JP5965667B2 - ポリエステル樹脂組成物成形体 - Google Patents

Description

本発明は、ポリエステル樹脂組成物成形体に関するものであり、さらに詳しくは、特異なモルフォロジーを有し、靱性（引張強度、引張破断伸度）に優れ、難燃性と耐トラッキング性等の電気特性に優れたポリエステル樹脂組成物成形体に関するものである。

ポリブチレンテレフタレートやポリエチレンテレフタレートに代表される熱可塑性ポリエステル樹脂は、機械的強度、耐薬品性及び電気絶縁性等に優れており、また優れた耐熱性、成形性、リサイクル性を有していることから、電気電子部品、自動車部品その他の電装部品、機械部品等に広く用いられている。
特に、電気電子機器分野では、火災に対する安全を確保するため難燃性が極めて重要であり、また電気的負荷による発火に対する安全性の確保のため、電気的特性の一つである耐トラッキング性に優れていることが必要である。

電気電子機器分野では、火災に対する安全を確保するため難燃性が極めて重要であり、また電気的負荷による発火に対する安全性の確保のため、電気的特性の一つである耐トラッキング性に優れていることが必要である。
そして、近年、電気電子機器部品や電装部品は、機器自体の小型化傾向から薄肉小型化されてきており、その結果、絶縁距離が小さくなり、これら部品（成形品）の耐トラッキング性等への要求スペックは、高度化してきている。絶縁材料は、通電中に装置から発生した熱により乾燥し帯電するため、絶縁材料の表面には埃が付着しやすい傾向がある。そのため、その絶縁材料から形成される部品は、装置停止中にその表面に埃が付着しやすく、その埃が空気中の水分を吸収し、吸収された水分により材料の表面抵抗が低下し、漏洩電流が増加する。一般に、電気部品は多かれ少なかれこのような状況にさらされており、絶縁材料の耐トラッキング特性が重要視されている。

電気電子部品は、米国アンダーライターズ・ラボラトリーズ社のＵＬ９４規格の難燃性や比較トラッキング指数（ＣＴＩ：Ｃｏｍｐａｒａｔｉｖｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ Ｉｎｄｅｘ）等の要求事項を満たさねばならず、０．７５ｍｍ厚みにてＶ−０以上の難燃性と、ＣＴＩが、ＰＬＣ（Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｌｅｂｅｌ Ｃａｔｅｇｏｒｙ）２レベル（２５０Ｖ≦ＣＴＩ＜４００Ｖ）以上を満足することが望ましい。

熱可塑性ポリエステル樹脂を難燃化するには、通常、ハロゲン系難燃剤や無機系難燃剤等が配合されるが、これらは熱可塑性ポリエステル樹脂の耐トラッキング性等の電気特性を低下させる傾向にある。

耐トラッキング性の改良を試みた材料としては、例えば、特許文献１には、熱可塑性ポリエステル樹脂、α−オレフィンとα，β−不飽和酸のグリシジルエステルからなるオレフィン系共重合体を含む樹脂組成物が開示されており、必要に応じて、慣用の難燃剤、タルク、カオリン、シリカ等の充填剤、ガラス繊維等の繊維状充填剤を添加してもよいことが記載されており、特許文献２には、ポリブチレンテレフタレート、臭素化ポリスチレン、アンチモン系難燃助剤、フッ化エチレン系重合体、ポリオレフィン及びケイ酸金属塩系充填剤とガラス繊維からなる樹脂組成物が記載されている。
また、特許文献３には、熱可塑性ポリエステル樹脂、圧縮微粉タルク、ハロゲン化ベンジル（メタ）アクリレート系難燃剤からなる樹脂組成物が開示されており、必要に応じて、繊維状強化剤を添加してもよいことが記載されている。
しかしながら、これらの樹脂組成物は、いずれも、難燃性、耐トラッキング性、機械的強度の点で必ずしも充分に満足できるものではなかった。

さらに、特許文献４には、熱可塑性ポリエステル樹脂に、圧縮微粉タルク及び臭素化ポリスチレンを配合した樹脂組成物が記載されている。しかしながら、この樹脂組成物は、ＣＴＩはＰＬＣ２を達成しているものの、機械的強度、伸びが悪く、近年の部品の小型化・薄肉化に重要な薄肉鞘性が良くないという欠点を有している。

特開平７−１９６８５９号公報 特開平１０−６７９２５号公報 特開平１０−１５８４８６号公報 特開２０００−１０９６５７号公報

本発明の目的は、伸び（靭性）に優れ、難燃性と絶縁性（耐トラッキング性）等の電気特性に優れるポリエステル樹脂組成物からなる成形体を提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決するために、種々のポリエステル樹脂組成物の組成とその成形体のモルフォロジーにつき、鋭意検討を重ねてきた結果、樹脂組成物成形体のモルフォロジーが伸び（靭性）や、難燃性、絶縁性等の特性に大きく関係していることを見出し、臭素化ポリスチレン、ポリカーボネート樹脂及びアンチモン化合物をそれぞれ特定量含有するポリエステル樹脂組成物において、特定のモルフォロジーを有する成形体が、上記課題を解決することを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明によれば、以下のポリエステル樹脂組成物成形体が提供される。

［１］熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、臭素化ポリスチレン（Ｂ）を３〜６０質量部、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）を０．５〜２０質量部及びアンチモン化合物（Ｄ）を０．５〜２０質量部含有し、樹脂組成物中の遊離の臭素含有量が５００質量ｐｐｍ以下であるポリエステル樹脂組成物からなる成形体であって、
熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）が連続相を形成し、臭素化ポリスチレン（Ｂ）相、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）相及びアンチモン化合物（Ｄ）相は熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の連続相に分散して存在し、
成形体の表層部においては、臭素化ポリスチレン（Ｂ）相が樹脂の流れ方向に配向しているモルフォロジーを有することを特徴とするポリエステル樹脂組成物成形体。
［２］ポリカーボネート樹脂（Ｃ）相は、臭素化ポリスチレン（Ｂ）相に隣接して存在している上記［１］に記載のポリエステル樹脂組成物成形体。
［３］成形体コア部における臭素化ポリスチレン（Ｂ）分散相の平均径が５μｍ以下である上記［１］又は［２］に記載のポリエステル樹脂組成物成形体。
［４］熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の主成分が、ポリブチレンテレフタレートである上記［１］〜［３］のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物成形体。
［５］アンチモン化合物（Ｄ）が、三酸化アンチモンである上記［１］〜［４］のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物成形体。
［６］引張破断伸度（ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠し、厚さ１ｍｍ（Ｔｙｐｅ ＩＶ）の試験片にて測定）が、１０％以上である上記［１］〜［５］のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物成形体。
［７］比較トラッキング指数（ＣＴＩ、ＵＬ７４６Ａ試験に準拠し、厚さ３ｍｍの試験片にて測定）が、２５０Ｖ以上である上記［１］〜［６］のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物成形体。

本発明のポリエステル樹脂組成物成形体は、靱性（引張強度、引張破断伸度）に優れ、難燃性と耐トラッキング性等の電気特性に優れる。
このため、本発明のポリエステル樹脂組成物成形体は、電気電子機器用の絶縁部品として、例えば、電子電気機器部品の筐体、コネクター、リレー、スィッチ、センサー、アクチュエーター、ターミナルスイッチ等に好適に使用することができる。

実施例１で得た成形体のコア部の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例１で得た成形体の表層部の走査型電子顕微鏡写真である。 比較例１で得た成形体のコア部の走査型電子顕微鏡写真である。 比較例１で得た成形体の表層部の走査型電子顕微鏡写真である。 比較例２で得た成形体のコア部の走査型電子顕微鏡写真である。 比較例２で得た成形体の表層部の走査型電子顕微鏡写真である。

［１．発明の概要］
本発明のポリエステル樹脂組成物成形体は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、臭素化ポリスチレン（Ｂ）を３〜６０質量部、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）を０．５〜２０質量部及びアンチモン化合物（Ｄ）を０．５〜２０質量部含有し、樹脂組成物中の遊離の臭素含有量が５００質量ｐｐｍ以下であるポリエステル樹脂組成物からなる成形体であって、
熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）が連続相を形成し、臭素化ポリスチレン（Ｂ）相、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）相及びアンチモン化合物（Ｄ）相は熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の連続相に分散して存在し、
成形体の表層部においては、臭素化ポリスチレン（Ｂ）相が樹脂の流れ方向に配向しているモルフォロジーを有することを特徴とする。
本発明のポリエステル樹脂組成物成形体は、このようなモルフォロジーを形成することで、靱性等の機械的強度に優れ、電気特性と難燃性にも優れるものと推察される。

以下、本発明の内容について詳細に説明する。
以下に記載する各構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定して解釈されるものではない。なお、本願明細書において、「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用され、「ｐｐｍ」は「質量ｐｐｍ」を意味する。

