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JP7495836B2 - Capping device and three-dimensional object manufacturing device equipped with same - Google Patents
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JP7495836B2 - Capping device and three-dimensional object manufacturing device equipped with same - Google Patents

Capping device and three-dimensional object manufacturing device equipped with same Download PDF

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Description

本開示は、インクジェットヘッドに対してキャッピングを行うキャッピング装置に関するものである。 This disclosure relates to a capping device that caps an inkjet head.

従来、上記キャッピング装置に関し、種々の技術が提案されている。 Various technologies have been proposed for the capping device.

例えば、下記特許文献1に記載の技術は、流体を噴射するノズルが複数設けられた流体噴射ヘッドと、該流体噴射ヘッド側となる下流側に向けて前記流体を供給する流体供給流路とを有する流体噴射装置のメンテナンス装置であって、前記流体噴射ヘッドよりも上流側の圧力付与位置で、該流体供給流路内の前記流体に対して加圧を行うことで前記ノズルから前記流体を膨出させるとともに、該加圧に伴い前記ノズルから前記流体が膨出した状態において減圧を行う圧力付与機構と、該圧力付与機構が前記加圧及び前記減圧を行う場合に、前記圧力付与位置から前記各ノズルに至る流路毎の圧力損失の大きさに応じて、該圧力損失が相対的に小さい流路を通じて前記流体が供給される前記ノズルのノズル開口を閉塞するように前記流体噴射ヘッドに当接する当接部材と、を備える。 For example, the technology described in the following Patent Document 1 is a maintenance device for a fluid ejection device having a fluid ejection head provided with multiple nozzles for ejecting fluid, and a fluid supply flow path that supplies the fluid toward the downstream side of the fluid ejection head, and includes a pressure applying mechanism that applies pressure to the fluid in the fluid supply flow path at a pressure applying position upstream of the fluid ejection head to cause the fluid to expand from the nozzle, and reduces pressure when the fluid expands from the nozzle due to the pressurization, and an abutting member that abuts against the fluid ejection head when the pressure applying mechanism applies pressure and reduces pressure so as to block the nozzle opening of the nozzle to which the fluid is supplied through a flow path with a relatively small pressure loss, depending on the magnitude of the pressure loss for each flow path from the pressure applying position to each nozzle.

下記特許文献1の記載によれば、このメンテナンス装置では、圧力付与機構が加圧及び減圧を行う場合に、当接部材が、圧力付与位置から各ノズルに至る流路毎の圧力損失の大きさに応じて、圧力損失が相対的に小さい流路を通じて流体が供給されるノズルのノズル開口を閉塞するように流体噴射ヘッドに当接する。そのため、流路の圧力損失が小さく、圧力が付与され易いノズルのノズル開口を閉塞した後に加圧及び減圧をすることで、ノズル開口が閉塞されていないノズル内に集中的に圧力を付与することができる。これにより、圧力損失が大きく、圧力が付与され難いノズルからも、効率よく気泡を排出させることができる。したがって、複数のノズル内から効率よく気泡を排出させることができる。 According to the description in the following Patent Document 1, in this maintenance device, when the pressure application mechanism applies pressure and depressurizes, the abutting member abuts against the fluid ejection head so as to block the nozzle opening of the nozzle to which fluid is supplied through a flow path with a relatively small pressure loss, depending on the magnitude of pressure loss for each flow path from the pressure application position to each nozzle. Therefore, by blocking the nozzle opening of a nozzle with a small pressure loss in the flow path and easy to apply pressure to, and then applying pressure and depressurizing, it is possible to apply pressure intensively to nozzles whose nozzle openings are not blocked. This makes it possible to efficiently discharge air bubbles even from nozzles with a large pressure loss and difficult to apply pressure to. Therefore, air bubbles can be efficiently discharged from multiple nozzles.

特開2011-245682号公報JP 2011-245682 A

しかしながら、このメンテナンス装置をキャッピング装置として使用する場合には、当接部材が流体噴射ヘッドに当接する際に、当接部材と流体噴射ヘッドとの間に気泡が入ってしまうと、その気泡でノズル内のインクがノズル開口付近で乾燥し、ノズル詰まりを起こす虞があった。 However, when this maintenance device is used as a capping device, if air bubbles get in between the contact member and the fluid ejection head when the contact member comes into contact with the fluid ejection head, the air bubbles can cause the ink in the nozzles to dry out near the nozzle openings, resulting in nozzle clogging.

本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、キャッピングを行う際にインクジェットヘッドのノズル孔及びその周縁部において気泡の形成を阻止することが容易なキャッピング装置を提供することを課題とする。 The present disclosure has been made in consideration of the above-mentioned points, and aims to provide a capping device that can easily prevent the formation of air bubbles in the nozzle hole of an inkjet head and its surrounding area when capping.

本明細書は、ノズルプレートに設けられ所定方向に並べられた複数のノズル孔からインクが吐出するインクジェットヘッドに対してキャッピングを行うキャッピング装置であって、キャッピングの際に、インクジェットヘッドからの押圧力が作用することによって、表面の一部領域が変形してノズルプレートに密接する密接表面域が形成される弾性体と、所定方向に延在する溝が上面に設けられた基台と、を備え、弾性体の密接表面域は、ノズルプレートにおいて、弾性体が点接触又は線接触する位置からノズル孔の周縁部に到達するまで連続的に増大することによって、複数のノズル孔の各々を密封し、弾性体は、円柱状であり、その中心軸が所定方向と平行になるようにして溝に取り付けられている、キャッピング装置を、開示する。 This specification discloses a capping device that caps an inkjet head that ejects ink from a plurality of nozzle holes arranged in a nozzle plate in a predetermined direction , the capping device comprising: an elastomer that, when subjected to a pressing force from the inkjet head during capping, deforms a portion of its surface to form a close surface area that comes into close contact with the nozzle plate ; and a base having a groove extending in a predetermined direction on its upper surface, the close surface area of the elastomer continuously increases from a position on the nozzle plate where the elastomer makes point or line contact with the nozzle plate until it reaches the peripheral edge of the nozzle hole, thereby sealing each of the plurality of nozzle holes , the elastomer is cylindrical and is attached to the groove with its central axis parallel to the predetermined direction .

本開示によれば、キャッピング装置は、キャッピングを行う際にインクジェットヘッドのノズル孔及びその周縁部において気泡の形成を阻止することが容易である。 According to the present disclosure, the capping device can easily prevent air bubbles from forming in the nozzle hole of the inkjet head and its surrounding area when capping.

3次元積層電子デバイス製造装置を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a three-dimensional stacked electronic device manufacturing apparatus. 制御装置を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a control device. 基板上に造形された3次元積層造形物を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a three-dimensional additive model formed on a substrate. 第2印刷部で使用されるインクジェットヘッドのノズル孔を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing nozzle holes of an inkjet head used in a second printing unit. 基板上に造形された3次元積層造形物を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a three-dimensional additive model formed on a substrate. 基板上に造形された3次元積層造形物を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a three-dimensional additive model formed on a substrate. 基板上に造形された3次元積層造形物を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a three-dimensional additive model formed on a substrate. 基板上に造形された3次元積層造形物を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a three-dimensional additive model formed on a substrate. 基板と3次元積層電子デバイスを示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a substrate and a three-dimensional stacked electronic device. 第1造形ユニット及び第2造形ユニットを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a first modeling unit and a second modeling unit. 制御装置を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a control device. 第1造形ユニットを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a first modeling unit. 第1キャッピング装置が第1印刷部のインクジェットヘッドに対するキャピングを行う際において、第1印刷部のインクジェットヘッドと、第1キャッピング装置の基台及び弾性体とが、図12の線I-Iで切断された場合の各断面を示す図(以下、第1キャッピング装置等の断面図と表記する)である。This is a diagram showing cross sections of the inkjet head of the first printing unit and the base and elastic body of the first capping device taken along line I-I in Figure 12 when the first capping device caps the inkjet head of the first printing unit (hereinafter referred to as a cross-sectional view of the first capping device, etc.). 第1キャッピング装置等の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a first capping device, etc. 第1キャッピング装置等の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a first capping device, etc. 第1キャッピング装置の弾性体の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of an elastic body of the first capping device. 第1変更例の第1キャッピング装置等の断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a first capping device and the like of a first modified example. 第1変更例の第1キャッピング装置等の断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a first capping device and the like of a first modified example. 第1変更例の第1キャッピング装置の弾性体の断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of an elastic body of a first capping device of a first modified example. 第2変更例の第1キャッピング装置等の断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a first capping device etc. of a second modified example. 第3変更例の第1キャッピング装置の弾性体の断面図である。A cross-sectional view of an elastic body of a first capping device of a third modified example.

以下、本開示の好適な実施形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。 A preferred embodiment of the present disclosure will be described in detail below with reference to the drawings.

