JP7682724B2 - 電磁波透過カバー - Google Patents

Description

本発明は、ミリ波等の電磁波を送信及び受信する装置を、電磁波の送信方向における前方から覆う電磁波透過カバーに関する。

ミリ波等の電磁波を送信及び受信する装置が搭載された車両では、同装置から電磁波が車外へ向けて送信される。先行車両、歩行者等を含む車外の物体に当たって反射された電磁波は、上記装置によって受信される。そして、上記装置は、送信及び受信した電磁波により上記物体を認識し、車両と物体との距離、相対速度等を検出する。

上記車両では、電磁波の送信方向における上記装置の前方に、電磁波を透過する電磁波透過カバーが配置される。上記電磁波透過カバーは、上記送信方向に複数の層が積層されてなる層構造を有し、上記装置を上記送信方向における前方から覆う。

ここで、上記電磁波透過カバーに氷雪が付着すると電磁波が減衰され、上記装置の検出性能が低下する問題がある。そこで、ヒータフィルムを付加した電磁波透過カバーが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

ヒータフィルムは、導電性材料により形成された導電部を備える。導電部は、電極部と、電極部に接続されたヒータ線部とを備える。ヒータ線部は、互いに離間した状態で配置された複数の直線部と、隣り合う直線部の端部同士を繋ぐ円弧状の連結部とを備える。

上記電磁波透過カバーによると、導電部に電力が供給されると、ヒータ線部が発熱する。そのため、電磁波透過カバーに氷雪が付着しても、ヒータ線部が発した熱によって氷雪を融解させ、氷雪の付着に起因する電磁波の減衰を抑制することが可能である。

特許第６７１９５０６号公報

ところが、上記特許文献１に記載された電磁波透過カバーにおいて、電極部がヒータ線部と同程度の線幅を有していると、電極部が、通電によりヒータ線部と同様に発熱するおそれがある。この場合には、ヒータフィルムのうち発熱させたい領域を均一な発熱分布で発熱させることが難しい。また、上記特許文献１に記載された電磁波透過カバーでは、ヒータ線部の線幅が５０μｍ～７０μｍと大きいため、ヒータ線部が視認されやすく、外観が低下する問題もある。

上記課題を解決する電磁波透過カバーは、電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置され、かつ前記送信方向に複数の層が積層されてなる層構造を有し、複数の前記層の１つがヒータフィルムにより構成された電磁波透過カバーであって、前記ヒータフィルムは、導電性材料により形成された導電部を備え、前記導電部は、複数のヒータ線部、第１電極部及び第２電極部を備え、前記第１電極部及び前記第２電極部は、前記電磁波の透過領域よりも外側であって、同透過領域を挟んで対向する箇所に位置しており、前記第１電極部及び前記第２電極部が対向する方向を対向方向とし、前記対向方向に対し交差する方向を交差方向とした場合、前記第１電極部及び前記第２電極部はそれぞれ前記交差方向へ延びており、複数の前記ヒータ線部の各々は、第１端部及び第２端部を有し、前記ヒータ線部毎の前記第１端部は前記第１電極部に接続され、前記ヒータ線部毎の前記第２端部は前記第２電極部に接続され、さらに、前記第１電極部及び前記第２電極部は、前記ヒータ線部の線幅よりも大きな線幅を有している。

上記の構成によれば、電磁波透過カバーの導電部では、第１電極部、複数のヒータ線部及び第２電極部の順に電流が流れると、又はその逆に第２電極部、複数のヒータ線部及び第１電極部の順に電流が流れると、各ヒータ線部が発熱する。

ここで、第１電極部及び第２電極部は、電磁波の透過領域よりも外側であって、同透過領域を挟んで対向する箇所に位置し、それぞれ対向方向に対し交差する交差方向へ延びている。複数のヒータ線部の各々は、第１電極部及び第２電極部の間に形成されていて、第１端部において第１電極部に接続され、第２端部において第２電極部に接続されている。このように、複数のヒータ線部は、広い領域に形成されている。そのため、ヒータフィルムの広い領域を発熱させることが可能となる。