［２．熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）］
本発明のポリエステル樹脂組成物成形体の主成分である熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）とは、ジカルボン酸化合物とジヒドロキシ化合物の重縮合、オキシカルボン酸化合物の重縮合あるいはこれらの化合物の重縮合等によって得られるポリエステルであり、ホモポリエステル、コポリエステルのいずれであってもよい。

熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸化合物としては、芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体が好ましく使用される。
芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル−２，２’−ジカルボン酸、ビフェニル−３，３’−ジカルボン酸、ビフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルフォン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルイソプロピリデン−４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、アントラセン−２，５−ジカルボン酸、アントラセン−２，６−ジカルボン酸、ｐ−ターフェニレン−４，４’−ジカルボン酸、ピリジン−２，５−ジカルボン酸等が挙げられ、テレフタル酸が好ましく使用できる。

これらの芳香族ジカルボン酸は２種以上を混合して使用しても良い。これらは周知のように、遊離酸以外にジメチルエステル等のエステル形成性誘導体として重縮合反応に用いることができる。
なお、少量であればこれらの芳香族ジカルボン酸と共にアジピン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸や、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸および１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸を１種以上混合して使用することができる。

熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するジヒドロキシ化合物としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、へキシレングリコール、ネオペンチルグリコール、２−メチルプロパン−１，３−ジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール等の脂肪族ジオール、シクロヘキサン−１，４−ジメタノール等の脂環式ジオール等、およびそれらの混合物等が挙げられる。なお、少量であれば、分子量４００〜６，０００の長鎖ジオール、すなわち、ポリエチレングリコール、ポリ−１，３−プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等を１種以上共重合せしめてもよい。
また、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール、ジヒドロキシジフェニルエーテル、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン等の芳香族ジオールも用いることができる。

また、上記のような二官能性モノマー以外に、分岐構造を導入するためトリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン等の三官能性モノマーや分子量調節のため脂肪酸等の単官能性化合物を少量併用することもできる。

熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）としては、通常は主としてジカルボン酸とジオールとの重縮合からなるもの、即ち樹脂全体の５０質量％、好ましくは７０質量％以上がこの重縮合物からなるものを用いる。ジカルボン酸としては芳香族カルボン酸が好ましく、ジオールとしては脂肪族ジオールが好ましい。

なかでも好ましいのは、酸性分の９５モル％以上がテレフタル酸であり、アルコール成分の９５質量％以上が脂肪族ジオールであるポリアルキレンテレフタレートである。その代表的なものはポリブチレンテレフタレート及びポリエチレンテレフタレートである。これらはホモポリエステルに近いもの、即ち樹脂全体の９５質量％以上が、テレフタル酸成分及び１，４−ブタンジオール又はエチレングリコール成分からなるものであるのが好ましい。
本発明において、ポリエステル樹脂組成物は、その主成分がポリブチレンテレフタレートであることが好ましい。
また、イソフタル酸、ダイマー酸、ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）等のポリアルキレングリコール等が共重合されているものも好ましい。なお、これらの共重合体は、共重合量が、ポリブチレンテレフタレート全セグメント中の１モル％以上、５０モル％未満のものをいう。中でも、共重合量が好ましくは２〜５０モル％、より好ましくは３〜４０モル％、特に好ましくは５〜３０モル％である。

熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の固有粘度は、０．５〜２ｄｌ／ｇであるのが好ましい。成形性及び機械的特性の点からして、０．６〜１．５ｄｌ／ｇの範囲の固有粘度を有するものが好ましい。固有粘度が０．５ｄｌ／ｇより低いものを用いると、得られる樹脂組成物成形体が機械強度の低いものとなりやすい。また２ｄｌ／ｇより高いものでは、樹脂組成物の流動性が悪くなり成形性が悪化する場合がある。なお、熱可塑性ポリエステル樹脂の固有粘度は、テトラクロロエタンとフェノールとの１：１（質量比）の混合溶媒中、３０℃で測定するものとする。

［３．臭素化ポリスチレン（Ｂ）］
本発明のポリエステル樹脂組成物が含有する臭素化ポリスチレン（Ｂ）としては、好ましくは、下記一般式（１）で示される繰り返し単位を含有する臭素化ポリスチレンが挙げられる。
（式（１）中、ｔは１〜５の整数であり、ｎは繰り返し単位の数である。）

臭素化ポリスチレン（Ｂ）としては、ポリスチレンを臭素化するか、または、臭素化スチレンモノマーを重合することによって製造するかのいずれであってもよいが、臭素化スチレンを重合したものは遊離の臭素（原子）の量が少ないので好ましい。
なお、前記一般式（１）において、臭素化ベンゼンが結合したＣＨ基はメチル基で置換されていてもよい。また、臭素化ポリスチレン（Ｂ）は、他のビニルモノマーが共重合された共重合体であってもよい。この場合のビニルモノマーとしてはスチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、アクリル酸メチル、ブタジエンおよび酢酸ビニル等が挙げられる。また、臭素化ポリスチレン（Ｂ）は単一物あるいは構造の異なる２種以上の混合物として用いてもよく、単一分子鎖中に臭素数の異なるスチレンモノマー由来の単位を含有していてもよい。

臭素化ポリスチレン（Ｂ）の具体例としては、例えば、ポリ（４−ブロモスチレン）、ポリ（２−ブロモスチレン）、ポリ（３−ブロモスチレン）、ポリ（２，４−ジブロモスチレン）、ポリ（２，６−ジブロモスチレン）、ポリ（２，５−ジブロモスチレン）、ポリ（３，５−ジブロモスチレン）、ポリ（２，４，６−トリブロモスチレン）、ポリ（２，４，５−トリブロモスチレン）、ポリ（２，３，５−トリブロモスチレン）、ポリ（４−ブロモ−α−メチルスチレン）、ポリ（２，４−ジブロモ−α−メチルスチレン）、ポリ（２，５−ジブロモ−α−メチルスチレン）、ポリ（２，４，６−トリブロモ−α−メチルスチレン）およびポリ（２，４，５−トリブロモ−α−メチルスチレン）等が挙げられ、ポリ（２，４，６−トリブロモスチレン）、ポリ（２，４，５−トリブロモスチレン）および平均２〜３個の臭素基をベンゼン環中に含有するポリジブロモスチレン、ポリトリブロモスチレンが特に好ましく用いられる。

臭素化ポリスチレン（Ｂ）は、上記一般式（１）における繰り返し単位の数ｎ（平均重合度）が３０〜１，５００であることが好ましく、より好ましくは１５０〜１，０００、特に３００〜８００のものが好適である。平均重合度が３０未満ではブルーミングが発生しやすく、一方１，５００を超えると、分散不良を生じやすく、機械的性質が低下しやすい。また、臭素化ポリスチレン（Ｂ）の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、５，０００〜５００，０００であることが好ましく、１０，０００〜５００，０００であることがより好ましく、１０，０００〜３００，０００であることがさらに好ましく、１０，０００〜７０，０００であることが特に好ましい。
特に、上記したポリスチレンの臭素化物の場合は、質量平均分子量（Ｍｗ）は５０，０００〜７０，０００であることが好ましく、重合法による臭素化ポリスチレンの場合は、質量平均分子量（Ｍｗ）は１０，０００〜３０，０００程度であることが好ましい。なお、質量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ測定による標準ポリスチレン換算の値として求めることができる。

臭素化ポリスチレン（Ｂ）は、臭素濃度が５２〜７５質量％であることが好ましく、５６〜７０質量％であることがより好ましく、５７〜６７質量％であることがさらに好ましい。臭素濃度をこのような範囲とすることにより、難燃性を良好に保つことが容易である。

また、燃焼イオンクロマトグラフィー法により測定される臭素化ポリスチレン（Ｂ）中の遊離臭素の含有量は、０．５質量％以下であることが好ましく、０．４５質量％以下であることがより好ましく、０．４質量％以下であることがさらに好ましい。遊離臭素の含有量が０．５質量％を超えると、最終的に得られる樹脂組成物中の遊離臭素量が多くなり、樹脂組成物の処理時や成形時等の高温になる際に脱離し、樹脂組成物の耐熱変色性、色調及び耐光変色安定性を悪化させたり、成形時に金型等の金属腐食を引き起こす場合があり、さらには、本発明で規定するモルフォロジー構造を安定して製造しにくくなる傾向にある。また、遊離臭素の含有量を０質量％まで除去することは、経済性を度外視するような精製を必要とするので、含有量の下限は、通常０．００１質量％であり、０．００５質量％であることが好ましく、より好ましくは０．０１質量％である。