図1に、3次元積層電子デバイス製造装置10を示す。3次元積層電子デバイス製造装置10は、搬送装置20と、第1造形ユニット22と、第2造形ユニット24と、装着ユニット26と、制御装置(図2参照)27を備えている。それら搬送装置20と第1造形ユニット22と第2造形ユニット24と装着ユニット26とは、3次元積層電子デバイス製造装置10のベース28の上に配置されている。ベース28は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース28の長手方向をX軸方向、ベース28の短手方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向の両方に直交する方向をZ軸方向と称して説明する。 Figure 1 shows a three-dimensional stacked electronic device manufacturing apparatus 10. The three-dimensional stacked electronic device manufacturing apparatus 10 includes a conveying device 20, a first modeling unit 22, a second modeling unit 24, a mounting unit 26, and a control device (see Figure 2) 27. The conveying device 20, the first modeling unit 22, the second modeling unit 24, and the mounting unit 26 are arranged on a base 28 of the three-dimensional stacked electronic device manufacturing apparatus 10. The base 28 is generally rectangular in shape, and in the following description, the longitudinal direction of the base 28 is referred to as the X-axis direction, the lateral direction of the base 28 as the Y-axis direction, and the direction perpendicular to both the X-axis direction and the Y-axis direction as the Z-axis direction.

なお、Z軸方向は、上下方向である。従って、以下では、Z軸方向を上下方向と称して説明することがある。また、図面では、構成の一部が省略されて描かれていることがあり、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。 The Z-axis direction is the up-down direction. Therefore, in the following description, the Z-axis direction may be referred to as the up-down direction. Also, in the drawings, some components may be omitted, and the dimensional ratios of the various parts depicted may not be accurate.

搬送装置20は、X軸スライド機構30と、Y軸スライド機構32とを備えている。そのX軸スライド機構30は、X軸スライドレール34とX軸スライダ36とを有している
。X軸スライドレール34は、X軸方向に延びるように、ベース28の上に配設されている。X軸スライダ36は、X軸スライドレール34によって、X軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、X軸スライド機構30は、電磁モータ(図2参照)38を有しており、電磁モータ38の駆動により、X軸スライダ36がX軸方向の任意の位置に移動する。また、Y軸スライド機構32は、Y軸スライドレール50とステージ52とを有している。Y軸スライドレール50は、Y軸方向に延びるように、ベース28の上に配設されている。Y軸スライドレール50の一端部が、X軸スライダ36に連結されている。そのため、Y軸スライドレール50は、X軸方向に移動可能とされている。そして、そのY軸スライドレール50には、ステージ52が、Y軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Y軸スライド機構32は、電磁モータ(図2参照)56を有しており、電磁モータ56の駆動により、ステージ52がY軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ52は、X軸スライド機構30及びY軸スライド機構32の駆動により、ベース28上の任意の位置に移動する。
The transport device 20 includes an X-axis slide mechanism 30 and a Y-axis slide mechanism 32. The X-axis slide mechanism 30 includes an X-axis slide rail 34 and an X-axis slider 36. The X-axis slide rail 34 is disposed on the base 28 so as to extend in the X-axis direction. The X-axis slider 36 is held by the X-axis slide rail 34 so as to be slidable in the X-axis direction. Furthermore, the X-axis slide mechanism 30 includes an electromagnetic motor (see FIG. 2) 38, and the X-axis slider 36 is moved to an arbitrary position in the X-axis direction by the drive of the electromagnetic motor 38. Furthermore, the Y-axis slide mechanism 32 includes a Y-axis slide rail 50 and a stage 52. The Y-axis slide rail 50 is disposed on the base 28 so as to extend in the Y-axis direction. One end of the Y-axis slide rail 50 is connected to the X-axis slider 36. Therefore, the Y-axis slide rail 50 is movable in the X-axis direction. A stage 52 is held on the Y-axis slide rail 50 so as to be slidable in the Y-axis direction. Furthermore, the Y-axis slide mechanism 32 has an electromagnetic motor (see FIG. 2) 56, and the stage 52 is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by driving the electromagnetic motor 56. As a result, the stage 52 is moved to an arbitrary position on the base 28 by driving the X-axis slide mechanism 30 and the Y-axis slide mechanism 32.

ステージ52は、基台60と、保持装置62と、昇降装置64とを有している。基台60は、平板状に形成され、上面に基板が載せられる。保持装置62は、基台60のX軸方向の両側部に設けられている。そして、基台60に載置された基板のX軸方向の両縁部が、保持装置62によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置64は、基台60の下方に配設されており、基台60をZ軸方向で昇降させる。 The stage 52 has a base 60, a holding device 62, and a lifting device 64. The base 60 is formed in a flat plate shape, and a substrate is placed on the upper surface. The holding devices 62 are provided on both sides of the base 60 in the X-axis direction. The substrate is fixedly held by clamping both edges in the X-axis direction of the substrate placed on the base 60 between the holding devices 62. The lifting device 64 is disposed below the base 60, and raises and lowers the base 60 in the Z-axis direction.

第1造形ユニット22は、ステージ52の基台60に載置された基板(図3参照)70の上に回路配線層を造形するユニットであり、第1印刷部72と、焼成部74とを有している。第1印刷部72は、インクジェットヘッド(図2参照)76を有しており、基台60に載置された基板70の上に、金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド76は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズル孔から金属インクを吐出する。 The first modeling unit 22 is a unit that models a circuit wiring layer on a substrate (see FIG. 3) 70 placed on the base 60 of the stage 52, and has a first printing section 72 and a baking section 74. The first printing section 72 has an inkjet head (see FIG. 2) 76, and ejects metal ink in a line shape onto the substrate 70 placed on the base 60. The metal ink is a dispersion of metal particles in a solvent. The inkjet head 76 ejects the metal ink from multiple nozzle holes, for example, by a piezo method using a piezoelectric element.

焼成部74は、レーザ照射装置(図2参照)78を有している。レーザ照射装置78は、基板70の上に吐出された金属インクにレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インクは焼成し、回路配線層が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の回路配線層が形成される。 The baking section 74 has a laser irradiation device 78 (see FIG. 2). The laser irradiation device 78 is a device that irradiates the metal ink discharged onto the substrate 70 with a laser, and the metal ink irradiated with the laser is baked to form a circuit wiring layer. Note that baking of metal ink is a phenomenon in which the application of energy causes the evaporation of the solvent and the decomposition of the metal particle protective film, and the metal particles come into contact or fuse together, thereby increasing the conductivity. Then, the metal ink is baked to form a metal circuit wiring layer.

また、第2造形ユニット24は、ステージ52の基台60に載せられた基板70の上に絶縁層を造形するユニットであり、第2印刷部84と、硬化部86とを有している。第2印刷部84は、インクジェットヘッド(図2参照)88を有しており、基台60に載せらされた基板70の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド88は、例えば、圧電素子の変形によって樹脂を複数のノズル孔から吐出するピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズル孔から吐出するサーマル方式でもよい。 The second modeling unit 24 is a unit that models an insulating layer on the substrate 70 placed on the base 60 of the stage 52, and has a second printing unit 84 and a curing unit 86. The second printing unit 84 has an inkjet head (see FIG. 2) 88, and ejects ultraviolet curing resin onto the substrate 70 placed on the base 60. The ultraviolet curing resin is a resin that hardens when exposed to ultraviolet light. The inkjet head 88 may be, for example, a piezoelectric type that ejects resin from multiple nozzle holes by deformation of a piezoelectric element, or a thermal type that heats the resin to generate bubbles and eject the resin from multiple nozzle holes.

硬化部86は、平坦化装置(図2参照)90と照射装置(図2参照)92とを有している。平坦化装置90は、インクジェットヘッド88によって基板70の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置92は、光源として水銀ランプもしくはLEDを備えており、基板70の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板70の上に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、絶縁層が形成される。 The curing section 86 has a flattening device (see FIG. 2) 90 and an irradiation device (see FIG. 2) 92. The flattening device 90 flattens the top surface of the UV-curable resin discharged onto the substrate 70 by the inkjet head 88, for example by leveling the surface of the UV-curable resin while scraping off excess resin with a roller or blade, thereby making the thickness of the UV-curable resin uniform. The irradiation device 92 has a mercury lamp or LED as a light source, and irradiates the UV-curable resin discharged onto the substrate 70 with UV rays. This causes the UV-curable resin discharged onto the substrate 70 to harden, forming an insulating layer.

また、装着ユニット26は、ステージ52の基台60に載せられた基板70の上に電子部品(図7参照)94を装着するユニットであり、供給部100と、装着部102とを有している。供給部100は、テーピング化された電子部品94を1つずつ送り出すテープフィーダ(図2参照)110を複数有しており、供給位置において、電子部品94を供給する。なお、供給部100は、テープフィーダ110に限らず、トレイから電子部品94をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、供給部100は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。 The mounting unit 26 is a unit that mounts electronic components (see FIG. 7) 94 on the substrate 70 placed on the base 60 of the stage 52, and has a supply section 100 and a mounting section 102. The supply section 100 has a plurality of tape feeders (see FIG. 2) 110 that feed the taped electronic components 94 one by one, and supplies the electronic components 94 at the supply position. Note that the supply section 100 is not limited to the tape feeders 110, and may be a tray-type supply device that picks up and supplies the electronic components 94 from a tray. The supply section 100 may also be configured to include both tape-type and tray-type supply devices, or other types of supply devices.