また、複数のヒータ線部は、第１電極部及び第２電極部に対し並列に接続されていることから、各ヒータ線部に対し同一の電圧が印加される。そのため、各ヒータ線部を均一に発熱させることが可能である。

さらに、第１電極部及び第２電極部の各線幅が、ヒータ線部の線幅よりも大きいことから、第１電極部及び第２電極部の各抵抗がヒータ線部の抵抗よりも小さくなる。第１電極部及び第２電極部は、発熱してもヒータ線部ほど発熱しない。従って、ヒータフィルムをヒータ線部によって均一な発熱分布で発熱させることが可能である。

また、ヒータ線部を第１電極部及び第２電極部に対し直列に接続する場合よりも、各ヒータ線部の線幅を小さくすることが可能となる。また、ヒータ線部の本数を多くすることで、１本当りのヒータ線部の線幅を小さくすることが可能となる。

ヒータ線部の線幅が小さくなるに従い、同ヒータ線部が視認されにくくなり、ヒータフィルムひいては電磁波透過カバーの外観が向上する。
上記電磁波透過カバーにおいて、前記第１電極部及び前記第２電極部の各々には、前記交差方向へ延びるスリットが形成されていることが好ましい。

上記の構成によれば、スリットの形成により、スリットが形成されないものに比べ第１電極部及び第２電極部が目立ちにくくなり、外観がさらに向上する。
また、ヒータフィルムのうち、第１電極部及び第２電極部の形成された箇所と、形成されていない箇所、特に第１電極部及び第２電極部とその周りの箇所とで剛性差が小さくなる。従って、ヒータフィルムのうち、第１電極部及び第２電極部の形成された箇所を曲げやすくすることが可能である。

上記電磁波透過カバーにおいて、複数の前記ヒータ線部のうち、前記交差方向における少なくとも中間部に位置する複数の前記ヒータ線部のそれぞれは、全体が前記対向方向に直線状に延びる直線部により構成され、前記交差方向における少なくとも中間部に位置する複数の前記ヒータ線部毎の前記直線部は、前記交差方向に互いに平行に離間した状態で前記対向方向に延びていることが好ましい。

上記の構成によれば、交差方向における少なくとも中間部に位置する複数のヒータ線部では、隣り合う直線部の間隔が対向方向に均一になる。そのため、上記間隔が上記対向方向に異なる場合に比べ、隣り合う直線部間を上記対向方向に均一な発熱分布で発熱させることが可能である。

また、隣り合う直線部の間隔が上記対向方向に異なる場合に比べ、同直線部が視認されにくくなる。
上記電磁波透過カバーにおいて、前記交差方向における少なくとも中間部に位置する複数の前記ヒータ線部では、前記直線部が前記交差方向に一定間隔毎に形成されていることが好ましい。

上記の構成によれば、交差方向における少なくとも中間部に位置する複数のヒータ線部では、隣り合う直線部の間隔が交差方向に均一となる。そのため、隣り合う直線部の間隔が交差方向に異なる場合に比べ、ヒータフィルムを交差方向に均一な発熱分布で発熱させることが容易となる。

また、複数の直線部が交差方向に均等に配置されることとなり、隣り合う直線部の間隔が交差方向に異なる場合に比べ、ヒータ線部が視認されにくくなる。
上記電磁波透過カバーにおいて、前記第１電極部及び前記第２電極部の一方は他方から遠ざかる側へ膨らむように湾曲し、前記他方は前記一方から遠ざかる側へ膨らむように湾曲しており、複数の前記ヒータ線部のうち、前記交差方向における両側部に位置する前記ヒータ線部は、全体が前記対向方向に直線状に延びる場合よりも長く形成されていることが好ましい。

第１電極部及び第２電極部が上記のように湾曲している場合、両電極部の間隔は上記交差方向における中央部で最も広くなる。上記間隔は、上記中央部から上記交差方向へ遠ざかるに従い狭くなる。