また、燃焼イオンクロマトグラフィー法により測定される臭素化ポリスチレン（Ｂ）中の遊離の塩素の含有量は、０．２質量％以下であることが好ましく、０．１５質量％以下であることがより好ましく、０．０８質量％以下であることがさらに好ましく、０．０３質量％以下であることが特に好ましい。臭素化ポリスチレン（Ｂ）中の塩素の含有量が０．２質量％を超えると、最終的に得られる樹脂組成物中の塩素含有量が多くなりすぎ、耐トラッキング性、靭性が悪くなる傾向にあり、本発明で規定するモルフォロジー構造を安定して製造しにくくなる傾向にある。

さらに、燃焼イオンクロマトグラフィー法により測定される臭素化ポリスチレン（Ｂ）中の遊離の硫黄の含有量は、０．１質量％以下であることが好ましく、０．０５質量％以下であることがより好ましく、０．０２質量％以下であることがさらに好ましい。臭素化ポリスチレン（Ｂ）中の硫黄の含有量が０．１質量％を超えると、最終的に得られる樹脂組成物中の硫黄含有量が多くなりすぎ、耐トラッキング性、耐金型腐食性が悪くなる傾向にあり、また、本発明で規定するモルフォロジー構造を安定して製造しにくくなる傾向にある。

なお、燃焼イオンクロマトグラフィー法による測定は、具体的には、三菱化学アナリテック社製「ＡＱＦ−１００型」の自動試料燃焼装置を用い、アルゴン雰囲気下、２７０℃、１０分の条件で臭素化ポリスチレン（Ｂ）加熱し、発生した臭素、塩素、硫黄の量を、日本ダイオネクス社製「ＩＣＳ−９０」を用いて定量することにより求めることができる。

臭素化ポリスチレン（Ｂ）中の不純物である塩素化合物の含有量は、通常０．３質量％以下、好ましくは０．２質量％以下、より好ましくは０．１５質量％以下、さらには０．０８質量％以下、特には０．０３質量％以下とすることが好ましい。このような臭素化ポリスチレンを使用することにより、本発明で規定のモルフォロジー構造を安定して形成しやすくなる。
不純物である塩素化合物の主成分は、塩素化スチレンであるが、塩素化合物が上記量以上存在すると、本発明のモルフォロジー構造を安定して形成しにくくなる。なお、塩素化合物含有量は、２７０℃×１０分間の加熱により発生したガスを、ガスクロマトグラフィー法により分析し、デカン換算の値として定量することができる。

臭素化ポリスチレン（Ｂ）の含有量は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、３〜６０質量部である。含有量が３質量部未満であると充分な難燃効果が得られず、また、６０質量部を超えると機械的強度が低下する。臭素化ポリスチレン（Ｂ）の好ましい含有量は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、５〜５０質量部であり、より好ましくは１０〜４０質量部、特に好ましくは１５〜３０質量部である。

［４．ポリカーボネート樹脂（Ｃ）］
ポリエステル樹脂組成物が含有するポリカーボネート樹脂（Ｃ）としては、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネート樹脂が挙げられるが、好ましくは、芳香族ポリカーボネート樹脂であり、具体的には、芳香族ジヒドロキシ化合物をホスゲン又は炭酸のジエステルと反応させることによって得られる熱可塑性芳香族ポリカーボネート重合体又は共重合体が用いられる。

該芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、α，α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’−ジヒドロキシジフェニル等が挙げられる。また、ジヒドロキシ化合物の一部として、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムが１個以上結合した化合物、又はシロキサン構造を有する両末端フェノール性ＯＨ基含有のポリマーもしくはオリゴマー等を併用したものは、難燃性が高いので好ましい。

ポリカーボネート樹脂（Ｃ）の好ましい例としては、ジヒドロキシ化合物として２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン又は２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とを併用したポリカーボネート樹脂が挙げられる。

ポリカーボネート樹脂は、１種の繰り返し単位からなる単独重合体であってもよく、２種以上の繰り返し単位を有する共重合体であってもよい。このとき共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体等、種々の共重合形態を選択することができる。

ポリカーボネート樹脂（Ｃ）の分子量は、制限はないが、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度２０℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子量（Ｍｖ）で、好ましくは１０，０００〜４０，０００、より好ましくは１４，０００〜３２，０００である。粘度平均分子量がこの範囲であると、得られるポリエステル樹脂組成物の成形性が良く、且つ機械的強度の大きい成形品が得られやすい。ポリカーボネート樹脂（Ｃ）の最も好ましい分子量範囲は１６，０００〜３０，０００である。
なお、本発明において、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、ウベローデ粘度計を用いて、２０℃にて、ポリカーボネート樹脂のメチレンクロライド溶液の粘度を測定し極限粘度（［η］）を求め、次のＳｃｈｎｅｌｌの粘度式から算出される値を示す。
［η］＝１．２３×１０^-４Ｍｖ^０．８３

ポリカーボネート樹脂（Ｃ）の製造方法は、特に限定されるものではなく、ホスゲン法（界面重合法）及び溶融法（エステル交換法）のいずれの方法で製造したポリカーボネート樹脂も使用することができる。また、溶融法で製造したポリカーボネート樹脂に、末端のＯＨ基量を調整する後処理を施したポリカーボネート樹脂も好ましい。

ポリカーボネート樹脂（Ｃ）の含有量は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．５〜２０質量部である。ポリカーボネート樹脂（Ｃ）が０．５質量部を下回ると、靭性の改善効果が小さく、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）が２０質量部を超えると、耐トラッキング特性が低下する。ポリカーボネート樹脂（Ｃ）の含有量は、２〜１５質量部が好ましく、３〜１３質量部がより好ましい。

［５．アンチモン化合物（Ｄ）］
本発明において、ポリエステル樹脂組成物は、難燃助剤であるアンチモン化合物（Ｄ）を含有する。
アンチモン化合物（Ｄ）としては、三酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_３）、五酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_５）、アンチモン酸ナトリウム等が挙げられる。特に、三酸化アンチモンが好ましい。
アンチモン化合物（Ｄ）の含有量は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．５〜２０質量部であり、より好ましくは０．７〜１８質量部、さらに好ましくは１〜１５質量部、特には２〜１３質量部、最も好ましくは３〜１０質量部である。

ポリエステル樹脂組成物中の臭素化ポリスチレン（Ｂ）由来の臭素原子と、アンチモン化合物（Ｄ）由来のアンチモン原子の質量濃度は、両者の合計で通常３〜２５質量％であり、４〜２２質量％であることが好ましく、５〜１６質量％であることがより好ましく、６〜１５質量％であることがさらに好ましい。３質量％未満であると難燃性が低下する傾向があり、２５質量％を超えると機械的強度や耐トラッキング特性が低下する場合がある。また、臭素原子とアンチモン原子の質量比（Ｂｒ／Ｓｂ）は、０．３〜５であることが好ましく、０．３〜４であることがより好ましい。

［６．樹脂組成物中の遊離の臭素等の含有量］
本発明で使用するポリエステル樹脂組成物は、樹脂組成物中の遊離臭素の含有量が５００質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする。樹脂組成物中の遊離臭素の含有量が５００質量ｐｐｍを上回ると、耐トラッキング性、靭性、耐金属腐食性、耐金型汚染性が悪くなり、本発明で規定するモルフォロジー構造を安定して形成しにくくなる。遊離臭素含有量の好ましい上限は、３５０質量ｐｐｍ、より好ましくは２００質量ｐｐｍ、さらに好ましくは１５０質量ｐｐｍ、特に好ましくは１００質量ｐｐｍである。
なお、樹脂組成物中の遊離臭素含有量は、臭素がどの様な状態・形態で樹脂組成物中に存在していたかは限定されない。臭素は、使用する原料、添加剤、触媒、重合雰囲気、樹脂の冷却水等、種々の環境より混入するので、それらの混入量の総計を、５００質量ｐｐｍ以下と制御することが好ましい。

また、ポリエステル樹脂組成物中の遊離塩素の含有量が５００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。遊離の塩素は、臭素化ポリスチレン（Ｂ）又はその製造用原材料に由来すると考えられるが、本発明において規定する遊離塩素は、どの様な状態・形態で樹脂組成物中に存在していたかは限定されない。
臭素化ポリスチレン（Ｂ）が含有する遊離の塩素が、樹脂組成物の処理時や成形時等の高温になる際に脱離すると考えられ、樹脂組成物中の遊離の塩素の含有量が５００質量ｐｐｍを超えると、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）に悪影響を与え、樹脂組成物の耐熱変色性、色調及び耐光変色性を悪化させやすく、耐金属腐食性及び耐金型汚染性の低下を引き起こしやすい。また、本発明で規定するモルフォロジー構造を安定して形成しにくくなる傾向にある。
遊離塩素含有量の好ましい上限は、３５０質量ｐｐｍ、より好ましくは２００質量ｐｐｍであり、さらに好ましくは１５０質量ｐｐｍであり、特に好ましくは１００質量ｐｐｍである。また、含有量を０質量ｐｐｍまでに除去することは、経済性を度外視するような精製を必要とするので、その下限量は、通常１質量ｐｐｍであり、好ましくは５質量ｐｐｍであり、より好ましくは１０質量ｐｐｍである。

