JP5705460B2 - 電磁波吸収体及び電磁波吸収体の製造方法、並びに電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電磁波吸収体及びその製造方法、並びに電子機器に関し、特に、耐リフロー性を有する電磁波吸収体及びその製造方法、並びに当該電磁波吸収体を備える電子機器に関する。

コンピュータ、通信機器、又はビデオカメラ等の電子機器においては、電子機器内部のプリント配線基板やケーブルから高周波ノイズ等の不要な電磁波が発生し、これにより、当該電子機器や他の電子機器が誤作動を引き起こす等、不要な電磁波が電子機器に対して影響を与える場合がある。

そこで、従来、金属薄膜を電磁波シールド層として用いた電磁波シールド材を、プリント配線基板やケーブルに貼り付ける技術が提案されている。電磁波シールド材は、金属薄膜と接着樹脂層とからなり、金属薄膜によって不要な電磁波を遮蔽するものである。

近年、電磁波シールド材が貼り付けられたプリント配線基板に電子部品を接続する方法として、はんだリフローが採用されている。はんだリフローは、プリント配線基板の上にはんだペーストを予め印刷しておき、その上に電子部品を実装して、２６０℃程度の高温雰囲気のリフロー炉内に配置してはんだを溶かすこと（リフロー処理）によってはんだ付けを行う方法である。

一般的に接着樹脂は耐熱性が良くないので、接着樹脂層を有する電磁波シールド材は、高温のリフロー処理には適していない。そこで、耐熱性が高く難燃性の接着樹脂層を有する電磁波シールド材が提案されている（特許文献１参照）。

特許文献１に開示された電磁波シールド材は、高耐熱性で難燃性の接着樹脂層を用いることにより、リフロー処理を行うプリント配線基板等にも適用することができる。

また、最近では、電磁波シールド材を貼り付ける部材として、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）やフラットケーブル等のフレキシブル性（可撓性）を有する部材が採用されている。しかし、金属薄膜を用いた電磁波シールド材はフレキシブル性に劣るので、ＦＰＣとともに屈曲が繰り返されるうちに金属薄膜が裂けたり剥離したりすることがある。従って、金属薄膜を用いた電磁波シールド材では、ＦＰＣ等のフレキシブル性が要求される部材に適用することは難しい。

そこで、金属薄膜を用いた電磁波シールド材とは別の手段である電磁波吸収体によって、不要な電磁波による影響を防ぐ方法も提案されている。

以下、従来の電磁波吸収体について、図５を参照して説明する。図５は、従来の電磁波吸収体の断面図である。

図５に示すように、従来の電磁波吸収体１０００は、基材層１００と、基材層１００の上に形成された磁性粉末含有樹脂層２００とを備える。磁性粉末含有樹脂層２００は、樹脂に磁性粉末が含有されたものである。

このように構成された電磁波吸収体１０００は、接着剤によってＦＰＣ等に貼り付けられる。これにより、電子機器から発生する不要な電磁波を、磁性粉末含有樹脂層２００によって吸収することができるので、不要な電磁波による影響を抑制することができる。しかも、磁性粉末含有樹脂層２００は、磁性粉末と合成樹脂とからなりフレキシブル性を有するので、ＦＰＣとともに屈曲が繰り返されたとしても破断や剥離等の問題は生じない。

また、この種の電磁波吸収体として、磁性粉末含有樹脂層の少なくとも一方の面に表面保護層を形成してなるノイズ抑制シートも提案されている（特許文献２参照）。このノイズ抑制シートによれば、ノイズ抑制シートと他の部材との貼り付けとの組み合わせによる問題を解消することができる。

特開２００７−２９４９１８号公報 特開２００９−１５８６９４号公報

しかしながら、従来の電磁波吸収体をＦＰＣ等のプリント配線基板に貼り付けて、はんだリフローを適用してリフロー処理を行うと、磁性粉末含有樹脂層が膨れ上がって電磁波吸収体に外観異常が発生するという問題がある。

この問題に対しては、リフロー処理を行った後に電磁波吸収体をプリント基板に貼り付けるという方法を採ることも考えられるが、生産性等を考えると、電磁波吸収体は予めプリント配線基板に貼り付けておき、これに電子部品を実装してリフロー処理を行うことが好ましい。

従って、従来の電磁波吸収体が貼り付けられたプリント配線基板等に対しては、はんだリフローにおけるリフロー処理を行うことが困難であるという問題がある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、リフロー処理に耐えうる電磁波吸収体を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係る電磁波吸収体の一態様は、基材層と電磁波吸収層とを備える電磁波吸収体であって、前記基材層と前記電磁波吸収層との間に、リフロー処理に耐える耐熱性を有する樹脂で構成されるバインダー層が形成されているものである。

これにより、バインダー層によって電磁波吸収層が保護されるので、リフロー処理が施されたとしても、電磁波吸収体に膨れや剥れ等の外観異常は生じない。

さらに、本発明に係る電磁波吸収体の一態様において、前記電磁波吸収層の膜厚が、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

これにより、電磁波吸収性能を好適なものとすることができる。

さらに、本発明に係る電磁波吸収体の一態様において、前記電磁波吸収層の表面抵抗値が、２０Ω／□以上１７０Ω／□以下であることが好ましい。

これにより、電磁波吸収性能を好適なものとすることができる。

さらに、本発明に係る電磁波吸収体の一態様において、前記電磁波吸収層が、カーボンブラック及び磁性金属粒子を含むことが好ましい。

これにより、所望の電磁波吸収性能を容易に得ることができる。

さらに、本発明に係る電磁波吸収体の一態様において、前記バインダー層を構成する前記樹脂はポリエステル樹脂であることが好ましい。

これにより、基材層との接着性を向上させることができるとともに耐リフロー性を有するバインダー層を容易に構成することができる。

さらに、本発明に係る電磁波吸収体の一態様において、前記バインダー層は架橋剤によって架橋されていることが好ましい。さらに、本発明に係る電磁波吸収体の一態様において、前記架橋剤は、イソシアネート系架橋剤であることが好ましい。

これにより、バインダー層の分子構造を緻密にすることができるので、電磁波吸収体の耐熱性及び耐リフロー性を向上させることができる。また、接着強度に優れ、柔軟性及び耐衝撃性に優れた電磁波吸収体を得ることもできるので、ＦＰＣ等のフレキシブル性を有するプリント配線基板等に対して好適である。

さらに、本発明に係る電磁波吸収体の一態様において、前記バインダー層の膜厚が、３μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

これにより、基材層と電磁波吸収層との間の接着性を好適なものとすることができる。

さらに、本発明に係る電磁波吸収体の一態様において、前記架橋剤の添加量は、前記バインダー層中の前記樹脂３０重量部に対して３〜１６重量部であることが好ましい。

これにより、基材層と電磁波吸収層との間の接着性及びフレキシブル性を好適なものとすることができる。

さらに、本発明に係る電磁波吸収体の一態様において、前記バインダー層に難燃剤が添加されていることが好ましい。また、本発明に係る電磁波吸収体の一態様において、前記電磁波吸収層の前記バインダー層が形成されている側とは反対側の面に、所定の合成樹脂に難燃剤が添加された難燃層が形成されていることが好ましい。