これに伴い、上記交差方向における中央部では、他の部分よりもヒータ線部の直線部が長くなる。直線部の長さは、上記中央部から上記交差方向へ遠ざかるに従い短くなる。長さが短くなるに従い、ヒータ線部の発熱量が少なくなる。発熱は、上記交差方向における中央部では発熱量が多く、上記中央部から上記交差方向に遠ざかるに従い発熱量が少なくなる分布となる。

この点、上記の構成によれば、複数のヒータ線部のうち、上記交差方向における両側部に位置するヒータ線部は、全体が上記対向方向に直線状に延びる場合よりも長く形成される。上記のように長くされることにより、上記両側部におけるヒータ線部の発熱量が多くなる。その分、上記交差方向における発熱分布のばらつきが小さくなる。

上記電磁波透過カバーにおいて、前記交差方向における両側部に位置する前記ヒータ線部は、前記第１電極部及び前記第２電極部よりも前記交差方向における外側で前記対向方向に直線状に延びる直線部と、前記直線部の一方の端部から前記第１電極部に向けて延び、かつ前記第１端部を有する第１延長部と、前記直線部の他方の端部から前記第２電極部に向けて延び、かつ前記第２端部を有する第２延長部とにより構成され、前記第１延長部は前記第１端部において前記第１電極部に接続され、前記第２延長部は前記第２端部において前記第２電極部に接続されていることが好ましい。

上記の構成によれば、上記交差方向における両側部に位置するヒータ線部は、直線部、第１延長部及び第２延長部により構成される。上記両側部のヒータ線部は、直線部のみにより構成される場合に比べ、第１延長部及び第２延長部の分長くなる。

また、第１延長部の形成に伴い、交差方向における第１電極部の長さが短くなる。その分、第１電極部が目立ちにくくなり、外観がさらに向上する。また、第２延長部の形成に伴い、交差方向における第２電極部の長さが短くなる。その分、第２電極部が目立ちにくくなり、外観がさらに向上する。

上記電磁波透過カバーにおいて、前記導電部は、電力供給のための機器が接続されるプラス端子部及びマイナス端子部をさらに備え、前記第１電極部は、前記プラス端子部に接続された第１プラス電極部と、前記第１プラス電極部から離間した状態で形成され、かつ前記マイナス端子部に接続された第１マイナス電極部とからなり、前記第１プラス電極部及び前記第１マイナス電極部は、少なくとも前記交差方向に離間した状態で隣り合っており、前記第２電極部は、前記第１プラス電極部及び前記第１マイナス電極部の間の中継電極部として、前記第１プラス電極部及び前記第１マイナス電極部に対向し、一部の前記ヒータ線部の前記第１端部は前記第１プラス電極部に接続され、前記一部の前記ヒータ線部の前記第２端部は前記第２電極部に接続され、残部の前記ヒータ線部の前記第１端部は前記第１マイナス電極部に接続され、前記残部の前記ヒータ線部の前記第２端部は前記第２電極部に接続されていることが好ましい。

上記の構成によれば、機器から導電部に電力が供給されると、電流が、プラス端子部、第１プラス電極部、複数のヒータ線部のうち第１プラス電極部に接続されたもの、及び第２電極部の順に流れる。また、電流は、第２電極部、複数のヒータ線部のうち第１マイナス電極部に接続されたもの、第１マイナス電極部、及びマイナス端子部の順に流れる。第１プラス電極部から第２電極部に向かって流れる電流の方向と、第２電極部から第１マイナス電極部に向かって流れる電流の方向とは逆方向である。

