JP3835596B2

JP3835596B2 - Sheet pasting device

Info

Publication number: JP3835596B2
Application number: JP2001286202A
Authority: JP
Inventors: 敬酒井; 良二工藤
Original assignee: MCK Co Ltd
Current assignee: MCK Co Ltd
Priority date: 2001-09-20
Filing date: 2001-09-20
Publication date: 2006-10-18
Anticipated expiration: 2021-09-20
Also published as: JP2003095236A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シート片を被貼付物に対して正確に位置決めして貼付けるシート貼付装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造分野において、例えば、シリコンウェハ上に保護シートなどを貼付ける場合に、帯状の保護シートをシリコンウェハに対応した形状に切断すると共に、貼付ける貼付け装置が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の貼付け装置では、シートの切断を毎回行うので、貼付工程に時間が掛り、効率が悪かった。したがって、予めシリコンウェハの形状に切り取られたシート片を貼付ける貼付け装置が望まれていた。
一方、従来から、ラベル片を複数並べて有するラベル連続体から、ラベル片を一枚ずつ剥離して、被貼付物に対して自動的に貼付けるラベル貼付装置が使用されている。
しかし、従来のラベル貼付け装置と同様な貼付装置を半導体製造に適用しようとすると、貼付精度が悪く、使用することができないか、精度よく貼付けるように、シート片を剥離後に吸着保持して、位置決め後に貼付ける等、貼付け装置が複雑になり、却って効率が悪かったり、貼付け装置自体の価格が高くなるという問題があった。
【０００４】
本発明の課題は、シート連続体に並べて配置されたシート片を被貼付物に対して正確に位置決めして貼付けるシート貼付装置を簡単かつ安価に提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
【０００７】
請求項１の発明は、帯状の剥離テープ（３１）上にシート片（３２）が仮貼付されて複数並べられているシート連続体（３０）から、前記シート片をシリコンウェハ（１）に貼付けるシート貼付装置であって、前記剥離テープを送る送り機構（１３，１７，５１，５２，５３）と、前記シート連続体のシート片貼付け面を外側として、所定角度以上前記シート連続体を屈曲させることにより、前記シート片を前記剥離テープから剥離させる剥離部（１６）と、前記シリコンウェハを保持し、前記シート連続体の送り方向に沿った方向に移動可能な保持テーブル（２１）と、前記保持テーブルを駆動するテーブル駆動部（５４）と、前記剥離部により剥離中の前記シート片の先端位置が所定位置に達したことを検出するシート片検出部（２２）と、前記シート片の先端付近を前記剥離テープから剥離した後、前記剥離テープ上に戻しながら前記シート片検出部により前記シート片の先端を検出した位置に基づいて、前記保持テーブル上に保持された前記シリコンウェハの位置に対して前記シート片の位置を合わせるように、前記送り機構と前記テーブル駆動部を駆動し、前記シート片を前記シリコンウェハに貼付けるように制御を行う制御部と、を備え、前記シート片は、前記シリコンウェハの外形形状に略一致した外形形状であり、前記シート片検出部は、前記保持テーブルに対して固定されていること、を特徴とするシート貼付装置である。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載のシート貼付装置において、前記剥離部（１６）に接近して配置され、前記剥離部により剥離された前記シート片（３２）を前記保持テーブル上の前記シリコンウェハに対して圧着する方向に移動可能な圧着ローラ（１５）と、前記圧着ローラを駆動する圧着ローラ駆動部（５４）と、を備え、前記制御部（５０）は、前記シート片を前記シリコンウェハに貼付けるときに、所定位置で前記圧着ローラ駆動部を駆動して前記圧着ローラを圧着方向に移動すること、を特徴とするシート貼付装置である。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のシート貼付装置において、前記シート連続体（３０）を巻いた連続体ロールを取り付ける供給部（１１）と、前記シート連続体から前記シート片（３２）を剥離した後の剥離テープ（３１）を巻き取る回収部（１９）と、を備え、前記供給部及び前記回収部は、前記送り機構の送り方向に直交する方向における前記剥離テープの位置を規制する直交位置規制部を有すること、を特徴とするシート貼付装置である。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項３に記載のシート貼付装置において、前記直交位置規制部は、前記供給部（１１）及び前記回収部（１９）の巻枠に設けられる鍔であること、を特徴とするシート貼付装置である。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のシート貼付装置において、前記保持テーブル（２１）は、前記送り機構（１３，１７，５１，５２，５３）の送り方向に直交する方向における前記シリコンウェハ（１）の位置を調整する直交位置調整部を有すること、を特徴とするシート貼付装置である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照しながら、本発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。
図１は、本発明によるシート貼付装置の実施形態を示す図である。
図２は、本実施形態におけるシート貼付装置のブロック図である。
本実施形態におけるシート貼付装置は、供給部１１，ニップ部１２，１８，ブレーキローラ１３，アイドルローラ１４，圧着ローラ１５，剥離部１６，送りローラ１７，回収部１９，保持テーブル２１，シート片検出部２２を備え、シート連続体３０からシート片２１をシリコンウェハ１に貼付ける装置である。
【００１７】
供給部１１は、シート連続体３０を巻いた連続体ロールを取り付ける巻枠となる部分である。供給部１１は、シート連続体３０を引き出すと、その引き出し力により回転するが、不用意に回転しないように、所定の回転負荷が掛けられている。また、供給部１１は、連続体ロールの回転軸に平行な方向における位置を規制する直交位置規制部として、両端に鍔が設けられている。
【００１８】
ここで、シート連続体３０について説明する。
図３は、シート連続体３０を説明する図である。図３（ａ）は、シート連続体３０の一部を拡大した斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）中のＤＤ’断面を示す図である。