さらに、ポリエステル樹脂組成物は、樹脂組成物中の遊離硫黄の含有量が２５０質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。樹脂組成物中の硫黄の含有量が２５０質量ｐｐｍを上回ると、耐トラッキング性、耐金属腐食性及び耐金型汚染性が悪くなる傾向にあり、本発明で規定するモルフォロジー構造を安定して形成しにくくなる傾向にある。含有量の好ましい上限は２００質量ｐｐｍであり、より好ましくは１５０質量ｐｐｍ、さらに好ましくは１００ｐｐｍ、特に好ましくは５０質量ｐｐｍである。
なお、樹脂組成物中の硫黄含有量は、硫黄がどの様な状態・形態で樹脂組成物中に存在していたかは限定されない。硫黄は、使用する原料、添加剤、触媒、重合雰囲気等、種々の環境より混入するので、それらの混入量の総計を、２５０質量ｐｐｍ以下と制御することが好ましい。

なお、ポリエステル樹脂組成物中の遊離臭素、塩素、硫黄の含有量は、燃焼イオンクロマトグラフィー法により測定することができる。具体的には、三菱化学アナリテック社製「ＡＱＦ−１００型」の自動試料燃焼装置を用い、アルゴン雰囲気下、２７０℃、１０分の条件で樹脂組成物を加熱し、発生した臭素、塩素、硫黄の量を、日本ダイオネクス社製「ＩＣＳ−９０」を用いて定量することにより求めることができる。

［７．樹脂組成物成形体のモルフォロジー］
本発明のポリエステル樹脂組成物成形体は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）が連続相を形成し、臭素化ポリスチレン（Ｂ）相、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）相及びアンチモン化合物（Ｄ）相は熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の連続相に分散して存在し、成形体の表層部においては臭素化ポリスチレン（Ｂ）相が樹脂の流れ方向に配向しているモルフォロジーを有することを特徴とする。
本発明のポリエステル樹脂組成物成形体のモルフォロジーの観察は、光学顕微鏡、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）などにより成形体断面を観察することで測定でき、好ましくは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察される。
具体的には、ＳＥＭ／ＥＤＸ分析装置を用い、成形体断面のコア部（深さ０．２ｍｍ未満の表層部を除く部分で、断面の中心部、樹脂組成物流動方向に垂直な断面。）を、２０ｋＶの加速電圧下で、倍率３，０００〜１０，０００倍の反射電子像により観察される。

図１は、本発明の成形体のモルフォロジーの一例を示すものであって、本発明の実施例１で得られた成形体のコア部のＳＥＭ／ＥＤＸ分析による反射電子像の写真（倍率１０，０００倍）である。図１中、黒い灰色の連続相（マトリックス相）を構成しているのは熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）相であり、その中にやや薄い白色の丸状のものが臭素化ポリスチレン（Ｂ）の分散相であり、さらに、白い四角状の部分がアンチモン化合物（Ｄ）であり、臭素化ポリスチレン（Ｂ）及びアンチモン化合物（Ｄ）は熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）連続相中に分散していることが確認される。

また、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）相は、臭素化ポリスチレン（Ｂ）相に隣接して存在していることが好ましい。ポリカーボネート樹脂（Ｃ）相は、図１からはやや分かりにくいが、臭素化ポリスチレン（Ｂ）相に隣接して存在している。ポリカーボネート樹脂を配合すると靱性が非常によくなり、また容易に破断点を形成することがないことが観察されることから、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）相は臭素化ポリスチレン（Ｂ）相に隣接して存在していると判断される。

このような臭素化ポリスチレン（Ｂ）の成形体コア部の分散相の平均径は、通常１０μｍ以下であり、８μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましく、４μｍ以下であることがさらに好ましい。
また、成形体コア部のアンチモン化合物（Ｄ）の分散平均径は、４μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは３μｍ以下、特には２μｍ以下である。

臭素化ポリスチレン（Ｂ）分散相やアンチモン化合物（Ｄ）相の粒径等は、反射電子像で得られた像に対し、コントラストを強調あるいは、明暗の調整または両方の調整を像に施すことにより読み取ることができる。
臭素化ポリスチレン（Ｂ）分散相やアンチモン化合物（Ｄ）相の粒径は、分散相の５０個以上の粒子径を測定し、算術平均して算出される。分散相が円状でない場合は、長径と短径を測定し、平均値をその粒子の粒径とする。

また、本発明のポリエステル樹脂組成物成形体は、その表層部において、臭素化ポリスチレン（Ｂ）相が樹脂の流れ方向に配向しているモルフォロジーを有することを特徴とする。ここで、表層とは、成形体の表面から深さが０．２ｍｍ未満の部分をいう。
この特徴的な表層のモルフォロジーは、例えば、図２に示される。図２は、本発明の実施例１で得られた成形体の表層部のＳＥＭ／ＥＤＸ分析による反射電子像の写真（倍率１０，０００倍）である。
図２において、成形時の樹脂の流れ方向は図２の左から右への方向であり、連続相（マトリックス相）を構成しているのは熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）であり、その中にそれより白い、流れ方向に長い島状のものが臭素化ポリスチレン（Ｂ）の分散相である。臭素化ポリスチレン（Ｂ）分散相が樹脂の流れ方向に延び、配向していることが確認される。また、図２において、最も白い部分（丸又は四角等）はアンチモン化合物（Ｄ）相であり表層部においても独立して分散していることが分かる。
このように、本発明の成形体は特異なモルフォロジーを有する。

［８．成形体モルフォロジーの好ましい制御法］
本発明の成形体は、このようなモルフォロジー構造を有することによって、靱性（引張強度、引張破断伸度）に優れ、難燃性と耐トラッキング性等の電気特性に優れた成形体となる。
本発明の樹脂組成物成形体の製造に用いるポリエステル樹脂組成物は、押出機等の溶融混練機を用いた溶融混練法により製造することが好ましいが、ポリエステル樹脂組成物の原料各成分を混合して、単に混錬するだけでは、本発明で規定するモルフォロジー構造を安定して形成することは難しく、特別の方法により混錬することが推奨される。以下に、本発明で規定するモルフォロジー構造を安定して形成するための好ましい製造方法について、説明する。

熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）、臭素化ポリスチレン（Ｂ）、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）及びアンチモン化合物（Ｄ）を所定の割合で混合後、ダイノズルが設けられた単軸又は二軸の押出機に供給後、溶融混錬し、ダイノズルから樹脂組成物を押出してストランド状とした後に、切断してペレットを製造する。
この際、溶融混練機としては、二軸押出機を用いることが好ましい。中でも、スクリューの長さＬ（ｍｍ）と同スクリューの直径Ｄ（ｍｍ）の比であるＬ／Ｄが、１０＜（Ｌ／Ｄ）＜１００の関係を満足することが好ましく、１５＜（Ｌ／Ｄ）＜７０を満足することがより好ましい。かかる比が１０以下では、臭素化ポリスチレン（Ｂ）が表層で配向しにくく、逆に１００を超えても、臭素化ポリスチレン（Ｂ）の熱劣化が著しく、表層で配向しにくい傾向にあり好ましくない。
ダイノズルの形状も特に限定されないが、ペレット形状の点で、直径１〜１０ｍｍの円形ノズルが好ましく、直径２〜７ｍｍの円形ノズルがより好ましい。

また、溶融混練時の樹脂組成物の溶融温度は２００〜３００℃であることが好ましく、２１０〜２９５℃であることがより好ましい。溶融温度が２００℃未満では、溶融不十分となり、未溶融ゲルが多発しやすく、逆に３００℃を超えると、樹脂組成物が熱劣化し、着色しやすくなる等好ましくない。

溶融混練時のスクリュー回転数は、３０〜１，０００ｒｐｍであることが好ましく、５０〜８００ｒｐｍがより好ましい。スクリュー回転数が３０ｒｐｍ未満であると、臭素化ポリスチレン（Ｂ）が表層近傍で配向しにくく、１，０００ｒｐｍを超えても臭素化ポリスチレン（Ｂ）が表層近傍で配向しにくくされにくく好ましくない。また、吐出量は５〜１，５００ｋｇ／ｈｒであることが好ましく、１０〜１，３００ｋｇ／ｈｒがより好ましい。吐出量が５ｋｇ／ｈｒ未満であると、アンチモン化合物（Ｄ）が凝集し、臭素化ポリスチレン（Ｂ）のドメインが配向しにくい傾向にあり、１，５００ｋｇ／ｈｒを超えると、臭素化ポリスチレンが表層近傍で配向しにくい傾向となり好ましくない。