そのため、電流を複数のヒータ線部の全体に対し満遍なく流れさせることが可能となる。これに伴い、ヒータフィルムを、より均一な発熱分布で発熱させることが可能となる。

上記電磁波透過カバーによれば、発熱分布の均一化と外観の向上とを両立させることができる。

電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバーに具体化した一実施形態において、そのミリ波透過カバーを、フロントグリルの一部とともに示す部分正面図。 同実施形態のミリ波透過カバーをミリ波レーダ装置の一部とともに示す部分平断面図。 同実施形態のヒータフィルムであって、レジスト層が形成される前の状態を示す背面図。 図３のＡ部を拡大して示す部分背面図。 図３のＢ部を拡大して示す部分背面図。 図３のＣ部を拡大して示す部分背面図。 図３のＤ部を拡大して示す部分背面図。 図３のＥ部を拡大して示す部分背面図。 図３のＦ部を拡大して示す部分背面図。 図３のＧ部を拡大して示す部分背面図。 図６のＨ部を拡大して示す部分背面図。 図７のＩ部を拡大して示す部分背面図。 図１０のＪ部を拡大して示す部分背面図。 図１０のＫ部を拡大して示す部分背面図。

以下、電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバーに具体化した一実施形態について、図面を参照して説明する。
なお、以下の記載においては、車両の前進方向を前方とし、後進方向を後方として説明する。また、上下方向は車両の上下方向を意味し、左右方向は車幅方向であって車両の前進時の左右方向と一致するものとする。さらに、図２では、ミリ波透過カバーにおける各部を認識可能な大きさとするために、縮尺を適宜変更して各部を示している。

図１及び図２に示すように、車両１０の前部の左右方向における中央部分であって、フロントグリル１１の後方には、電磁波を送信及び受信する装置として、前方監視用のミリ波レーダ装置１３が搭載されている。図２では、ミリ波レーダ装置１３の一部のみが図示されている。ミリ波レーダ装置１３は、電磁波におけるミリ波を、車外のうち前方へ向けて送信し、かつ、車外の物体に当たって反射されたミリ波を受信する機能を有する。ミリ波とは、波長が１ｍｍ～１０ｍｍであり、周波数が３０ＧＨｚ～３００ＧＨｚである電波をいう。

なお、本実施形態では、上述したように、ミリ波レーダ装置１３が車両１０の前方に向けてミリ波を送信することから、ミリ波レーダ装置１３によるミリ波の送信方向は、車両１０の後方から前方へ向かう方向である。ミリ波の送信方向における前方は、車両１０の前方と概ね合致し、同送信方向における後方は車両１０の後方と概ね合致する。そのため、以後の記載では、ミリ波の送信方向における前方を単に「前方」、「前」等といい、同送信方向における後方を単に「後方」、「後」等というものとする。

上記フロントグリル１１の厚みは、一般的なフロントグリルと同様、一定ではない。また、フロントグリル１１では、樹脂製基材の表面に金属めっき層が形成されることがある。フロントグリル１１は、送信又は反射されたミリ波と干渉するおそれがある。このため、フロントグリル１１において、ミリ波の送信方向におけるミリ波レーダ装置１３の前方には、窓部１２が開口されており、ここにミリ波透過カバー２０が配置されている。ミリ波透過カバー２０は、ミリ波レーダ装置１３を前方から覆っている。

ミリ波透過カバー２０の主要部は、カバー本体部２１によって構成されている。図２では、カバー本体部２１の一部のみが図示されている。カバー本体部２１は、これを前方から見た形状が、上下方向よりも左右方向の寸法の大きな楕円形状をなしている。カバー本体部２１は、その前面が前方を向き、かつ後面が後方を向くように、起立した状態で配置される。カバー本体部２１の前面は意匠面２２を構成している。

カバー本体部２１の外周の縁部から内方へ離れた領域の一部は、ミリ波レーダ装置１３から送信されるミリ波の透過領域Ｚ１とされている（図３参照）。
カバー本体部２１は、前後方向に複数の層が積層されてなる層構造を有している。複数の層は、カバー基材２３、ヒータフィルム２５及び保護部７０を備えている。次に、各層について説明する。