シート連続体３０は、剥離テープ３１の上にシート片３２が順次並べて設けられている帯状の部材である。
剥離テープ３１は、厚さ略５０μｍのポリエステルシートであって、いわゆるセパレータの役割を果たし、ラベル連続体における台紙に相当する。
【００１９】
シート片３２は、本実施形態におけるシート貼付装置によりシリコンウェハ１に貼り付けられるシートであり、シリコンウェハ１に貼付けられた後に、パーティクル除去シートとして使用する。
パーティクル除去シートとは、半導体製造行程中に、このパーティクル除去シートを貼付けたクリーニング用シリコンウェハを流すことにより、シリコンウェハの搬送路及び作業台等の表面に付着しているパーティクル（塵埃）を除去するシートである。
【００２０】
シート片３２は、剥離シート３２ａ，第１粘着材層３２ｂ，ベースシート３２ｃ，第２粘着材層３２ｄにより形成されている。
剥離シート３２ａは、第１粘着材層３２ｂを保護する厚さ略４０μｍのシートであり、シート片３２がシリコンウェハ１に貼付けられた後、半導体製造行程をクリーニングするときに剥離される。
第１粘着材層３２ｂは、半導体製造行程をクリーニングするときに最も外側の表面となる厚さ略３０μｍの層であり、この層の粘着力により、パーティクルの除去を行う。
ベースシート３２ｃは、シート片３２の土台となる厚さ略２５μｍのシートである。
第２粘着材層３２ｄは、シート片３２をシリコンウェハ１に貼付けるために必要な層であるとともに、剥離テープ３１に対してシート片２１を貼付けておく役割も有している。第２粘着材層３２ｄは、厚さ略４０μｍとなっている。
【００２１】
図１及び図２に戻って、ニップ部１２，１８は、それぞれシート連続体３０，剥離テープ３１をブレーキローラ１３，送りローラ１７に押しつけて、ブレーキローラ１３，送りローラ１７の動きとシート連続体３０，剥離テープ３１の動きとを滑ることなく対応させる部分である。ニップ部１２，１８は、回転中心にあるタイヨウ部１２ａ，１８ａと、タイヨウ部１２ａ，１８ａを中心として揺動可能であって、自らも回転自在なニップローラ１２ｃ，１８ｃと、ニップローラ１２ｃ，１８ｃに対して内蔵したばねにより付勢力を与えつつ、タイヨウ部１２ａ，１８ａ及びニップローラ１２ｃ，１８ｃを接続する腕部１２ｂ，１８ｂを有している。
【００２２】
ブレーキローラ１３は、後述の送りローラ１７が、剥離テープ３１（シート連続体３０）を図１中の矢印Ａにより示した送り方向（以下、順送り方向とし、この逆の方向を、逆送り方向とする）に駆動するときに、所定のブレーキを掛けるローラである。このブレーキローラ１３により、ブレーキを掛けることにより、ブレーキローラ１３〜送りローラ１７間における剥離テープ３１に所定の張力を与え、シート片３２の剥離が確実に行われるようになる。
ブレーキローラ１３は、ワンウェイクラッチ５３を介して伝達ベルト５２に接続されている。また、接続ベルト５２は、シート駆動モータ５１に接続されており、シート駆動モータ５１が順送り方向に駆動すると、伝達ベルト５２も回転する。しかし、ワンウェイクラッチ５３は、順送り方向の駆動力をブレーキローラ１３に伝えないようになっているので、順送り方向の駆動の場合には、ブレーキローラ１３は、シート連続体３０に対してブレーキ力のみを作用させる。この逆に、逆送り方向に駆動される場合には、シート駆動モータ５１からの駆動力が伝達ベルト５２及びワンウェイクラッチ５３を介してブレーキローラ１３に伝えられ、シート連続体３０を逆送り方向に駆動する。
【００２３】
アイドルローラ１４は、シート連続体３０の表裏を反転させて、後述の剥離部１６におけるシート連続体３０の向きを合わせるためのローラである。
【００２４】
圧着ローラ１５は、剥離テープ３１から剥離したシート片３２をシリコンウェハ１に対して圧着して貼付けるローラであり、圧着ローラ駆動部５５により、図１中のＹ方向に上昇及び下降駆動される。なお、圧着ローラ１５自体は、回転自在である。
【００２５】
剥離部１６は、シート連続体３０のシート片３２が貼付けられている側を外側として急角度で屈曲させることにより、シート片３２を剥離テープ３１から剥離させる部分である。
【００２６】
送りローラ１７は、シート駆動モータ５１に接続されており、剥離テープ３１を順送り方向，逆送り方向それぞれに駆動することができるローラである。
シート駆動モータ５１は、制御部５０によりパルス制御されるステッピングモータである。また、シート駆動モータ５１は、電力が供給されていないときに回転位置を保持するために、電力が供給されていないときには、ブレーキを掛け、電力を供給するとブレーキを解除する負作動ブレーキを有している。
【００２７】
回収部１９は、回収部駆動部５６により駆動されて、シート片３２が剥離された剥離テープ３１を回収する部分である。
また、回収部１９には、供給部１１と同様に、連続体ロールの回転軸に平行な方向における位置を規制する直交位置規制部として、両端に鍔が設けられている。
【００２８】
保持テーブル２１は、不図示の吸引装置によりシリコンウェハ１をエア吸引して吸着保持する土台である。保持テーブル２１は、テーブル駆動部５４により図１中のＸ方向に駆動される。また、保持テーブル２１は、Ｘ方向に直交する方向であって、図１の紙面奥方向におけるシリコンウェハ１のシート片３２に対する相対位置を調整するために、ねじ送り機構を利用した直交位置調整部を備えている。先に述べた供給部１１及び回収部１９に設けられた直交位置規制部である鍔により、シート連続体３０の位置は規制されているが、最終的な微調整は、この保持テーブル２１に設けられた直交位置調整部により行われる。
更に、保持テーブル２１は、原点位置（図１において破線により示した位置であり、シリコンウェハ１のセットを行う位置）を検出する不図示のテーブル原点検出部により原点位置が検出されるようになっている。
【００２９】
シート片検出部２２は、剥離されながら送られてくるシート片３２の先端位置を、光学的に非接触で検出するセンサであり、保持テーブル２１に固定されている。具体的には、フォトリフレクタを使用している。
【００３０】
次に、本実施形態におけるシート貼付装置の動作について説明する。
本実施形態におけるシート貼付装置は、制御部５０により制御されるが、テーブル駆動部５４が有するステッピングモータが１パルス駆動したときに保持テーブル２１が移動する量と、シート駆動モータ５１が１パルス駆動したときにシート連続体３０が移動する量とが、等しくなるようになっている。具体的には、両モータが１パルス駆動すると、保持テーブル２１及びシート連続体３０は、０．０１ｍｍ移動するようになっている。このようにすることにより、制御部５０が行う制御動作を簡単にしている。
図４は、本実施形態におけるシート貼付装置のタイミングチャートである。
ｔ０において、電源が投入されると、テーブル原点検出部から原点信号が出力されるまで（図１において、保持テーブル２１を破線により示した位置まで）、テーブル駆動部５４が保持テーブル２１を＋Ｘ方向又は−Ｘ方向に移動させる。