ダイノズルにおける樹脂組成物のせん断速度は、１０〜１０，０００ｓｅｃ^-1であることが好ましく、５０〜５，０００ｓｅｃ^-1であることがより好ましく、７０〜１，０００ｓｅｃ^-1であることがさらに好ましい。せん断速度が１０，０００ｓｅｃ^-1を超えると、臭素化ポリスチレン（Ｂ）が表層で配向しにくく、逆に１０ｓｅｃ^-1未満でも、臭素化ポリスチレン（Ｂ）が表層で配向しにくい傾向があり好ましくない。かかるせん断速度は、一般的に樹脂組成物の吐出量とダイノズルの断面の形状より決定されるものであり、例えば、ダイノズルの断面が円形の時は、γ＝４Ｑ／πｒ^３により算出することができる。ここで、γはせん断速度（ｓｅｃ^-1）、Ｑはダイノズル１本当たりの樹脂組成物の吐出量（ｃｃ／ｓｅｃ）、ｒはダイノズル断面の半径（ｃｍ）をそれぞれ表す。

ダイノズルからストランド状に押し出された樹脂組成物は、ペレタイザー等により切断しペレット形状とするが、本発明においては、切断時のストランドの表面温度が２０〜１００℃、特に３０〜９０℃となるようにストランドを冷却することが好ましい。通常空冷、水冷等の方法により冷却されるが、冷却効率の点で、水冷することが好ましい。かかる水冷にあたっては、水を入れた水槽中にストランドを通して冷却すればよく、水温と冷却時間を調整することにより、所望のストランド表面温度とすることができる。このようにして製造されたペレットの形状は、円柱状の場合は径が好ましくは１〜８ｍｍ、より好ましくは２〜６ｍｍ、さらに好ましくは３〜５ｍｍ、長さが好ましくは１〜１０ｍｍ、より好ましくは２〜６ｍｍ、さらに好ましくは３〜５ｍｍである。

また、本発明においては、上記ダイノズルにおけるせん断速度γ（ｓｅｃ^-1）と上記ストランド切断時のストランドの表面温度Ｔ（℃）との関係が、
５×１０^２＜（γ・Ｔ）＜９．９×１０^５
の関係を満足することにより、臭素化ポリスチレン（Ｂ）が表層において配向しやしく、電気絶縁性、靱性、難燃性が向上する傾向にあり好ましい。（γ・Ｔ）の値が５×１０^２以下の場合は、臭素化ポリスチレン（Ｂ）が表層で配向しにくく、また、樹脂組成物の各成分の分散不良により成形品表面が肌荒れ現象を起こしやすく、機械的特性、難燃性、絶縁特性等が安定しない傾向がある。また、逆に９．９×１０^５を超える場合は、臭素化ポリスチレン（Ｂ）が表層で配向しにくく、アンチモン化合物（Ｄ）が凝集する傾向があり、靱性が低下する場合があるので好ましくない。（γ・Ｔ）の下限は１．２×１０^３であることがより好ましく、上限は８．５×１０^５であることがより好ましい。
（γ・Ｔ）の値を上記の範囲に調整するためには、上記のせん断速度とストランドの表面温度を調整すればよい。

本発明においては、上記の好ましい条件を単独でも、また複数を組み合わせて適用することにより、本発明で規定するモルフォロジー構造を有するポリエステル樹脂組成物を製造することができるが、中でも、（γ・Ｔ）の値が上記式を満たすような製造条件を採用することが効果的である。

このようなポリエステル樹脂組成物の製造方法を採用することにより、本発明で規定するモルフォロジー構造を有するポリエステル組成物成形体を安定して製造することができる。しかし、本発明のポリエステル樹脂組成物の製造は、かかる方法に限られるものではなく、本発明が規定するモルフォロジー構造が得られる限り、他の方法を用いてもよい。

また、本発明のモルフォロジー構造を有する成形体を安定して形成しやすくするには、以下の１）〜４）の方法・条件を適用したポリエステル樹脂組成物を用いて成形体を製造することも好ましい。
１）臭素化ポリスチレン（Ｂ）中の不純物である塩素化合物の含有量を、通常０．３質量％以下、好ましくは０．２質量％以下、より好ましくは０．１５質量％以下、さらには０．０８質量％以下、特には０．０３質量％以下とすることが好ましい。このように制御することで、本発明で規定のモルフォロジー構造を安定して形成しやすくなる。
不純物である塩素化合物の主成分は、塩素化スチレンであるが、塩素化合物が上記量以上存在すると、本発明のモルフォロジー構造を安定して形成しにくくなる。なお、塩素化合物含有量は、７０℃×１０分間の加熱により発生したガスを、ガスクロマトグラフィー法により分析し、デカン換算の値として定量することができる。

２）臭素化ポリスチレン（Ｂ）中の遊離の臭素、塩素、硫黄の量を特定量以下にすることもモルフォロジー構造を安定して形成しやする上で有効である。
遊離の臭素の量は、０．５質量％以下とすることが好ましく、０．４５質量％以下であることがより好ましく、０．４質量％以下であることがさらに好ましい。遊離臭素の含有量が０．５質量％を超えると、最終的に得られる樹脂組成物中の遊離臭素量が多くなり、樹脂組成物の処理時や成形時等の高温になる際に脱離し、樹脂組成物の耐熱変色性、色調及び耐光変色性を悪化させたり、成形時に金型等の金属腐食や金型汚染を引き起こす場合があり、さらには、本発明で規定するモルフォロジー構造を安定して製造しにくくなる傾向にある。また、遊離臭素の含有量を０質量％まで除去することは、経済性を度外視するような精製を必要とするので、含有量の下限は、通常０．００１質量％であり、０．００５質量％であることが好ましく、より好ましくは０．０１質量％である。
遊離の塩素の量は、０．２質量％以下とすることが好ましく、０．１５質量％以下であることがより好ましく、０．０８質量％以下であることがさらに好ましく、０．０３質量％以下であることが特に好ましい。臭素化ポリスチレン（Ｂ）中の塩素の含有量が０．２質量％を超えると、最終的に得られる樹脂組成物中の塩素含有量が多くなりすぎ、耐トラッキング性、靭性、耐金属腐食性、耐金型汚染性が悪くなる傾向にあり、本発明で規定するモルフォロジー構造を安定して製造しにくくなる傾向にある。
また、遊離の硫黄の量は、０．１質量％以下とすることが好ましく、０．０５質量％以下であることがより好ましく、０．０２質量％以下であることがさらに好ましい。臭素化ポリスチレン（Ｂ）中の硫黄の含有量が０．１質量％を超えると、最終的に得られる樹脂組成物中の硫黄含有量が多くなりすぎ、耐トラッキング性、耐金属腐食性、耐金型汚染性が悪くなる傾向にあり、本発明で規定するモルフォロジー構造を安定して製造しにくくなる傾向にある。

なお、臭素化ポリスチレン（Ｂ）中の遊離臭素、塩素、硫黄の含有量は、燃焼イオンクロマトグラフィー法により測定することができる。具体的には、三菱化学アナリテック（株）製「ＡＱＦ−１００型」の自動試料燃焼装置を用い、アルゴン雰囲気下、２７０℃、１０分の条件で樹脂組成物を加熱し、発生した臭素、塩素、硫黄の量を、日本ダイオネクス（株）製「ＩＣＳ−９０」を用いて定量することにより求めることができる。

３）ポリエステル樹脂組成物中の遊離の臭素、塩素、硫黄の量を特定量以下にすることもモルフォロジー構造を安定して形成しやする上で有効である。遊離の臭素の量は、５００ｐｐｍ以下とする必要があり、４００ｐｐｍ以下が好ましく、３００ｐｐｍ以下がより好ましく、２００ｐｐｍ以下がさらに好ましい。また、含有量を０ｐｐｍまでに除去することは、経済性を度外視するような精製を必要とするので、その下限量は、通常１ｐｐｍであり、好ましくは５ｐｐｍであり、より好ましくは１０ｐｐｍである。
遊離の塩素の量は、５００ｐｐｍ以下とすることが好ましく、より好ましくは３５０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは２００ｐｐｍ以下、特に好ましくは１５０ｐｐｍ以下である。なお、樹脂組成物中の遊離塩素含有量は、塩素がどの様な状態・形態で樹脂組成物中に存在していたかは限定されない。塩素は、使用する原料、添加剤、触媒、重合雰囲気、樹脂の冷却水等、種々の環境より混入するので、それらの混入量の総計を、５００ｐｐｍ以下と制御することが好ましい。
また、遊離の硫黄の量は、２５０ｐｐｍ以下とすることが好ましく、２００ｐｐｍ以下がより好ましく、１５０ｐｐｍ以下がさらに好ましく、１００ｐｐｍ以下が特に好ましく、５０ｐｐｍ以下が最も好ましい。なお、樹脂組成物中の遊離硫黄含有量は、硫黄がどの様な状態・形態で樹脂組成物中に存在していたかは限定されない。硫黄は、使用する原料、添加剤、触媒、重合雰囲気等、種々の環境より混入するので、それらの混入量の総計を、２５０ｐｐｍ以下と制御することが好ましい。

