JP4878153B2 - 粘着テープ用フィルム基材及び粘着テープ - Google Patents

Description

本発明は、フィルム基材及びそれを用いた粘着テープに関する。尚、本発明の配合組成を示す「部」「％」等の単位は、特に断らない限り質量基準で表示する。

自動車、電車などの車両の他、航空機、船舶、家屋、工場などの電気機器に用いられる絶縁テープ等、各種の粘着テープ分野においては、適度な柔軟性と伸長性を有し難燃性、機械的強度、耐熱変形性、電気絶縁性及び成形加工性などの点に優れ、さらに、比較的安価なことから、ポリ塩化ビニル等のハロゲン化ビニル樹脂を含有する樹脂組成物を原料とするフィルムが使用されてきた。このようなハロゲン化ビニル樹脂フィルムは焼却処分する際に有毒ガスを発生するので、最近では、ポリオレフィン系樹脂に環境負荷が少ない金属水酸化物（例えば、水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウム等）等の無機金属化合物からなる無機系難燃剤を多量に含有させた非ハロゲン樹脂組成物を原料とするフィルムが使用され始めている。

このような非ハロゲン樹脂組成物を原料とするフィルムを用いた粘着テープとして、オレフィン系ポリマーと無機系難燃剤を配合した組成物をフィルム基材としたことを特徴とする粘着テープが知られている（例えば、特許文献1）。
特開２００１−１９２６２９号公報

本発明は、透明性が良好で、柔軟性、手切れ性、耐熱性及び耐摩耗性の特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材及び該フィルム基材を用いた粘着テープを提供することにある。

即ち、本発明は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して、スチレン系樹脂１０〜６０質量部と、及びビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体１〜５０質量部と、無機充填剤：１〜３００質量部と、を含む粘着テープ用フィルム基材である。

本発明においては、以下の（１）〜（５）の実施態様から選ばれた少なくとも一つを備えていることが好ましい。
（１）芳香族ビニル系エラストマーが、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも１種である粘着テープ用フィルム基材。
（２）透明スチレン系樹脂が、（メタ）アクリル酸エステル−スチレン共重合体、又はゴム補強（メタ）アクリル酸エステル−スチレン共重合体である粘着テープ用フィルム基材。
（３）ビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体が、芳香族ビニル単量体８０〜９９質量％とエチレン性不飽和カルボン酸単量体１〜２０質量％を重合してなり、該芳香族ビニル単量体がスチレン、該エチレン性不飽和カルボン酸単量体がメタクリル酸である粘着テープ用フィルム基材。
（４）粘着テープ用フィルム基材に電子線を照射し架橋した粘着テープ用フィルム基材。
（５）粘着テープ用フィルム基材の少なくとも片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
粘着テープは、結束用粘着テープに用いることができる。

本発明のフィルム基材を用いた粘着テープは、透明性が良好で、柔軟性、手切れ性、耐熱性及び耐摩耗性の特性をバランスよく兼ね備えた粘着テープを得ることができる。

本発明のフィルム基材に用いることができる芳香族ビニル系エラストマーは、芳香族ビニル炭化水素の重合体ブロックとエラストマー性の重合体ブロックとからなり、その芳香族ビニル炭化水素の重合体ブロックがハードセグメントを、エラストマー性の重合体ブロックがソフトセグメントをそれぞれ構成している。代表的には、芳香族ビニル炭化水素重合体ブロック−エラストマー性重合体ブロック、又は、芳香族ビニル炭化水素重合体ブロック−エラストマー性重合体ブロック−芳香族ビニル炭化水素重合体ブロックで表される共重合構造を有し、エラストマー性重合体ブロックの二重結合が部分的に或いは完全に水素添加されていてもよいブロック共重合体、及びランダム共重合体であって、一般にスチレン系エラストマーとして知られているものである。

芳香族ビニル炭化水素としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−、ｍ−、及びｐ−メチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン等が挙げられ、中でも、スチレンが好ましく、又、エラストマー性重合体ブロックとしては、エラストマー性が発現されれば共役ジエン系でも共役ジエン系以外でもよいが、一般に共役ジエン系が好ましい。この場合の共役ジエンとしては、例えばブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン等が挙げられる。