これにより、電磁波吸収層の難燃性を向上させることができる。

さらに、本発明に係る電磁波吸収体の一態様において、前記電磁波吸収層の上に接着剤層が形成されていることが好ましい。

これにより、電磁波吸収体をＦＰＣ等の電磁波発生部材に容易に貼り付けることができる。

また、本発明に係る電子機器の一態様は、上記の電磁波吸収体の一態様が積層されたプリント配線基板を備えるものである。

これにより、電磁波吸収体によって電子機器内の不要な電磁波を吸収することができる。

また、本発明に係る電磁波吸収体の製造方法の一態様は、離型シート上に、金属が含有された第１の樹脂溶液を塗布する第１の樹脂溶液塗布工程と、前記第１の樹脂溶液に熱処理を施して電磁波吸収層を形成する電磁波吸収層形成工程と、前記電磁波吸収層の上に、リフロー処理に耐える耐熱性を有する樹脂を含む第２の樹脂溶液を塗布する第２の樹脂溶液塗布工程と、前記第２の樹脂溶液に熱処理を施してバインダー層を形成するバインダー層形成工程と、前記バインダー層の上に基材層を配置して、前記電磁波吸収層と前記基材層とをバインダー層によって貼り合わせる基材層貼り合わせ工程と、前記電磁波吸収層から前記離型シートを剥離する離型シート剥離工程と、を含むものである。

これにより、耐リフロー性及びフレキシブル性を有する電磁波吸収体を製造することができる。

本発明に係る電磁波吸収体によれば、基材層と電磁波吸収層との間に、リフロー処理に耐える耐熱性を有する樹脂で構成されるバインダー層が形成されているので、リフロー処理が施されたとしても電磁波吸収体における外観異常の問題は生じない。従って、耐リフロー性及びフレキブル性を有する電磁波吸収体を提供することができる。

また、本発明に係る電子機器によれば、耐リフロー性及びフレキシブル性を有する電磁波吸収体が積層されたプリント配線基板を有するので、当該プリント配線基板に対してはんだリフローを行うことができるとともに、当該電磁波吸収体によって電子機器内の不要な電磁波を吸収することができる。これにより、電子機器の誤作動の発生を抑制することができる。

本発明の第１の実施形態に係る電磁波吸収体の断面図 本発明の第１の実施形態に係る電磁波吸収体の製造方法におけるフローチャート 本発明の第２の実施形態に係る電磁波吸収体の断面図 本発明の第３の実施形態に係る電磁波吸収体の断面図 従来の電磁波吸収体の断面図

以下、本発明の実施形態に係る電磁波吸収体及びその製造方法、並びに、電子機器について、図面を参照しながら説明する。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る電磁波吸収体について、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る電磁波吸収体の断面図である。

（電磁波吸収体の全体構成）
図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係る電磁波吸収体１０は、ＦＰＣ等のプリント配線基板やケーブル等に積層されるフィルム状（シート状）の電磁波吸収体であって、基材層１と、電磁波吸収層２と、基材層１と電磁波吸収層２の間に形成されたバインダー層３とを備える。

本実施形態に係る電磁波吸収体１０は、各層が、高分子化合物からなる所定の合成樹脂によって構成された電磁波吸収体であり、金属蒸着層や金属箔のような金属のみからなる層は有していない。つまり、本実施形態に係る電磁波吸収体１０の各層に金属や無機化合物などの材料を用いる場合、各層は、フレキシブル性を有するように、合成樹脂と金属や無機化合物とが混合されて構成される。

以下、本実施形態に係る電磁波吸収体１０の各層の構成について、詳細に説明する。

（基材層）
本実施形態における基材層１は、フレキシブル性及び絶縁性を有し、かつ耐熱性を有する合成樹脂からなる樹脂フィルムによって構成される。基材層１は、電磁波吸収体がＦＰＣ等のプリント配線基板やケーブルに積層されたときに、露出して外部に曝される層である。従って、電子機器の製造工程におけるリフロー処理等の各種熱処理工程に対して所定の耐熱性を有することが好ましい。

本実施形態において、基材層１は、少なくともリフロー処理の温度に耐える耐熱性を有する。この場合、リフロー処理時等の温度を考慮すると、基材層１の耐熱性は、例えば、２６０℃の温度で２分間放置された場合において、あるいは、２００℃の温度環境にて６０分間放置された場合において、基材層１が溶解せず、また、縮んだり伸びたりしないような耐熱性であることが好ましい。

このような基材層１としては、具体的には、ポリプロピレンフィルム、架橋ポリエチレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリベンゾイミダゾールフィルム、アラミドフィルム、ポリイミドフィルム（ＰＩフィルム）、ポリイミドアミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム（ＰＰＳフィルム）、又はポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。耐熱性の観点からは、基材層１としてはＰＩフィルム、ポリイミドアミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ＰＰＳフィルムを用いることが好ましい。特に、ＰＩフィルムは、極めて高耐熱性という特質を有するだけではなく、高強度であり電気絶縁性も優れているので、電磁波吸収体の基材層としては好適である。

また、基材層１の膜厚は、１０μｍ以上、５０μｍ以下とすることが好ましい。これは、基材層１の膜厚が１０μｍ未満になると、基材層としての機械的強度が弱くなり、電磁波吸収体の製造工程中に基材層が裂けたりカールしたりするおそれがあるからである。一方、基材層１の膜厚が５０μｍを超えると、電磁波吸収体全体としてフレキシブル性が低下してしまうので、屈曲が繰り返されるようなＦＰＣへの積層が難しくなる。さらに、基材層１の膜厚が５０μｍを超えた場合には、電磁波吸収体全体が嵩張ってしまい、保管性や運搬性も低下する。

すなわち、基材層１の膜厚を厚くすることにより、電磁波吸収体全体としての耐リフロー性及び耐熱性を向上させることができると考えられる。しかし、基材層１の膜厚を厚くしすぎると、電磁波吸収体全体としてのフレキシブル性がいきおい低下してしまうので、基材層１のみを厚くすることは好ましくない。

なお、基材層１のバインダー層３と接する面に対して、コロナ処理等の表面改質処理を施してもよい。コロナ処理は、処理基材に対してコロナ放電を照射させることにより処理基材の表面を改質させるものである。表面改質処理を施すことにより、基材層１のバインダー層３と接する面の接着性を向上させることができる。

（バインダー層）
図１に示すように、本実施形態におけるバインダー層３は、基材層１と電磁波吸収層２とに挟まれている。本実施形態におけるバインダー層３は、リフロー処理に耐える耐熱性を有する合成樹脂によって構成されている。このように、基材層１と電磁波吸収層２の間に、耐リフロー性を有する樹脂で構成されたバインダー層３を挿入することにより、リフロー処理が施されたとしても電磁波吸収層２が膨れ上がる等の不具合が生じなくなる。すなわち、バインダー層３は、基材層１と電磁波吸収層２とを結着させる結着剤として機能するとともに、電磁波吸収層２を保護して電磁波吸収層２の熱による変形等を防止する機能を有する。

