JP5073162B2 - フィルム基材及び粘着テープ - Google Patents

Description

本発明は、フィルム基材及びそれを用いた粘着テープに関する。尚、本発明の配合組成を示す「部」「％」等の単位は、特に断らない限り質量基準で表示する。

自動車、電車などの車両の他、航空機、船舶、家屋、工場などの電気機器に用いられる絶縁テープ等、各種の粘着テープ分野においては、適度な柔軟性と伸長性を有し難燃性、機械的強度、耐熱変形性、電気絶縁性及び成形加工性などの点に優れ、さらに、比較的安価なことから、ポリ塩化ビニル等のハロゲン化ビニル樹脂を含有する樹脂組成物を原料とするフィルムが使用されてきた。このようなハロゲン化ビニル樹脂フィルムは焼却処分する際に有毒ガスを発生するので、最近では、ポリオレフィン系樹脂に環境負荷が少ない金属水酸化物（例えば、水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウム等）等の無機金属化合物からなる無機系難燃剤を多量に含有させた非ハロゲン樹脂組成物を原料とするフィルムが使用され始めている。

このような非ハロゲン樹脂組成物を原料とするフィルムを用いた粘着テープとして、オレフィン系ポリマーと無機系難燃剤を配合した組成物をフィルム基材としたことを特徴とする粘着テープが知られている（例えば、特許文献1）。
特開２００１−１９２６２９号公報

本発明は、柔軟性、手切れ性、耐熱性及び耐摩耗性のすべての特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材及び該フィルム基材を用いた粘着テープを提供することにある。

即ち、本発明は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して、スチレン系樹脂１０〜６０質量部、マレイミド系共重合体１〜５０質量部及びニトリル系共重合体１〜５０質量部を含むフィルム基材である。さらに、芳香族ビニル系エラストマーが、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物であることが好ましい。さらに、スチレン系樹脂が、ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）又はゴム補強ポリスチレン（ＨＩＰＳ）であることが好ましい。又、マレイミド系共重合体が、芳香族ビニル単量体１５〜７０質量％と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体３０〜８５質量％を重合してなり、該芳香族ビニル単量体がスチレン、該不飽和ジカルボン酸イミド誘導体がＮ−フェニルマレイミドであることが好ましい。又、ニトリル系共重合体が芳香族ビニル単量体４０〜８５質量％及びシアン化ビニル単量体１５〜４０質量％を重合してなり、該ニトリル系共重合体がスチレン、該シアン化ビニル単量体がアクリロニトリルであることが好ましい。さらに、フィルム基材に、無機質充填剤１〜２００質量部を含むことが好ましい。さらに、無機質充填剤が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、炭酸マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物であることが好ましい。又、フィルム基材に電子線を照射し架橋するのが好ましい。さらに、フィルム基材の片面に粘着剤層を形成した粘着テープである。又、粘着テープを用いた結束用粘着テープである。一方で本発明は、フィルム基材を１５０〜２２０℃のロール温度でカレンダー加工するフィルム基材の製造方法である。

本発明のフィルム基材を用いた粘着テープは、柔軟性、手切れ性、耐熱性及び耐摩耗性に優れる粘着テープを得ることができる。

本発明のフィルム基材に用いることができる芳香族ビニル系エラストマーは、芳香族ビニル炭化水素の重合体ブロックとエラストマー性の重合体ブロックとからなり、その芳香族ビニル炭化水素の重合体ブロックがハードセグメントを、エラストマー性の重合体ブロックがソフトセグメントをそれぞれ構成している。代表的には、芳香族ビニル炭化水素重合体ブロック−エラストマー性重合体ブロック、又は、芳香族ビニル炭化水素重合体ブロック−エラストマー性重合体ブロック−芳香族ビニル炭化水素重合体ブロックで表される共重合構造を有し、エラストマー性重合体ブロックの二重結合が部分的に或いは完全に水素添加されていてもよいブロック共重合体であって、一般にスチレン系エラストマーとして知られているものである。

芳香族ビニル炭化水素としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−、ｍ−、及びｐ−メチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン等が挙げられ、中でも、スチレンが好ましく、又、エラストマー性重合体ブロックとしては、エラストマー性が発現されれば共役ジエン系でも共役ジエン系以外でもよいが、一般に共役ジエン系が好ましい。この場合の共役ジエンとしては、例えばブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン等が挙げられる。