なお、ポリエステル樹脂組成物中の遊離臭素、塩素、硫黄の含有量は、燃焼イオンクロマトグラフィー法により測定することができる。具体的には、三菱化学アナリテック（株）製「ＡＱＦ−１００型」の自動試料燃焼装置を用い、アルゴン雰囲気下、２７０℃、１０分の条件で樹脂組成物を加熱し、発生した臭素、塩素、硫黄の量を、日本ダイオネクス（株）製「ＩＣＳ−９０」を用いて定量することにより求めることができる。

４）また、アンチモン化合物（Ｄ）として、三酸化アンチモンを使用する。

これら１）〜４）の方法・条件は、これを単独でも、また複数を組み合わせて適用することも好ましく、また前記した樹脂組成物の製造条件と組み合わせて適用することでもより可能となる。

［９．安定剤］
ポリエステル樹脂組成物は、さらに安定剤を含有することが、熱安定性改良や、機械的強度及び色相の悪化を防止する効果を有するという点で好ましい。安定剤としては、リン系安定剤およびフェノール系安定剤が好ましい。
特にリン系安定剤を含有すると、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）と臭素化ポリスチレン（Ｂ）及びポリカーボネート樹脂（Ｃ）との相互の相溶性を格段に向上させることができ、かつ表層部で臭素化ポリスチレンが配向する傾向にあり、薄肉成形体においても優れた伸び性を発現することができる。

リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜リン酸エステル、リン酸エステル等が挙げられ、中でも有機ホスフェート化合物、有機ホスファイト化合物又は有機ホスホナイト化合物が好ましい。

有機ホスフェート化合物としては、好ましくは、下記一般式：
（Ｒ^１Ｏ）_３−ｎＰ（＝Ｏ）ＯＨ_ｎ
（式中、Ｒ^１は、アルキル基またはアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎは０〜２の整数を示す。）で表される化合物である。
より好ましくは、Ｒ^１が炭素原子数８〜３０の長鎖アルキルアシッドホスフェート化合物が挙げられる。炭素原子数８〜３０のアルキル基の具体例としては、オクチル基、２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ドデシル基、トリデシル基、イソトリデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、エイコシル基、トリアコンチル基等が挙げられる。

長鎖アルキルアシッドホスフェートとしては、例えば、オクチルアシッドホスフェート、２−エチルヘキシルアシッドホスフェート、デシルアシッドホスフェート、ラウリルアシッドホスフェート、オクタデシルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、ベヘニルアシッドホスフェート、フェニルアシッドホスフェート、ノニルフェニルアシッドホスフェート、シクロヘキシルアシッドホスフェート、フェノキシエチルアシッドホスフェート、アルコキシポリエチレングリコールアシッドホスフェート、ビスフェノールＡアシッドホスフェート、ジメチルアシッドホスフェート、ジエチルアシッドホスフェート、ジプロピルアシッドホスフェート、ジイソプロピルアシッドホスフェート、ジブチルアシッドホスフェート、ジオクチルアシッドホスフェート、ジ−２−エチルヘキシルアシッドホスフェート、ジオクチルアシッドホスフェート、ジラウリルアシッドホスフェート、ジステアリルアシッドホスフェート、ジフェニルアシッドホスフェート、ビスノニルフェニルアシッドホスフェート等が挙げられる。
これらの中でも、オクタデシルアシッドホスフェートが好ましく、このものはＡＤＥＫＡ（株）の商品名「アデカスタブ ＡＸ−７１」として、市販されている。

有機ホスファイト化合物としては、好ましくは、好ましくは、下記一般式：
Ｒ^２Ｏ−Ｐ（ＯＲ^３）（ＯＲ^４）
（式中、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ水素原子、炭素数１〜３０のアルキル基または炭素数６〜３０のアリール基であり、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４のうちの少なくとも１つは炭素数６〜３０のアリール基である。）で表される化合物が挙げられる。

有機ホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジラウリルハイドロジェンホスファイト、トリエチルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリス（２−エチルヘキシル）ホスファイト、トリス（トリデシル）ホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジフェニルモノデシルホスファイト、モノフェニルジデシルホスファイト、ジフェニルモノ（トリデシル）ホスファイト、テトラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、テトラフェニルテトラ（トリデシル）ペンタエリスリトールテトラホスファイト、水添ビスフェノールＡフェノールホスファイトポリマー、ジフェニルハイドロジェンホスファイト、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルジ（トリデシル）ホスファイト）、テトラ（トリデシル）４，４’−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、ビス（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジラウリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、水添ビスフェノールＡペンタエリスリトールホスファイトポリマー、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。

有機ホスホナイト化合物としては、好ましくは、下記一般式：
Ｒ^５−Ｐ（ＯＲ^６）（ＯＲ^７）
（式中、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７は、それぞれ水素原子、炭素数１〜３０のアルキル基又は炭素数６〜３０のアリール基であり、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７のうちの少なくとも１つは炭素数６〜３０のアリール基である。）で表される化合物が挙げられる。

有機ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、およびテトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト等が挙げられる。

リン系安定剤は、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
リン系安定剤としては、前述したように、優れた相溶性を発揮し、伸びや薄肉靭性を飛躍的に向上させるオクタデシルアシッドホスフェートが特に好ましい。

フェノール系安定剤としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、チオジエチレンビス（３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−（３，５−ジ−ネオペンチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）等が挙げられる。これらの中でも、ペンタエリスリト−ルテトラキス（３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートが好ましい。

安定剤の好ましい含有量は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．００１〜１質量部である。安定剤の含有量が０．００１質量部未満であると、樹脂組成物の熱安定性や相溶性の改良が期待しにくく、成形時の分子量の低下や色相悪化が起こりやすく、１質量部を超えると、過剰量となりシルバーの発生や、色相悪化が更に起こりやすくなる傾向がある。安定剤の含有量は、より好ましくは０．００１〜０．７質量部であり、更に好ましくは、０．００５〜０．５質量部である。

［１０．その他の難燃剤］
ポリエステル樹脂組成物は、臭素化ポリスチレン（Ｂ）以外の他の難燃剤を含有することもできる。他の難燃剤としては、リン系難燃剤、シリコーン系難燃剤等があげられ、リン系難燃剤が好ましい。

リン系難燃剤としては、例えば、エチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛等の、（ジ）ホスフィン酸金属塩、ポリリン酸メラミンに代表されるメラミンとリン酸との反応生成物、リン酸エステル、ホスファゼン等が挙げられ、中でも、ジエチルホスフィン酸金属塩、ポリリン酸メラミン、環状フェノキシホスファゼン、鎖状フェノキシホスファゼン、架橋フェノキシホスファゼン等のホスファゼンが熱安定性に優れる点から好ましい。

［１１．無機充填材］
ポリエステル樹脂組成物には、無機充填材を含有させてその機械的特性を向上させることができる。無機充填材としては常用のものをいずれも用いることができる。具体的には例えば、ガラス繊維、炭素繊維、鉱物繊維等の繊維状無機充填材が挙げられるが、中でもガラス繊維を用いることが好ましい。本発明においては、無機充填材は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１００質量部以下、中でも２０〜８０質量部を含有させることが好ましい。

［１２．滴下防止剤］
ポリエステル樹脂組成物は、滴下防止剤を含有することも好ましい。滴下防止剤としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が好ましく、フィブリル形成能を有し、樹脂組成物中に容易に分散し、かつ樹脂同士を結合して繊維状材料を作る傾向を示すものである。ポリテトラフルオロエチレンの具体例としては、例えば三井・デュポンフロロケミカル（株）より市販されている商品名「テフロン（登録商標）６Ｊ」又は「テフロン（登録商標）３０Ｊ」、ダイキン化学工業（株）より市販されている商品名「ポリフロン」あるいは旭硝子（株）より市販されている商品名「フルオン」等が挙げられる。
滴下防止剤の含有割合は、好ましくは、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．１〜２０質量部である。滴下防止剤が０．１質量部未満では難燃性が不十分になりやすく、２０質量部を超えると外観が悪くなりやすい。滴下防止剤の含有割合は、より好ましくは、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であり、好ましくは０．３〜５質量部である。