芳香族ビニル系エラストマーとしては、スチレン−エチレン・ブチレン共重合体−スチレン(ＳＥＢＳ)、スチレン−エチレン・プロピレン共重合体−スチレン（ＳＥＰＳ）あるいはスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）のようなＡ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体、ランダム共重合体及びこれらのＡ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体やランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体のようなＡ−Ｂ型ブロック共重合体、ランダム共重合体及びこれらのＡ−Ｂ型ブロック共重合体やランダム共重合体の水素添加物などを挙げることができる。好ましくは、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物がよい。より好ましくは、破断伸度が低いスチレン−ブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物がよい。

本発明のフィルム基材に用いることができる透明スチレン系樹脂は、ＪＩＳ Ｋ７１０５に基づいて測定される厚さ２ｍｍにおける全光線透過率が、８５％以上が好ましく、さらに好ましくは８８％以上である。全光線透過率が８５％未満の場合は、フィルム基材の透明性（ヘイズ）が落ちる恐れがある。透明スチレン系樹脂は、スチレンとそのスチレンに共重合可能な単量体との共重合体或いはゴム状重合体の存在下でスチレン若しくはスチレンとそのスチレンに共重合可能な単量体一種以上を（共）重合したものである。スチレンに共重合可能な単量体としては、（メタ）アクリル酸メチル，（メタ）アクリル酸エチル等の（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリル等のシアン化ビニル単量体、（メタ）アクリル酸等のビニルカルボン酸、（メタ）アクリル酸アミド等の不飽和カルボン酸アミド、マレイミド，Ｎ−フェニルマレイミド，Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等の不飽和ジカルボン酸イミド誘導体、マレイン酸，イタコン酸，シトラコン酸等の不飽和ジカルボン酸無水物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

全光線透過率は以下の様にして測定した。
東芝機械社製射出成形機（ＩＳ−５０ＥＰＮ）を用いて、金型温度４０℃、シリンダー温度２３０℃で厚さ２ｍｍのプレートを成形した。この成形品を用い、日本電色工業社製ＨＡＺＥメーター（ＮＤＨ−１００１ＤＰ型）を用いて全光線透過率を測定した（単位：％）。

透明スチレン系樹脂の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し１０〜６０質量部、好ましくは１０〜４０質量部の範囲である。スチレン系樹脂が１０質量部未満では、フィルム基材の強度が低く、伸びやすくなる。一方で、スチレン系樹脂が６０質量部を超えると、フィルム基材の加工性が失われ、さらにフィルム基材が剛直になり耐ピンホール性が低下する問題がある。

ビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し１〜５０質量部が良い。好ましくは１０〜３５質量部の範囲である。ビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体が１質量部未満では、フィルム基材の熱収縮を悪化させる。一方で、ビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体が５０質量部を超えると、フィルム加工性が悪くなってしまう問題がある。

ビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体は、好ましくは、芳香族ビニル単量体８０〜９９質量％とエチレン性不飽和カルボン酸単量体１〜２０質量％を重合してなる。さらに好ましくは、芳香族ビニル単量体８５〜９８質量％、エチレン性不飽和カルボン酸単量体２〜１５質量％、及びこれらと共重合可能なビニル単量体０．１〜１０質量％を重合してなることである。芳香族ビニル単量体が８０質量％未満あるいはエチレン性不飽和カルボン酸単量体が２０質量％を超えると、樹脂の流動性が低下し芳香族ビニル系エラストマーとの溶融粘度差が大きくなり、溶融混合が悪くなることからフィルム基材の成形性が低下する場合がある。又、芳香族ビニル単量体が９９質量％を超えるかあるいはエチレン性不飽和カルボン酸単量体が１質量％未満であると、フィルム基材としての耐熱付与効果が悪くなる場合がある。

ビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の芳香族ビニル単量体は、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン等のスチレン類及びその置換体が挙げられる。好ましくは、反応によって増える分子量の制御が容易となるスチレンである。

ビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体のエチレン性不飽和カルボン酸は、アクリル酸及びそのエステル類、メタクリル酸及びそのエステル類、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸等のα，β−不飽和ジカルボン酸及びこれらのモノエステル、ジエステル類、無水物及びこのイミド化物、アクリロニトリル、または、分子内で隣接するアクリル酸、メタクリル酸及びこれらのエステル類等の単量体単位の分子内脱水（または脱アルコール）反応により２次的に誘導される六員環無水物及びこのイミド化物等が挙げられる。好ましくは、メタクリル酸である。

ビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の芳香族ビニル単量体とエチレン性不飽和カルボン酸と共重合可能なビニル単量体としては、メチルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル系単量体、アクリロニトリルやメタクリロニトリル等のシアン化ビニル単量体、無水マレイン酸、マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸等のメタクリル酸以外の不飽和カルボン酸単量体、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド単量体等が挙げられる。これらは、単独で使用するかあるいは２種類以上を併用してもよい。

本発明のビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の製造方法に特に制限はないが、塊状重合法、懸濁重合法、溶液重合法、乳化重合法を好適に採用できる。

ビカット軟化点は、下記の方法で測定した。
装置名：東洋精機社製 ＶＳＰテスター
試験片：長さ３０ｍｍ×幅１９ｍｍ×厚さ３．２ｍｍの試験片を射出成形にて成形後、２３℃×５０％の恒温恒湿室にて２４時間放置し状態調整した。
試験法：５ｋｇのウエイトを使用し、５０℃／ｈｒ．の昇温速度で温度上昇させ、試験片に圧子が１ｍｍ進入した時の温度を記載。３回試験を行い、その平均値を採用した。

無機質充填剤を配合する理由は、フィルム基材の手切れ性を向上させる一方、成形加工時の熱伝導を大きくすることでフィルム基材の冷却効果を上げ、フィルム基材で生じる歪みを小さく抑えるためである。無機質充填剤の平均粒子径は、例えば２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下の範囲である。平均粒子径が、１０μｍを超えるとフィルム基材の引張強度、破断伸度の低下が生じるとともに柔軟性の低下やピンホールの発生を引き起こしてしまうことがある。平均粒子径は、レーザ回析法による粒子分布測定に基づく値である。粒子分布測定機としては、例えば、ベックマンコールター社製商品名「モデルＬＳ−２３０」がある。又、無機質充填剤を非ハロゲン系難燃剤として配合した場合は、チャー（炭化層）の形成を図り、フィルム基材の難燃性を向上させることもできる。

無機質充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、トリフェニルホスフィート、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アミド、酸化ジリコニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化モリブデン、リン酸グアニジン、ハイドロタルサイト、スネークタイト、硼酸亜鉛、無水硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、酸化アンチモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、赤燐、タルク、アルミナ、シリカ、ベーマイト、ベントナイト、珪酸ソーダ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムであり、これらから選ばれる１種又は２種以上の化合物が使用される。特に、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、炭酸マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種を用いるのが難燃性の付与効果に優れ、経済的に有利である。

無機質充填剤の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し３００質量部以下、好ましくは５〜１００質量部の範囲である。無機質充填剤が３００質量部を超えると、フィルム基材の成形性及び強度等の機械的物性が劣る場合がある。

また、フィルム基材には、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で、着色剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、滑剤、安定剤、その他の添加剤を配合することができる。

光安定剤としては、エチレン性不飽和カルボン酸（酸性物質）との酸塩基反応による生成物の発生を低減、及び抑制できる低塩基性、及び中性高分子量タイプが好ましい。

滑剤としては、一般的に用いられている公知の滑剤を用いることができるが、併せて、フィルム基材のブロッキング現象を抑制できるエルカ酸アミド、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド等の脂肪酸アミドを併用することが好ましい。

フィルム基材を成形する手段は、特に限定されるものでないが、前記の各種材料を慣用の溶融混練等や各種混合装置（１軸又は２軸押出機、ロール、バンバリーミキサー、各種ニーダー等）を使用して各成分が均一に分散するように混合し、当該混合物をカレンダー成形機によりフィルムに成形し、所望のテープ幅に裁断することにより、得られる。カレンダー成形におけるロール配列方式は、例えば、Ｌ型、逆Ｌ型、Ｚ型などの公知の方式を採用でき、又、ロール温度は通常１５０〜２００℃、好ましくは１６０〜１９０℃の範囲に設定する。

