JP5143352B2 - フィルム基材及び粘着テープ - Google Patents

Description

本発明は、フィルム基材及びそれを用いた粘着テープに関する。

自動車、電車などの車両の他、航空機、船舶、家屋、工場などの電気機器に用いられる絶縁テープ等、各種の粘着テープ分野においては、適度な柔軟性と伸長性を有し難燃性、機械的強度、耐熱変形性、電気絶縁性及び成形加工性などの点に優れ、さらに、比較的安価なことから、ポリ塩化ビニル等のハロゲン化ビニル樹脂を含有する樹脂組成物を原料とするフィルムが使用されてきた。このようなハロゲン化ビニル樹脂フィルムは焼却処分する際に有毒ガスを発生するので、最近では、ポリオレフィン系樹脂に環境負荷が少ない金属水酸化物（例えば、水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウム等）等の無機金属化合物からなる無機系難燃剤を多量に含有させた非ハロゲン樹脂組成物を原料とするフィルムが使用され始めている。

しかしながら、これらの非ハロゲン樹脂組成物を原料とするフィルムを用いた粘着テープは、例えば、自動車のハーネスなどの複雑な電線・ケーブルを結束するテープとして使用するには、巻き付け作業性や手切れ性に問題がある場合があり、また、ある程度テープを伸ばした場合に基材が白くなる白化現象が発生し、外観上問題になる場合があった。

このような非ハロゲン樹脂組成物を原料とするフィルムを用いた粘着テープとして、オレフィン系ポリマーと無機系難燃剤を配合した組成物をフィルム基材としたことを特徴とする粘着テープが知られている（例えば、特許文献1）。
特開２００１−１９２６２９号公報

本発明は、柔軟性、巻き付け作業性、手切れ性、及び耐熱性の特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材及び該フィルム基材を用いた粘着テープを提供することにある。

即ち、本発明は、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、ポリプロピレン、及びプロピレン−α−オレフィン共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種の重合体と、天然ゴムをソフトセグメントとし溶融混練及びリアクターで重合したポリプロピレンポリマーと、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、及びエチレン−ｎ−ブチルアクリレート共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種の重合体と、をブレンドしたブレンドポリマー１００質量部に対して、ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）及び／又はゴム補強ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）を１０〜５０質量部、及びスチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を５〜４０質量部を含むフィルム基材である。上記ブレンドポリマーは、低密度ポリエチレンと、ソフトセグメントとし溶融混練及びリアクターで重合したポリプロピレンポリマーと、エチレン−酢酸ビニル共重合体とをブレンドしたポリマーであることが好ましい。さらに、無機充填剤１〜２００質量部を含むことが好ましい。また、フィルム基材に電子線を照射し架橋することが好ましい。さらに、フィルム基材の片面に粘着剤層を形成した粘着テープである。又、粘着テープを用いた結束用粘着テープである。一方で本発明は、フィルム基材を１５０〜２００℃のロール温度でカレンダー加工するフィルム基材の製造方法である。

本発明のフィルム基材を用いた粘着テープは、柔軟性、巻き付け作業性、手切れ性、及び耐熱性の特性をバランスよく兼ね備えた粘着テープを得ることができる。

本発明のフィルム基材に用いることができるポリオレフィン系ベースポリマーは、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂のようなα−オレフィン重合体樹脂などを主体としたものであり、具体的には、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、ポリプロピレン（単独重合体、ランダム重合体、ブロック重合体を包含する）、プロピレン−α−オレフィン共重合体、天然ゴム等をソフトセグメントとし溶融混練及びリアクターで重合したポリプロピレンポリマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ｎ−ブチルアクリレート共重合体などを１種または２種以上をブレンドしたブレンドポリマーである。

これらのなかでも、ベースポリマーとして、本発明の粘着テープの基材をなす樹脂組成物に対して、特に好ましいものは、低密度ポリエチレン１５質量％とソフトセグメントとしてエチレン等をリアクター重合したポリプロプレンポリマー４５質量％、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体４０質量％をブレンドしたブレンドポリマーである。