具体的には、バインダー層３によって、後述するリフロー試験後において、電磁波吸収体１０に膨れや剥れが発生せず、また、ＦＰＣ等のプリント配線基板上に合成樹脂が流れ出す等の外観変化も生じないものをいう。なお、リフロー試験中にバインダー層３が軟化したり一部溶融したりした場合であっても、試験後（冷却後）において、電磁波吸収体に膨れや剥れがなく、また、合成樹脂の滲み出しがなければリフロー処理に耐える耐熱性を有するものである。

また、通常リフロー処理は、２６０℃前後の温度で数分行われるが、リフロー処理前において、プリント配線基板と電磁波吸収体とを接着するために、１５０〜２００℃の温度で加圧プレスして１５０℃前後の温度で１時間程度の熱処理を施す工程がある。従って、バインダー層３の材料としては、２００℃の温度環境で６０分間放置されたときにおいても外観変化しないような耐熱性を有することが好ましい。

また、基材層１と電磁波吸収層２との間にバインダー層３を挿入しても電磁波吸収体１０全体としてのフレキシブル性を維持させる必要があるので、バインダー層３としても一定のフレキシブル性を有するように材料及び膜厚等を調整することが好ましい。

このようなバインダー層３の材料としては、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、又はアクリル樹脂等の合成樹脂が挙げられる。

これらの合成樹脂のうちバインダー層３のより好ましい材料としては、高耐熱性を有する材料であって、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、又はエポキシ樹脂である。なお、耐熱性だけではなく基材層１との接着性を考慮すると、ポリエステル樹脂、特に、飽和ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。また、耐熱性及び熱収縮性の観点からは、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。但し、エポキシ樹脂は保管時の温度管理等が煩雑であるので、生産管理の観点からは、エポキシ樹脂よりもポリエステル樹脂の方がより好ましい。

また、本実施形態において、バインダー層３の合成樹脂には架橋剤を添加し、当該合成樹脂を架橋させてバインダー層３を構成することが好ましい。さらには、バインダー層３としては、熱可塑性樹脂を用いて、これに架橋剤を添加して得られる合成樹脂、すなわち、熱可塑性であり、かつ熱硬化性の合成樹脂とすることが好ましい。このように、合成樹脂を架橋させてバインダー層３を構成することにより、バインダー層３の分子構造を緻密なものとすることができるので、バインダー層３の耐熱性を向上させることができる。これにより、電磁波吸収層２の耐リフロー性を向上させることができる。しかも、合成樹脂を架橋させて構成したバインダー層３を用いることにより、耐熱性及び耐リフロー性を向上することができるだけではなく、接着強度に優れ、柔軟性及び耐衝撃性に優れた電磁波吸収体を得ることができる。

バインダー層３に用いられる架橋剤としては、バインダー層３を構成する樹脂がポリエステル樹脂である場合は、イソシアネート系架橋剤を用いることが好ましい。特に、多官能タイプのイソシアネート系架橋剤を用いることにより、バインダー層３の耐熱性及び接着性をより向上させることができる。イソシアネート系架橋剤としては、コロネートＨＬ（日本ポリウレタン工業社（株）製）、アクアネートＡＱ２００（日本ポリウレタン工業（株）製）、バーノックＤＮ９５５（ＤＩＣ（株）製）などが挙げられる。特に、多官能タイプの中でも、無黄変型のイソシアネート系架橋剤を用いることが好ましい。

但し、バインダー層３に架橋剤を用いる場合、ポリエステル樹脂については、不飽和ポリエステル樹脂ではなく、飽和ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。これは、不飽和ポリエステル樹脂を用いてイソシアネート系架橋剤にて架橋させると、熱処理による収縮が大きく、内部応力が残ってしまうおそれがあるからである。

このように、本実施形態では、電磁波吸収体１０を構成する材料として、リフロー処理の温度を考慮すると一般的には使用が難しいと考えられるポリエステル樹脂を用いた場合であっても、リフロー処理に耐え得る電磁波吸収体１０を得ることができる。

また、その他に、バインダー層３を構成する合成樹脂に用いられる架橋剤としては、アルミキレート架橋剤を用いることもできる。この場合、バインダー層３の材料としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、又はエポキシ樹脂を用いることができ、これらの樹脂にアルミキレート架橋剤を配合してバインダー層３を得ることができる。また、エポキシ系架橋剤も用いることができる。

架橋剤を用いてバインダー層３を構成する場合、当該架橋剤の添加量としては、バインダー層３の合成樹脂３０重量部に対して３〜１６重量部程度とすることが好ましい。これは、架橋剤の添加量が当該合成樹脂３０重量部に対して３重量部を下まわると、得られるバインダー層３の耐熱性が低下するとともに、基材層１と電磁波吸収層２との間の接着性（結着性）が不十分となるおそれがあるからである。一方、架橋剤の添加量が当該合成樹脂３０重量部に対して１６重量部を超えると、得られる電磁波吸収体１０が硬くなりすぎて、電磁波吸収体全体としてのフレキシブル性が低下するおそれがある。

さらに、架橋剤を用いてバインダー層３を構成する合成樹脂を架橋する場合は、触媒を用いることが好ましい。触媒としては、アミン系触媒、スズ系触媒、有機アンチモン系触媒、又は有機ビスマス系触媒等が挙げられる。また、これらの触媒は適宜配合して用いることもできる。架橋の際の触媒としては、特に、アミン系触媒を用いることが好ましく、具体的には、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ポリアミド樹脂、イミダゾール類、メタフェニレンジアミン、ポリチオエーテルなどが挙げられる。アミン系触媒を用いて架橋することにより、架橋密度が上がり、得られるバインダー層３の軟化点を上昇させることができ、バインダー層３の耐熱性をさらに向上させることができる。このようなバインダー層の軟化点としては２６０℃以上とすることが好ましい。

触媒を用いてバインダー層３を架橋する場合、当該触媒の添加量としては、架橋剤１００重量部に対して４〜２５重量部程度とすることが好ましい。これは、触媒の添加量が架橋剤１００重量部に対して４重量部を下まわると、バインダー層３が硬化する速度が遅くなりすぎるおそれがあるからである。一方、触媒の添加量が架橋剤１００重量部に対して２５重量部を超えると、逆に反応が早くなりすぎて樹脂溶液のポットライフ（可使時間）が短くなりすぎるおそれがある。

また、バインダー層３の膜厚は、３μｍ以上５０μｍ以下とすることが好ましい。これは、バインダー層３の膜厚が３μｍ未満であると、基材層１と電磁波吸収層２との接着性（結着性）が低下して、得られる電磁波吸収体１０がリフロー処理に耐えられなくなるおそれがあるからである。一方、バインダー層３の膜厚を５０μｍよりも厚くしても、基材層１と電磁波吸収層２との接着性はあまり向上しないばかりか、バインダー層３の中に溶剤が残留し、これがリフロー処理時に気化してボイド（気孔）となって、かえってバインダー層３の接着性が低下するおそれがある。