なお、保持テーブル２１の位置は、公知の絶対位置センサ（不図示）により得られているので、この情報にしたがい、原点に向けて移動を行う。
また、圧着ローラ１５は、上昇位置に保持される。
【００３１】
ｔ１において、原点信号がテーブル原点検出部から出力されたのち、作業者がシリコンウェハ１を保持テーブル２１の所定の位置にセットする。
ｔ２において、作業者が不図示のエア吸引スイッチをＯＮすることにより、保持テーブル２１のエア吸引を開始する
【００３２】
ｔ３において、作業者が、不図示のスタートスイッチをＯＮすると、テーブル駆動部５４が保持テーブル２１を−Ｘ方向に移動させる。この駆動は、保持テーブル２１に固定されたシート片検出部２２が、シート片３２の剥離を検出する位置（図１において、保持テーブル２１を実線により示した位置）まで行われ（ｔ３〜ｔ５）、その制御は、所定のパルス数Ｐ１だけテーブル駆動部５４の不図示のステッピングモータを駆動することにより行われる。なお、ｔ４は、スタートスイッチがＯＮされた後、スタートスイッチからのＯＮ信号が終了する時点である。
【００３３】
ｔ５において、保持テーブル２１が所定位置まで移動を終えると、シート駆動モータ５１が順送り方向に回転を開始し、シート連続体３０を順送り方向に送る。このとき、シート駆動モータ５１に設けられている負作動ブレーキも同時にＯＮされて、シート駆動モータ５１のブレーキを解除する。なお、シート駆動モータ５１が駆動するときには、常に負作動ブレーキがＯＮされるので、以下の説明では、この部分の説明を省略する。シート駆動モータ５１が順送り方向に回転を行うと、伝達ベルト５２も順送り方向に駆動されるが、ワンウェイクラッチ５３が設けられているので、駆動力は、ブレーキローラ１３に伝わらない。
また、回収部駆動部５６も駆動を開始して、剥離テープ３１が弛まないように巻き取る。
更に、ｔ５において、シート片検出部２２によるシート片３２の検出を開始する。
【００３４】
ここで、ｔ５〜ｔ６におけるシート連続体３０の状態について説明する。
図５は、ｔ５〜ｔ６におけるシート連続体３０の状態を説明する図である。
シート駆動モータ５１が順送り方向に駆動されると、ブレーキローラ１３と送りローラ１７との間において、シート連続体３０は、張力が与えられた状態で順送り方向に送られていく。このとき、剥離部１６において、シート連続体３０のシート片３２が貼付けられている側を外側として急角度で屈曲させることにより、シート片３２が剥離テープ３１から剥離する。このときに剥離したシート片３２の先端をシート片検出部２２によって検出し、その位置を基準として、シート片３２をシリコンウェハ１に貼付けることができれば、連続的に貼付作業を続けることができ、望ましい。
【００３５】
しかし、シート連続体３０が剥離部１６を通過するときに、シート片３２も剥離テープ３１に引張られて屈曲し、ある程度屈曲した後に剥離するという動作を繰り返しながら、剥離が行われる。したがって、シート片３２は、真っ直ぐには進まずに、図５の破線に示すように、主にＹ方向に振れながら＋Ｘ方向に進む。
シート片３２が振れながら進むので、シート片３２の先端位置をシート片検出部２２によって検出しても、正確な位置を検出することができず、不正確な位置に基づいてシート片３２をシリコンウェハ１に貼付けると、貼りずれが生じてしまう。
そこで、本実施形態では、以下に説明するｔ６〜ｔ１１において行う動作により、シート片３２の先端位置を正確に検出するように、制御部５０が制御を行う。
【００３６】
ｔ６において、シート片検出部２２がシート片３２を検出すると、シート駆動モータ５１及び回収部駆動部５６の駆動を停止する。
ｔ７において、シート駆動モータ５１は、逆送り方向に駆動を開始し、送りローラ１７を逆送り方向に駆動する。シート駆動モータ５１が、逆送り方向に駆動すると、伝達ベルト５２を介して駆動力がワンウェイクラッチ５３に伝わる。ワンウェイクラッチ５３は、逆送り方向の駆動力については、ブレーキローラ１３に伝えるので、ブレーキローラ１３は、逆送り方向に回転駆動を行う。ブレーキローラ１３と送りローラ１７とは、外周上の駆動速度が等しくなるように、伝達ベルト５２が掛けられる不図示のベルト車の減速比が設定されているので、シート連続体３０は、逆送り方向に滑らかに駆動される。この逆送り方向の駆動量に相当する制御パルス数Ｐ３は、本実施形態では、先のｔ５〜ｔ６において行われた順送り方向の駆動時に駆動されたパルス数Ｐ２と同じとした。なお、Ｐ３は、Ｐ２と等しくする必要はなく、シート片３２の先端がシート片検出部２２の検出領域から確実に退避する量であればよい。
【００３７】
ｔ８において、逆送り方向の駆動量が、パルス数Ｐ３に達すると、シート駆動モータ５１の回転を停止する。
ｔ９において、再び、シート駆動モータ５１を順送り方向に駆動する。また、回収部駆動部５６も、巻取り駆動を行う。
ｔ１０において、シート片検出部２２によりシート片３２の先端が再び検出されると、シート駆動モータ５１及び回収部駆動部５６の駆動を停止する。
ｔ９〜ｔ１０において行われる順送り方向の駆動時には、先に行ったｔ５〜ｔ６の動作により既に剥離されているシート片３２が送り出されてくるだけであり、シート片３２は、図５の実線で示したように真っ直ぐに送られてくる。したがって、ｔ１０において検出されるシート片３２の先端位置は、正確な位置となる。
【００３８】
ｔ１１において、テーブル駆動部５４は、シート片３２の先端位置とシリコンウェハ１の先端位置とが一致する位置まで、保持テーブル２１を＋Ｘ方向に移動する。先のｔ１０において、シート片検出部２２の検出位置にシート片３２の先端が位置しており、また、保持テーブル２１上には、シリコンウェハ１が正確に位置決めされて保持されている。よって、図５におけるＬ５に相当するパルス数Ｐ４だけ保持テーブル２１を移動することにより、シート片３２の先端位置とシリコンウェハ１の先端位置が一致する。更に、これ以降は、シート片検出部２２による検出が不要であるので、ｔ１１以降は、シート片検出部２２による検出を行わない。
【００３９】
ｔ１２において、保持テーブル２１がパルス数Ｐ４だけ移動した位置に到達すると、テーブル駆動部５４の駆動を停止すると共に、圧着ローラ駆動部５５が圧着ローラ１５を下降させて、シート片３２の先端とシリコンウェハ１の先端を圧着する。
ｔ１３において、テーブル駆動部５４により保持テーブル２１を＋Ｘ方向に駆動開始すると共に、シート駆動モータ５１も順送り方向の駆動を開始する。また、回収部駆動部５６も巻取り駆動を開始する。
なお、圧着ローラ１５の下降には、多少の時間が必要なので、ｔ１３までは、ｔ１２から所定の待ち時間を設けており、本実施形態では、２秒とした。
【００４０】
ｔ１３〜ｔ１４において、順次貼付を行う。
ｔ１４において、テーブル駆動部５４シート駆動モータ５１を所定パルス数Ｐ５だけ駆動することにより、所定量保持テーブル２１及びシート連続体３０が移動したら、貼付終了として、テーブル駆動部５４，シート駆動モータ５１，回収部駆動部５６の全てを停止する。また、圧着ローラ駆動部５５により、圧着ローラを上昇させる。