芳香族ビニル系エラストマーとしては、スチレン−エチレン・ブチレン共重合体−スチレン(ＳＥＢＳ)、スチレン−エチレン・プロピレン共重合体−スチレン（ＳＥＰＳ）あるいはスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）のようなＡ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体、ランダム共重合体及びこれらのＡ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体やランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体のようなＡ−Ｂ型ブロック共重合体、ランダム共重合体及びこれらのＡ−Ｂ型ブロック共重合体やランダム共重合体の水素添加物などを挙げることができる。好ましくは、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物がよい。より好ましくは、破断伸度が低いスチレン−ブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物がよい。

本発明のフィルム基材に用いることができるスチレン系樹脂は、スチレンの単独重合体、スチレンとそのスチレンに共重合可能な単量体との共重合体或いはゴム状重合体の存在下でスチレン若しくはスチレンとそのスチレンに共重合可能な単量体一種以上を（共）重合したものである。スチレンに共重合可能な単量体としては、α−メチルスチレン等のα−置換スチレン、ビニルトルエン，ｔ−ブチルスチレン，クロルスチレン，ブロムスチレン，ジブロムスチレン，トリブロムスチレン等の芳香環置換スチレン、アクリロニトリル，メタクリロニトリル等のシアン化ビニル単量体、アクリル酸メチル，アクリル酸エチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル，メタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステル、アクリル酸，メタクリル酸等のビニルカルボン酸、アクリル酸アミド，メタクリル酸アミド等の不飽和カルボン酸アミド、マレイミド，Ｎ−フェニルマレイミド，Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等の不飽和ジカルボン酸イミド誘導体、マレイン酸，イタコン酸，シトラコン酸等の不飽和ジカルボン酸無水物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

スチレン系樹脂としては特に限定されるものではなく、一般的に用いられている公知の樹脂を用いることができる。具体的には、ＧＰＰＳといわれるポリスチレン樹脂、又はＨＩＰＳといわれるゴム補強ポリスチレン樹脂が挙げられ、好ましくは、分子量制御によるフィルム強度の調整が容易であるポリスチレン樹脂である。

スチレン系樹脂の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し１０〜６０質量部、好ましくは１０〜４０質量部の範囲である。スチレン系樹脂が１０質量部未満では、フィルム基材の強度が低く、伸びやすくなる。一方で、スチレン系樹脂が６０質量部を超えると、フィルム基材の加工性が失われ、さらにフィルム基材が剛直になり耐ピンホール性が低下する問題がある。

本発明のフィルム基材に用いることができるマレイミド系共重合体は、芳香族ビニル単量体１５〜７０質量％と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体３０〜８５質量％を重合してなる。さらに好ましくは、芳香族ビニル単量体１５〜７０質量％、不飽和ジカルボン酸イミド誘導体２５〜６５質量％、不飽和ジカルボン酸無水物０．１〜２５質量％及びこれらと共重合可能なビニル単量体０．１〜４０質量％を重合してなることである。芳香族ビニル単量体が１５質量％未満あるいは不飽和ジカルボン酸イミド誘導体が８５質量％を超えると芳香族ビニル系エラストマーとの溶融粘度差が大きくなり、溶融混合が悪くなりフィルム基材の成形性が低下する。又、芳香族ビニル単量体が７０質量％を超えるかあるいは不飽和ジカルボン酸イミド誘導体が３０質量％未満であると、フィルム基材としての耐熱付与効果が悪くなる。

マレイミド系共重合体の重量平均分子量は、好ましくは、６万〜１４万であるが、さらに好ましくは、８万〜１２万である。マレイミド系共重合体の重量平均分子量が６万未満又は１４万を超えると、耐熱性の悪化と加工時の樹脂の流動性が悪くなる。

マレイミド系共重合体を構成してなる芳香族ビニル単量体は、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン等のスチレン類及びその置換体が挙げられる。好ましくは、反応によって増える分子量の数値制御が容易となるスチレンである。

マレイミド系共重合体を構成してなる不飽和ジカルボン酸イミド誘導体は、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ナフチルマレイミド等のマレイミド単量体が挙げられる。好ましくは、耐熱性の高いＮ−フェニルマレイミドである。