なお、バインダー層３に用いられる合成樹脂としては、重量平均分子量が５万以下の架橋密度形成型の合成樹脂を用いることが好ましい。また、架橋剤を用いてバインダー層３を構成する場合は、架橋剤にて架橋させる前における重量平均分子量が５万以下の架橋密度形成型の合成樹脂を用いることが好ましい。なお、架橋密度形成型とは、上述の多官能型のイソシアネート系架橋剤と三次元架橋するタイプのものをいう。

（電磁波吸収層）
本実施形態における電磁波吸収層２は、電磁波、特に電波を吸収することができる機能を有し、合成樹脂と電磁波吸収材とで構成される。

電磁波吸収層２を構成する合成樹脂としては、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、エチレン樹脂、スチレンブタジエン樹脂、ニトリルブタジエン樹脂、又はエポキシ樹脂等が挙げられる。電磁波吸収性能の安定性を考慮すると、電磁波吸収層２の合成樹脂としては、ウレタン樹脂を用いることが好ましい。

また、電磁波吸収層２を構成する電磁波吸収材としては、カーボンブラック及び磁性金属が用いられる。

カーボンブラックとしては、粒子径が１０ｎｍ〜３００μｍのものを用いることが好ましい。特に、電磁波吸収性能の観点からは、粒子径が１μｍ〜３００μｍ程度である大径粒子と粒子径が１μｍ未満の小径微粒子とを配合してなるカーボンブラックを用いることが好ましい。また、粒子径が１μｍ〜３００μｍ程度の鱗片状粒子（鱗片状粒子の長径）は、広い表面積を有することから電磁波吸収性能に優れ、かつ、その形状によって薄い電磁波吸収層２を形成することができる。なお、粒子径は、電子顕微鏡にて観察することにより確認することができる。

また、磁性金属の材料としては、鉄珪素合金、鉄アルミ珪素合金、鉄ニッケル合金、マグネタイト等の磁性金属粒子（磁性金属粉末）を用いることができる。なお、磁性金属の形状は、鱗片状、棒状、針状、球状、不定形等のいかなる形態であってもよいが、電磁波吸収性能の観点からは、鱗片状の磁性金属を用いることが好ましい。

磁性金属粒子の粒子径は、０．０１μｍ〜３００μｍであることが好ましく、特に、０．２μｍ〜１００μｍであることが好ましい。なお、磁性金属粒子の粒子径とは、磁性金属粒子の形状が球状以外の場合、例えば鱗片状の場合は、最も長い対角線の長さ（長径）をいう。

電磁波吸収層２におけるカーボンブラックと磁性金属のそれぞれの含有量は、電磁波吸収層２を構成する合成樹脂１００重量部に対して、カーボンブラックの含有量は５０〜２００重量部とし、また、磁性金属の含有量は５０〜１００重量部として、配合することが好ましい。カーボンブラックの含有量が、当該合成樹脂１００重量部に対して５０重量部未満であると十分な電磁波吸収性能を得ることができず、また、当該合成樹脂１００重量部に対して２００重量部を超えると電磁波シールドとしての性能（電磁波反射性能）が強くなり電磁波吸収性能を得ることができなくなるおそれがあるからである。また、カーボンブラックの含有量が、当該合成樹脂１００重量部に対して２００重量部を超えると、磁性金属の含有量との兼ね合いもあるが、電磁波吸収層２自体が脆くなるおそれがある。一方、磁性金属の含有量が、電磁波吸収層２の合成樹脂１００重量部に対して５０重量部未満であると、十分な電磁波吸収性能を得ることができないおそれがあり、また、当該合成樹脂１００重量部に対して１００重量部を超えたとしても電磁波吸収性能はそれほど向上せずコスト的に不利であるとともに、電磁波吸収層２のフレキシブル性が低下してしまうおそれがある。

また、本実施形態において、電磁波吸収層２には必要に応じて架橋剤を添加し、合成樹脂を架橋させて電磁波吸収層２を構成しても構わない。このような架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤を用いることが好ましく、特に、バインダー層３と同様に、多官能タイプのイソシアネート系架橋剤を用いることが好ましい。これにより、電磁波吸収層２の耐熱性及び接着性を向上させることができる。なお、イソシアネート系架橋剤としては、コロネートＨＬ（日本ポリウレタン工業（株）製）、アクアネートＡＱ２００（日本ポリウレタン工業（株）製）、バーノックＤＮ９５５（ＤＩＣ（株）製）などが挙げられる。特に、多官能タイプの中でも、無黄変型のイソシアネート系架橋剤を用いることが好ましい。

なお、架橋剤を用いて電磁波吸収層２を構成する場合、架橋剤の添加部数は、ウレタン樹脂１００重量部に対して１〜２０重量部程度添加することが好ましい。

また、本実施形態において、電磁波吸収層２は、表面抵抗値が１０Ω／□以上、２００Ω／□以下であることが好ましい。電磁波吸収層２の表面抵抗値が１０Ω／□未満であると電磁波シールド性能が強くなり電磁波を吸収するのではなく電磁波を反射してしまい、反射した電磁波によって電子機器の誤作動が発生するおそれがある。また、電磁波吸収層２の表面抵抗値が２００Ω／□を超えると、十分な電磁波吸収性能を得ることができず、電磁波吸収不足によって電子機器の誤作動が発生するおそれがある。なお、電磁波吸収層２のより好ましい表面抵抗値は、２０Ω／□以上、１７０Ω／□以下である。

また、本実施形態において、電磁波吸収層２の膜厚は、５μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。電磁波吸収層２の膜厚が５μｍ未満であると十分な電磁波吸収性能を得ることができないおそれがある。また、電磁波吸収層２の膜厚が１００μｍを超えても電磁波吸収性能はそれ以上あまり向上せず、コスト的に好ましくない。電磁波吸収層２のより好ましい膜厚は、１０μｍ以上、５０μｍ以下である。

なお、本実施形態に係る電磁波吸収層２の電磁波吸収性能としては、ＦＰＣ等に電磁波吸収体１０を積層した際、３００〜８００ＭＨｚ帯において、未積層品に対して、発生する電磁波が少なくとも１〜２ｄＢ程度低下するような効果であればよい。また、電磁波吸収性能としては、電磁波が２ｄＢ以上低下するようなものであってもよい。

なお、本実施形態において、電磁波吸収体１０の電磁波吸収性能は、ＩＥＣ−６２３３３に準じ電波吸収性能測定Ｓ２１方式、キーコム型近傍界用電波吸収測定装置を用いて測定することができる。

（電磁波吸収体の作用効果）
以上、本発明の第１の実施形態に係る電磁波吸収体１０は、基材層１と電磁波吸収層２との間に、リフロー処理に耐える耐熱性を有する樹脂で構成されたバインダー層３を備えている。これにより、電磁波吸収体１０に対してリフロー処理が施されたとしても、電磁波吸収体１０に膨れや剥れ等の外観異常は見られない。従って、リフロー処理に耐えることのできる柔軟性を有する電磁波吸収体１０を提供することができる。