本発明のフィルム基材に用いることができるスチレン系樹脂は、スチレンの単独重合体、スチレンとそのスチレンに共重合可能な単量体との共重合体或いはゴム状重合体の存在下でスチレン若しくはスチレンとそのスチレンに共重合可能な単量体一種以上を（共）重合したものである。スチレンに共重合可能な単量体としては、α−メチルスチレン等のα−置換スチレン、ビニルトルエン，ｔ−ブチルスチレン，クロルスチレン，ブロムスチレン，ジブロムスチレン，トリブロムスチレン等の芳香環置換スチレン、アクリロニトリル，メタクリロニトリル等のシアン化ビニル単量体、アクリル酸メチル，アクリル酸エチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル，メタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステル、アクリル酸，メタクリル酸等のビニルカルボン酸、アクリル酸アミド，メタクリル酸アミド等の不飽和カルボン酸アミド、マレイミド，Ｎ−フェニルマレイミド，Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等の不飽和ジカルボン酸イミド誘導体、マレイン酸，イタコン酸，シトラコン酸等の不飽和ジカルボン酸無水物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

スチレン系樹脂としては特に限定されるものではなく、一般的に用いられている公知の樹脂を用いることができる。具体的には、ＧＰＰＳといわれるポリスチレン樹脂、又はＨＩＰＳといわれるゴム補強ポリスチレン樹脂が挙げられ、好ましくは、分子量制御によるフィルム強度の調整が容易であるポリスチレン樹脂、又は、ポリスチレン樹脂及びゴム補強ポリスチレン樹脂の混合物である。

スチレン系樹脂の配合量は、ポリオレフィン系ベースポリマー１００質量部に対し１０〜５０質量部、好ましくは１０〜４０質量部の範囲である。スチレン系樹脂が１０質量部未満では、フィルム基材の強度が低く、伸びやすくなる場合がある。一方で、スチレン系樹脂が５０質量部を超えると、フィルム基材の加工性が失われ、さらにフィルム基材が剛直になり耐ピンホール性が低下する場合がある。

芳香族ビニル系エラストマーは、芳香族ビニル炭化水素の重合体ブロックとエラストマー性の重合体ブロックとからなり、その芳香族ビニル炭化水素の重合体ブロックがハードセグメントを、エラストマー性の重合体ブロックがソフトセグメントをそれぞれ構成している。代表的には、芳香族ビニル炭化水素重合体ブロック−エラストマー性重合体ブロック、又は、芳香族ビニル炭化水素重合体ブロック−エラストマー性重合体ブロック−芳香族ビニル炭化水素重合体ブロックで表される共重合構造を有し、エラストマー性重合体ブロックの二重結合が部分的に或いは完全に水素添加されていてもよいブロック共重合体であって、一般にスチレン系エラストマーとして知られているものである。

芳香族ビニル炭化水素としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−、ｍ−、及びｐ−メチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン等が挙げられ、中でも、スチレンが好ましく、又、エラストマー性重合体ブロックとしては、エラストマー性が発現されれば共役ジエン系でも共役ジエン系以外でもよいが、一般に共役ジエン系が好ましい。この場合の共役ジエンとしては、例えばブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン等が挙げられる。

芳香族ビニル系エラストマーとしては、スチレン−エチレン・ブチレン共重合体−スチレン(ＳＥＢＳ)、スチレン−エチレン・プロピレン共重合体−スチレン（ＳＥＰＳ）あるいはスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）のようなＡ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体、ランダム共重合体及びこれらのＡ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体やランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体のようなＡ−Ｂ型ブロック共重合体、ランダム共重合体及びこれらのＡ−Ｂ型ブロック共重合体やランダム共重合体の水素添加物などを挙げることができる。好ましくは、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物がよい。

芳香族ビニル系エラストマーの配合量は、ポリオレフィン系ベースポリマー１００質量部に対し５〜４０質量部、好ましくは５〜３０質量部の範囲である。芳香族ビニル系エラストマーが５質量部未満では、フィルム基材の相溶性が低下し、切れやすくなる場合がある。一方で、芳香族ビニル系エラストマーが４０質量部を超えると、フィルム基材の強度が低下し、さらにフィルム基材の耐熱性が低下する場合がある。

無機質充填剤を配合する理由は、フィルム基材の手切れ性を向上させる一方、成形加工時の熱伝導を大きくすることでフィルム基材の冷却効果を上げ、フィルム基材で生じる歪みを小さく抑えるためである。無機質充填剤の平均粒子径は、例えば３０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下の範囲が好ましい。平均粒子径が、０．５μｍ未満であると作業性や手切れ性が悪くなることがある。一方で平均粒子径が、１０μｍを超えるとフィルム基材の引張強度、破断伸度の低下が生じるとともに柔軟性の低下やピンホールの発生を引き起こしてしまうことがある。平均粒子径は、レーザ回析法による粒子分布測定に基づく値である。粒子分布測定機としては、例えば、ベックマンコールター社製商品名「モデルＬＳ−２３０」がある。また、無機質充填剤を非ハロゲン系難燃剤として配合した場合は、チャー（炭化層）の形成を図り、フィルム基材の難燃性を向上させることもできる。