装着部102は、装着ヘッド(図2参照)112と、移動装置(図2参照)114とを有している。装着ヘッド112は、電子部品94を吸着保持するための吸着ノズル(図7参照)116を有している。吸着ノズル116は、正負圧供給装置(図示省略)から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品94を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品94を離脱する。また、移動装置114は、テープフィーダ110による電子部品94の供給位置と、基台60に載せられた基板70との間で、装着ヘッド112を移動させる。これにより、装着部102では、テープフィーダ110から供給された電子部品94が、吸着ノズル116により保持され、その吸着ノズル116によって保持された電子部品94が、基板70の上に装着される。 The mounting unit 102 has a mounting head (see FIG. 2) 112 and a moving device (see FIG. 2) 114. The mounting head 112 has a suction nozzle (see FIG. 7) 116 for suctioning and holding the electronic component 94. The suction nozzle 116 is supplied with negative pressure from a positive and negative pressure supply device (not shown), and sucks and holds the electronic component 94 by suctioning air. Then, the positive and negative pressure supply device supplies a slight positive pressure to release the electronic component 94. The moving device 114 moves the mounting head 112 between the supply position of the electronic component 94 by the tape feeder 110 and the board 70 placed on the base 60. As a result, in the mounting unit 102, the electronic component 94 supplied from the tape feeder 110 is held by the suction nozzle 116, and the electronic component 94 held by the suction nozzle 116 is mounted on the board 70.

また、制御装置27は、図2に示すように、コントローラ120と、複数の駆動回路122とを備えている。複数の駆動回路122は、上記電磁モータ38,56、保持装置62、昇降装置64、インクジェットヘッド76、レーザ照射装置78、インクジェットヘッド88、平坦化装置90、照射装置92、テープフィーダ110、装着ヘッド112、移動装置114に接続されている。コントローラ120は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路122に接続されている。これにより、搬送装置20、第1造形ユニット22、第2造形ユニット24、装着ユニット26の作動が、コントローラ120によって制御される。 As shown in FIG. 2, the control device 27 includes a controller 120 and a plurality of drive circuits 122. The plurality of drive circuits 122 are connected to the electromagnetic motors 38, 56, the holding device 62, the lifting device 64, the inkjet head 76, the laser irradiation device 78, the inkjet head 88, the flattening device 90, the irradiation device 92, the tape feeder 110, the mounting head 112, and the moving device 114. The controller 120 includes a CPU, ROM, RAM, etc., and is mainly a computer, and is connected to the plurality of drive circuits 122. As a result, the operation of the transport device 20, the first modeling unit 22, the second modeling unit 24, and the mounting unit 26 is controlled by the controller 120.

次に、3次元積層電子デバイスの製造方法について説明する。 Next, we will explain the manufacturing method for three-dimensional stacked electronic devices.

まず、図3に示すように、基板70の上に、3次元積層造形物202の1層目の絶縁層206が形成される。そのためには、ステージ52が第2造形ユニット24の下方に移動される。これにより、ステージ52の基台60に対してセットされている基板70は、第2造形ユニット24の下方に移動される。さらに、第2印刷部84において、インクジェットヘッド88が、基板70の上面に対して紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、硬化部86において、平坦化装置90が、その吐出された紫外線硬化樹脂を、その膜厚が均一となるように平坦化する。その後、照射装置92が、その平坦化された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、紫外線硬化樹脂が硬化する。以後、上述した第2造形ユニット24における工程(つまり、第2印刷部84の工程と硬化部86の工程)が繰り返されることによって、基板70の上では、3次元積層造形物202の1層目の絶縁層206が形成される。 3, the first insulating layer 206 of the three-dimensional additive manufacturing object 202 is formed on the substrate 70. To this end, the stage 52 is moved below the second modeling unit 24. As a result, the substrate 70 set on the base 60 of the stage 52 is moved below the second modeling unit 24. Furthermore, in the second printing unit 84, the inkjet head 88 ejects a thin film of ultraviolet curing resin onto the upper surface of the substrate 70. Next, in the curing unit 86, the flattening device 90 flattens the ejected ultraviolet curing resin so that the film thickness is uniform. After that, the irradiation device 92 irradiates the flattened ultraviolet curing resin with ultraviolet light. As a result, the ultraviolet curing resin is cured. Thereafter, the above-mentioned process in the second modeling unit 24 (i.e., the process in the second printing unit 84 and the process in the curing unit 86) are repeated, and the first insulating layer 206 of the three-dimensional additive manufacturing object 202 is formed on the substrate 70.

第2印刷部84で使用されるインクジェットヘッド88には、図4に示すように、ノズルプレート128が設けられている。ノズルプレート128には、第1ノズル列130と第2ノズル列132が設けられている。第1ノズル列130と第2ノズル列132は、インクジェットヘッド88の長手方向に沿って設けられている。第1ノズル列130と第2ノズル列132では、複数のノズル孔134が所定ピッチを空けて並んでいる。さらに、第1ノズル列130の各ノズル孔134は、第2ノズル列132の各ノズル孔134に対して、インクジェットヘッド88の長手方向において、所定ピッチの半分ずれた位置に設けられている。つまり、インクジェットヘッド88では、各ノズル孔134が千鳥状に配置されている。 The inkjet head 88 used in the second printing unit 84 is provided with a nozzle plate 128 as shown in FIG. 4. The nozzle plate 128 is provided with a first nozzle row 130 and a second nozzle row 132. The first nozzle row 130 and the second nozzle row 132 are provided along the longitudinal direction of the inkjet head 88. In the first nozzle row 130 and the second nozzle row 132, a plurality of nozzle holes 134 are arranged at a predetermined pitch. Furthermore, each nozzle hole 134 of the first nozzle row 130 is provided at a position shifted by half the predetermined pitch in the longitudinal direction of the inkjet head 88 with respect to each nozzle hole 134 of the second nozzle row 132. In other words, in the inkjet head 88, each nozzle hole 134 is arranged in a staggered pattern.

第1ノズル列130と第2ノズル列132では、各ノズル孔134から紫外線硬化樹脂が吐出される。コントローラ120は、3次元積層造形物202の製造状況に応じて、紫外線硬化樹脂を吐出するノズル孔134を選択することが可能である。 In the first nozzle row 130 and the second nozzle row 132, the ultraviolet curable resin is discharged from each nozzle hole 134. The controller 120 can select the nozzle hole 134 that discharges the ultraviolet curable resin depending on the manufacturing status of the three-dimensional additive model 202.

なお、これらの点は、第1印刷部72で金属インクを吐出するインクジェットヘッド76においても、同様である。インクジェットヘッド88,76は、2つのノズル列130,132が設けられたものに限らず、1つ又は3つ以上のノズル列が設けられたものであってもよい。また、インクジェットヘッド88,76は、各ノズル孔134が千鳥状に配置されたものに限らず、各ノズル孔134が格子状に配置されたものであってもよい。さらに、インクジェットヘッド88,76は、各ノズル孔134が所定ピッチで並んだものに限らず、例えば、各ノズル孔134のピッチが徐々に変化したり、或いは、各ノズル孔134が不規則に並んだものであってもよい。 These points are also the same for the inkjet head 76 that ejects the metal ink in the first printing unit 72. The inkjet heads 88 and 76 are not limited to those having two nozzle rows 130 and 132, but may have one or three or more nozzle rows. The inkjet heads 88 and 76 are not limited to those having the nozzle holes 134 arranged in a staggered pattern, but may have the nozzle holes 134 arranged in a lattice pattern. Furthermore, the inkjet heads 88 and 76 are not limited to those having the nozzle holes 134 arranged at a predetermined pitch, but may have the nozzle holes 134 arranged at a gradually changing pitch, or may have the nozzle holes 134 arranged irregularly.

次に、基板70の上に、3次元積層造形物202の1層目の回路配線層208が形成され、硬化される。そのためには、ステージ52が第1造形ユニット22の下方に移動される。さらに、図5に示すように、第1印刷部72において、インクジェットヘッド76が、3次元積層造形物202の絶縁層206の上面に対して、金属インクを配線回路パターンに応じて線状に吐出する。これにより、3次元積層造形物202の絶縁層206の上面では、1層目の回路配線層208が複数形成される。その後、焼成部74において、レーザ照射装置78が、その線状に吐出された金属インクにレーザを照射する。これにより、金属インクが硬化する。このようにして、3次元積層造形物202の絶縁層206の上面では、各回路配線層208が硬化される。 Next, the first circuit wiring layer 208 of the three-dimensional laminated object 202 is formed on the substrate 70 and hardened. To do so, the stage 52 is moved below the first modeling unit 22. Furthermore, as shown in FIG. 5, in the first printing unit 72, the inkjet head 76 ejects metal ink in a line shape according to the wiring circuit pattern onto the upper surface of the insulating layer 206 of the three-dimensional laminated object 202. As a result, a plurality of first circuit wiring layers 208 are formed on the upper surface of the insulating layer 206 of the three-dimensional laminated object 202. After that, in the baking unit 74, the laser irradiation device 78 irradiates the metal ink ejected in a line shape with a laser. As a result, the metal ink is hardened. In this way, each circuit wiring layer 208 is hardened on the upper surface of the insulating layer 206 of the three-dimensional laminated object 202.