このように、本実施形態に係る電磁波吸収体１０は耐リフロー性を有するものであるので、電磁波吸収層２としては、リフロー処理における２６０℃以上の軟化点が必要であると考えられる。しかしながら、本実施形態では上記バインダー層３を備えており、当該バインダー層３が電磁波吸収層２を保護しているので、電磁波吸収層２の合成樹脂材料として一般的に用いられている１７０〜１８０℃程度の耐熱性を有するものを用いたとしても、電磁波吸収体の外観異常は発生しない。

なお、リフロー処理中にバインダー層３や電磁波吸収層２が軟化したり一部溶融したりした場合においても、リフロー処理後（冷却後）において、これらの合成樹脂が膨れたり剥れたり、また滲み出したりしなければよい。従って、バインダー層３や電磁波吸収層２に用いられる樹脂としては、熱可塑性樹脂であっても構わない。より好ましくは、熱可塑性であり、かつ熱硬化性の合成樹脂を用いることが好ましい。特に、バインダー層３と電磁波吸収層２の両方の樹脂が、ともに熱可塑性であり、かつ熱硬化性の合成樹脂を用いることにより、互いに接着強度に優れ、柔軟性、耐衝撃性及び耐熱性に優れた電磁波吸収体を得ることができる。

また、本実施形態に係る電磁波吸収体１０におけるバインダー層３はフレキシブル性を有するので、バインダー層３が挿入されても電磁波吸収体１０全体のフレキシブル性を従来と同様に維持することができる。従って、本実施形態に係る電磁波吸収体１０において、電磁波吸収層２に接着剤を塗布して基材層１が露出面となるように当該電磁波吸収体１０をフレキシブル性のあるＦＰＣやケーブルに貼り付けることにより、柔軟で、かつ発生電磁波を抑制することのできるプリント配線基板又はフラット配線ケーブルを得ることができる。しかも、本実施形態に係る電磁波吸収体１０は、上述のように耐リフロー性を有するので、当該プリント配線基板に対してはんだリフローを適用しても、電磁波吸収体１０に膨れや剥れが生じたりプリント配線基板上に合成樹脂が流れ出したり等の不具合は生じない。すなわち、本実施形態に係る電磁波吸収体１０は、フレキシブル性を維持させながら耐リフロー性を発揮するように構成された電磁波吸収体である。

そして、本実施形態に係る電磁波吸収体１０が積層されたプリント配線基板等を電子機器内に設けることによって、当該電磁波吸収体１０によって電子機器内の不要な電磁波を吸収することができるので、電子機器の誤作動の発生を抑制することができる。

（電磁波吸収体の製造方法）
次に、本発明の第１の実施形態に係る電磁波吸収体１０の製造方法について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の第１の実施形態に係る電磁波吸収体の製造方法のフローチャートである。

図２に示すように、まず、離型シート上に、電磁波吸収層２を形成するための樹脂溶液である第１の樹脂溶液（電磁波吸収層用樹脂溶液）を塗布する（第１の樹脂溶液塗布工程：Ｓ１１）。ここで、離型シートとは、合成樹脂が他の部材と接着しないように表面処理が施されたシートのことであり、より具体的には離型紙や離型フィルムである。

第１の樹脂溶液としては、上述した電磁波吸収層２の合成樹脂を、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケトン、トルエン、キシレンなどの有機溶媒や水などによって、溶解、分散、乳化させたものを用いる。また、溶媒を用いないで、ホットメルト型樹脂を加熱溶解した樹脂溶液を用いることもできる。

第１の樹脂溶液には、必要に応じて、上述の架橋剤を添加する。また、架橋剤の他に、触媒や顔料、難燃剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等を添加してもよい。但し、電磁波吸収層２の電磁波吸収性能を阻害したり軟化点を大きく低下させたりしない程度に調整することが好ましい。

また、第１の樹脂溶液の離型シート上への塗布方法は、ナイフコータ、パイプコータ、又は押し出しコータ等を用いることができる。なお、塗布の際のスリット間隔は、目的とする電磁波吸収層２の厚みを勘案し設定すればよい。

次に、離型シート上に塗布した第１の樹脂溶液に対して熱処理を施して電磁波吸収層２を成膜する（電磁波吸収層形成工程：Ｓ１２）。

このとき、第１の樹脂溶液に溶媒を用いた場合は、オーブン等を用いて、５０〜１３０℃の温度で３０秒〜５分程度乾燥することにより、電磁波吸収層２を成膜する。また、架橋剤を用いた場合は、合成樹脂を架橋させるために、１３０℃〜２００℃の温度で１０秒〜５分程度の加熱処理を施す。

一方、第１の樹脂溶液に溶媒を用いなかった場合は、そのまま冷却して電磁波吸収層２を成膜する。また、架橋剤を用いた場合は、合成樹脂を架橋させるために、上記の加熱処理や加湿処理を施す。

次に、離型シート上に成膜した電磁波吸収層２上に、バインダー層３を形成するための樹脂溶液である第２の樹脂溶液（バインダー層用樹脂溶液）を塗布する（第２の樹脂溶液塗布工程：Ｓ１３）。

第２の樹脂溶液としては、上述したバインダー層３の合成樹脂に対して、第１の樹脂溶液と同様の方法を施すことにより得ることができる。また、第１の樹脂溶液と同様に、必要に応じて、架橋剤、触媒、又は顔料等の添加剤を用いてもよい。

次に、電磁波吸収層２上に塗布した第２の樹脂溶液に対して熱処理を施してバインダー層３を成膜する（バインダー層形成工程：Ｓ１４）。

第２の樹脂溶液の熱処理等については、第１の樹脂溶液の熱処理等と同様の方法によって行うことができる。

次に、成膜したバインダー層３の上に基材層１を重ね合わせることにより、バインダー層３を介して基材層１と電磁波吸収層２とを貼り合わせる（基材層貼り合わせ工程：Ｓ１５）。

貼り合わせの条件としては、バインダー層３を構成する合成樹脂の特性に合わせればよく、例えば、室温（１０℃ないし２５℃）〜２００℃の温度で０．０１ＭＰａ〜１０ＭＰａ程度の圧力で貼り合わせることができる。これにより、離型シート上に、基材層１、バインダー層３及び電磁波吸収層２がこの順で積層された積層構造体を得ることができる。

なお、その後、必要に応じて、電磁波吸収層２又はバインダー層３における合成樹脂の架橋を促進させるために、５０℃〜９０℃程度の温度で１２時間〜１００時間程度のエージングを行ってもよい。

最後に、基材層１、バインダー層３及び電磁波吸収層２の積層構造体から離型シートを剥離する（離型シート剥離工程：Ｓ１６）。

以上により、基材層１と電磁波吸収層２との間にバインダー層３が形成された電磁波吸収体１０を得ることができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電磁波吸収体２０について、図３を用いて説明する。図３は、本発明の第２の実施形態に係る電磁波吸収体の断面図である。