無機質充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、トリフェニルホスフィート、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アミド、酸化ジリコニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化モリブデン、リン酸グアニジン、ハイドロタルサイト、スネークタイト、硼酸亜鉛、無水硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、酸化アンチモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、赤燐、タルク、アルミナ、シリカ、ベーマイト、ベントナイト、珪酸ソーダ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムであり、これらから選ばれる１種又は２種以上の化合物が使用される。特に、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、炭酸マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種を用いるのが難燃性の付与効果に優れ、経済的に有利である。

無機質充填剤の配合量は、ポリオレフィン系ベースポリマー１００質量部に対し１〜２００質量部、好ましくは５〜１００質量部の範囲である。無機質充填剤が１質量部未満では、フィルム基材の難燃性が劣る場合がある。一方で、無機質充填剤が２００質量部を超えると、フィルム基材の成形性及び強度等の機械的物性が劣る場合がある。

無機質充填剤を非ハロゲン系難燃剤として配合した場合は、チャー（炭化層）の形成を図り、フィルム基材の難燃性を向上させることもできる。

フィルム基材には、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で、着色剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、滑剤、安定剤、その他の添加剤を配合することができる。

フィルム基材を成形する手段は、特に限定されるものでないが、前記の各種材料を慣用の溶融混練等や各種混合装置（１軸又は２軸押出機、ロール、バンバリーミキサー、各種ニーダー等）を使用して各成分が均一に分散するように混合し、当該混合物をカレンダー成形機によりフィルムに成形し、所望のテープ幅に裁断することにより、得られる。カレンダー成形におけるロール配列方式は、例えば、Ｌ型、逆Ｌ型、Ｚ型などの公知の方式を採用でき、又、ロール温度は通常１５０〜２００℃、好ましくは１６０〜１８０℃の範囲に設定する。

フィルム基材の厚みは特に制限されず、例えば、４０〜５００μｍ、好ましくは７０〜３００μｍ、さらに好ましくは８０〜１６０μｍである。なお、フィルム基材は単層の形態を有していてもよく、又、複層の形態を有していてもよい。粘着テープは、例えば、様々な形態をなす電線に巻き付ける作業に対応するために、フィルム基材の厚みが厚くなると巻き付け作業性が低下することがある。

フィルム基材に電子線を照射して架橋することにより、高温下に置いたときにフィルム基材が変形又は収縮するのを防止し、温度依存性を少なくすることができる。この際の電子線の照射量は、１０〜１５０Ｍｒａｄ（メガ・ラド）の範囲がよい。好ましくは、１５〜２５Ｍｒａｄの範囲が良い。照射量が１０Ｍｒａｄ未満では、温度依存性が改善されない。一方で、照射量が１５０Ｍｒａｄを超えると、電子線によりフィルム基材が劣化してしまい、後加工での加工性に問題が生じることがある。

電子線架橋を促進するための架橋剤を添加してもよい。具体的な架橋剤としては、分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物やオリゴマーがよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシアクリレート系オリゴマ−が有る。

フィルム基材の片面に粘着剤層を形成してもよい。粘着剤層を構成するための粘着剤としては、一般的に用いられている粘着剤を適宜使用することができ、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤等を用いることができる。又、これら粘着剤を望ましい性能にするために、粘着付与剤、老化防止剤及び硬化剤等を配合することができる。

ゴム系粘着剤のベースポリマーとしては、天然ゴム、再生ゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ポリイソプレン、ＮＢＲ、スチレンーイソプレン共重合体、スチレンーイソプレンーブタジエン共重合体などが好ましい。

ゴム系粘着剤には、必要に応じて、架橋剤、軟化剤、充填剤、難燃剤等を添加することができる。具体的な例としては、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、軟化剤として液状ゴム、充填剤として炭酸カルシウム、難燃剤として水酸化マグネシウムや赤リン等の無機難燃剤等が挙げられる。

アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体又は共重合性モノマーとの共重合体が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステル又は共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステルなど）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレートなど）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。これらのうち、主モノマーとしては、通常、そのホモポリマー（単独重合体）のガラス転移温度が−５０℃以下となるアクリル酸アルキルエステルが好ましい。