その後、第2造形ユニット24における工程及び第1造形ユニット22における工程が繰り返される。これにより、図6に示すように、3次元積層造形物202では、2層目の絶縁層210が形成され、2層目の回路配線層212が複数形成され、硬化される。 After that, the process in the second modeling unit 24 and the process in the first modeling unit 22 are repeated. As a result, as shown in FIG. 6, the second insulating layer 210 is formed in the three-dimensional additive model 202, and multiple second circuit wiring layers 212 are formed and hardened.

但し、第2造形ユニット24における工程では、第2印刷部84の工程と硬化部86の工程が繰り返される際において、インクジェットヘッド88が、1層目の各回路配線層208の上面に対して、所定の部分が概して円形に露出するように、紫外線硬化樹脂を吐出する。これにより、2層目の絶縁層210では、複数のビアホール214が形成される。各ビアホール214は、2層目の絶縁層210の上面から1層目の回路配線層208の上面に向かうに連れて先細りした形状である。さらに、インクジェットヘッド88が、1層目の絶縁層206の上面に対して、所定の部分が概して矩形に露出するように、紫外線硬化樹脂を吐出する。これにより、2層目の絶縁層210では、キャビティ216が形成される。 However, in the process in the second modeling unit 24, when the process in the second printing unit 84 and the process in the curing unit 86 are repeated, the inkjet head 88 ejects the ultraviolet curing resin onto the upper surface of each first circuit wiring layer 208 so that a predetermined portion is exposed in a generally circular shape. As a result, a plurality of via holes 214 are formed in the second insulating layer 210. Each via hole 214 has a tapered shape from the upper surface of the second insulating layer 210 to the upper surface of the first circuit wiring layer 208. Furthermore, the inkjet head 88 ejects the ultraviolet curing resin onto the upper surface of the first insulating layer 206 so that a predetermined portion is exposed in a generally rectangular shape. As a result, a cavity 216 is formed in the second insulating layer 210.

また、第1造形ユニット22における工程では、第1印刷部72の工程において、金属インクが、2層目の絶縁層210の上面から、各ビアホール214の傾斜面を経由して、1層目の各回路配線層208の上面に至るまで吐出される。従って、焼成部74の工程が実行されると、2層目の回路配線層212が、各ビアホール214の傾斜面を経由して、1層目の各回路配線層208と電気的に接続される。 In the process in the first modeling unit 22, metal ink is ejected from the top surface of the second insulating layer 210, through the inclined surfaces of each via hole 214, to the top surface of each circuit wiring layer 208 of the first layer in the process of the first printing section 72. Therefore, when the process of the baking section 74 is performed, the second circuit wiring layer 212 is electrically connected to each circuit wiring layer 208 of the first layer via the inclined surfaces of each via hole 214.

その後、第2造形ユニット24における工程及び第1造形ユニット22における工程が繰り返される。これにより、図7に示すように、3次元積層造形物202では、3層目の絶縁層218が形成され、3層目の回路配線層220が複数形成され、硬化される。その際、2層目の絶縁層210にある各ビアホール214は、硬化した紫外線硬化樹脂で埋められる。さらに、3層目の絶縁層218では、2層目の絶縁層210に形成された各ビアホール214やキャビティ216と同様にして、複数のビアホール222やキャビティ2
24が形成される。これにより、3層目の回路配線層220が、各ビアホール222の傾斜面を経由して、2層目の各回路配線層212と電気的に接続される。また、3層目の絶縁層218に形成されたキャビティ224は、2層目の絶縁層210にあるキャビティ216と上下方向で連なった状態で設けられる。
Thereafter, the process in the second modeling unit 24 and the process in the first modeling unit 22 are repeated. As a result, as shown in Fig. 7, in the three-dimensional additively manufactured object 202, a third insulating layer 218 is formed, and multiple third circuit wiring layers 220 are formed and cured. At that time, each via hole 214 in the second insulating layer 210 is filled with the cured ultraviolet curing resin. Furthermore, in the third insulating layer 218, multiple via holes 222 and cavities 220 are formed in the same manner as each via hole 214 and cavity 216 formed in the second insulating layer 210.
24 are formed. As a result, the third circuit wiring layer 220 is electrically connected to each of the second circuit wiring layers 212 via the inclined surfaces of each via hole 222. In addition, the cavity 224 formed in the third insulating layer 218 is provided in a state of being connected to the cavity 216 in the second insulating layer 210 in the up-down direction.

なお、以下の説明において、キャビティ216,224を区別せずに総称する場合は、キャビティ224と表記する。また、図7では、1層目の絶縁層206の上面にある各回路配線層208と、2層目の絶縁層210に形成された各ビアホール214やキャビティ216は、省略している。 In the following description, when cavities 216 and 224 are not distinguished from each other and are referred to collectively, they will be referred to as cavity 224. In addition, in FIG. 7, each circuit wiring layer 208 on the top surface of the first insulating layer 206 and each via hole 214 and cavity 216 formed in the second insulating layer 210 are omitted.

続いて、ステージ52が装着ユニット26の下方に移動される。装着ユニット26では、テープフィーダ110により供給された電子部品94が、図7に示すように、装着ヘッド112の吸着ノズル116に保持される。その保持された電子部品94は、装着ヘッド112が移動装置114で移動するに伴って、キャビティ224に装着される。その際、電子部品94の各電極96は、上方を向く。さらに、電子部品94の各電極96の上面と、3層目の絶縁層218の上面は、同一平面上に位置する。 Then, the stage 52 is moved below the mounting unit 26. In the mounting unit 26, the electronic component 94 supplied by the tape feeder 110 is held by the suction nozzle 116 of the mounting head 112, as shown in FIG. 7. The held electronic component 94 is mounted in the cavity 224 as the mounting head 112 moves by the moving device 114. At this time, each electrode 96 of the electronic component 94 faces upward. Furthermore, the upper surfaces of each electrode 96 of the electronic component 94 and the upper surface of the third insulating layer 218 are located on the same plane.

その後、第2造形ユニット24における工程(つまり、第2印刷部84の工程と硬化部86の工程)が繰り返される。これにより、図7に示すように、3層目の絶縁層218にある各ビアホール222は、硬化した紫外線硬化樹脂で埋められる。また、キャビティ224を区画する内壁面と電子部品94との間隙も、硬化した紫外線硬化樹脂で埋められる。さらに、第1造形ユニット22における工程が行われる。これにより、4層目の回路配線層226が、3層目の回路配線層220の一部と電子部品94の各電極96とを繋ぐように形成され、硬化される。これにより、電子部品94は、各回路配線層208,212,220,226と電気的に接続される。 Then, the process in the second modeling unit 24 (i.e., the process in the second printing unit 84 and the process in the curing unit 86) is repeated. As a result, as shown in FIG. 7, each via hole 222 in the third insulating layer 218 is filled with the cured ultraviolet curing resin. Also, the gap between the inner wall surface defining the cavity 224 and the electronic component 94 is filled with the cured ultraviolet curing resin. Furthermore, the process in the first modeling unit 22 is performed. As a result, the fourth circuit wiring layer 226 is formed so as to connect a part of the third circuit wiring layer 220 and each electrode 96 of the electronic component 94, and is cured. As a result, the electronic component 94 is electrically connected to each circuit wiring layer 208, 212, 220, 226.

その後、第2造形ユニット24における工程(つまり、第2印刷部84の工程と硬化部86の工程)が繰り返される。これにより、図8に示すように、4層目の絶縁層227が形成される。 Then, the process in the second modeling unit 24 (i.e., the process in the second printing section 84 and the process in the curing section 86) is repeated. This results in the formation of the fourth insulating layer 227, as shown in FIG. 8.

なお、図8では、2層目の絶縁層210の上面にある各回路配線層212と、3層目の絶縁層218に形成された各ビアホール222やキャビティ224は、省略している。これらの点は、図9でも同様である。 Note that in FIG. 8, the circuit wiring layers 212 on the top surface of the second insulating layer 210 and the via holes 222 and cavities 224 formed in the third insulating layer 218 are omitted. These points are also the same in FIG. 9.

続いて、図9に示すように、3次元積層造形物202は、溶剤などによって、基板70から分離され、3次元積層電子デバイス204となる。 Next, as shown in FIG. 9, the three-dimensional laminated object 202 is separated from the substrate 70 using a solvent or the like to become a three-dimensional laminated electronic device 204.

次に、インクジェットヘッド76,88に対して行われるキャッピングについて説明する。 Next, we will explain how to cap the inkjet heads 76 and 88.

図10に示すように、第1造形ユニット22は、上記第1印刷部72及び焼成部74に加えて、第1キャッピング装置140及び第1ガイドレール142を備えている。第1ガイドレール142は、第1キャッピング装置140から第1印刷部72に亘り、X軸に沿って設けられている。第1ガイドレール142では、第1印刷部72のインクジェットヘッド76が、その長手方向をX軸方向に平行にさせた状態で、X軸方向へ移動可能にされている。第1キャッピング装置140は、金属インクを吐出するインクジェットヘッド76に対してキャッピングを行うものであって、基台144及び弾性体146等を備えている。弾性体146は、基台144の上面に固定されており(図13参照)、第1ガイドレール142に沿った位置に配されている。 As shown in FIG. 10, the first modeling unit 22 includes a first capping device 140 and a first guide rail 142 in addition to the first printing section 72 and the baking section 74. The first guide rail 142 is provided along the X-axis from the first capping device 140 to the first printing section 72. The first guide rail 142 allows the inkjet head 76 of the first printing section 72 to move in the X-axis direction with its longitudinal direction parallel to the X-axis direction. The first capping device 140 caps the inkjet head 76 that ejects metal ink, and includes a base 144, an elastic body 146, and the like. The elastic body 146 is fixed to the upper surface of the base 144 (see FIG. 13) and is disposed in a position along the first guide rail 142.

