JP6044801B2 - 半田処理方法及びそれに用いる半田片と半田処理装置 - Google Patents
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Description
[半田付け装置の全体構成と動作]
図1は第1実施形態にかかる半田付け装置(半田処理装置の一形態)の斜視図であり、図2は図1に示す半田付け装置AのII−II線で切断した断面図であり、図3は図1に示す半田付け装置Aに設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。なお、図1では、筐体及び支持部1の一部を切断し、半田付け装置Aの内部を表示するようにしている。
図4は、半田送り機構6のより詳細な構成図である。本図に示すように、送りローラ61bの外周には、糸半田7にV穴73(断面がV字状の穴)を開けるための凸部65が設けられている。凸部65の先端形状は、糸半田7に穴を開けることができる程度に鋭利となっている。これにより、糸半田7が一対の送りローラ(61a、61b)によって下方へ送り出されるとき、糸半田7の側面には、図5に示すようなV穴73が設けられることになる。これらのV穴73は、糸半田7の半田層71を貫通してフラックス層72にまで及んでいる。
次に第2実施形態について説明する。なお、第2実施形態は、半田片に対する処理に関する部分を除き、基本的に第1実施形態と同様である。以下の説明では、第1実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
次に第3実施形態について説明する。なお、第3実施形態は、半田片に対する処理に関する部分を除き、基本的に第1実施形態と同様である。以下の説明では、第1実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
次に第4実施形態について説明する。なお、第4実施形態は、半田片に対する処理に関する部分を除き、基本的に第1実施形態と同様である。以下の説明では、第1実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
以上に説明した半田付け装置Aにより生成される半田片70は、管状の半田層71の内部にフラックスの層が設けられた糸半田を切断して生成されるものであって、加熱時に長手方向一端からのフラックスの流出を低減させる処理が施されたものである。そのため半田片70によれば、鏝先5内での加熱溶融が容易となっている。
1 支持部材
11 壁体
12 保持部
13 摺動ガイド
14 ヒーターユニット固定部
15 アクチュエーター保持部
16 ばね保持部
2 カッターユニット
21 カッター上刃
211 上刃孔
212 ピン孔
22 カッター下刃
221 下刃孔
23 プッシャーピン
231 ロッド部
232 ヘッド部
233 ばね
3 駆動機構
31 エアシリンダー
32 ピストンロッド
33 カム部材
330 凹部
331 支持孔
332 ピン
333 ピン押し部
334 軸受
34 スライダー部
340 カム溝
341 第1溝部
342 第2溝部
343 接続溝部
35 ガイド軸
4 ヒーターユニット
41 ヒーター
42 ヒーターブロック
421 凹部
422 半田供給孔
5 鏝先
51 半田孔
6 半田送り機構
61a、61b 送りローラ
62 ガイド管
65 凸部
7 糸半田
70 半田片
71 半田層
72 フラックス層
8 断熱材
9 低放射部材
Bd 配線基板
Ep 電子部品
Ld ランド
P 端子
Claims (14)
- 管状の半田層の内部にフラックスの層が設けられた糸半田を切断して生成された半田片を、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先内にて、長手方向一端を下端部にした姿勢で加熱して、溶融した半田を下方へ供給する半田処理方法であって、
前記加熱時に、前記半田片の下端部からの前記フラックスの流出を低減させて、前記半田片の下端部以外からの前記フラックスの流出を増やし、
前記半田片の下端部以外から流出した前記フラックスを、前記鏝先と溶融する前の前記半田片の間に介在させ、前記鏝先から前記半田片への熱伝達を促進させることを特徴とする半田処理方法。 - 請求項1に記載の半田処理方法に使用する半田片であって、
前記半田片の側面において、前記フラックスの層を外部へ露出させる加工処理が施され、前記フラックスの層が前記鏝先の内壁から熱を直接受熱可能としたことを特徴とする半田片。 - 請求項1に記載の半田処理方法に使用する半田片であって、
前記半田片の側面の一部を窪ませる加工処理が施され、前記フラックスの前記半田片の下端部への流出路が狭められていることを特徴とする半田片。 - 請求項1に記載の半田処理方法に使用する半田片であって、
前記半田片の前記下端部を押し潰す加工処理が施され、前記半田片の前記下端部において前記フラックスの流出路が封止されていることを特徴とする半田片。 - 請求項1に記載の半田処理方法に使用する半田処理装置であって、
前記半田片の側面において前記フラックスの層を外部へ露出させる加工処理を行い、前記フラックスの層が前記鏝先の内壁から熱を直接受熱可能とすることを特徴とする半田処理装置。 - 請求項1に記載の半田処理方法に使用する半田処理装置であって、
前記半田片の側面において長手方向両端に及ぶ溝を設ける加工処理を行うことを特徴とする半田処理装置。 - 請求項1に記載の半田処理方法に使用する半田処理装置であって、
前記半田片の側面において一または複数個の穴を設ける加工処理を行うことを特徴とする半田処理装置。 - 請求項1に記載の半田処理方法に使用する半田処理装置であって、
前記半田片の側面の一部を窪ませる加工処理を行い、前記フラックスの前記半田片の下端部への流出路を狭めることを特徴とする半田処理装置。 - 請求項1に記載の半田処理方法に使用する半田処理装置であって、
前記半田片の前記下端部を押し潰す加工処理を行い、前記半田片の前記下端部において前記フラックスの流出路を封止することを特徴とする半田処理装置。 - 請求項1に記載の半田処理方法に使用する半田処理装置であって、
前記姿勢の前記半田片に対して、下側寄りの部分より上側寄りの部分を優先的に加熱する処理を行うことを特徴とする半田処理装置。 - 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先を有し、