フィルム基材の厚みは特に制限されず、例えば、４０〜５００μｍ、好ましくは７０〜３００μｍ、さらに好ましくは８０〜１６０μｍである。なお、フィルム基材は単層の形態を有していてもよく、又、複層の形態を有していてもよい。粘着テープは、例えば、様々な形態をなす電線に巻き付ける作業に対応するために、フィルム基材の厚みが厚くなると巻き付け作業性が低下することがある。

フィルム基材に電子線を照射して架橋することにより、高温下に置いたときにフィルム基材が変形又は収縮するのを防止し、温度依存性を少なくすることができる。この際の電子線の照射量は、１０〜１５０Ｍｒａｄ（メガ・ラド）の範囲がよい。好ましくは、１５〜２５Ｍｒａｄの範囲が良い。照射量が１０Ｍｒａｄ未満では、温度依存性が改善されない。一方で、照射量が１５０Ｍｒａｄを超えると、電子線によりフィルム基材が劣化してしまい、後加工での加工性に問題が生じることがある。

電子線架橋を促進するための架橋剤を添加してもよい。具体的な架橋剤としては、分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物やオリゴマーがよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシアクリレート系オリゴマ−が有る。

フィルム基材の少なくとも片面に粘着剤層を形成してもよい。粘着剤層を構成するための粘着剤としては、一般的に用いられている粘着剤を適宜使用することができ、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤等を用いることができる。又、これら粘着剤を望ましい性能にするために、粘着付与剤、老化防止剤及び硬化剤等を配合することができる。

ゴム系粘着剤のベースポリマーとしては、天然ゴム、再生ゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ポリイソプレン、ＮＢＲ、スチレンーイソプレン共重合体、スチレンーイソプレンーブタジエン共重合体などが好ましい。

ゴム系粘着剤には、必要に応じて、架橋剤、軟化剤、充填剤、難燃剤等を添加することができる。具体的な例としては、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、軟化剤として液状ゴム、充填剤として炭酸カルシウム、難燃剤として水酸化マグネシウムや赤リン等の無機難燃剤等が挙げられる。

アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体又は共重合性モノマーとの共重合体が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステル又は共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステルなど）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレートなど）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。これらのうち、主モノマーとしては、通常、そのホモポリマー（単独重合体）のガラス転移温度が−５０℃以下となるアクリル酸アルキルエステルが好ましい。

粘着性付与樹脂剤としては、軟化点、各成分との相溶性等を考慮して選択することができる。例として、テルペン樹脂、ロジン樹脂、水添ロジン樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、脂肪族系及び脂環族系などの石油樹脂、テルペン−フェノール樹脂、キシレン系樹脂、その他の脂肪族炭化水素樹脂又は芳香族炭化水素樹脂等を挙げることができる。粘着性付与樹脂の軟化点は６５〜１３０℃が好ましく、更には軟化点６５〜１３０℃の石油樹脂の脂環族飽和炭化水素樹脂、軟化点８０〜１３０℃のポリテルペン樹脂、軟化点８０〜１３０℃の水添ロジンのグリセリンエステルなどがより好ましい。これらは、単独、複合いずれの形態でも使用可能である。

老化防止剤は、ゴム系粘着剤がゴム分子中に不飽和二重結合を持つために酸素や光の存在下で劣化しやすいためそれを改善するために用いる。

老化防止剤としては、例えば、フェノール系老化防止剤、アミン系老化防止剤、ベンズイミダゾール系老化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系老化防止剤、リン系老化防止剤等の単独物又は混合物を挙げることができる。

アクリル系粘着剤用硬化剤としては、例えば、イソシアネート系、エポキシ系、アミン系などを挙げることができ、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。

イソシアネート系硬化剤としては、具体的には多価イソシアネート化合物、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等がある。

粘着テープの粘着剤層を構成する粘着剤、粘着剤付与剤及び老化防止剤等のフィルム基材への塗工手段は、特に限定されるものではなく、例えば、粘着剤、粘着剤付与剤及び老化防止剤等から成る粘着剤溶液を該フィルム基材の片面に転写法によって塗布し、乾燥する方法がある。粘着剤層の厚みは、粘着性や取扱性を損なわない範囲で適宜選択できるが、粘着剤層の厚みは、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。これより薄いと粘着力及び巻戻力が低下することがある。一方これより厚くなると、塗工性能が悪くなることがある。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