第2造形ユニット24は、上記第2印刷部84及び硬化部86に加えて、第2キャッピング装置150及び第2ガイドレール152を備えている。第2ガイドレール152は、第2キャッピング装置150から第2印刷部84に亘り、X軸に沿って設けられている。第2ガイドレール152では、第2印刷部84のインクジェットヘッド88が、その長手方向をX軸方向に平行にさせた状態で、X軸方向へ移動可能にされている。第2キャッピング装置150は、紫外線硬化樹脂を吐出するインクジェットヘッド88に対してキャッピングを行うものであって、基台154及び弾性体156等を備えている。弾性体156は、基台154の上面に固定されており、第2ガイドレール152に沿った位置に配されている。 The second modeling unit 24 includes a second capping device 150 and a second guide rail 152 in addition to the second printing section 84 and the curing section 86. The second guide rail 152 is provided along the X-axis from the second capping device 150 to the second printing section 84. The second guide rail 152 allows the inkjet head 88 of the second printing section 84 to move in the X-axis direction with its longitudinal direction parallel to the X-axis direction. The second capping device 150 caps the inkjet head 88 that ejects the ultraviolet curing resin, and includes a base 154 and an elastic body 156. The elastic body 156 is fixed to the upper surface of the base 154 and is disposed in a position along the second guide rail 152.

図11に示すように、第1キャッピング装置140及び第2キャッピング装置150は、上記制御装置27に接続されている。制御装置27では、上記コントローラ120が、複数の駆動回路122を介して、2台の電磁モータ147,157及び2台の昇降装置148,158に接続されている。電磁モータ147及び昇降装置148は、第1キャッピング装置140に備えられている。電磁モータ157及び昇降装置158は、第2キャッピング装置150に備えられている。これらにより、第1キャッピング装置140及び第2キャッピング装置150の各作動が、コントローラ120によって制御される。 As shown in FIG. 11, the first capping device 140 and the second capping device 150 are connected to the control device 27. In the control device 27, the controller 120 is connected to two electromagnetic motors 147, 157 and two lifting devices 148, 158 via a plurality of drive circuits 122. The electromagnetic motor 147 and the lifting device 148 are provided in the first capping device 140. The electromagnetic motor 157 and the lifting device 158 are provided in the second capping device 150. As a result, the operation of each of the first capping device 140 and the second capping device 150 is controlled by the controller 120.

第1キャッピング装置140において、電磁モータ147が駆動すると、第1ガイドレール142では、インクジェットヘッド76がX軸方向の任意の位置に移動する。また、第1キャッピング装置140において、昇降装置148が駆動すると、基台144(及び弾性体146)がZ軸方向(上下方向)の任意の位置に移動する。同様にして、第2キャッピング装置150において、電磁モータ157が駆動すると、第2ガイドレール152では、インクジェットヘッド88がX軸方向の任意の位置に移動する。また、第2キャッピング装置150において、昇降装置158が駆動すると、基台154(及び弾性体156)がZ軸方向(上下方向)の任意の位置に移動する。 When the electromagnetic motor 147 is driven in the first capping device 140, the inkjet head 76 moves to any position in the X-axis direction on the first guide rail 142. When the lifting device 148 is driven in the first capping device 140, the base 144 (and the elastic body 146) moves to any position in the Z-axis direction (up and down). Similarly, when the electromagnetic motor 157 is driven in the second capping device 150, the inkjet head 88 moves to any position in the X-axis direction on the second guide rail 152. When the lifting device 158 is driven in the second capping device 150, the base 154 (and the elastic body 156) moves to any position in the Z-axis direction (up and down).

第1キャッピング装置140において、インクジェットヘッド76に対するキャッピングが行われる際は、図12に示すように、まず、インクジェットヘッド76が、第1ガイドレール142に案内されることによって、第1印刷部72から第1キャッピング装置140の基台144(及び弾性体146)の上方にまで移動する。これにより、図13の断面図に示すように、インクジェットヘッド76のノズルプレート128は、Z軸方向(上下方向)において、第1キャッピング装置140の基台144及び弾性体146と対向する。なお、ノズルプレート128の平面は、X軸方向及びY軸方向に平行な面である。 When the inkjet head 76 is capped in the first capping device 140, as shown in FIG. 12, the inkjet head 76 is first guided by the first guide rail 142 and moves from the first printing unit 72 to above the base 144 (and elastic body 146) of the first capping device 140. As a result, as shown in the cross-sectional view of FIG. 13, the nozzle plate 128 of the inkjet head 76 faces the base 144 and elastic body 146 of the first capping device 140 in the Z-axis direction (up and down direction). The plane of the nozzle plate 128 is a plane parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction.

図13には、インクジェットヘッド76と、第1キャッピング装置140の基台144及び弾性体146とが、図12の線I-Iで切断された場合の、各断面が示されている。さらに詳しく言うと、図13には、インクジェットヘッド76と、第1キャッピング装置140の基台144及び弾性体146とが、Y軸方向及びZ軸方向に平行な面であって、インクジェットヘッド76が備える複数のノズル孔134のうち1個のノズル孔134を通過する仮想平面で切断された場合の、各断面が示されている。 Figure 13 shows cross sections of the inkjet head 76, the base 144 of the first capping device 140, and the elastic body 146 when cut along line I-I in Figure 12. More specifically, Figure 13 shows cross sections of the inkjet head 76, the base 144 of the first capping device 140, and the elastic body 146 when cut along an imaginary plane that is parallel to the Y-axis direction and the Z-axis direction and passes through one of the multiple nozzle holes 134 provided in the inkjet head 76.

従って、インクジェットヘッド76の各ノズル孔134は、X軸方向(図13の紙面の垂直方向)に沿って並んでいる。また、第1キャッピング装置140の基台144及び弾性体146は、X軸方向(図13の紙面の垂直方向)に沿って延在している。 Therefore, each nozzle hole 134 of the inkjet head 76 is aligned along the X-axis direction (the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 13). In addition, the base 144 and the elastic body 146 of the first capping device 140 extend along the X-axis direction (the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 13).

基台144は、略直方体状をなし、その長手方向がX軸方向(図13の紙面の垂直方向)と平行にあり、その短手方向がY軸方向と平行にある状態で、第1キャッピング装置140内に配されている。基台144の下面には、上記昇降装置148(図11参照)が連結されている。これに対して、基台144の上面には、溝145が設けられている。溝1
45は、その断面が矩形状をなし、X軸方向(図13の紙面の垂直方向)に沿って延在している。
The base 144 is substantially rectangular and is disposed in the first capping device 140 with its longitudinal direction parallel to the X-axis direction (the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 13) and its lateral direction parallel to the Y-axis direction. The lifting device 148 (see FIG. 11) is connected to the lower surface of the base 144. Meanwhile, a groove 145 is provided on the upper surface of the base 144. The groove 145 is disposed in the upper surface of the base 144.
13. The cross section of the electrode 45 is rectangular and extends along the X-axis direction (the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 13).

弾性体146は、円柱状をなし、その円形断面の直径が、溝145の幅(Y軸方向の寸法)と略等しく設けられている。円柱状の弾性体146は、その中心軸149がX軸方向(図13の紙面の垂直方向)と平行になるようにして、溝145に取り付けられている。なお、溝145に取り付けられた状態の弾性体146では、その中心軸149が、Y軸方向において、インクジェットヘッド76の各ノズル孔134から僅かにずれた位置に配されている。 The elastic body 146 is cylindrical, and the diameter of its circular cross section is approximately equal to the width of the groove 145 (the dimension in the Y-axis direction). The cylindrical elastic body 146 is attached to the groove 145 so that its central axis 149 is parallel to the X-axis direction (the perpendicular direction to the paper surface of FIG. 13). Note that when the elastic body 146 is attached to the groove 145, its central axis 149 is positioned slightly offset in the Y-axis direction from each nozzle hole 134 of the inkjet head 76.

また、溝145の深さ(Z軸方向の寸法)は、弾性体146の円形断面の半径と略等しく設けられている。そのため、弾性体146が溝145に取り付けられた状態では、弾性体146の中心軸149よりも上側の約半分が、溝145から上方へ突出している。つまり、弾性体146の中心軸149よりも上側の約半分は、X軸方向(図13の紙面の垂直方向)に沿って延在する溝145の全域において、インクジェットヘッド76のノズルプレート128へ向かって突出している。以下では、弾性体146の中心軸149よりも上側の約半分であって、溝145から突出している弾性体146の部分を、弾性体146の突出部分と称して説明する。 The depth of the groove 145 (the dimension in the Z-axis direction) is set to be approximately equal to the radius of the circular cross section of the elastic body 146. Therefore, when the elastic body 146 is attached to the groove 145, approximately half of the elastic body 146 above the central axis 149 protrudes upward from the groove 145. In other words, approximately half of the elastic body 146 above the central axis 149 protrudes toward the nozzle plate 128 of the inkjet head 76 over the entire area of the groove 145 extending along the X-axis direction (the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 13). In the following description, the portion of the elastic body 146 that is approximately half above the central axis 149 of the elastic body 146 and protrudes from the groove 145 will be referred to as the protruding portion of the elastic body 146.