［１３．離型剤］
ポリエステル樹脂組成物は、更に、離型剤を含有することが好ましい。離型剤としては、ポリエステル樹脂に通常使用される既知の離型剤が利用可能であるが、中でも、金属膜密着性を阻害しにくいという点で、ポリオレフィン系化合物、脂肪酸エステル系化合物及びシリコーン系化合物から選ばれる１種以上の離型剤が好ましい。

ポリオレフィン系化合物としては、パラフィンワックス及びポリエチレンワックスから選ばれる化合物が挙げられ、中でも、質量平均分子量が、７００〜１０，０００、更には９００〜８，０００のものが好ましい。

脂肪酸エステル系化合物としては、グリセリン脂肪酸エステル類、ソルビタン脂肪酸エステル類等の脂肪酸エステル類やその部分鹸化物等が挙げられ、中でも、炭素数１１〜２８、好ましくは炭素数１７〜２１の脂肪酸で構成されるモノ又はジ脂肪酸エステルが好ましい。具体的には、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、グリセリンジベヘネート、グリセリン−１２−ヒドロキシモノステアレート、ソルビタンモノベヘネート等が挙げられる。

また、シリコーン系化合物としては、ポリエステル樹脂との相溶性等の点から、変性されている化合物が好ましい。変性シリコーンオイルとしては、ポリシロキサンの側鎖に有機基を導入したシリコーンオイル、ポリシロキサンの両末端及び／又は片末端に有機基を導入したシリコーンオイル等が挙げられる。導入される有機基としては、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、カルビノール基、メタクリル基、メルカプト基、フェノール基等が挙げられ、好ましくはエポキシ基が挙げられる。変性シリコーンオイルとしては、ポリシロキサンの側鎖にエポキシ基を導入したシリコーンオイルが特に好ましい。

離型剤の含有量は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０５〜２質量部であることが好ましい。０．０５質量部未満であると、溶融成形時の離型不良により表面性が低下する傾向があり、一方、２質量部を超えると、樹脂組成物の練り込み作業性が低下し、また成形体表面に曇りが見られる場合がある。離型剤の含有量は、好ましくは０．０７〜１．５質量部、更に好ましくは０．１〜１質量部である。

［１４．その他含有成分］
ポリエステル樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に種々の添加剤を含有していても良い。このような添加剤としては、紫外線吸収剤、染顔料、蛍光増白剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤等が挙げられる。

また、ポリエステル樹脂組成物には、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）以外の熱可塑性樹脂を、本発明の効果を損わない範囲で含有することもできる。その他の熱可塑性樹脂としては、具体的には、例えば、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリフェニレンサルファイドエチレン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。

［１５．成形体］
本発明のポリエステル樹脂組成物は、通常、任意の形状に成形して成形体として用いる。この成形体の形状、模様、色、寸法等に制限はなく、その成形体の用途に応じて任意に設定すればよい。
成形体の成形方法自体は、特に限定されず、ポリエステル樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法等が挙げられるが、特には射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法等の射出成形による方法が好ましく適用される。

射出成形において、本発明で規定するモルフォロジー構造を有する成形体とするためには、例えば、射出成形機のスクリュー構成、スクリューやシリンダー内壁の加工、ノズル径、金型構造等の成形機条件の選択、可塑化、計量、射出時等の成形条件の調整、成形材料への他成分の添加等、種々の方法が挙げられる。特に、可塑化、計量、射出時の条件として、例えば、シリンダー温度、背圧、スクリュー回転数、射出速度等を調整することが好ましい。例えば、シリンダー温度を調整する場合は、好ましくは２３０〜２８０℃、より好ましくは２４０〜２７０℃に設定する。背圧を調整する場合は、好ましくは２〜１５ＭＰａ、より好ましくは４〜１０ＭＰａに設定する。スクリュー回転数を調整する場合は、好ましくは２０〜３００ｒｐｍ、より好ましくは２０〜２５０ｒｐｍに設定する。射出速度を調整する場合は、好ましくは１０〜５００ｍｍ／ｓｅｃ、より好ましくは２０〜４００ｍ／ｓｅｃに設定することが好ましい。

本発明のポリエステル樹脂組成物成形体は、好ましくは、１０％以上の引張破断伸度を有することを特徴とする。ここで引張破断伸度は、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠し、厚さ１ｍｍの試験片（Ｔｙｐｅ ＩＶ）にて測定される。
また、ポリエステル樹脂組成物成形体は、好ましくは、２５０Ｖ以上の比較トラッキング指数を有することを特徴とする。ここで比較トラッキング指数は、ＣＴＩ ＵＬ７４６Ａに準拠し、厚さ３ｍｍの試験片にて測定される。

このように、本発明の成形体は、難燃性と耐トラッキング性等の電気特性にも優れ、さらに靱性等の機械的強度にも優れるので、薄肉あるいは複雑な形状を必要とする用途にも広く採用することができ、電気機器、電子機器あるいはそれ等の絶縁性部品として特に好適である。
絶縁性部品としては、金属接点、銅版等と組み合わせることにより、リレー、スイッチ、コネクター、ターミナルスイッチ、センサー、アクチュエーター、マイクロスイッチ、マイクロセンサーおよびマイクロアクチュエーター等の有接点電気電子機器部品や電気電子機器の筐体として好ましく用いることができる。

以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定して解釈されるものではない。

以下の実施例および比較例において、使用した成分は、以下の表１の通りである。

（実施例１）
以下の表１に記載の各成分を表２に記載の配合割合（質量部）になるように、噛み合い型同方向２軸スクリュー式押出機（日本製鋼所（株）製「ＴＥＸ３０α」、スクリュー径３２ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５４．２）に５０ｋｇ／ｈｒにて供給した。押出機のバレル設定温度をＣ１〜Ｃ１５、ダイを２５０℃、スクリュー回転数を２１０ｒｐｍとし、ノズル数５穴（円形（φ４ｍｍ）、長さ１．５ｃｍ）、せん断速度（γ）２６５ｓｅｃ^−１の条件下でストランドとして押出した。押出した直後のストランド温度は２７５℃であった。
押出されたストランドを、温度を３０〜５０℃の範囲に調整した水槽に導入して冷却した。ストランド表面温度（Ｔ）は、赤外線温度計で測定される温度で７０℃まで冷却され（γ・Ｔ＝１．９×１０^４）、ペレタイザーに挿入してカッティングして、樹脂組成物のペレットを製造した。
得られたペレットを、１２０℃で７時間加熱乾燥し、射出成形機（住友重機械工業（株）製「Ｊ８５ＡＤ」）を用いて、シリンダー温度２８０℃、金型温度１００℃、射出圧１５０ＭＰａ、射出保圧時間１５ｓｅｃ、冷却時間１５ｓｅｃ、射出速度１００ｍｍ／ｓｅｃ、背圧１０ＭＰａ、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で、モルフォロジー観察用の６０ｍｍ×６０ｍｍ×厚さ３ｍｍの平板状の試験片と、難燃性、絶縁特性及び薄肉靱性評価用の試験片を射出成形した。

（比較例１、２）
以下の表１に記載の各成分を表２に記載の配合割合（質量部）になるように、噛み合い型同方向２軸スクリュー式押出機（日本製鋼所（株）製「ＴＥＸ４４αＩＩ」、スクリュー径４７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５５．２）に２５０ｋｇ／ｈｒにて供給した。押出機のバレル設定温度をＣ１〜Ｃ１５、ダイを２５０℃、スクリュー回転数を２３０ｒｐｍとし、ノズル数１０穴（円形（φ４ｍｍ）、長さ１．５ｃｍ）、せん断速度（γ）８４４ｓｅｃ^−１の条件下でストランドとして押出した。押出した直後のストランド温度は２９０℃であった。
押出されたストランドを、温度を３０〜５０℃の範囲に調整した水槽に導入して冷却した。ストランド表面温度（Ｔ）は、赤外線温度計で測定される温度で１２０℃まで冷却され（γ・Ｔ＝１．０×１０^５）、ペレタイザーに挿入してカッティングして、樹脂組成物のペレットを製造した。
得られたペレットを、１２０℃で７時間加熱乾燥し、射出成形機（住友重機械工業（株）製「Ｊ８５ＡＤ」）を用いて、シリンダー温度２５０℃、金型温度８０℃、射出圧１５０ＭＰａ、射出保圧時間１０ｓｅｃ、冷却時間１４ｓｅｃ、射出速度１１０ｍｍ／ｓｅｃ、背圧５ＭＰａ、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で、モルフォロジー観察用の６０ｍｍ×６０ｍｍ×厚さ３ｍｍの平板状の試験片と、難燃性、絶縁特性及び薄肉靱性評価用の試験片を射出成形した。