粘着性付与樹脂剤としては、軟化点、各成分との相溶性等を考慮して選択することができる。例として、テルペン樹脂、ロジン樹脂、水添ロジン樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、脂肪族系及び脂環族系などの石油樹脂、テルペン−フェノール樹脂、キシレン系樹脂、その他の脂肪族炭化水素樹脂又は芳香族炭化水素樹脂等を挙げることができる。粘着性付与樹脂の軟化点は６５〜１３０℃が好ましく、更には軟化点６５〜１３０℃の石油樹脂の脂環族飽和炭化水素樹脂、軟化点８０〜１３０℃のポリテルペン樹脂、軟化点８０〜１３０℃の水添ロジンのグリセリンエステルなどがより好ましい。これらは、単独、複合いずれの形態でも使用可能である。

老化防止剤は、ゴム系粘着剤がゴム分子中に不飽和二重結合を持つために酸素や光の存在下で劣化しやすいためそれを改善するために用いる。

老化防止剤としては、例えば、フェノール系老化防止剤、アミン系老化防止剤、ベンズイミダゾール系老化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系老化防止剤、リン系老化防止剤等の単独物又は混合物を挙げることができる。

アクリル系粘着剤用硬化剤としては、例えば、イソシアネート系、エポキシ系、アミン系などを挙げることができ、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。

イソシアネート系硬化剤としては、具体的には多価イソシアネート化合物、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等がある。

粘着テープの粘着剤層を構成する粘着剤、粘着剤付与剤及び老化防止剤等のフィルム基材への塗工手段は、特に限定されるものではなく、例えば、粘着剤、粘着剤付与剤及び老化防止剤等から成る粘着剤溶液を該フィルム基材の片面に転写法によって塗布し、乾燥する方法がある。粘着剤層の厚みは、粘着性や取扱性を損なわない範囲で適宜選択できるが、粘着剤層の厚みは、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。これより薄いと粘着力及び巻戻力が低下することがある。一方これより厚くなると、塗工性能が悪くなることがある。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

表１において、「柔軟性」とは、ＪＩＳ Ｃ ２１０７に準拠して測定した２５％モジュラスの引張り強度である。温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内で、試験を行う粘着テープをｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、次の評価基準
良 ：モジュラスの引張り強度が５．０〜１５．０Ｎ／ｍｍ^２のもの
不良：モジュラスの引張り強度が５．０Ｎ／ｍｍ^２未満、１５．０Ｎ／ｍｍ^２以上のもの
で評価した。

表１において、「伸び」とは、ＪＩＳ Ｃ ２１０７に準拠して測定した引張り破断伸度である。温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内で、試験を行う粘着テープをｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、次の評価基準
良 ：引張り破断伸度が１５０〜５００％のもの
不良：引張り破断伸度が１００％未満、５００％以上のもの
で評価した。

表１において、「手切れ性」とは、長さ１００ｍｍに形成した粘着テープを横方向に人間の手で切断し、粘着テープの切断面の切り口の状態を、目視で判定し、次の評価基準
良 ：切り口がわずかに伸びるが、きれいに切れたもの
不良：切り口が伸び、更に粘着テープの流れ方向に切れてしまうもの
で評価した。

表１において、「熱収縮率」とは、長さ１００ｍｍ四方のフィルムを１１０℃の雰囲気下で１０分静置後、温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内に２０分以上静置した後の、ＭＤ、ＴＤの収縮率である。ｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、次の評価基準
良 ：収縮率が１０％未満のもの
不良：収縮率が１０％以上のもの
で評価した。

表１において、「作業性」とは、直径1ｍｍの電線ケーブルに粘着テープを巻き付けた場合の使い勝手を、次の評価基準
良 ：巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れがないもの
不良：巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れが有るもの
で評価した。

表１において、「白化」とは、電線ケーブルに粘着テープをハーフラップ状に巻き付け、巻き付け終わりの切断面の白化の有無を、目視で判定し、次の評価基準
良 ：切断面の白化の無いもの
不良：切断面の白化の有るもの
で評価した。