このようにして、第1キャッピング装置140の弾性体146の突出部分の上方には、インクジェットヘッド76のノズルプレート128に設けられた各ノズル孔134が位置している。なお、インクジェットヘッド76では、各ノズル孔134及び各ノズル孔134に連通するインク室136において、金属インク138が満たされた状態にある。 In this way, each nozzle hole 134 provided in the nozzle plate 128 of the inkjet head 76 is located above the protruding portion of the elastic body 146 of the first capping device 140. In the inkjet head 76, each nozzle hole 134 and the ink chamber 136 communicating with each nozzle hole 134 are filled with metal ink 138.

次に、第1キャッピング装置140では、弾性体146の突出部分をインクジェットヘッド76のノズルプレート128に押し付けるため、基台144が、Z軸方向(上下方向)のうち、上向きのZ1方向へ、上記昇降装置148によって移動させられる。 Next, in the first capping device 140, the base 144 is moved by the lifting device 148 in the upward Z1 direction in the Z-axis direction (up-down direction) to press the protruding portion of the elastic body 146 against the nozzle plate 128 of the inkjet head 76.

その際、図14に示すように、ノズルプレート128では、まず、ノズル孔134の周縁部135付近の位置162において、弾性体146が、X軸方向(図14の紙面の垂直方向)に沿って線接触する状態になる。これにより、弾性体146の突出部分には、ノズルプレート128と線接触した箇所において、インクジェットヘッド76からの押圧力Fが、Z軸方向(上下方向)のうち、下向きのZ2方向へ、つまり、弾性体146の内方へ向かって作用する。そのため、弾性体146の突出部分では、その表面160のうち、ノズルプレート128と線接触した箇所が、変形しながらノズルプレート128に隙間なく接して、密接表面域164を形成する。つまり、密接表面域164とは、弾性体146の表面160の一部領域であって、変形しながらノズルプレート128に隙間なく接している領域をいう。 At that time, as shown in FIG. 14, the nozzle plate 128 first comes into line contact with the elastic body 146 along the X-axis direction (the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 14) at a position 162 near the peripheral portion 135 of the nozzle hole 134. As a result, the pressing force F from the inkjet head 76 acts on the protruding portion of the elastic body 146 at the point of line contact with the nozzle plate 128 in the downward Z2 direction of the Z-axis direction (up and down direction), that is, toward the inside of the elastic body 146. Therefore, in the protruding portion of the elastic body 146, the part of the surface 160 that is in line contact with the nozzle plate 128 is in contact with the nozzle plate 128 without any gaps while deforming, forming a close surface area 164. In other words, the close surface area 164 refers to a part of the surface 160 of the elastic body 146 that is in contact with the nozzle plate 128 without any gaps while deforming.

なお、弾性体146は、押圧力Fが作用しなくなると、ほぼ元の形状に戻る性質をもつものである。 The elastic body 146 has the property of returning to approximately its original shape when the pressing force F is no longer applied.

引き続き、基台144がZ1方向(上向き)へ移動させられると、基台144がノズルプレート128に近づくに連れて、弾性体146の密接表面域164が、押圧力Fと共に大きくなる。そのため、図15に示すように、弾性体146の密接表面域164は、ノズルプレート128において、弾性体146が線接触した位置162からY軸方向の両側へ向かって連続的に広がっていく。 When the base 144 is subsequently moved in the Z1 direction (upward), as the base 144 approaches the nozzle plate 128, the close contact surface area 164 of the elastic body 146 increases along with the pressing force F. Therefore, as shown in FIG. 15, the close contact surface area 164 of the elastic body 146 expands continuously from the position 162 where the elastic body 146 makes line contact with the nozzle plate 128 to both sides in the Y-axis direction.

さらに、基台144は、弾性体146の密接表面域164が各ノズル孔134の周縁部135を含むまで、Z1方向(上向き)へ移動させられる。これにより、各ノズル孔13
4の周縁部135は、弾性体146の表面160と密接した状態になる。そのため、各ノズル孔134は、弾性体146によって塞がれる。このようにして、第1キャッピング装置140では、インクジェットヘッド76の各ノズル孔134が弾性体146の密接表面域164で密封されることによって、インクジェットヘッド76に対するキャッピングが行われる。
Furthermore, the base 144 is moved in the Z1 direction (upward) until the contact surface area 164 of the elastic body 146 includes the peripheral portion 135 of each nozzle hole 134.
The peripheral portion 135 of the ink jet head 76 is in close contact with the surface 160 of the elastic body 146. Therefore, each nozzle hole 134 is blocked by the elastic body 146. In this manner, in the first capping device 140, each nozzle hole 134 of the ink jet head 76 is sealed with the close contact surface area 164 of the elastic body 146, thereby capping the ink jet head 76.

上述した点は、第2キャッピング装置150で行われるインクジェットヘッド88に対するキャッピングについても、同様である。 The above also applies to the capping of the inkjet head 88 performed by the second capping device 150.

以上詳細に説明したように、本実施形態の第1,第2キャッピング装置140,150では、弾性体146,156の表面160のうち、変形しながらノズルプレート128に隙間なく接している密接表面域164が、ノズルプレート128において、弾性体146,156が線接触した位置162から、各ノズル孔134の周縁部135を含むまで連続的に広がる。これによって、インクジェットヘッド76,88に対するキャッピングが行われる。 As described above in detail, in the first and second capping devices 140, 150 of this embodiment, the intimate surface area 164 of the surface 160 of the elastic body 146, 156, which is in close contact with the nozzle plate 128 without any gaps while deforming, extends continuously from the position 162 where the elastic body 146, 156 makes line contact with the nozzle plate 128 to include the peripheral portion 135 of each nozzle hole 134. This allows the inkjet heads 76, 88 to be capped.

そのため、本実施形態の第1,第2キャッピング装置140,150では、キャッピングを行う際にインクジェットヘッド76,88のノズル孔134及びその周縁部135において気泡の形成を阻止することが容易である。 Therefore, in the first and second capping devices 140 and 150 of this embodiment, it is easy to prevent the formation of air bubbles in the nozzle holes 134 and their peripheral portions 135 of the inkjet heads 76 and 88 when capping.

以下では、第1キャッピング装置140に設けられている弾性体146の断面について、その形状の特徴を説明する。図16には、弾性体146を、Z軸方向及びY軸方向に平行な面であって、弾性体146の先端166と交差する仮想平面で切断した場合の断面が示されている。弾性体146の先端166は、弾性体146がノズルプレート128に線接触する箇所である。Z軸方向は、上下方向であって、弾性体146における押圧力Fの作用方向(下向きのZ2方向)を含んでいる。Y軸方向は、ノズルプレート128において弾性体146の密接表面域164が連続的に広がっていく方向である。なお、上記図13に示された弾性体146の断面は、図16に示された弾性体146の断面と同一形状である。 The following describes the characteristics of the shape of the cross section of the elastic body 146 provided in the first capping device 140. FIG. 16 shows a cross section of the elastic body 146 cut by a virtual plane that is parallel to the Z-axis direction and the Y-axis direction and intersects with the tip 166 of the elastic body 146. The tip 166 of the elastic body 146 is the point where the elastic body 146 makes linear contact with the nozzle plate 128. The Z-axis direction is the up-down direction, and includes the direction in which the pressing force F acts on the elastic body 146 (the downward Z2 direction). The Y-axis direction is the direction in which the close contact surface area 164 of the elastic body 146 continuously expands on the nozzle plate 128. The cross section of the elastic body 146 shown in FIG. 13 has the same shape as the cross section of the elastic body 146 shown in FIG. 16.

図16では、弾性体146の断面を示す円形の輪郭線のうち、弾性体146の密接表面域164に相当する部分を、輪郭線の一部分168として実線で示している。ここでは、弾性体146の断面のうち、密接表面域164に相当する輪郭線の一部分168と、その輪郭線の一部分168の両端170,170を結ぶ直線172とに囲まれる領域を、変形領域174と定義する。そのような変形領域174は、弾性体146の先端166から中心軸149へ向かうに連れて、Y軸方向の寸法が徐々に大きくなる断面形状を有している。つまり、変形領域174の断面形状は、弾性体146の先端166から離れるに連れて、次第に幅広となるアーチ形状である。 In FIG. 16, the circular contour line showing the cross section of the elastic body 146 corresponds to the close surface area 164 of the elastic body 146, and is shown by a solid line as a portion 168 of the contour line. Here, the region of the cross section of the elastic body 146 that is surrounded by the portion 168 of the contour line that corresponds to the close surface area 164 and the straight line 172 connecting both ends 170, 170 of the portion 168 of the contour line is defined as the deformation region 174. Such a deformation region 174 has a cross-sectional shape whose dimension in the Y-axis direction gradually increases from the tip 166 of the elastic body 146 toward the central axis 149. In other words, the cross-sectional shape of the deformation region 174 is an arch shape that gradually becomes wider as it moves away from the tip 166 of the elastic body 146.