（１）モルフォロジー観察：
ＳＥＭ／ＥＤＸ分析装置を用い、得られた試験片断面のコア部（深さ０．２ｍｍ未満の表層部以外の部分で、断面の中心部の、樹脂組成物流動方向に垂直な断面）を、２０ｋＶの加速電圧下で、倍率３，０００〜１０，０００倍の反射電子像により観察し、臭素化ポリスチレン（Ｂ）、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）、アンチモン化合物（Ｄ）がそれぞれ独立して分散相を形成しているかどうかを観察した。また、臭素化ポリスチレン（Ｂ）分散相の径は、各相の５０個の粒子径を測定し、算術平均して算出した。なお、分散相が円状でない場合は、長径と短径を測定し、平均値をその径とした。
また、試験片表面から深さが０．２ｍｍまでの表層部分について、加速電圧２０ｋＶ、倍率３，０００〜１０，０００倍の反射電子像により、臭素化ポリスチレン（Ｂ）分散相が樹脂流れ方向に配向しているかどうかを観察した。また、臭素化ポリスチレン（Ｂ）の配向分散相の長さは、各相の５０個の分散相の樹脂流れ方向の長さを測定し、算術平均して算出した。

実施例１の成形体のコア部は、図１に示すとおりであり、前述したように、臭素化ポリスチレン（Ｂ）、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）及びアンチモン化合物（Ｄ）は熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）連続相中に分散していることが確認された。
また、前述したように、ポリカーボネート樹脂を配合すると靱性が非常によくなり、また容易に破断点を形成することがないことが観察されることからも、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）相は臭素化ポリスチレン（Ｂ）相に隣接して存在していると判断された。
さらに、前述のとおり、表層部では、図２から、臭素化ポリスチレン（Ｂ）分散相が樹脂の流れ方向に延び、配向していることが確認され、また、アンチモン化合物（Ｄ）相は表層部においても独立して分散していることが確認できた。

一方、比較例１の成形体コア部では、図３（倍率：１０，０００倍）に示すように、臭素化ポリスチレン（Ｂ）、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）及びアンチモン化合物（Ｄ）が熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）連続相中に分散していることが確認されたが、成形体表層部では、図４（倍率：１０，０００倍）に示すように、臭素化ポリスチレン（Ｂ）分散相があまり配向しておらず、実施例１とは異なるモルフォロジーを有することが確認できた。

また、比較例２の成形体コア部では、図５（倍率：１０，０００倍）に示すように、臭素化ポリスチレン（Ｂ）、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）及びアンチモン化合物（Ｄ）が熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）連続相中に分散していることが確認されたが、成形体表層部では、図６（倍率：１０，０００倍）に示すように、臭素化ポリスチレン（Ｂ）分散相は流れ方向に数珠状に伸びてはおらず、実施例１とは異なるモルフォロジーを有することが確認できた。

さらに、以下の難燃性、絶縁特性、薄肉靱性評価用の試験片についても、同様にモルフォロジー観察を行った結果、上記モルフォロジー観察用の６０ｍｍ×６０ｍｍ×厚さ３ｍｍの試験片について行った場合と同様のモルフォロジー観察結果であることが確認された。

また、難燃性、絶縁特性、薄肉靱性等の評価は以下のようにして行った。
（２）難燃性（ＵＬ９４）：
アンダーライターズ・ラボラトリーズのサブジェクト９４（ＵＬ９４）の方法に準じ、５本の試験片（厚み：０．７５ｍｍ）を用いて難燃性を試験した。難燃性は、ＵＬ９４記載の評価方法に従って、Ｖ−０、Ｖ−１及びＶ−２に分類した。Ｖ−０が最も難燃性が高い。

（３）絶縁特性：
厚さ３．０ｍｍ、５０φの円板の試験片を用い、試験法ＵＬ９４６Ａ ２３項で規定されている耐トラッキング性試験方法は、ＡＳＴＭ Ｄ３６３８に準拠して測定した。装置のノズルから電解液（塩化アンモニウム０．１％水溶液、２３℃で抵抗率３８５Ω・ｃｍ）を３０秒間隔で滴下させ、両白金電極間に６００Ｖ以下（２５Ｖステップ）の電圧を印加し、トラッキングが発生するまでの電解液滴下数を測定し、５回の平均値が５０滴未満となる電圧を求めた。なお、数値が高いほど耐トラッキング性が良好であることを意味する。
なお、ＰＬＣの判定基準は、ＰＬＣ２が、２５０Ｖ≦ＣＴＩ＜４００Ｖ、ＰＬＣ３が、１７５Ｖ≦ＣＴＩ＜２５０Ｖである。

（４）薄肉靭性（引張強度、引張破断伸度）
ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して、厚さ１ｍｍの試験片について、引張強度、引張破断伸度を測定した。引張破断伸度が大きいほど靭性が高いことを意味する。

（５）臭素化ポリスチレン及び樹脂組成物中の遊離臭素、塩素、硫黄含有量：
燃焼イオンクロマトグラフィー法により定量した。三菱化学アナリテック（株）製「ＡＱＦ−１００型」の自動試料燃焼装置を用い、アルゴン雰囲気下、２７０℃、１０分の条件で臭素化ポリスチレン又はポリエステル樹脂組成物を加熱し、発生した臭素、塩素、硫黄の量を、日本ダイオネクス（株）製「ＩＣＳ−９０」を用いて測定した。

（６）臭素化ポリスチレン中の塩素化合物含有量：
臭素化ポリスチレンを約０．０２ｇ秤量し、サンプル管に入れ、島津製作所社製のＴＤ−２０、カラムＵＡ１７０１を使用し、ヘリウム３０ｍｌ／ｍｉｎの気流下、２７０℃で１０分間熱処理し、−２０℃に冷却したクライオトラップで発生ガス総量を捕集した。
条件としては、カラムＵＡ１７０１（５０℃×２分保持後、２６０℃まで１０℃／１０ｍｉｎで昇温後、さらに３００℃まで５℃／１０ｍｉｎで昇温）を使用し、注入口温度２７０℃で捕集したガスをＧＣに導入し、発生ガスのトータルイオンクロマトグラムを測定し、ｎ−デカンを内部標準として検出量を作成し、塩素化合物含有量を定量した。
以上の評価結果を、表２に示す。

表２より以下のことが明白となる。即ち、本発明のポリエステル樹脂組成物成形体は、靱性（引張強度、引張破断伸度）に優れ、難燃性と耐トラッキング性等の電気特性に優れることが分かる。これに対し、本発明のモルフォロジーを有さない比較例の成形体は、上記特性のいずれかが悪く、本発明の効果を全て満足するものではないことが分かる。

本発明のポリエステル樹脂組成物成形体は、靱性（引張強度、引張破断伸度）に優れ、難燃性と耐トラッキング性等の電気特性に優れる。従って、本発明の成形体は、電気電子機器部品等における薄肉成形部品として特に好適に使用できる。また自動車部品や建材部品等にも好適に使用できるので、産業上の利用性は非常に高い。

Claims (7)

1. 熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、臭素化ポリスチレン（Ｂ）を１５〜３０質量部、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）を３〜１３質量部、アンチモン化合物（Ｄ）を０．５〜２０質量部、並びに有機ホスフェート化合物、有機ホスファイト化合物及び有機ホスホナイト化合物からなる群から選ばれるリン系安定剤を０．００１〜０．５質量部含有し、樹脂組成物中の遊離の臭素含有量が１００質量ｐｐｍ以下であるポリエステル樹脂組成物からなる成形体であって、
   熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）が連続相を形成し、臭素化ポリスチレン（Ｂ）相、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）相及びアンチモン化合物（Ｄ）相は熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の連続相に分散して存在し、
   成形体の表層部においては、臭素化ポリスチレン（Ｂ）相が樹脂の流れ方向に配向しているモルフォロジーを有することを特徴とするポリエステル樹脂組成物成形体。
2. ポリカーボネート樹脂（Ｃ）相は、臭素化ポリスチレン（Ｂ）相に隣接して存在している請求項１に記載のポリエステル樹脂組成物成形体。
3. 成形体コア部における臭素化ポリスチレン（Ｂ）分散相の平均径が５μｍ以下である請求項１又は２に記載のポリエステル樹脂組成物成形体。
4. 熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の主成分が、ポリブチレンテレフタレートである請求項１〜３のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物成形体。
5. アンチモン化合物（Ｄ）が、三酸化アンチモンである請求項１〜４のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物成形体。
6. 引張破断伸度（ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠し、厚さ１ｍｍ（Ｔｙｐｅ ＩＶ）の試験片にて測定）が、１０％以上である請求項１〜５のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物成形体。
7. 比較トラッキング指数（ＣＴＩ、ＵＬ７４６Ａ試験に準拠し、厚さ３ｍｍの試験片にて測定）が、２５０Ｖ以上である請求項１〜６のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物成形体。