図３に示すように、本発明の第２の実施形態に係る電磁波吸収体２０は、図１に示す本発明の第１の実施形態に係る電磁波吸収体１０に対して、さらに、接着剤層４を有するものである。なお、接着剤層４以外の構成要素は、本発明の第１の実施形態に係る電磁波吸収体と同じである。従って、図３において、図１に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

図３に示すように、本発明の第２の実施形態に係る電磁波吸収体２０は、第１の実施形態と同様にＦＰＣ等のプリント配線基板やケーブル等に積層されるフィルム状の電磁波吸収体であって、基材層１と、電磁波吸収層２と、基材層１と電磁波吸収層２の間に形成されたバインダー層３と、バインダー層３上に形成された接着剤層４とを備える。本実施形態に係る電磁波吸収体２０も、各層が、高分子化合物からなる所定の合成樹脂によって構成され、フレキシブル性を有する電磁波吸収体であり、ＦＰＣ等に積層して用いられる。

本実施形態における接着剤層４は、ＦＰＣ等の電磁波発生部材に接着させるためのものである。接着剤層４によって、電磁波吸収体２０をＦＰＣ等の電磁波発生部材に容易に貼り付けることができる。

接着剤層４としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、紫外線硬化樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などを用いることができる。本実施形態では、特に、耐熱性がより優れているエポキシ樹脂を用いることが好ましい。

また、本実施形態に係る電磁波吸収体２０を製造するには、図２に示す各工程を施した後に、さらに、電磁波吸収層２の上に接着剤層４を塗布形成する。すなわち、離型シートを剥離した後、露出させた電磁波吸収層２の上に、上記所定の材料からなる接着剤層４を塗布して積層する。なお、接着剤層４の塗布方法については、ナイフコータ、パイプコータ、押し出しコータ等を用いることができる。なお、塗布の際のスリット間隔は、目的とする接着剤層４の厚みを勘案し設定すればよい。

なお、接着剤層４としてエポキシ樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂は加熱されると樹脂が硬化してしまい、ＦＰＣ等と接着することができなくなるおそれがある。従って、エポキシ樹脂は、１０℃以下の低温で保存することが好ましく、また、ＦＰＣ等と貼り合せるまで熱をかけないようにすることが好ましい。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る電磁波吸収体３０、３１について、図４（ａ）及び図４（ｂ）を用いて説明する。図４（ａ）及び図４（ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係る電磁波吸収体の断面図である。

図４（ａ）に示すように、本発明の第３の実施形態に係る電磁波吸収体３０は、図１に示す本発明の第１の実施形態に係る電磁波吸収体１０のバインダー層３に難燃剤を添加させたものである。なお、図４（ａ）において、図１に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

図４（ａ）に示すように、本発明の第３の実施形態に係る電磁波吸収体３０は、第１の実施形態と同様にＦＰＣ等のプリント配線基板やケーブル等に積層されるフィルム状の電磁波吸収体であって、基材層１と、電磁波吸収層２と、基材層１と電磁波吸収層２の間に形成されたバインダー層３５とを備える。

本実施形態におけるバインダー層３５は、上述のとおり、図１に示すバインダー層３に難燃剤が添加されたものである。難燃剤としては、リン系難燃剤又はハロゲン系難燃剤を用いることができる。環境の観点からは、リン系難燃剤を用いることが好ましい。

また、難燃剤の添加量は、バインダー層３５の合成樹脂３０重量部に対して４０〜１２０重量部とすることが好ましい。難燃剤の添加量が当該合成樹脂３０重量部に対して４０重量部未満になると、十分な難燃性能を得ることができないおそれがある。また、難燃剤の添加量が当該合成樹脂３０重量部に対して１２０重量部を超えると、得られるバインダー層３５が脆くなるおそれがある。

このように、バインダー層３５に難燃剤を添加することにより、バインダー層３５上の電磁波吸収層２の難燃性を向上させることができる。従って、第１の実施形態に係る電磁波吸収体１０に対して、難燃性に優れた電磁波吸収体３０を得ることができる。

また、図４（ａ）に示す電磁波吸収体３０ではバインダー層３５に難燃剤を添加したが、バインダー層３５に難燃剤を添加せずに、図４（ｂ）に示すように、電磁波吸収層２上に難燃層５を形成してもよい。

図４（ｂ）に示すように、本発明の他の第３の実施形態に係る電磁波吸収体３１は、図１に示す本発明の第１の実施形態に係る電磁波吸収体１０に対して、さらに、難燃層５が形成されたものである。なお、図４（ｂ）において、図１に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

図４（ｂ）に示すように、本発明の他の第３の実施形態に係る電磁波吸収体３１は、基材層１、バインダー層３、及び電磁波吸収層２が順次形成され、さらに、電磁波吸収層２のバインダー層３が形成された面とは反対側の面に、合成樹脂に難燃剤が添加された難燃層５が形成されたものである。

難燃層５を構成する合成樹脂としては、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、又はアクリル樹脂等を用いることができる。また、難燃剤としては上述の難燃剤を用いることができる。また、難燃剤の添加量もバインダー層３５と同様とすることができる。

難燃層５は、成膜した電磁波吸収層２の上に、難燃層５を形成するための樹脂溶液である第３の樹脂溶液（難燃層用樹脂溶液）を塗布し、熱処理を施すことによって成膜することができる。

このように、電磁波吸収層２上に難燃層５を形成することによっても、電磁波吸収層２の難燃性を向上させることができる。従って、難燃性に優れた電磁波吸収体３１を得ることができる。

なお、図４（ａ）と図４（ｂ）とを組み合わせて、難燃剤を添加したバインダー層３５と難燃層５とによって電磁波吸収層２を挟み込む構造としても構わない。これにより、さらに、電磁波吸収層２の難燃性を向上させることができる。

また、本実施形態において、図３に示すような接着剤層４を適用しても構わない。すなわち、図４（ａ）において、電磁波吸収層２のバインダー層３５とは反対側の面に接着剤層４を形成しても構わない。また、図４（ｂ）において、難燃層５の電磁波吸収層２とは反対側の面に接着剤層４を形成しても構わない。

以下、本発明に係る電磁波吸収体の実施例について説明する。

（試験方法）
各実施例における各種試験方法は、以下のようにして行った。

（リフロー試験）
作製した電磁波吸収体を、１５０℃の温度で２分間の加熱処理を行った後、２６０℃の温度で５秒間の加熱処理を行った。その後、電磁波吸収体に、膨れ、剥れ等の外観異常がないかどうか、目視にて外観の観察を行った。

（耐熱性試験）
作製した電磁波吸収体を、ギアオーブンによって２００℃の温度で６０分間の加熱処理を行った後、目視にて外観変化及び下記の方法で電磁波吸収性能を測定した。

（碁盤目試験）
作製した電磁波吸収体の電磁波吸収層面に、カッターナイフを用いて１ｍｍ×１ｍｍ四方の碁盤目の切り傷を入れる（碁盤目の数は１００個）。次に、碁盤目の切り傷を入れた所に粘着テープを強く圧着させて、粘着テープの端を約４５°の角度で急速に引き剥がし、１００個中残った碁盤目の数を数えた。