なお、弾性体146の密接表面域164は、X軸方向とY軸方向に平行なノズルプレート128において、弾性体146がX軸方向に沿って線接触した位置162から、X軸方向を除く全方位(つまり、X軸方向とY軸方向に平行な平面上の全方位のうち、X軸方向を除くあらゆる方向)へ連続的に広がっていくとも言える。従って、弾性体146を切断する仮想平面が、X軸方向とY軸方向に平行な平面上の全方向のうち、X軸方向を除くいずれか一つの方向と、Z軸方向とに平行であって、弾性体146の先端166を交差する面であれば、変形領域174の断面形状は、同様にして、弾性体146の先端166から離れるに連れて、次第に幅広となるアーチ形状となる。 It can also be said that the close contact surface area 164 of the elastic body 146 extends continuously from the position 162 where the elastic body 146 makes line contact along the X-axis direction on the nozzle plate 128 parallel to the X-axis direction to all directions except the X-axis direction (i.e., all directions on a plane parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, except the X-axis direction). Therefore, if the imaginary plane cutting the elastic body 146 is parallel to the Z-axis direction and any one direction on the plane parallel to the X-axis direction and except the X-axis direction, and is a plane that intersects the tip 166 of the elastic body 146, the cross-sectional shape of the deformation region 174 will similarly become an arch shape that gradually becomes wider as it moves away from the tip 166 of the elastic body 146.

これらの特徴は、第2キャッピング装置150に設けられている弾性体156の断面形状についても、同様である。 These characteristics also apply to the cross-sectional shape of the elastic body 156 provided in the second capping device 150.

ちなみに、本実施形態において、第1印刷部72又は第2印刷部84は、印刷装置の一例である。第1キャッピング装置140又は第2キャッピング装置150は、キャッピング装置の一例である。金属インク138又は紫外線硬化樹脂は、インクの一例である。3次元積層造形物202又は3次元積層電子デバイス204は、3次元造形物の一例である。Y軸方向は、密接表面域の増大方向の一例である。Z2方向は、押圧力の作用方向の一例である。 Incidentally, in this embodiment, the first printing unit 72 or the second printing unit 84 is an example of a printing device. The first capping device 140 or the second capping device 150 is an example of a capping device. The metal ink 138 or the ultraviolet curing resin is an example of an ink. The three-dimensional laminated object 202 or the three-dimensional laminated electronic device 204 is an example of a three-dimensional object. The Y-axis direction is an example of a direction in which the intimate surface area increases. The Z2 direction is an example of a direction in which the pressing force acts.

3次元積層電子デバイス製造装置10は、3次元造形物製造装置の一例である。なお、3次元積層電子デバイス製造装置10から装着ユニット26が排除された場合でも、このような装置は、電子部品94が装着されない3次元積層造形物202を製造することが可能であることから、3次元造形物製造装置の一例である。 The three-dimensional laminated electronic device manufacturing apparatus 10 is an example of a three-dimensional object manufacturing apparatus. Even if the mounting unit 26 is removed from the three-dimensional laminated electronic device manufacturing apparatus 10, such an apparatus is capable of manufacturing a three-dimensional laminated object 202 without an electronic component 94 mounted thereon, and is therefore an example of a three-dimensional object manufacturing apparatus.

なお、本開示は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 Note that this disclosure is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible without departing from the spirit of the disclosure.

例えば、弾性体146,156は、上記実施形態での円柱状とは異なり、三角柱状であってもよい。このような場合を、弾性体146を例にして、図17乃至図20に示す。以下の説明では、上記実施形態と実質的に共通する部分には同一の符号を付し、詳しい説明を省略する。 For example, the elastic bodies 146, 156 may be triangular prism-shaped instead of cylindrical in the above embodiment. Such a case is shown in Figures 17 to 20 using the elastic body 146 as an example. In the following description, parts that are substantially the same as those in the above embodiment are given the same reference numerals, and detailed description will be omitted.

図17乃至図19に示す場合では、弾性体146の断面形状が、二等辺三角形であって、その頂角である先端166がノズルプレート128に向いた状態にある。基台144の溝145は、その幅(Y軸方向の寸法)が、弾性体146の断面形状である二等辺三角形の底辺長さと略等しく設けられている。さらに、基台144の溝145は、その深さ(Z軸方向の寸法)が、弾性体146の断面形状である二等辺三角形の高さよりも浅く設けられている。このような場合の変形領域174の断面形状は、弾性体146の先端166から離れるに連れて、次第に幅広となる二等辺三角形の形状である。 In the case shown in Figures 17 to 19, the cross-sectional shape of the elastic body 146 is an isosceles triangle, and the tip 166, which is the apex angle, faces the nozzle plate 128. The width (dimension in the Y-axis direction) of the groove 145 in the base 144 is approximately equal to the length of the base of the isosceles triangle, which is the cross-sectional shape of the elastic body 146. Furthermore, the depth (dimension in the Z-axis direction) of the groove 145 in the base 144 is shallower than the height of the isosceles triangle, which is the cross-sectional shape of the elastic body 146. In such a case, the cross-sectional shape of the deformation region 174 is an isosceles triangle that gradually becomes wider as it moves away from the tip 166 of the elastic body 146.

また、図20に示すように、弾性体146の断面形状が直角三角形であってもよい。このような場合、基台144の溝145は、その幅(Y軸方向の寸法)が、弾性体146の断面形状である直角三角形の直角を挟む2辺のうち、一方の辺長と略等しく設けられている。さらに、基台144の溝145は、その深さ(Z軸方向の寸法)が、弾性体146の断面形状である直角三角形の直角を挟む2辺のうち、他方の辺長よりも浅く設けられている。このような場合の変形領域の断面形状(図示省略)は、弾性体146の先端166から離れるに連れて、次第に幅広となる直角三角形の形状である。 Also, as shown in FIG. 20, the cross-sectional shape of the elastic body 146 may be a right-angled triangle. In such a case, the width (dimension in the Y-axis direction) of the groove 145 in the base 144 is set to be approximately equal to the length of one of the two sides that sandwich the right angle of the right-angled triangle that is the cross-sectional shape of the elastic body 146. Furthermore, the depth (dimension in the Z-axis direction) of the groove 145 in the base 144 is set to be shallower than the length of the other of the two sides that sandwich the right angle of the right-angled triangle that is the cross-sectional shape of the elastic body 146. In such a case, the cross-sectional shape of the deformation region (not shown) is a right-angled triangle that gradually becomes wider as it moves away from the tip 166 of the elastic body 146.

また、例えば、弾性体146,156は、その断面形状において、ノズルプレート128に線接触する箇所である先端166が、2箇所あってもよい。このような場合を、弾性体146を例にして、図21に示す。図21に示す例の場合は、2箇所の先端166毎に変形領域174が定義されるが、各変形領域174の断面形状も、同様にして、弾性体146の先端166から離れるに連れて、次第に幅広となる。なお、図21に示された各変形領域174の断面形状は、三角形であるが、上方へ突出する円の一部(図16参照)であってもよい。これらの点は、先端166が3箇所以上あっても、同様である。 Also, for example, the elastic bodies 146, 156 may have two tips 166, which are the points in line contact with the nozzle plate 128, in their cross-sectional shape. Such a case is shown in FIG. 21, using the elastic body 146 as an example. In the example shown in FIG. 21, a deformation region 174 is defined for each of the two tips 166, and the cross-sectional shape of each deformation region 174 also similarly becomes gradually wider as it moves away from the tip 166 of the elastic body 146. Note that the cross-sectional shape of each deformation region 174 shown in FIG. 21 is a triangle, but it may also be a part of a circle protruding upward (see FIG. 16). These points are the same even if there are three or more tips 166.

また、第1,第2キャッピング装置140,150は、第1,第2印刷部72,84の内部に設けられてもよいし、第1,第2造形ユニット22,24の外部に設けられてもよい。 The first and second capping devices 140, 150 may be provided inside the first and second printing units 72, 84, or may be provided outside the first and second modeling units 22, 24.

また、第1,第2キャッピング装置140,150では、基台144,154を不動と
し、インクジェットヘッド76,88がZ2方向(下向き)へ移動させられることによって、インクジェットヘッド76,88のノズルプレート128が、弾性体146,156の突出部分に押し付けられてもよい。
In addition, in the first and second capping devices 140, 150, the bases 144, 154 may be kept stationary and the inkjet heads 76, 88 may be moved in the Z2 direction (downward), thereby pressing the nozzle plates 128 of the inkjet heads 76, 88 against the protruding portions of the elastic bodies 146, 156.

また、第1,第2キャッピング装置140,150では、インクジェットヘッド76,88に対するキャッピングが行われる際において、基台144,154又はインクジェットヘッド76,88が、Z軸方向(上下方向)とは交差する方向へ移動させられてもよい。 In addition, in the first and second capping devices 140, 150, when capping the inkjet heads 76, 88, the bases 144, 154 or the inkjet heads 76, 88 may be moved in a direction intersecting the Z-axis direction (up-down direction).