ｔ１５において、テーブル駆動部５４により保持テーブル２１を＋Ｘ方向に駆動して、テーブル原点検出部により原点検出信号が出力された時点（ｔ１６）で、エア吸引をＯＦＦして、貼付動作を終了する。
なお、下降時と同様に、圧着ローラ１５の下降には、多少の時間が必要なので、ｔ１５までは、ｔ１４から所定の待ち時間を設けてあり、動作を確実にするために本実施形態では、２秒とした。
ｔ１６において、貼付動作が終了したら、作業者は、シート片３２が貼付けられたシリコンウェハ１を保持テーブル２１から外して、全ての貼付作業が終了する。
【００４１】
本実施形態によれば、シート片３２を一度剥離した後、逆送り方向に駆動して、再度順送り方向の駆動を行いながら、シート片３２の先端位置を検出するので、簡単な構成であっても、シート片３２の先端位置を正確に検出することができる。
【００４２】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、本実施形態において、シート片３２を一度剥離した後、逆送り方向に駆動して、再度順送り方向の駆動を行いながら、シート片３２の先端位置を検出する例を示したが、これに限らず、例えば、シート片３２を剥離しながらシート片３２の先端位置を検出した後、逆送り方向に駆動しながら、シート片３２が検出されなくなる位置を得て、この位置を基準としてもよい。
また、本実施形態において、シート片３２は、パーティクル除去シートであって、これをシリコンウェハ１に貼付ける例を示したが、これに限らず、例えば、シリコンウェハに保護シートを貼付ける場合に適用してもよいし、半導体製造の分野に限らず、シート連続体からシート片を正確に貼付る場合であればよい。
【００４３】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、以下の効果を得られる。
【００４５】
（１）シート片の先端付近を剥離テープから剥離した後、剥離テープ上に戻しながらシート片検出部によりシート片の先端を検出した位置に基づいて、シート片を被貼付物に貼付けるように制御を行うので、剥離時の悪影響を受けずに、シート片の先端位置を正確に検出することができ、精度よく貼付を行うことができる。
【００４７】
（２）剥離部は、シート連続体のシート片貼付け面を外側として、所定角度以上シート連続体を屈曲させることにより、シート片を剥離テープから剥離させるので、簡単な構成とすることができ、装置を安価にすることができる。
【００４８】
（３）シート片を被貼付物に貼付けるときに、保持テーブル上に保持された被貼付物の位置に対してシート片の位置を合わせるように、送り機構とテーブル駆動部を駆動し、所定位置で圧着ローラ駆動部を駆動して圧着ローラを圧着方向に移動するので、精度よく貼付を行うことができる。
【００４９】
（４）シート片検出部は、保持テーブルに対して固定されているので、シート片検出部と保持テーブルとの間の寸法誤差が積算することなく、より精度よく貼付を行うことができる。
【００５０】
（５）供給部及び回収部は、送り機構の送り方向に直交する方向における剥離テープの位置を規制する直交位置規制部を有するので、剥離テープの送り方向に直交する方向の位置を正確に保つことができる。
【００５１】
（６）直交位置規制部は、供給部及び回収部の巻枠に設けられる鍔であるので、簡単な構成とすることができ、装置を安価にすることができる。
【００５２】
（７）保持テーブルは、送り機構の送り方向に直交する方向における被貼付物の位置を調整する直交位置調整部を有するので、送り方向に直交する方向の貼付も精度よく行うことができる。
【００５３】
（８）被貼付物は、シリコンウェハであり、シートは、シリコンウェハの外形形状に略一致した外形形状であるので、高精度の貼付が必要な半導体製造の分野において、特に有効に活用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるシート貼付装置の実施形態を示す図である。
【図２】本実施形態におけるシート貼付装置のブロック図である。
【図３】シート連続体３０を説明する図である。
【図４】本実施形態におけるシート貼付装置のタイミングチャートである。
【図５】ｔ５〜ｔ６におけるシート連続体３０の状態を説明する図である。
【符号の説明】
１シリコンウェハ
１１供給部
１２，１８ニップ部
１３ブレーキローラ
１４アイドルローラ
１５圧着ローラ
１６剥離部
１７送りローラ
１９回収部
２１保持テーブル
２２シート片検出部
３０シート連続体
３１剥離テープ
３２シート片
５０制御部
５１シート駆動モータ
５２伝達ベルト
５３ワンウェイクラッチ
５４テーブル駆動部
５５圧着ローラ駆動部
５６回収部駆動部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a sheet sticking device for accurately positioning and sticking a sheet piece with respect to an object to be stuck.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in the field of semiconductor manufacturing, for example, when a protective sheet or the like is pasted on a silicon wafer, a pasting device for pasting and pasting the belt-shaped protective sheet into a shape corresponding to the silicon wafer has been used.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-mentioned pasting apparatus, since the sheet is cut every time, the pasting process takes time and the efficiency is poor. Therefore, a pasting apparatus for pasting a sheet piece that has been previously cut into the shape of a silicon wafer has been desired.
On the other hand, conventionally, a label sticking apparatus that peels one label piece at a time from a label continuous body having a plurality of label pieces arranged side by side and automatically sticks them to an object to be pasted has been used.