マレイミド系共重合体を構成してなる不飽和ジカルボン酸無水物は、マレイン酸、イコタン酸、シトラコン酸、アコニット酸等の無水物が挙げられる。好ましくは、反応によって増える分子量の数値制御が容易となるマレイン酸無水物である。

不飽和ジカルボン酸無水物と共重合可能なビニル単量体は、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル類、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル類、メチルメタクリレートやエチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリル酸等のビニルカルボン酸である。

マレイミド系共重合体としては、これら芳香族ビニル単量体と不飽和ジカルボン酸イミド単量体、さらに必要に応じて不飽和ジカルボン酸無水物及び／又はビニル単量体を用いて直接共重合させたものでもよいし、不飽和ジカルボン酸無水物単量体を芳香族ビニル単量体及び必要に応じてこれら単量体と共重合可能なビニル単量体と共重合させた後、アンモニア及び／又は第１級アミンと反応させてイミド単量体にしてもよい。しかしながらこれら共重合体を製造する方法としては後者、即ち不飽和ジカルボン酸無水物単量体を芳香族ビニル単量体等と共重合させた後にイミド化する方法が、共重合性及び経済性の点でより好ましい。

前記の後者のイミド化反応に用いるアンモニアや第１級アミンは無水又は水溶液のいずれの状態でもあってよく、又第１級アミンの例としてメチルアミン、エチルアミン、シクロヘキシルアミン等のアルキルアミン及び／又はアニリン、トルイジン、ナフチルアミン等の芳香族アミンが挙げられる。

イミド化反応は溶液状態又は懸濁状態で行う場合は通常の反応容器、例えばオートクレーブ等を用いるのが好ましく、塊状溶融状態で行う場合には、脱揮装置の付いた押出機を用いてもよい。

イミド化反応の温度は約８０〜３５０℃であり、好ましくは１００〜３００℃である。８０℃未満の場合には反応速度が遅く、反応に長時間を要して実用的でない。一方３５０℃を越える場合には重合体の熱分解による物性低下をきたす。イミド化反応時に触媒を用いてもよく、その場合は第３級アミン、例えばトリエチルアミン等が好ましく用いられる。

マレイミド系共重合体の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し１〜５０質量部が良い。好ましくは１０〜３５質量部の範囲である。マレイミド系共重合体が１質量部未満では、フィルム基材の熱収縮を悪化させる。一方で、マレイミド系共重合体５０質量部を超えると、フィルム基材の加工性が悪くなってしまう問題がある。

本発明のフィルム基材に用いることができるニトリル系共重合体とは、芳香族ビニル単量体とニトリル基含有のシアン化ビニル単量体を重合したもので、製造方法については特に制限はなく、例えば乳化重合、懸濁重合、塊状重合、溶液重合等の重合方法が採用できる。又、回分法、連続法いずれの重合法によるものでも構わない。この共重合体は、芳香族ビニル単量体４０〜８５質量％とシアン化ビニル単量体１５〜４０質量％を重合してなる。さらに好ましくは、芳香族ビニル単量体質量５０〜８０％とシアン化ビニル単量体質量２０〜３０％を重合してなることである。芳香族ビニル単量体が８５質量％を超えるか、もしくは４０質量％未満である場合、あるいはシアン化ビニル単量体が４０質量％を超えるか、もしくは１５質量％未満である場合、マレイミド系共重合体との相溶性が悪くなり、溶融混合時の押出安定性低下を起こす。

ニトリル系共重合体の重量平均分子量は５万〜１１万であり、より好ましくは７万〜９万である。重量平均分子量が５万未満である場合もしくは、１１万を越えるとマレイミド系共重合体との相溶性が悪くなる。

ニトリル系共重合体の重量平均分子量の調整は公知の連鎖移動剤を用いて行う。連鎖移動剤としては、ｎ−ドデシルメルカプタン、ｔ−ドデシルメルカプタン、ｎ−オクチルメルカプタン等のメルカプタン類、ジペンテン、ターピノーレン等のテルペン類、クロロホルム、ブロロホルム等のハロゲン化炭化水素類、α−メチルスチレンダイマー等が挙げられ、特にメルカプタン類が好ましい。

ニトリル系共重合体の芳香族ビニル単量体としては、前記マレイミド系共重合体の例示と同様、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン類及びその置換体が挙げられ、これらのうちスチレンが特に好ましい。