表１において、「柔軟性」とは、ＪＩＳ Ｃ ２１０７に準拠して測定した２５％モジュラスの引張り強度である。温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内で、試験を行う粘着テープをｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、次の評価基準
良 ：モジュラスの引張り強度が５．０〜１５．０Ｎ／ｍｍ^２のもの
不良：モジュラスの引張り強度が５．０Ｎ／ｍｍ^２未満、１５．０Ｎ／ｍｍ^２以上のもの
で評価した。

表１において、「伸び」とは、ＪＩＳ Ｃ ２１０７に準拠して測定した引張り破断伸度である。温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内で、試験を行う粘着テープをｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、次の評価基準
良 ：引張り破断伸度が１００〜４００％のもの
不良：引張り破断伸度が１００％未満、４００％以上のもの
で評価した。

表１において、「手切れ性」とは、長さ１００ｍｍに形成した粘着テープを横方向に人間の手で切断し、粘着テープの切断面の切り口の状態を目視で判定し、次の評価基準
優良：粘着テープの切断面の切り口がきれいに切れたもの
良 ：粘着テープの切断面の切り口がわずかに伸びるが、きれいに切れたもの
不良：粘着テープの切断面の切り口が伸び、更に粘着テープの流れ方向に切れてしまうもの
で評価した。

表１において、「熱収縮率」とは、長さ１００ｍｍ四方のフィルム基材を１００℃の雰囲気下で１０分静置後、温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内に２０分以上静置した後の、ＭＤ、ＴＤの収縮率である。ｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、次の評価基準
良 ：収縮率が１０％未満のもの
不良：収縮率が１０％以上のもの
で評価した。

表１において、「耐摩耗性」とは、長さ１００ｍｍ、横５０ｍｍのフィルム基材の上に磨耗材としてカナキン３号綿布を置き、その上に荷重５００ｇの重りを乗せ、毎分８０往復の速さでフィルム基材と磨耗材を擦り合わせた後のフィルム基材の傷付き具合を、目視で判定し、次の評価基準
良 ：フィルム基材の傷付きが無いもの
不良：フィルム基材の傷付きが有るもの
で評価した。

表１において、「作業性」とは、直径1ｍｍの電線・ケーブルに粘着テープを巻き付けた場合の使い勝手を、次の評価基準
良 ：巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れがないもの
不良：巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れが有るもの
で評価した。

表１において、「端末剥がれ」とは、電線・ケーブルに粘着テープをハーフラップ状で巻き付け、巻き付け終わりの切断時に端末部分の端末剥がれの有無を、目視により次の評価基準
良 ：端末剥がれのないもの
不良：端末剥がれの有るもの
で評価した。

表１において、「透明性」とは、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定したヘイズ値である。フィルム基材のヘイズ値が小さいほど透明であり、次の評価基準
良 ：ヘイズ値が８０％未満のもの
不良：ヘイズ値が８０％以上のもの
で評価した。

（実施例１）本実施例における粘着テープのフィルム基材の配合は、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物（旭化成ケミカルズ株式会社製 Ｓ.Ｏ.Ｅ. ＳＳ９０００）１００質量部と、透明スチレン系樹脂３０質量部（電気化学工業株式会社製 ＴＸ−８００Ｓ、全光線透過率９１％、（メタ）アクリル酸エステル４５質量％、スチレン５５質量％）、ビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体３０質量部（東洋スチレン株式会社製 Ｔ−０８０、ビカット軟化点１１５℃：芳香族ビニル単量体９２質量％、エチレン性不飽和カルボン酸８質量％）、及び平均粒子径５．０μｍの水酸化マグネシウム（神島化学社製 マグシーズＮ−１）３０質量部、その他少量の安定剤、滑剤、着色剤を含有させたものである。この配合剤をバンバリーミキサーで混練し、カレンダー加工で約０．１ｍｍの厚さにフィルム基材を成形し、そのフィルム基材の片面に天然ゴムとＳＢＲの混合物からなるゴム系粘着剤を塗布（厚さ３０μｍ）して、幅２５ｍｍのテープ状に切断して、粘着テープを得た。