However, when trying to apply a pasting device similar to the conventional label pasting device to semiconductor manufacturing, the pasting accuracy is poor and can not be used, or the sheet piece is adsorbed and held after peeling so that it can be used accurately, The pasting device becomes complicated, such as pasting after positioning. On the contrary, there is a problem that the efficiency is bad or the price of the pasting device itself is high.
[0004]
The subject of this invention is providing the sheet sticking apparatus which positions and sticks the sheet | seat piece arrange | positioned along with the sheet | seat continuous body correctly with respect to a to-be-attached object simply and cheaply.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present invention solves the above problems by the following means. In order to facilitate understanding, it will be explained by reference numeral corresponding to the embodiment of the present invention, limitation to this have greens.
[0007]
In the invention of claim 1, the sheet piece is affixed to the silicon wafer (1) from a continuous sheet (30) in which a plurality of sheet pieces (32) are temporarily affixed on a strip-like release tape (31). A sheet feeding device (13, 17, 51, 52, 53) that feeds the release tape, and the sheet continuous body is bent at a predetermined angle or more with the sheet piece pasting surface of the sheet continuous body as an outside. A peeling part (16) that peels the sheet piece from the peeling tape, and a holding table (21) that holds the silicon wafer and is movable in a direction along the feeding direction of the sheet continuous body, A table driving unit (54) for driving the holding table, and a sheet piece detecting unit (22) for detecting that the leading end position of the sheet piece being peeled by the peeling unit has reached a predetermined position. And after the vicinity of the front end of the sheet piece is peeled off from the release tape, the sheet piece is held on the holding table based on the position where the front end of the sheet piece is detected by the sheet piece detection unit while returning to the release tape. A control unit that drives the feed mechanism and the table driving unit so as to align the position of the sheet piece with the position of the silicon wafer , and controls the sheet piece to be attached to the silicon wafer ; The sheet piece has an outer shape substantially matching the outer shape of the silicon wafer, and the sheet piece detection unit is fixed to the holding table. is there.
[0010]
The invention of claim 2, Te sheet sticking apparatus smell of claim 1, wherein is positioned close to the peeling section (16), the sheet piece is peeled off by the peeling unit (32) and on the holding table A pressure roller (15) movable in a direction in which the silicon wafer is pressure-bonded, and a pressure roller driving unit (54) for driving the pressure roller, and the control unit (50) includes the sheet piece. The sheet sticking apparatus is characterized in that, when sticking to the silicon wafer , the pressure roller driving unit is driven at a predetermined position to move the pressure roller in the pressure bonding direction.
[0012]
A third aspect of the present invention, the sheet sticking device according to claim 1 or claim 2, wherein the sheet continuous body (30) supply unit for attaching the continuum roll wound (11), said from the sheet continuous body A recovery unit (19) that winds the release tape (31) after the sheet piece (32) is released, and the supply unit and the recovery unit are separated in a direction perpendicular to the feeding direction of the feeding mechanism. A sheet sticking device having an orthogonal position restricting portion for restricting a position of a tape.
[0013]
According to a fourth aspect of the present invention, in the sheet sticking apparatus according to the third aspect , the orthogonal position restricting portion is a flange provided on a reel of the supply portion (11) and the recovery portion (19). It is the sheet sticking apparatus characterized.
[0014]
A fifth aspect of the present invention is the sheet sticking apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the holding table (21) is the feeding mechanism (13, 17, 51, 52, 53). The sheet sticking apparatus includes an orthogonal position adjusting unit that adjusts the position of the silicon wafer (1) in a direction orthogonal to the feeding direction.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a sheet sticking device according to the present invention.
FIG. 2 is a block diagram of the sheet sticking apparatus in the present embodiment.
The sheet sticking apparatus in this embodiment includes a supply unit 11, nip units 12, 18, brake roller 13, idler roller 14, pressure roller 15, peeling unit 16, feed roller 17, collection unit 19, holding table 21, sheet piece detection. This is a device that includes a portion 22 and that affixes the sheet piece 21 from the continuous sheet 30 to the silicon wafer 1.
[0017]
The supply unit 11 is a part serving as a winding frame to which a continuous roll around which the sheet continuous body 30 is wound is attached. When the continuous sheet 30 is pulled out, the supply unit 11 is rotated by the pulling force, but a predetermined rotational load is applied so as not to rotate carelessly. Moreover, the supply part 11 is provided with ridges at both ends as an orthogonal position restricting part that restricts a position in a direction parallel to the rotation axis of the continuous roll.
[0018]
Here, the sheet continuous body 30 will be described.
FIG. 3 is a diagram illustrating the sheet continuum 30. 3A is an enlarged perspective view of a part of the sheet continuous body 30, and FIG. 3B is a diagram showing a DD ′ cross section in FIG.
The sheet continuum 30 is a strip-shaped member in which sheet pieces 32 are sequentially arranged on a release tape 31.
The release tape 31 is a polyester sheet having a thickness of about 50 μm, serves as a so-called separator, and corresponds to a mount in a label continuum.
[0019]
The sheet piece 32 is a sheet that is affixed to the silicon wafer 1 by the sheet affixing device in the present embodiment, and is used as a particle removal sheet after being affixed to the silicon wafer 1.
The particle removal sheet removes particles (dust) adhering to the surface of the silicon wafer transport path and worktable by flowing the cleaning silicon wafer with the particle removal sheet attached during the semiconductor manufacturing process. It is a sheet to do.
[0020]
The sheet piece 32 is formed of a release sheet 32a, a first adhesive material layer 32b, a base sheet 32c, and a second adhesive material layer 32d.
The release sheet 32a is a sheet having a thickness of about 40 μm that protects the first adhesive material layer 32b. After the sheet piece 32 is attached to the silicon wafer 1, the release sheet 32a is released when the semiconductor manufacturing process is cleaned.
The first adhesive material layer 32b is a layer having a thickness of approximately 30 μm which becomes the outermost surface when the semiconductor manufacturing process is cleaned, and particles are removed by the adhesive force of this layer.
The base sheet 32 c is a sheet having a thickness of approximately 25 μm that serves as a base of the sheet piece 32.
The second adhesive material layer 32 d is a layer necessary for attaching the sheet piece 32 to the silicon wafer 1, and also has a role of attaching the sheet piece 21 to the peeling tape 31. The second adhesive material layer 32d has a thickness of approximately 40 μm.