ニトリル系共重合体のシアン化ビニル単量体としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられ、好ましくは、アクリロニトリルが特に好ましい。

芳香族ビニル単量体とシアン化ビニル単量体と共重合可能なビニル単量体としては、前記マレイミド系共重合体の例示と同様、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル類、メチルメタクリレートやエチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリル酸等のビニルカルボン酸類等が挙げられる。

ニトリル系共重合体の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し１〜５０質量部、好ましくは１０〜３０質量部の範囲が良い。ニトリル系共重合体が１質量部未満だとマレイミド系共重合体が溶融せず、フィルム加工性不良の問題がある。一方で、ニトリル系共重合体が５０質量部を超えると熱収縮を悪化させる問題がある。

無機質充填剤を配合する理由は、フィルム基材の手切れ性を向上させる一方、成形加工時の熱伝導を大きくすることでフィルム基材の冷却効果を上げ、フィルム基材で生じる歪みを小さく抑えるためである。無機質充填剤の平均粒子径は、例えば２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下の範囲である。平均粒子径が、０．５μｍ未満であると作業性や手切れ性が悪くなることがある。一方で平均粒子径が、１０μｍを超えるとフィルム基材の引張強度、破断伸度の低下が生じるとともに柔軟性の低下やピンホールの発生を引き起こしてしまうことがある。平均粒子径は、レーザ回析法で測定した平均粒子径である。

無機質充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、トリフェニルホスフィート、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アミド、酸化ジリコニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化モリブデン、リン酸グアニジン、ハイドロタルサイト、スネークタイト、硼酸亜鉛、無水硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、酸化アンチモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、赤燐、タルク、アルミナ、シリカ、ベーマイト、ベントナイト、珪酸ソーダ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムであり、これらから選ばれる１種又は２種以上の化合物が使用される。特に、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、炭酸マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種を用いるのが難燃性の付与効果に優れ、経済的に有利である。

無機質充填剤の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し1〜２００質量部、好ましくは５〜１００質量部の範囲である。無機質充填剤が１質量部未満では、フィルム基材の難燃性が劣る場合がある。一方で、無機質充填剤が２００質量部を超えると、フィルム基材の成形性及び強度等の機械的物性が劣る場合がある。

無機質充填剤を非ハロゲン系難燃剤として配合した場合は、チャー（炭化層）の形成を図り、フィルム基材の難燃性を向上させることもできる。

フィルム基材には、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で、着色剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、滑剤、安定剤、その他の添加剤を配合することができる。

フィルム基材を成形する手段は、特に限定されるものでないが、前記の各種材料を慣用の溶融混練等や各種混合装置（１軸又は２軸押出機、ロール、バンバリーミキサー、各種ニーダー等）を使用して各成分が均一に分散するように混合し、当該混合物をカレンダー成形機によりフィルムに成形し、所望のテープ幅に裁断することにより、得られる。カレンダー成形におけるロール配列方式は、例えば、Ｌ型、逆Ｌ型、Ｚ型などの公知の方式を採用でき、又、ロール温度は通常１５０〜２２０℃、好ましくは１６０〜２００℃の範囲に設定する。

フィルム基材の厚みは特に制限されず、例えば、４０〜５００μｍ、好ましくは７０〜２００μｍ、さらに好ましくは８０〜１６０μｍである。なお、フィルム基材は単層の形態を有していてもよく、又、複層の形態を有していてもよい。粘着テープは、例えば、様々な形態をなす電線に巻き付ける作業に対応するために、フィルム基材の厚みが厚くなると巻き付け作業性が低下することがある。

フィルム基材に電子線を照射して架橋することにより、高温下に置いたときにフィルム基材が変形又は収縮するのを防止し、温度依存性を少なくすることができる。この際の電子線の照射量は、１０〜１５０Ｍｒａｄ（メガ・ラド）の範囲がよい。好ましくは、１５〜２５Ｍｒａｄの範囲が良い。照射量が１０Ｍｒａｄ未満では、温度依存性が改善されない。一方で、照射量が１５０Ｍｒａｄを超えると、電子線によりフィルム基材が劣化してしまい、後加工での加工性に問題が生じることがある。

