction of arrow 8 to apply a rigid press to the laminated block 1. Press pressure is applied.
[0013]
Next, after completing such a pre-pressing step, the laminate block 1 is taken out of the die 6 and, as shown in FIG. And vacuum packed. In this state, a hydrostatic pressing step as a final pressing step is performed. That is, the laminated block 1 that has been vacuum-packed is immersed in, for example, water in a hydrostatic pressing device, and by pressing this water, as shown by an arrow 11, the laminated block 1 is , And the pressure is evenly applied from the periphery.
[0014]
The press pressure applied in the preliminary press step shown in FIG. 1 (3) is selected to be 10 to 75% of the press pressure applied in the final press step shown in FIG. 1 (4).
Regarding the above-mentioned pressing pressure, more preferably, the pressing pressure applied in the preliminary pressing step is selected to be 10 to 30% of the pressing pressure applied in the final pressing step.
[0015]
The optimum conditions for the pressing pressure depend on factors such as the type and amount of an organic vehicle component such as a binder contained in the ceramic green sheet 4 constituting the laminate block 1 or the particle size of the ceramic. It is appropriately selected in consideration of these factors.
After the final pressing step shown in FIG. 1 (4) is completed and the laminate block 1 is pulled out of the water, the bag 10 is broken and the laminate block 1 inside is taken out. Next, the laminated block 1 is cut, a plurality of chips cut out from the laminated block 1 are fired, and external electrodes are applied to the surfaces of the fired chips, thereby obtaining a desired multilayer ceramic capacitor. Is obtained.
[0016]
FIG. 2 is for explaining another embodiment of the present invention. In the embodiment shown in FIG. 1, in the final press step, a hydrostatic press is applied as shown in FIG. 1 (4), but instead of this hydrostatic press, an elastic body 12 as shown in FIG. Rigid press via the may be applied.
Referring to FIG. 2, similarly to the case of the rigid pressing device shown in FIG. 1 (3), a die 14 made of a rigid body having a recess 13 and a punch 15 made of a rigid body that operates while being fitted into the recess 13 are provided. A rigid press device is provided. In the concave portion 13 of the die 14, the laminated block 1 that has been subjected to the pre-pressing step shown in FIG. 1 (3) is arranged, and the elastic body 12 made of, for example, rubber is arranged thereon. By operating the punch 15 in the direction of the arrow 16 in this state, a pressing pressure is applied to the laminated block 1 by a rigid press via the elastic body 12.
[0017]
Also in this embodiment, the pressing pressure applied in the pre-pressing step shown in FIG. 1 (3) is 10 to 75% of the pressing pressure applied in the final pressing step shown in FIG. ~ 30%.
As described above, the present invention has mainly been described in relation to the manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor according to the illustrated embodiment. However, the present invention is not limited to the multilayer ceramic capacitor, and the multilayer ceramic electronic device that functions as a resistor, an inductor, a varistor, a filter, and the like. The present invention can be applied to a component or a multilayer ceramic electronic component in which these functional elements are combined.
[0018]
In the illustrated embodiment, the internal circuit element formed inside the multilayer body is an internal electrode. However, as described above, the present invention is applicable to various multilayer ceramic electronic components having an arbitrary function. Since it is possible, various modes can be considered as the internal circuit element. For example, the internal circuit element may be a circuit element having good conductivity, such as an internal electrode, or a circuit element having a relatively large electrical resistance or other electrical characteristics.
[0019]
Further, in the illustrated embodiment, the pressing process is divided into two stages, a pre-pressing process and a final pressing process. However, another pressing process may be performed.
[0020]
【Example】
In order to confirm the effects of the present invention, a laminate block 1 was obtained according to the process shown in FIG. 1 as described below.
That is, first, referring to FIG. 1A, a ceramic green sheet 4 having a thickness of 5 μm is formed from a ceramic slurry containing a binder and a plasticizer, and a coating thickness of 3 μm is formed on a specific ceramic green sheet 4. Was formed by printing.
[0021]
Next, as shown in FIG. 1 (2), 200 ceramic green sheets 4 on which the internal electrodes 3 were formed were stacked, and 30 ceramic green sheets 4 on which no internal electrodes were formed were stacked on both sides. Here, the difference in thickness between the portion where the internal electrode 3 is formed and the portion where it is not is 3 μm × 200 = 600 μm.
[0022]
Next, as shown in FIG. 1 (3), a preliminary press step using a rigid press was performed. Here, as described in Table 1 below, the press pressure applied in the preliminary press step was changed in the range of 0% to 90% of the press pressure in the final press step by the next hydrostatic pressure press.
Next, as shown in FIG. 1 (4), a final pressing step by an isostatic press was performed.
[0023]
The step 2 shown in FIG. 3 on the surface of the laminate block 1 thus obtained is measured, and a plurality of chips are cut out from the laminate block 1 and the presence or absence of peeling of the chips is observed. The incidence was determined. The results are shown in Table 1 below.
[0024]
[Table 1]