[0021]
Returning to FIGS. 1 and 2, the nip portions 12 and 18 press the sheet continuum 30 and the release tape 31 against the brake roller 13 and the feed roller 17, respectively, and the movement of the brake roller 13 and the feed roller 17 and the sheet continuum. 30 is a part that corresponds to the movement of the peeling tape 31 without slipping. The nip portions 12 and 18 are oscillating around the tail portions 12a and 18a at the center of rotation, the tail portions 12a and 18a, and are rotatable with respect to the nip rollers 12c and 18c and the nip rollers 12c and 18c that are rotatable by themselves. The arm portions 12b and 18b connect the tail portions 12a and 18a and the nip rollers 12c and 18c while applying a biasing force by the built-in spring.
[0022]
The brake roller 13 has a feed roller 17 (described later) in which the peeling tape 31 (continuous sheet 30) is a feed direction indicated by an arrow A in FIG. 1 (hereinafter referred to as a forward feed direction, and the opposite direction is referred to as a reverse feed direction. This roller applies a predetermined brake when driven. By applying a brake by the brake roller 13, a predetermined tension is applied to the peeling tape 31 between the brake roller 13 and the feed roller 17, and the sheet piece 32 is reliably peeled off.
The brake roller 13 is connected to the transmission belt 52 via a one-way clutch 53. The connection belt 52 is connected to the seat drive motor 51. When the seat drive motor 51 is driven in the forward feed direction, the transmission belt 52 also rotates. However, since the one-way clutch 53 does not transmit the driving force in the forward feed direction to the brake roller 13, in the case of driving in the forward feed direction, the brake roller 13 applies only the braking force to the sheet continuous body 30. Act. On the contrary, when driven in the reverse feed direction, the driving force from the sheet drive motor 51 is transmitted to the brake roller 13 via the transmission belt 52 and the one-way clutch 53, and the continuous sheet 30 is moved in the reverse feed direction. To drive.
[0023]
The idle roller 14 is a roller for reversing the front and back of the sheet continuous body 30 so as to align the orientation of the sheet continuous body 30 in the peeling unit 16 described later.
[0024]
The pressure roller 15 is a roller that pressure-bonds the sheet 32 peeled off from the peeling tape 31 to the silicon wafer 1 and is driven up and down in the Y direction in FIG. 1 by the pressure roller driving unit 55. . Note that the pressure roller 15 itself is rotatable.
[0025]
The peeling part 16 is a part which peels the sheet piece 32 from the peeling tape 31 by bending it at a steep angle with the side where the sheet piece 32 of the continuous sheet 30 is attached as the outside.
[0026]
The feed roller 17 is connected to the sheet drive motor 51 and is a roller capable of driving the peeling tape 31 in each of the forward feed direction and the reverse feed direction.
The sheet drive motor 51 is a stepping motor that is pulse-controlled by the control unit 50. The seat drive motor 51 has a negative operation brake that applies a brake when electric power is not supplied and releases the brake when electric power is supplied in order to maintain the rotational position when electric power is not supplied. ing.
[0027]
The collection unit 19 is a part that is driven by the collection unit drive unit 56 and collects the peeling tape 31 from which the sheet piece 32 has been peeled off.
Further, like the supply unit 11, the recovery unit 19 is provided with ridges at both ends as an orthogonal position regulating unit that regulates the position in a direction parallel to the rotation axis of the continuous roll.
[0028]
The holding table 21 is a base for sucking and holding the silicon wafer 1 by air suction using a suction device (not shown). The holding table 21 is driven in the X direction in FIG. Further, the holding table 21 is a direction orthogonal to the X direction, and is an orthogonal position adjustment unit that uses a screw feed mechanism to adjust the relative position of the silicon wafer 1 with respect to the sheet piece 32 in the depth direction in FIG. It has. Although the position of the continuous sheet 30 is regulated by the ridge that is the orthogonal position regulating unit provided in the supply unit 11 and the collection unit 19 described above, the final fine adjustment is provided in the holding table 21. Performed by the orthogonal position adjustment unit.
Further, the holding table 21 is detected by a table origin detecting unit (not shown) that detects an origin position (a position indicated by a broken line in FIG. 1 and a position where the silicon wafer 1 is set). ing.
[0029]
The sheet piece detection unit 22 is a sensor that optically detects the tip position of the sheet piece 32 that is sent while being peeled off, and is fixed to the holding table 21. Specifically, a photo reflector is used.
[0030]
Next, operation | movement of the sheet sticking apparatus in this embodiment is demonstrated.
The sheet sticking apparatus according to the present embodiment is controlled by the control unit 50. The amount of movement of the holding table 21 when the stepping motor of the table driving unit 54 is driven by one pulse and the sheet driving motor 51 is driven by one pulse. When this is done, the amount of movement of the continuous sheet 30 is made equal. Specifically, when both motors are driven by one pulse, the holding table 21 and the sheet continuum 30 move by 0.01 mm. In this way, the control operation performed by the control unit 50 is simplified.
FIG. 4 is a timing chart of the sheet sticking apparatus in the present embodiment.
When the power is turned on at t0, the table driving unit 54 moves the holding table 21 in the + X direction until an origin signal is output from the table origin detecting unit (to the position indicated by the broken line in FIG. 1). Or move in the -X direction.
Since the position of the holding table 21 is obtained by a known absolute position sensor (not shown), it moves toward the origin according to this information.
Further, the pressure roller 15 is held at the raised position.
[0031]
After the origin signal is output from the table origin detection unit at t1, the operator sets the silicon wafer 1 at a predetermined position on the holding table 21.
At t2, the operator turns on an air suction switch (not shown) to start air suction of the holding table 21.
At t3, when the operator turns on a start switch (not shown), the table driving unit 54 moves the holding table 21 in the −X direction. This driving is performed until the sheet piece detection unit 22 fixed to the holding table 21 detects the separation of the sheet piece 32 (the position indicated by the solid line in FIG. 1) (t3 to t5). The control is performed by driving a stepping motor (not shown) of the table driving unit 54 by a predetermined number of pulses P1. Note that t4 is the time when the ON signal from the start switch ends after the start switch is turned ON.
[0033]
When the holding table 21 finishes moving to a predetermined position at t5, the sheet drive motor 51 starts to rotate in the forward feed direction and feeds the continuous sheet body 30 in the forward feed direction. At this time, the negative operation brake provided in the seat drive motor 51 is also simultaneously turned on, and the brake of the seat drive motor 51 is released. Since the negative operation brake is always turned on when the seat drive motor 51 is driven, the description of this part is omitted in the following description. When the sheet drive motor 51 rotates in the forward feed direction, the transmission belt 52 is also driven in the forward feed direction. However, since the one-way clutch 53 is provided, the driving force is not transmitted to the brake roller 13.