電子線架橋を促進するための架橋剤を添加してもよい。具体的な架橋剤としては、分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物やオリゴマーがよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシアクリレート系オリゴマ−が有る。

フィルム基材の片面に粘着剤層を形成してもよい。粘着剤層を構成するための粘着剤としては、一般的に用いられている粘着剤を適宜使用することができ、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤等を用いることができる。又、これら粘着剤を望ましい性能にするために、粘着付与剤、老化防止剤及び硬化剤等を配合することができる。

ゴム系粘着剤のベースポリマーとしては、天然ゴム、再生ゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ポリイソプレン、ＮＢＲ、スチレンーイソプレン共重合体、スチレンーイソプレンーブタジエン共重合体などが好ましい。

ゴム系粘着剤には、必要に応じて、架橋剤、軟化剤、充填剤、難燃剤等を添加することができる。具体的な例としては、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、軟化剤として液状ゴム、充填剤として炭酸カルシウム、難燃剤として水酸化マグネシウムや赤リン等の無機難燃剤等が挙げられる。

アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体又は共重合性モノマーとの共重合体が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステル又は共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステルなど）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレートなど）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。これらのうち、主モノマーとしては、通常、そのホモポリマー（単独重合体）のガラス転移温度が−５０℃以下となるアクリル酸アルキルエステルが好ましい。

粘着性付与樹脂剤としては、軟化点、各成分との相溶性等を考慮して選択することができる。例として、テルペン樹脂、ロジン樹脂、水添ロジン樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、脂肪族系及び脂環族系などの石油樹脂、テルペン−フェノール樹脂、キシレン系樹脂、その他の脂肪族炭化水素樹脂又は芳香族炭化水素樹脂等を挙げることができる。粘着性付与樹脂の軟化点は６５〜１３０℃が好ましく、更には軟化点６５〜１３０℃の石油樹脂の脂環族飽和炭化水素樹脂、軟化点８０〜１３０℃のポリテルペン樹脂、軟化点８０〜１３０℃の水添ロジンのグリセリンエステルなどがより好ましい。これらは、単独、複合いずれの形態でも使用可能である。

老化防止剤は、ゴム系粘着剤がゴム分子中に不飽和二重結合を持つために酸素や光の存在下で劣化しやすいためそれを改善するために用いる。

老化防止剤としては、例えば、フェノール系老化防止剤、アミン系老化防止剤、ベンズイミダゾール系老化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系老化防止剤、リン系老化防止剤等の単独物又は混合物を挙げることができる。

アクリル系粘着剤用硬化剤としては、例えば、イソシアネート系、エポキシ系、アミン系などを挙げることができ、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。

イソシアネート系硬化剤としては、具体的には多価イソシアネート化合物、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等がある。

粘着テープの粘着剤層を構成する粘着剤、粘着剤付与剤及び老化防止剤等のフィルム基材への塗工手段は、特に限定されるものではなく、例えば、粘着剤、粘着剤付与剤及び老化防止剤等から成る粘着剤溶液を該フィルム基材の片面に転写法によって塗布し、乾燥する方法がある。粘着剤層の厚みは、粘着性や取扱性を損なわない範囲で適宜選択できるが、粘着剤層の厚みは、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。これより薄いと粘着力及び巻戻力が低下することがある。一方これより厚くなると、塗工性能が悪くなることがある。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

表１において、「柔軟性」とは、ＪＩＳ Ｃ ２１０７に準拠して測定した２５％モジュラスの引張り強度である。温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内で、試験を行う粘着テープをｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、以下の基準で評価した。
○ モジュラスの引張り強度が５．０〜１５．０Ｎ／ｍｍ２。
× ５．０Ｎ／ｍｍ２未満、１５．０Ｎ／ｍｍ２以上。

表１において、「伸び」とは、ＪＩＳ Ｃ ２１０７に準拠して測定した引張り破断伸度である。温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内で、試験を行う粘着テープをｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、以下の基準で評価した。
○ 引張り破断伸度が１００〜４００％。
× １００％未満、４００％以上。

表１において、「手切れ性」とは、長さ１００ｍｍに形成した粘着テープを横方向に人間の手で切断し、粘着テープの切断面の切り口の状態を評価したもので、以下の基準で目視により評価した。
切り口がきれいに切れたもの。
○ 切り口がきれいに切れたもの。
△ 切り口がわずかに伸びるが、きれいに切れたもの。
× 切り口が伸び、更に粘着テープの流れ方向に切れてしまうもの。