当該鏝先内にて前記姿勢に保持された前記半田片に対して、当該鏝先の熱を伝えることで加熱を行う請求項10に記載の半田処理装置であって、
前記鏝先の内径について、
前記保持された半田片の上側寄り部分に対応する内径よりも、下側寄り部分に対応する内径を大きくし、
前記半田片の上側寄り部分における前記鏝先の内壁からの受熱量を前記下側寄り部分よりも多くした半田処理装置。 - 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先を有し、
当該鏝先内にて前記姿勢に保持された前記半田片に対して、当該鏝先の熱を伝えることで加熱を行う請求項10に記載の半田処理装置であって、
前記鏝先の外側面には、
前記保持された半田片の上側寄り部分に対応する位置と、下側寄り部分に対応する位置との間に、周方向に伸びる溝が設けられ、
前記鏝先における前記半田片の上側寄り部分に対応する位置から前記下側寄り部分に対応する位置への伝導熱を低減させた半田処理装置。 - 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先を有し、
当該鏝先内にて前記姿勢に保持された前記半田片に対して、当該鏝先の熱を伝えることで加熱を行う請求項10に記載の半田処理装置であって、
前記鏝先の外径について、
前記保持された半田片の上側寄り部分に対応する外径よりも、下側寄り部分に対応する外径を小さくした半田処理装置。 - 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先を有し、
当該鏝先内にて前記姿勢に保持された前記半田片に対して、当該鏝先の熱を伝えることで加熱を行う請求項10に記載の半田処理装置であって、
前記鏝先の外側面における前記保持された半田片の上側寄り部分に対応する位置には、断熱部材又は放射抑制部材が設けられた半田処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015031205A JP6044801B2 (ja) | 2015-02-20 | 2015-02-20 | 半田処理方法及びそれに用いる半田片と半田処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015031205A JP6044801B2 (ja) | 2015-02-20 | 2015-02-20 | 半田処理方法及びそれに用いる半田片と半田処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016153125A JP2016153125A (ja) | 2016-08-25 |
| JP6044801B2 true JP6044801B2 (ja) | 2016-12-14 |
Family
ID=56760926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015031205A Active JP6044801B2 (ja) | 2015-02-20 | 2015-02-20 | 半田処理方法及びそれに用いる半田片と半田処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6044801B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6761930B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2020-09-30 | 株式会社アンド | 半田処理装置 |
| JP6782662B2 (ja) * | 2017-04-25 | 2020-11-11 | 株式会社パラット | 半田付け製品製造方法、半田付け製品、半田付け方法、および半田付け装置 |
| JP7787547B2 (ja) * | 2021-08-16 | 2025-12-17 | 株式会社アンド | 線状半田 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3308938A (en) * | 1964-05-06 | 1967-03-14 | Rayline Inc | Solder dispenser |
| JP3390843B2 (ja) * | 1993-04-28 | 2003-03-31 | 有限会社岡村製作所 | 半田ピース成形装着機 |
| JP2005262297A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Sony Corp | ヤニ入りはんだ加工装置及びはんだ付け方法 |
| JP5184359B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2013-04-17 | 満男 海老澤 | 半田鏝、それを用いて電子機器を製造する方法、及び製造装置 |
| JP2010110808A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Shinji Onabeda | はんだ付け装置の糸はんだ供給方法 |
| JP4603608B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2010-12-22 | 株式会社ジャパンユニックス | フラックス入り糸はんだの溝切り供給装置 |
| DE102011000995A1 (de) * | 2011-03-01 | 2012-09-06 | NE-Metalle Brinkschulte GmbH | Lotdrahtapplikator, Verfahren zum Zuführen von Lotdraht und Flussmittel an eine Lötstelle sowie Lotdraht dafür |
-
2015
- 2015-02-20 JP JP2015031205A patent/JP6044801B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016153125A (ja) | 2016-08-25 |
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