In addition, the recovery unit driving unit 56 also starts to drive so that the peeling tape 31 does not loosen.
Further, at t5, detection of the sheet piece 32 by the sheet piece detection unit 22 is started.
[0034]
Here, the state of the sheet continuous body 30 from t5 to t6 will be described.
FIG. 5 is a diagram illustrating the state of the continuous sheet body 30 from t5 to t6.
When the sheet drive motor 51 is driven in the forward feed direction, the continuous sheet 30 is fed in the forward feed direction between the brake roller 13 and the feed roller 17 in a state where tension is applied. At this time, in the peeling part 16, the sheet piece 32 is peeled from the peeling tape 31 by being bent at a steep angle with the side where the sheet piece 32 of the continuous sheet 30 is stuck outside. If the front end of the sheet piece 32 peeled at this time is detected by the sheet piece detection unit 22 and the sheet piece 32 can be attached to the silicon wafer 1 with the position as a reference, the pasting operation can be continued. ,desirable.
[0035]
However, when the sheet continuous body 30 passes through the peeling portion 16, the sheet piece 32 is also pulled and bent by the peeling tape 31, and the peeling is performed while repeating the operation of being bent after being bent to some extent. Therefore, the sheet piece 32 does not advance straight, but advances in the + X direction while swinging mainly in the Y direction, as indicated by a broken line in FIG.
Since the sheet piece 32 moves while being swung, even if the leading end position of the sheet piece 32 is detected by the sheet piece detection unit 22, the accurate position cannot be detected, and the sheet piece 32 is formed on the basis of the inaccurate position. When pasted on the wafer 1, a misalignment occurs.
Therefore, in the present embodiment, the control unit 50 performs control so that the leading end position of the sheet piece 32 is accurately detected by an operation performed from t6 to t11 described below.
[0036]
When the sheet piece detection unit 22 detects the sheet piece 32 at t6, the driving of the sheet drive motor 51 and the collection unit drive unit 56 is stopped.
At t7, the sheet drive motor 51 starts driving in the reverse feed direction, and drives the feed roller 17 in the reverse feed direction. When the seat drive motor 51 is driven in the reverse feed direction, the driving force is transmitted to the one-way clutch 53 via the transmission belt 52. Since the one-way clutch 53 transmits the driving force in the reverse feed direction to the brake roller 13, the brake roller 13 rotates in the reverse feed direction. The brake roller 13 and the feed roller 17 have a reduction ratio of a belt wheel (not shown) on which the transmission belt 52 is hung so that the driving speeds on the outer circumference are equal. Driven smoothly in the direction. In this embodiment, the control pulse number P3 corresponding to the drive amount in the reverse feed direction is the same as the pulse number P2 driven at the time of driving in the forward feed direction performed at t5 to t6. Note that P3 does not need to be equal to P2, and may be an amount that reliably retracts the tip of the sheet piece 32 from the detection area of the sheet piece detection unit 22.
[0037]
When the drive amount in the reverse feed direction reaches the number of pulses P3 at t8, the rotation of the sheet drive motor 51 is stopped.
At t9, the sheet drive motor 51 is again driven in the forward feed direction. Further, the recovery unit driving unit 56 also performs winding driving.
When the leading end of the sheet piece 32 is detected again by the sheet piece detection unit 22 at t10, the driving of the sheet drive motor 51 and the collection unit drive unit 56 is stopped.
At the time of driving in the forward feed direction performed at t9 to t10, only the sheet piece 32 that has already been peeled off by the operation from t5 to t6 is sent out, and the sheet piece 32 is indicated by a solid line in FIG. It is sent straight as if Therefore, the leading end position of the sheet piece 32 detected at t10 is an accurate position.
[0038]
At t <b> 11, the table driving unit 54 moves the holding table 21 in the + X direction to a position where the tip position of the sheet piece 32 and the tip position of the silicon wafer 1 coincide with each other. At the previous t10, the leading end of the sheet piece 32 is positioned at the detection position of the sheet piece detection unit 22, and the silicon wafer 1 is accurately positioned and held on the holding table 21. Therefore, by moving the holding table 21 by the number of pulses P4 corresponding to L5 in FIG. 5, the tip position of the sheet piece 32 and the tip position of the silicon wafer 1 coincide. Further, since the detection by the sheet piece detection unit 22 is unnecessary thereafter, the detection by the sheet piece detection unit 22 is not performed after t11.
[0039]
When the holding table 21 reaches the position moved by the number of pulses P4 at t12, the driving of the table driving unit 54 is stopped and the pressing roller driving unit 55 lowers the pressing roller 15 so that the tip of the sheet piece 32 and the silicon The tip of the wafer 1 is crimped.
At t13, the table driving unit 54 starts driving the holding table 21 in the + X direction, and the sheet driving motor 51 also starts driving in the forward feed direction. Further, the collecting unit driving unit 56 also starts the winding drive.
Since a certain amount of time is required for the pressing roller 15 to descend, a predetermined waiting time is provided from t12 until t13, and in this embodiment, it is set to 2 seconds.
[0040]
From t13 to t14, the sticking is performed sequentially.
At t14, when the predetermined amount holding table 21 and the sheet continuous body 30 are moved by driving the table driving unit 54 sheet driving motor 51 by a predetermined number of pulses P5, the table driving unit 54, the sheet driving motor 51, All of the collection unit driving unit 56 is stopped. Further, the pressure roller is raised by the pressure roller driving section 55.
At t15, the holding table 21 is driven in the + X direction by the table driving unit 54, and when the origin detection signal is output by the table origin detection unit (t16), the air suction is turned off and the pasting operation is completed.
As with the lowering, a certain amount of time is required for the lowering of the pressure roller 15, so a predetermined waiting time is provided from t14 until t15. In this embodiment, in order to ensure the operation, 2 seconds.
When the pasting operation is completed at t16, the operator removes the silicon wafer 1 to which the sheet piece 32 is pasted from the holding table 21, and all pasting work is finished.
[0041]
According to the present embodiment, the sheet piece 32 is peeled once, then driven in the reverse feed direction, and the forward end of the sheet piece 32 is detected while driving in the forward feed direction again. In addition, the tip position of the sheet piece 32 can be accurately detected.