表１において、「熱収縮率」とは、長さ１００ｍｍ四方のフィルムを１００℃の雰囲気下で１０分静置後、温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内に２０分以上静置した後の、ＭＤ、ＴＤの収縮率である。ｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、以下の基準で評価した。
○ 収縮率が１０％未満。
× １０％以上。

表１において、「耐摩耗性」とは、長さ１００ｍｍ、横５０ｍｍのフィルムの上に磨耗材としてカナキン３号綿布を置き、その上に荷重５００ｇの重りを乗せ、毎分８０往復の速さでフィルムと磨耗材を擦り合わせた後のフィルムの傷付き具合を、以下の基準で目視により評価した。
○ 傷付きが無いもの。
× 傷付きが有るもの。

表１において、「作業性」とは、直径1ｍｍの電線ケーブルに粘着テープを巻き付けた場合の使い勝手を、以下の基準で評価した。
○ 巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れがないもの。
× 伸び又は切れが有るもの。

表１において、「端末剥がれ」とは、電線ケーブルに粘着テープをハーフラップ状で巻き付け、巻き付け終わりの切断時に端末部分の端末剥がれの有無を、以下の基準で目視により評価した。
○ 端末剥がれの無いもの。
× 端末剥がれの有るもの。

表１において、「白化」とは、電線ケーブルに粘着テープをハーフラップ状に巻き付け、巻き付け終わりの切断面の白化の有無を、以下の基準で目視により評価した。
○ 白化の無いもの。
× 白化の有るもの。

表１において、「フィルム加工性」とは、カレンダー加工でフィルム成形を行う際の樹脂の溶融具合である。樹脂溶融具合の指標を溶融開始温度とし、溶融開始温度とは高化式フローテスタ（型番ＣＦＴ−５００Ａ型、島津製作所製）を用い、直径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズル、荷重１００ｇの条件で見掛けの溶融粘度を測定し、溶融粘度が下がり始める温度である。表１にあっては、ｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、以下の基準で評価した。
○ 溶融粘度が下がり始める温度が２００℃未満。
× 溶融粘度が下がり始める温度が２００℃以上。

表１において、「難燃性」とは、ＪＩＳ Ｋ ７２０１に準拠して測定した。幅２０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの粘着テープ試料を直径０．８ｍｍの針金に固定し、垂直に立て、測定酸素濃度で３０秒間保ち、試料上端より着火し、着火源を取り除いた後、４秒以内に消化した際の酸素濃度（酸素指数）である。表１にあっては、ｎ＝３以上の測定値の最低値を示し、以下の基準で評価した。
○ 酸素指数が１８以上。
× １８未満。

（実施例１）本実施例における粘着テープのフィルム基材の配合は、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物（旭化成ケミカルズ株式会社製 Ｓ.Ｏ.Ｅ. ＳＳ９０００）１００質量部と、スチレン系樹脂３０質量部（東洋スチレン株式会社製 Ｇ−１４Ｌ）、マレイミド系共重合体３０質量部（電気化学工業株式会社製 ＭＳ−ＮＢ：芳香族ビニル単量体４６質量％、不飽和ジカルボン酸イミド誘導体５２質量％、不飽和ジカルボン酸無水物２質量％）、ニトリル系共重合体３０質量部（電気化学工業株式会社製 ＡＳ−３：芳香族ビニル単量体８０質量％、シアン化ビニル単量体２０質量％）、平均粒子径５．０μｍの水酸化マグネシウム（神島化学社製 マグシーズＮ−１）３０部、その他少量の安定剤、滑剤、着色剤を含有させたものである。背面粘着力は３．０Ｎ／１０ｍｍである。粘着剤として、天然ゴムとＳＢＲの混合物からなるゴム系粘着剤を含有し、この配合剤をバンバリーミキサーで混練し、カレンダー加工で約０．１ｍｍの厚さに形成した後、幅２５ｍｍのテープ状に切断して、実施例１の粘着テープを得た。

本実施例１においては、全ての特性値が良好と評価され、目的とする柔軟性、手切れ性、耐熱性及び耐磨耗性等を持ち合わせた粘着テープが得られた。なお、以下に説明する比較例は、特に記載しない限り本実施例と同様のものである。