As can be seen from Table 1, when the prepress pressure is in the range of 10 to 75%, favorable results are shown in both the surface step and the peeling occurrence rate.
[0025]
On the other hand, when the pre-press pressure is 0% and 5% , that is, when the pre-press step is not applied and when the pre-press pressure does not reach 10% , the surface steps are as large as 150 μm and 100 μm. Is appearing. Further, when the pre-pressing pressure is increased to 90%, the pressing effect of the subsequent final pressing step is not so much exerted, and peeling occurs at a rate of 5%.
[0026]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, the pressing step is performed in two stages of the preliminary pressing step and the final pressing step, and the rigid pressing is applied in the preliminary pressing step, and the hydrostatic pressing or the elastic pressing is performed in the final pressing step. A rigid press through the body is applied.
[0027]
Therefore, in the pre-press step, the laminate block is pre-pressed. At this time, since the rigid press is applied, due to the partial presence of the internal circuit elements in the laminate block, it does not occur irregularities on the surface of the laminated block. Next, since the final pressing step is performed on the laminated block which has been previously reduced in the preliminary pressing step, it is possible to prevent the laminated block from being reduced much in this final pressing step, can be applied rigid press through a press or elastic body, due to the partial presence of the internal circuit elements in the laminate block, so as not to excessively cause unevenness of the surface of the laminated block .
[0028]
Moreover, in the present invention, the pressing pressure applied in the pre-pressing step is selected to be 10 to 75% of the pressing pressure applied in the final pressing step. Has room for the pressing effect of the final pressing process. Therefore, even in the portion where the internal circuit element does not exist, the action of increasing the adhesion between the ceramic layers by the hydrostatic pressing in the final pressing step or the rigid pressing through the elastic body is sufficiently exerted.
[0029]
For this reason, according to the present invention, even when the ceramic green sheets constituting the laminate are thinned and multilayered, when the multilayer block is cut out to obtain a plurality of chips, the ceramic green sheets are peeled between the ceramic layers. And the problem that chips cut out of such a laminate block have a "kamaboko" shape is also solved. In addition, the problem that undesired deformation occurs in the internal circuit element and the reliability of the obtained multilayer ceramic electronic component is reduced is also solved.
[0030]
Further, according to the present invention, since the press step is only performed separately in the preliminary press step and the final press step, this does not significantly reduce the production efficiency.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view sequentially showing main steps included in a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor as a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a step that is included in a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to another embodiment of the present invention and is an alternative to the step shown in FIG. 1 (4).
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a part of a laminate block 1 of interest to the present invention.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 laminated block 3 internal electrode 4 ceramic green sheet 6, 14 die 7, 15 punch 10 bag 12 elastic body

Claims

Obtained by preparing a plurality of ceramic green sheets, forming an internal circuit element on a specific one of the plurality of ceramic green sheets, stacking the plurality of ceramic green sheets, and stacking the plurality of ceramic green sheets. the laminated block was pressed to obtain a plurality of chips by cutting the laminate block, comprising the steps, in the manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component,
The pressing step, a pre-pressing step by a rigid press to pre-roll down the laminate block obtained by stacking the plurality of ceramic green sheets , after the pre-pressing step , via a hydrostatic press or an elastic body Final pressing step of applying all the rigid presses to the laminate block obtained by stacking the plurality of ceramic green sheets ,
The pressing pressure applied in the preliminary pressing step is selected from 10 to 75% of the pressing pressure applied in the final pressing step , and
The method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component , wherein the step of cutting the multilayer block is performed after the final pressing step .