[0042]
(Deformation)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications and changes are possible, and these are also within the equivalent scope of the present invention.
For example, in the present embodiment, after the sheet piece 32 is peeled once, an example is shown in which the tip position of the sheet piece 32 is detected while driving in the reverse feed direction and driving in the forward feed direction again. For example, after detecting the leading end position of the sheet piece 32 while peeling the sheet piece 32, the position where the sheet piece 32 is not detected is obtained while driving in the reverse feed direction, and this position may be used as a reference. .
Further, in the present embodiment, the sheet piece 32 is a particle removal sheet, and an example in which the sheet piece 32 is attached to the silicon wafer 1 is shown. However, the present invention is not limited thereto, and for example, when a protective sheet is attached to the silicon wafer. The present invention may be applied, and is not limited to the field of semiconductor manufacturing.
[0043]
【The invention's effect】
As described above in detail , according to the present invention, the following effects can be obtained.
[0045]
(1) After peeling the vicinity of the leading edge of the sheet piece from the peeling tape, the sheet piece is attached to the object to be pasted based on the position where the leading edge of the sheet piece is detected by the sheet piece detecting unit while returning to the peeling tape. Since the control is performed, the leading end position of the sheet piece can be accurately detected without being adversely affected at the time of peeling, and the sticking can be performed with high accuracy.
[0047]
(2) Since the peeling part peels the sheet piece from the peeling tape by bending the sheet continuous body at a predetermined angle or more with the sheet piece sticking surface of the sheet continuous body as the outside, it can have a simple configuration. The apparatus can be made inexpensive.
[0048]
(3) When the sheet piece is attached to the object to be adhered, the feed mechanism and the table driving unit are driven so as to align the position of the sheet piece with the position of the object to be adhered held on the holding table, Since the pressure roller driving unit is driven at the position and the pressure roller is moved in the pressure bonding direction, the application can be performed with high accuracy.
[0049]
(4) Since the sheet piece detection unit is fixed with respect to the holding table, the sheet piece detection unit can be applied more accurately without integrating the dimensional error between the sheet piece detection unit and the holding table.
[0050]
(5) Since the supply unit and the recovery unit have the orthogonal position restricting unit that restricts the position of the peeling tape in the direction orthogonal to the feeding direction of the feeding mechanism, the position in the direction perpendicular to the feeding direction of the peeling tape is accurately maintained. be able to.
[0051]
(6) Since the orthogonal position restricting portion is a saddle provided on the winding frame of the supply portion and the recovery portion, it can be configured simply and the apparatus can be made inexpensive.
[0052]
(7) Since the holding table has the orthogonal position adjustment unit that adjusts the position of the object to be adhered in the direction orthogonal to the feeding direction of the feeding mechanism, it is possible to perform the pasting in the direction orthogonal to the feeding direction with high accuracy.
[0053]
(8) The object to be attached is a silicon wafer, and the sheet has an outer shape substantially coinciding with the outer shape of the silicon wafer. Therefore, it should be used particularly effectively in the field of semiconductor manufacturing that requires high-precision sticking. Can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a sheet sticking device according to the present invention.
FIG. 2 is a block diagram of a sheet sticking apparatus in the present embodiment.
FIG. 3 is a diagram illustrating a sheet continuum 30. FIG.
FIG. 4 is a timing chart of the sheet sticking apparatus in the present embodiment.
FIG. 5 is a diagram illustrating a state of a continuous sheet body 30 from t5 to t6.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Silicon wafer 11 Supply part 12, 18 Nip part 13 Brake roller 14 Idle roller 15 Press roller 16 Peeling roller 17 Peeling part 17 Feeding roller 19 Collecting part 21 Holding table 22 Sheet piece detection part 30 Sheet continuous body 31 Peeling tape 32 Sheet piece 50 Control part 51 Sheet drive motor 52 Transmission belt 53 One-way clutch 54 Table drive unit 55 Pressure roller drive unit 56 Collection unit drive unit

Claims

From a sheet continuum in which a plurality of sheet pieces are temporarily affixed on a strip-shaped release tape, a sheet affixing device for affixing the sheet pieces to a silicon wafer,
A feed mechanism for feeding the release tape;
A peeling part that peels the sheet piece from the peeling tape by bending the sheet continuous body at a predetermined angle or more with the sheet piece sticking surface of the sheet continuous body as the outside,
A holding table that holds the silicon wafer and is movable in a direction along a feeding direction of the sheet continuous body;
A table driving unit for driving the holding table;
A sheet piece detection unit for detecting that the tip position of the sheet piece being peeled by the peeling unit has reached a predetermined position;
After peeling the vicinity of the leading edge of the sheet piece from the peeling tape, the sheet piece is held on the holding table based on the position where the leading edge of the sheet piece is detected by the sheet piece detecting unit while returning to the peeling tape. A controller that drives the feed mechanism and the table drive unit so as to align the position of the sheet piece with the position of the silicon wafer , and controls the sheet piece to be attached to the silicon wafer ;
With
The sheet piece has an outer shape substantially matching the outer shape of the silicon wafer,
The sheet piece detector is fixed to the holding table;
A sheet sticking device characterized by the above.

Te sheet sticking apparatus smell of claim 1,
Wherein it is positioned close to the peeling unit, a pressure roller movable in the direction of crimping to the silicon wafer on the holding table the sheet piece is peeled off by the peeling unit,
A pressure roller driving section for driving the pressure roller;
With
The controller is configured to drive the pressure roller driving unit at a predetermined position to move the pressure roller in a pressure bonding direction when the sheet piece is attached to the silicon wafer .
A sheet sticking device characterized by the above.

In the sheet sticking device according to claim 1 or 2 ,
A supply unit for attaching a continuum roll of the sheet continuous body,
A collection unit for winding the release tape after peeling the sheet piece from the sheet continuum;
With
The supply unit and the recovery unit have an orthogonal position restricting unit that restricts a position of the peeling tape in a direction orthogonal to a feeding direction of the feeding mechanism;
A sheet sticking device characterized by the above.

In the sheet sticking device according to claim 3 ,
The orthogonal position restricting portion is a collar provided on a reel of the supply portion and the recovery portion;
A sheet sticking device characterized by the above.

In the sheet sticking device according to any one of claims 1 to 4 ,
The holding table has an orthogonal position adjusting unit that adjusts a position of the silicon wafer in a direction orthogonal to a feeding direction of the feeding mechanism;
A sheet sticking device characterized by the above.