（実施例２）スチレン−ブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物１００質量部をスチレン−ブタジエンブロック共重合体の完全水素添加物１００質量部（株式会社クラレ製 セプトン ８００７）とした以外は、実施例１と同様な配合とした。全ての特性値がほぼ良好と評価され、目的とする粘着テープが得られた。
とした以外は、実施例１と同様な配合として粘着テープを得た。

（実施例３）スチレン−ブタジエンブロック共重合体の完全水素添加物１００質量部（株式会社クラレ製 セプトン ８００７）と、透明スチレン系樹脂３０質量部（電気化学工業株式会社製 ＴＸ−３２０ＸＬ、全光線透過率９１％、（メタ）アクリル酸エステル２２質量％、スチレン７８質量％）、ビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体３０質量部（東洋スチレン株式会社製 Ｔ−０４０、ビカット軟化点１０７℃：芳香族ビニル単量体９６質量％、エチレン性不飽和カルボン酸４質量％）とした以外は、実施例１と同様な配合として粘着テープを得た。

（比較例１）実施例１の透明スチレン系樹脂の配合量を５質量部に変更した以外は、実施例１と同様な配合として粘着テープを得た。

（比較例２）実施例１の透明スチレン系樹脂の配合量を１００質量部に変更した以外は、実施例１と同様な配合として粘着テープを得た。

（比較例３）実施例１のビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の配合量を０．５質量部に変更した以外は、実施例１と同様な配合として粘着テープを得た。

（比較例４）実施例１のビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の配合量を１００質量部に変更した以外は、実施例１と同様な配合として粘着テープを得た。

表１には示さなかったが、実施例１の加熱変形率は−４３％であった。この加熱変形率は、１４０℃で５分間熱処理した後、２３℃で３０分以上放置した粘着テープと処理前の粘着テープの、長手方向における長さの変形率であり、該粘着テープの温度依存性を示したものである。他の実施例として、該実施例１のフィルム基材に２０Ｍｒａｄの電子線を照射して架橋させると、その加熱変形率が−６％となり温度依存性が少なくなった。又、実施例１、２は、従来のポリ塩化ビニル系テープと同等の引張強度、破断伸度、電気絶縁性（体積固有抵抗値で１×１０１２Ω・ｃｍ以上）、耐電性及び破壊電圧を備えていた。

表１から明らかなように、本発明によれば、透明性が良好で、柔軟性、手切れ性、耐熱性及び耐摩耗性の特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材、及び、該フィルム基材を用いた粘着テープが、容易に得られることが分かる。

本発明のフィルム基材を用いた粘着テープは、例えば、自動車のワイヤーハーネスなどの電線・ケーブルを結束する結束用粘着テープに好適に用いることができる。

Claims (7)

1. 芳香族ビニル系エラストマー：１００質量部に対して、
   透明スチレン系樹脂：１０〜６０質量部と、
   ビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体：１〜５０質量部と、
   無機充填剤：１〜３００質量部と、
   を含む粘着テープ用フィルム基材。
2. 芳香族ビニル系エラストマーが、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１に記載の粘着テープ用フィルム基材。
3. 透明スチレン系樹脂が、（メタ）アクリル酸エステル−スチレン共重合体、又はゴム補強（メタ）アクリル酸エステル−スチレン共重合体である請求項１又は２に記載の粘着テープ用フィルム基材。
4. ビカット軟化点１００〜１３０℃のスチレン系共重合体が、芳香族ビニル単量体８０〜９９質量％とエチレン性不飽和カルボン酸単量体１〜２０質量％を重合してなり、該芳香族ビニル単量体がスチレン、該エチレン性不飽和カルボン酸がメタクリル酸である請求項１〜３いずれか一項に記載の粘着テープ用フィルム基材。
5. 粘着テープ用フィルム基材に電子線を照射し架橋した請求項１〜４のいずれか一項に記載の粘着テープ用フィルム基材。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の粘着テープ用フィルム基材の少なくとも片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
7. 請求項６に記載した粘着テープを用いた結束用粘着テープ。