（実施例２）粘着剤をゴム系粘着剤からアクリル系粘着剤とした以外は、実施例１と同様な配合とした。全ての特性値が良好と評価され、目的とする粘着テープが得られた。

（実施例３）スチレン−ブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物１００質量部をスチレン−ブタジエンブロック共重合体の完全水素添加物１００質量部（鐘淵化学工業株式会社製 ＳＩＢＳＴＡＲ １０３Ｔ）とした以外は、実施例１と同様な配合とした。全ての特性値がほぼ良好と評価され、目的とする粘着テープが得られた。

（実施例４）粘着剤をゴム系粘着剤からアクリル系粘着剤とした以外は、実施例３と同様な配合とした。全ての特性値がほぼ良好と評価され、目的とする粘着テープが得られた。

（比較例１〜２）実施例１のスチレン系樹脂の配合量を５質量部に変更した比較例１では、フィルム基材が柔らかすぎるため、作業性が得られなかった。実施例１のスチレン系樹脂の配合量を１００質量部に変更した比較例２では、フィルム基材が硬くなり、柔軟性、伸び、耐摩耗性及び手切れ性が得られず、端末剥がれが起こり、テープ切断面が白化となった。

（比較例３〜４）実施例１のマレイミド系共重合体の配合量を０．５質量部に変更した比較例３では、フィルム基材の熱収縮率が悪く、更に難燃性が得られなかった。実施例１のマレイミド系共重合体の配合量を１００質量部に変更した比較例４では、フィルム基材が硬くなり手切れ性、耐摩耗性、柔軟性及び作業性が得られず、さらに樹脂の溶融不足からフィルム加工性が悪く、端末剥がれが起こり、テープ切断面が白化となった。

（比較例５〜６）実施例１のニトリル系共重合体の配合量を０．５質量部に変更した比較例５では、フィルム基材が硬くなり手切れ性、柔軟性、伸び、耐摩耗性及び作業性が得られず、さらに樹脂の溶融不足からフィルム加工性が悪く、端末剥がれが起こり、テープ切断面が白化となった。実施例１のビニル系共重合体の配合量を１００質量部に変更した比較例６では、フィルム基材の熱収縮率が悪く、更に難燃性が得られなかった。

表１には示さなかったが、実施例１の加熱変形率は−４３％であった。この加熱変形率は、１４０℃で５分間熱処理した後、２３℃で３０分以上放置した粘着テープと処理前の粘着テープの、長手方向における長さの変形率であり、該粘着テープの温度依存性を示したものである。他の実施例として、該実施例１のフィルム基材に２０Ｍｒａｄの電子線を照射して架橋させると、その加熱変形率が−６％となり温度依存性が少なくなった。又、実施例１、２は、従来のポリ塩化ビニル系テープと同等の引張強度、破断伸度、電気絶縁性（体積固有抵抗値で１×１０１２Ω・ｃｍ以上）、耐電性及び破壊電圧を備えていた。

Claims (7)

1. スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物である芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して、ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）又はゴム補強ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）であるスチレン系樹脂１０〜４０質量部、芳香族ビニル単量体１５〜７０質量％と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体３０〜８５質量％を重合してなり、該芳香族ビニル単量体がスチレン、該不飽和ジカルボン酸イミド誘導体がＮ−フェニルマレイミドであるマレイミド系共重合体１０〜３５質量部及び芳香族ビニル単量体４０〜８５質量％及びシアン化ビニル単量体１５〜４０質量％を重合してなり、該芳香族ビニル単量体がスチレン、該シアン化ビニル単量体がアクリロニトリルであるニトリル系共重合体１０〜３０質量部を含むフィルム基材。
2. フィルム基材に無機質充填剤１〜２００質量部を含む請求項１記載のフィルム基材。
3. 無機質充填剤が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、炭酸マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物である請求項１又は２記載のフィルム基材。
4. フィルム基材に電子線を照射し架橋した請求項１〜３のいずれか一項に記載のフィルム基材。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のフィルム基材の片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
6. 請求項５に記載した粘着テープを用いた結束用粘着テープ。
7. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のフィルム基材を１５０〜２２０℃のロール温度でカレンダー加工するフィルム基材の製造方法。