（評価項目）
また、各実施例における各評価項目の物性値は、以下のようにして測定した。

（表面抵抗値）
作製した電磁波吸収体（接着剤層を有する場合は、接着剤層を付与する前）における電磁波吸収層面の表面抵抗値は、表面抵抗測定機ロレスターＥＰ（三菱化学製）を用いて測定した。

（電磁波吸収性）
作製した電磁波吸収体における電磁波吸収性能は、ＩＥＣ−６２３３３に準じ電波吸収性能測定Ｓ２１方式で、キーコム型近傍界用電波吸収測定装置を用いて測定した。また、電磁波を１ｄＢ低下させる場合は、−１ｄＢとして表記する。測定波長領域は、３００〜１０００ＭＨｚとした。

なお、電磁波吸収性能として、各実施例に係る電磁波吸収体は周波数が高くなるに従って右下下がり（電磁波吸収性能向上）の性能を示すので、１０００ＭＨｚにて−６ｄＢ以下の性能を示す場合は、３００ＭＨｚ〜８００ＭＨｚの全波長領域において−１ｄＢ以下の安定して優れた電磁波吸収性能を示す。また、１０００ＭＨｚにて−３ｄＢ〜−６ｄＢの性能を示す場合も、３００ＭＨｚ〜８００ＭＨｚの全波長領域において−１ｄＢ以下であり、通常は電磁波障害を発生させないが、条件によっては電磁波障害が発生する場合がある。また、１０００ＭＨｚにて−３ｄＢ以上の性能を示す場合は、３００ＭＨｚ〜８００ＭＨｚの全波長領域において−１ｄＢ以上となる可能性が高く、電磁波障害を発生させる可能性が高い。従って、１０００ＭＨＺでの電磁波吸収性能の値が、−６ｄＢ以下の場合は「○」とし、−３〜−６ｄＢの場合は「△」とし、−３ｄＢ以上の場合は「×」とした。

（層の膜厚）
各層の膜厚は、ダイヤルゲージ（株式会社ミツトヨ製「ＤＩＧＭＡＴＩＣ ＭＩＣＲＯＭＥＴＥＲ ＡＰＢ−２Ｃ」）を用いて測定した。なお、各層の膜厚は、以下のようにして算出した。

電磁波吸収層の膜厚＝離型紙付電磁波吸収層の膜厚−離型紙の厚さ
バインダー層の膜厚＝電磁波吸収体（基材層＋バインダー層＋電磁波吸収層）の厚さ
−基材層の膜厚−電磁波吸収層の膜厚

（難燃性）
電磁波吸収体の難燃性は、ＵＬ−９４のＶＴＭ−０に準拠して試験をして、合否判定を行った。

（実施例１）
まず、離型紙（リンテック（株）製）上に、下記の電磁波吸収層用樹脂溶液をバーコータにて塗布し、１２０℃の温度で１分間乾燥し、膜厚が３０μｍの電磁波吸収層を形成した。なお、本実施例の電磁波吸収層は、熱可塑性ポリウレタン樹脂を３官能型のイソシアネートにて架橋させたものであり、熱硬化性及び熱可塑性を有する。

（電磁波吸収層用樹脂溶液）
ウレタン樹脂 １０重量部
カーボンブラック粒子 １０重量部
磁性金属粒子（鱗片状：鉄アルミ珪素合金） １０重量部
イソシアネート系架橋剤 １重量部
（コロネートＨＬ：日本ポリウレタン工業（株）製）
ジメチルホルムアミド ８０重量部

次に、電磁波吸収層の上に、下記のバインダー層用樹脂溶液をバーコータにて塗布し、１２０℃の温度で３０秒間乾燥し、膜厚が２０μｍのバインダー層を形成した。なお、本実施例のバインダー層は、熱可塑性ポリエステル樹脂を３官能型のイソシアネートにて架橋させたものであり、熱硬化性及び熱可塑性を有する。

（バインダー層用樹脂溶液）
ポリエステル樹脂（飽和ポリエステル樹脂、分子量５万以下） ６３重量部
イソシアネート系架橋剤 １２重量部
（コロネートＨＬ：日本ポリウレタン工業（株）製）
アミン系触媒 ２重量部
（レザミンＨＩ−２９９：大日精化工業（株）製）
酢酸エチル ３７重量部
トルエン ７重量部

次に、基材層としてＰＩフィルム（Ｋａｐｔｏｎ １００ＥＮ、東レ・デュポン（株）製、膜厚３０μｍ）を用意して、ＰＩフィルムをバインダー層に重ね合わせて、ニップロールを用いて、１２０℃の温度で０．４ＭＰａの圧力にて、基材層と電磁波吸収層とをバインダー層を介して貼り合わせた。次に、７０℃の温度で７２時間のエージングを行った後、離型紙を剥離することにより電磁波吸収体を得た。

（実施例２）
実施例１では電磁波吸収層の膜厚は３０μｍとしたが、実施例２では電磁波吸収層の膜厚は１５μｍとした。なお、電磁波吸収層の膜厚以外は、実施例１と同様にして電磁波吸収体を得た。

（実施例３）
実施例１では、バインダー層用樹脂溶液の合成樹脂はウレタン樹脂としたが、実施例３では、バインダー層用樹脂溶液の合成樹脂をアクリル樹脂とした。すなわち、実施例３は、実施例１において、バインダー層用樹脂溶液を以下のように変更したものである。なお、バインダー層用樹脂溶液以外は、実施例１と同様にして電磁波吸収体を得た。

（バインダー層用樹脂溶液）
アクリル樹脂 ３０重量部
アルミキレート架橋剤 ２重量部
（ＴＡ１０１Ｋ：ＤＩＣ（株）製）
酢酸エチル ３５重量部
トルエン ３５重量部

（実施例４）
実施例４では、実施例１で得られた電磁波吸収体における電磁波吸収層の上に、難燃層を形成した。具体的には、実施例１の電磁波吸収体における電磁波吸収層の上に、下記の難燃層用樹脂溶液をパイプコータにて塗布し、１２０℃の温度で３０秒間乾燥し、膜厚が５０μｍの難燃層を成膜した。なお、難燃層以外は、実施例１と同じである。

（難燃層用樹脂溶液）
ウレタン樹脂 １３重量部
難燃剤（リン系難燃剤：窒素、リン縮合物） ２６重量部
顔料（ブラック） ２重量部
ジメチルホルムアミド ２０重量部
メチルエチルケトン ４０重量部

（実施例５）
実施例１では電磁波吸収層の触媒はアミン系触媒としたが、実施例５では電磁波吸収層の触媒をオクチル酸スズ（クリスボン アクセル Ｔ８１、ＤＩＣ（株）製）とした。つまり、実施例１において、実施例５は、電磁波吸収層の触媒をアミン系触媒からオクチルスズに変更したものである。なお、電磁波吸収層の触媒以外は、実施例１と同様にして電磁波吸収体を得た。