また、第1,第2キャッピング装置140,150は、ノズル孔134が1個のみ設けられているインクジェットヘッド76,88に対しても、キャッピングを行うことが可能である。 The first and second capping devices 140, 150 can also cap the inkjet heads 76, 88 that have only one nozzle hole 134.

また、第1,第2キャッピング装置140,150では、インクジェットヘッド76,88に対するキャッピングが行われる際において、弾性体146,156が、ノズルプレート128に対して、第1ノズル列130又は第2ノズル列132が設けられた位置に線接触してもよい。つまり、弾性体146,156は、各ノズル孔134に線接触してもよい。 In addition, in the first and second capping devices 140 and 150, when capping the inkjet heads 76 and 88, the elastic bodies 146 and 156 may be in line contact with the nozzle plate 128 at the positions where the first nozzle row 130 and the second nozzle row 132 are provided. In other words, the elastic bodies 146 and 156 may be in line contact with each nozzle hole 134.

また、弾性体146は、その外形が、円錐、角錐、球体、又は楕円体等であってもよい。このような場合、弾性体146の先端166は、弾性体146がノズルプレート128に点接触する箇所になる。従って、弾性体146の外形が円錐又は角錐の場合には、円錐又は角錐の頂点が、弾性体146の先端166となる。さらに、弾性体146の密接表面域164は、X軸方向とY軸方向に平行なノズルプレート128において、弾性体146が点接触した位置から、全方位(つまり、X軸方向とY軸方向に平行な平面上のあらゆる方向)へ連続的に広がっていく。従って、弾性体146を切断する仮想平面が、X軸方向とY軸方向に平行な平面上の全方向のうち、いずれか一つの方向と、Z軸方向とに平行であって、弾性体146の先端166を通過する面であれば、変形領域174の断面形状は、弾性体146の先端166から離れるに連れて、次第に幅広となる。これらの点は、弾性体156においても、同様である。 The elastic body 146 may also have an external shape of a cone, a pyramid, a sphere, an ellipsoid, or the like. In such a case, the tip 166 of the elastic body 146 is the point where the elastic body 146 makes point contact with the nozzle plate 128. Therefore, when the external shape of the elastic body 146 is a cone or a pyramid, the apex of the cone or pyramid is the tip 166 of the elastic body 146. Furthermore, the intimate surface area 164 of the elastic body 146 extends continuously in all directions (i.e., in all directions on a plane parallel to the X-axis and Y-axis directions) from the position where the elastic body 146 makes point contact with the nozzle plate 128 parallel to the X-axis and Y-axis directions. Therefore, if the imaginary plane cutting the elastic body 146 is parallel to the Z-axis direction and any one of all directions on the plane parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, and is a surface passing through the tip 166 of the elastic body 146, the cross-sectional shape of the deformation region 174 will gradually become wider as it moves away from the tip 166 of the elastic body 146. The same is true for the elastic body 156.

また、上記実施形態において、弾性体146は、図15又は図18に示すように、圧縮力(押圧力F)による外形変形と共に体積変化が起きる性質を有するものであるが、例えば、ゴム材のように、圧縮力(押圧力F)で外形変形しても、体積変化が殆ど起きない非圧縮性の性質を有するものであってもよい。このような場合、インクジェットヘッド76と基台144との間や、弾性体146が取り付けられた際の溝145内の空間は、弾性体146の逃げ代として機能する。これらの点は、弾性体156においても、同様である。 In the above embodiment, the elastic body 146 has a property of undergoing a volume change along with deformation of its shape due to a compressive force (pressing force F) as shown in FIG. 15 or FIG. 18, but it may have a non-compressible property such that there is almost no volume change even when the elastic body 146 is deformed by a compressive force (pressing force F), such as a rubber material. In such a case, the space between the inkjet head 76 and the base 144 and the space within the groove 145 when the elastic body 146 is attached function as an escape allowance for the elastic body 146. The same applies to the elastic body 156.

10:3次元積層電子デバイス製造装置、72:第1印刷部、76:インクジェットヘッド、84:第2印刷部、88:インクジェットヘッド、128:ノズルプレート、134:ノズル孔、135:ノズル孔の周縁部、138:金属インク、140:第1キャッピング装置、146:弾性体、150:第2キャッピング装置、156:弾性体、160:弾性体の表面、162:ノズルプレートで弾性体が線接触する位置、164:弾性体の密着表面域、166:弾性体の先端、168:輪郭線の一部分、170:輪郭線の一部分の両端、172:直線、174:変形領域、202:3次元積層造形物、204:3次元積層電子デバイス、F:押圧力 10: 3D laminated electronic device manufacturing apparatus, 72: first printing unit, 76: inkjet head, 84: second printing unit, 88: inkjet head, 128: nozzle plate, 134: nozzle hole, 135: periphery of nozzle hole, 138: metal ink, 140: first capping device, 146: elastic body, 150: second capping device, 156: elastic body, 160: surface of elastic body, 162: position where elastic body makes linear contact with nozzle plate, 164: contact surface area of elastic body, 166: tip of elastic body, 168: part of contour line, 170: both ends of part of contour line, 172: straight line, 174: deformation area, 202: 3D laminated object, 204: 3D laminated electronic device, F: pressing force

Claims (5)

ノズルプレートに設けられ所定方向に並べられた複数のノズル孔からインクが吐出するインクジェットヘッドに対してキャッピングを行うキャッピング装置であって、
前記キャッピングの際に、前記インクジェットヘッドからの押圧力が作用することによって、表面の一部領域が変形して前記ノズルプレートに密接する密接表面域が形成される弾性体と、
前記所定方向に延在する溝が上面に設けられた基台と、
を備え、
前記弾性体の前記密接表面域は、前記ノズルプレートにおいて、前記弾性体が点接触又は線接触する位置から前記ノズル孔の周縁部に到達するまで連続的に増大することによって、前記複数のノズル孔の各々を密封し、
前記弾性体は、円柱状であり、その中心軸が前記所定方向と平行になるようにして前記溝に取り付けられている、キャッピング装置。
A capping device that caps an inkjet head that ejects ink from a plurality of nozzle holes that are arranged in a predetermined direction and that are provided in a nozzle plate,
an elastic body having a surface that is deformed by a pressing force from the inkjet head during the capping process to form a contact surface area that is in close contact with the nozzle plate;
A base having a groove on an upper surface thereof extending in the predetermined direction;
Equipped with
the contact surface area of the elastic body increases continuously from a point or line contact position of the elastic body on the nozzle plate until it reaches a peripheral portion of the nozzle hole, thereby sealing each of the plurality of nozzle holes ;
The capping device , wherein the elastic body is cylindrical and attached to the groove with its central axis parallel to the predetermined direction.
前記溝の断面は矩形状をなし、The groove has a rectangular cross section,
前記弾性体の円形断面の直径は、前記溝の前記所定方向と直交する方向における幅と略等しく、a diameter of the circular cross section of the elastic body is approximately equal to a width of the groove in a direction perpendicular to the predetermined direction,
前記弾性体の円形断面の半径は、前記溝の深さと略等しく、The radius of the circular cross section of the elastic body is approximately equal to the depth of the groove,
前記弾性体が前記溝に取り付けられた状態で、前記弾性体の中心軸よりも上側の部分が、前記溝から上方へ突出する、請求項1に記載のキャッピング装置。2. The capping device according to claim 1, wherein a portion of the elastic body above a central axis of the elastic body protrudes upward from the groove when the elastic body is attached to the groove.
前記弾性体における前記押圧力の作用方向と前記弾性体の前記密接表面域の増大方向とに平行な面であって、前記ノズルプレートに点接触又は線接触する前記弾性体の先端を通る仮想平面で前記弾性体を切断した場合の断面において、前記密接表面域に相当する前記断面の輪郭線の一部分と、前記輪郭線の前記一部分の両端を結ぶ直線とに囲まれる変形領域は、前記弾性体の前記先端から離れるに連れて次第に幅広となる断面形状を有する請求項1または請求項2に記載のキャッピング装置。 A capping device as described in claim 1 or claim 2, in a cross section of the elastic body cut by a virtual plane that is parallel to the direction in which the pressing force acts on the elastic body and the direction in which the close contact surface area of the elastic body increases, and that passes through the tip of the elastic body that is in point or line contact with the nozzle plate, a deformation region surrounded by a portion of the contour line of the cross section corresponding to the close contact surface area and a straight line connecting both ends of the portion of the contour line has a cross-sectional shape that gradually becomes wider as it moves away from the tip of the elastic body. 前記弾性体において、前記変形領域の前記断面形状はアーチ形状である請求項3に記載のキャッピング装置。 4. The capping device according to claim 3 , wherein the cross-sectional shape of the deformation region of the elastic body is an arch shape. 請求項1乃至請求項4のいずれか一つに記載の前記キャッピング装置と、
前記キャッピング装置によって前記キャッピングが行われる前記インクジェットヘッドを有し、前記ノズル孔から吐出するインクによって、3次元積層造形で造形可能な厚さの層毎に3次元造形物を形成する印刷装置と、を備える3次元造形物製造装置。
The capping device according to any one of claims 1 to 4,
a printing device that has the inkjet head that is capped by the capping device, and that forms a three-dimensional object layer by layer of a thickness that can be manufactured by three-dimensional additive manufacturing using ink ejected from the nozzle holes.
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