（実施例１）本実施例における粘着テープのフィルム基材の配合は、ポリオレフィン系ベースポリマー（東ソー株式会社製 低密度ポリエチレン ペトロセン２２６ １５質量％、出光石油化学株式会社製 天然ゴム等をソフトセグメントとし溶融混練及びリアクターで重合したポリプロピレンポリマー ＴＰＯ Ｅ−２７１０ ４５質量％、日本ポリエチレン株式会社製 エチレン−酢酸ビニル共重合体 ＬＶ４３０ ４０質量％）１００質量部と、スチレン系樹脂としてＧＰＰＳ（東洋スチレン株式会社製 Ｇ−１４Ｌ）３０質量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物（旭化成ケミカルズ株式会社製 Ｐ２０００）３０質量部と、平均粒子径５．０μｍの水酸化マグネシウム（神島化学社製 マグシーズＮ−１）３０部、その他少量の安定剤、滑剤、着色剤を含有させたものである。背面粘着力は３．０Ｎ／１０ｍｍである。粘着剤として、天然ゴムとＳＢＲの混合物からなるゴム系粘着剤を含有し、この配合剤をバンバリーミキサーで混練し、カレンダー加工で約０．１ｍｍの厚さに形成した後、幅２５ｍｍのテープ状に切断して、実施例１の粘着テープを得た。

（実施例２）スチレン系樹脂としてＨＩＰＳ（東洋スチレン株式会社製 Ｅ６４０Ｎ）３０質量部と、芳香族ビニル系エラストマーとしてスチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物（旭化成ケミカルズ株式会社製 Ｓ．Ｏ．Ｅ ＳＳ９０００）３０質量部とした以外は、実施例１と同様な配合とした。全ての特性値が良好と評価され、目的とする粘着テープが得られた。

（比較例１〜２）実施例１のスチレン系樹脂の配合量を５質量部に変更した比較例１では、フィルム基材が柔らかすぎるため、伸びすぎ、作業性が得られなかった。実施例１のスチレン系樹脂の配合量を１００質量部に変更した比較例２では、フィルム基材が硬くなり、柔軟性、伸び、手切れ性、熱収縮率が得られず、作業性も悪く、テープ切断面が白化となった。

（比較例３〜４）実施例１のスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物の配合量を０．５質量部に変更した比較例３では、樹脂の相溶性が悪く、適度な伸びが得られず、テープ切断面が白化となった。実施例１のスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物の配合量を１００質量部に変更した比較例４では、フィルム基材が柔らかくなり手切れ性、熱収縮率及び作業性が得られず、難燃性も得られなかった。

表１には示さなかったが、実施例１の加熱変形率は−４３％であった。この加熱変形率は、１４０℃で５分間熱処理した後、２３℃で３０分以上放置した粘着テープと処理前の粘着テープの、長手方向における長さの変形率であり、該粘着テープの温度依存性を示したものである。他の実施例として、該実施例１のフィルム基材に２０Ｍｒａｄの電子線を照射して架橋させると、その加熱変形率が−６％となり温度依存性が少なくなった。又、実施例１、２は、従来のポリ塩化ビニル系テープと同等の引張強度、破断伸度、電気絶縁性（体積固有抵抗値で１×１０^１２Ω・ｃｍ以上）、耐電性及び破壊電圧を備えていた。

表１から明らかなように、本発明によれば、柔軟性、巻き付け作業性、手切れ性、及び耐熱性の特性をバランスよく兼ね備えた粘着テープを容易に得られることが分かる。

本発明のフィルム基材を用いた粘着テープは、例えば、自動車のワイヤーハーネスなどの電線・ケーブルを結束する結束用テープに好適に用いることができる。

Claims (7)

1. 低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、ポリプロピレン、及びプロピレン−α−オレフィン共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種の重合体と、
   天然ゴムをソフトセグメントとし溶融混練及びリアクターで重合したポリプロピレンポリマーと、
   エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、及びエチレン−ｎ−ブチルアクリレート共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種の重合体と、
   をブレンドしたブレンドポリマー１００質量部に対して、
   ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）及び／又はゴム補強ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）を１０〜５０質量部、
   及び、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を５〜４０質量部を含むフィルム基材。
2. 前記ブレンドポリマーが、
   低密度ポリエチレンと、
   天然ゴムをソフトセグメントとし溶融混練及びリアクターで重合したポリプロピレンポリマーと、
   エチレン−酢酸ビニル共重合体と、をブレンドしたポリマーである請求項１に記載のフィルム基材。
3. 無機充填剤１〜２００質量部を含む請求項１又は２に記載のフィルム基材。
4. 電子線を照射し架橋した請求項１〜３のいずれか１項に記載のフィルム基材。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のフィルム基材の片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
6. 請求項５に記載した粘着テープを用いた結束用粘着テープ。
7. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のフィルム基材を１５０〜２００℃のロール温度でカレンダー加工するフィルム基材の製造方法。