（実施例６）
実施例１では、電磁波吸収層用樹脂溶液にイソシアネート系架橋剤を添加して電磁波吸収層を成膜したが、実施例６では、電磁波吸収層用樹脂溶液にイソシアネート系架橋剤を添加せずに電磁波吸収層を成膜した。すなわち、実施例６における電磁波吸収層は熱可塑性樹脂であるが、実施例１〜５における電磁波吸収層は、架橋剤が添加されて形成されているので熱可塑性樹脂でありかつ熱硬化性樹脂である。このとき、実施例６における電磁波吸収層の合成樹脂の耐熱性は１７０〜１８０℃程度であった。なお、電磁波吸収層用樹脂溶液の架橋剤の有無以外は、実施例１と同様にして電磁波吸収体を得た。

（比較例１）
比較例１は、実施例１においてバインダー層を形成しないで電磁波吸収体を作製したものである。具体的には、実施例１で用いた電磁波吸収層用樹脂溶液を、実施例１で用いたＰＩフィルム上に塗布し、膜厚が３０μｍの電磁波吸収層を形成した。

（比較例２）
比較例２は、実施例１において、電磁波吸収層から磁性金属粒子を除いて電磁波吸収体を作成したものである。なお、磁性金属粒子の有無以外は、実施例１と同じである。

以上のようにして得られた各実施例及び比較例における電磁波吸収体の性能について、以下の表１に示す。

表１に示すように、バインダー層がない比較例１に係る電磁波吸収体では、リフロー試験及び耐熱試験において電磁波吸収体に膨れが発生して外観異常が見られた。これに対して、実施例１〜６に係る電磁波吸収体では、いずれもリフロー試験及び耐熱試験において外観異常は見られなかった。

また、比較例１に係る電磁波吸収体では、碁盤目試験において、電磁波吸収層の残った碁盤目の数を正確に数えることはできなかったものの、１００個の碁盤目のうちその大半が剥がれてしまった。これに対し、実施例１〜６に係る電磁波吸収体では、碁盤目試験において、電磁波吸収層の剥がれは全く発生せず、接着性に優れた電磁波吸収体を得ることが確認できた。

また、実施例２に係る電磁波吸収体のように電磁波吸収層の膜厚を薄くすると、電磁波吸収性能は低下するものの、リフロー試験及び耐熱試験における外観異常は見られなかった。なお、比較例２のように、バインダー層を形成することにより耐リフロー性を向上させることができたとしても、電磁波吸収層に磁性金属粒子を含有させなければ所望の電磁波吸収性能を得ることができず、そもそも電磁波吸収体として機能させることができない。

また、実施例３に係る電磁波吸収体のようにバインダー層の合成樹脂をアクリル樹脂で構成しても、他の実施例と同様に耐リフロー性及び接着性に優れた電磁波吸収体とすることができる。

また、実施例４に係る電磁波吸収体のように難燃層を形成することにより、優れた難燃性を有する電磁波吸収体とすることができる。

また、実施例５に係る電磁波吸収体のように、電磁波吸収層の触媒をオクチル酸スズとしても、他の実施例と同様に耐リフロー性及び接着性に優れた電磁波吸収体とすることができる。

また、実施例６に係る電磁波吸収体のように、架橋剤を添加しなくても他の実施例と同様に耐リフロー性及び接着性に優れた電磁波吸収体とすることができる。但し、実施例１〜５のように架橋剤を添加することにより、リフロー処理温度以上の温度での耐熱性を有する電磁波吸収体を得ることができる。

以上、本発明に係る電磁波吸収体及びその製造方法について、実施形態及び実施例に基づいて説明してきたが、本発明は、上記の実施形態及び実施例に限定されるものではない。例えば、各実施形態及び実施例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施形態及び実施例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明に係る電磁波吸収体は、フレキシブル性を有するプリント配線基板又はケーブル等の配線部材等、あるいは、これら配線部材等を有する電子機器等に有用である。

１ 基材層
２ 電磁波吸収層
３、３５ バインダー層
４ 接着剤層
５ 難燃層
１０、２０、３０、３１ 電磁波吸収体

Claims (14)

1. 基材層と電磁波吸収層とを備える電磁波吸収体であって、
   前記基材層と前記電磁波吸収層との間に、リフロー処理における２６０℃以上の軟化点を有する樹脂で構成されるバインダー層が形成され、
   前記電磁波吸収層は、リフロー処理における２６０℃未満の軟化点を有する
   電磁波吸収体。
2. 前記電磁波吸収層の膜厚が、５μｍ以上１００μｍ以下である
   請求項１に記載の電磁波吸収体。
3. 前記電磁波吸収層の表面抵抗値が、２０Ω／□以上１７０Ω／□以下である
   請求項１又は請求項２に記載の電磁波吸収体。
4. 前記電磁波吸収層が、カーボンブラック及び磁性金属粒子を含む
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の電磁波吸収体。
5. 前記バインダー層を構成する前記樹脂は、ポリエステル樹脂であり、
   前記電磁波吸収層を構成する樹脂は、ウレタン樹脂である
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波吸収体。
6. 前記バインダー層は、架橋剤によって架橋されている
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の電磁波吸収体。
7. 前記架橋剤は、イソシアネート系架橋剤である
   請求項６に記載の電磁波吸収体。
8. 前記バインダー層の膜厚が、３μｍ以上５０μｍ以下である
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の電磁波吸収体。
9. 前記架橋剤の添加量は、前記バインダー層中の前記樹脂３０重量部に対して３〜１６重量部である
   請求項６又は請求項７記載の電磁波吸収体。
10. 前記バインダー層に難燃剤が添加されている
    請求項１〜９のいずれか１項に記載の電磁波吸収体。
11. 前記電磁波吸収層の前記バインダー層が形成されている側とは反対側の面に、所定の合成樹脂に難燃剤が添加された難燃層が形成されている
    請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電磁波吸収体。
12. 前記電磁波吸収層の上に接着剤層が形成されている
    請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電磁波吸収体。
13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電磁波吸収体が積層されたプリント配線基板を備える
    電子機器。
14. 離型シート上に、金属が含有された第１の樹脂溶液を塗布する第１の樹脂溶液塗布工程と、
    前記第１の樹脂溶液に熱処理を施して、リフロー処理における２６０℃未満の軟化点を有する電磁波吸収層を形成する電磁波吸収層形成工程と、
    前記電磁波吸収層の上に、樹脂を含む第２の樹脂溶液を塗布する第２の樹脂溶液塗布工程と、
    前記第２の樹脂溶液に熱処理を施して、リフロー処理における２６０℃以上の軟化点を有するバインダー層を形成するバインダー層形成工程と、
    前記バインダー層の上に基材層を配置して、前記電磁波吸収層と前記基材層とをバインダー層によって貼り合わせる基材層貼り合わせ工程と、
    前記電磁波吸収層から前記離型シートを剥離する離型シート剥離工程と、を含む
    電磁波吸収体の製造方法。

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