＜カバー基材２３＞
カバー基材２３は、電磁波透過性としてのミリ波透過性を有する樹脂材料を用いて樹脂成形することによって形成されている。カバー基材２３の形成に用いられる樹脂材料は、透明であってもよいし、不透明であってもよい。本実施形態では、カバー基材２３は、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂によって形成されているが、他の樹脂材料、例えば、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合）樹脂によって形成されてもよい。

＜ヒータフィルム２５＞
ヒータフィルム２５は、ミリ波透過カバー２０に融雪機能を付加するためのものであり、カバー基材２３よりも前方に配置されている。ヒータフィルム２５は、カバー基材２３の前面の形状に対応した形状に賦形されている。ヒータフィルム２５は、フィルム基材２６、接着層３１、導電部３２及びレジスト層６５を備えている。

〈フィルム基材２６>
フィルム基材２６は、ヒータフィルム２５の骨格部分をなす部分である。フィルム基材２６は、ミリ波透過性を有し、かつ透明な樹脂材料によって形成されている。本実施形態では、フィルム基材２６は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂によって形成されている。

図３は、レジスト層６５が形成される前のヒータフィルム２５を示している。図２及び図３に示すように、フィルム基材２６は、本体部２７及び接続部２９を備えている。本体部２７は、これを前方から見た形状が、カバー本体部２１に対応した形状、すなわち、上下方向よりも左右方向の寸法の大きな楕円形状をなしている。本体部２７の縁部２８における上部２８Ｕ及び下部２８Ｌは、ミリ波の上記透過領域Ｚ１よりも外側であって、その透過領域Ｚ１を上下方向の両側から挟んで対向する箇所に位置している。

ここで、楕円形状をなす本体部２７の径方向のうち、中心Ｏ（長軸と短軸との交点）に近づく方向を「内方」といい、中心Ｏから遠ざかる方向を「外方」という。また、本体部２７の縁部２８に沿う方向を「周方向」というものとする。

図１０に示すように、接続部２９は、電力供給のための機器８２が接続される箇所であり、本体部２７の縁部２８の一部から上記径方向の外方へ延出している。
さらに、図３に示すように、上記下部２８Ｌのうち、本体部２７の中心Ｏの下方となる箇所を、「下部２８Ｌの中央部２８Ｃ」というものとする。

本実施形態では、接続部２９は、上記中央部２８Ｃに対し左方へずれた箇所を基点として、上記径方向のうち斜め下左方へ向けて延びている。
<接着層３１>
図２に示すように、接着層３１は、導電部３２をフィルム基材２６に接着する機能を有しており、フィルム基材２６における本体部２７及び接続部２９のそれぞれの後面の全面に形成されている。接着層３１としては、例えば、ＯＣＡ（ＯＰＴＩＣＡＬ ＣＬＥＡＲ ＡＤＨＥＳＩＶＥ）と呼ばれる透明なフィルム状の光学粘着シートを用いることができる。

なお、上記カバー基材２３、フィルム基材２６及び接着層３１における「透明」には、無色透明のほか、着色透明（有色透明）も含まれる。この点は、後述する保護部７０の樹脂シート７１及び接着層７２に関しても同様である。

<導電部３２>
導電部３２は、導電性材料からなる箔、例えば、銅箔、銀箔等によって形成されている。導電部３２は、上記接着層３１を介してフィルム基材２６に接着されている。図３及び図１０に示すように、導電部３２は、一対の端子部と、第１電極部４０及び第２電極部４５と、複数のヒータ線部５１，５５とを備えている。

［一対の端子部］
一対の端子部は、上記接続部２９の後面に対し、接着層３１を介してそれぞれ形成されたプラス端子部３３及びマイナス端子部３４からなる。

図１３及び図１４に示すように、プラス端子部３３及びマイナス端子部３４は、互いに平行に離間した状態で配列された複数の第１導線部３５と、各第１導線部３５に対し交差し、かつ互いに平行に離間した状態で配列された複数の第２導線部３６とを備えている。本実施形態では、各第１導線部３５と各第２導線部３６とが互いに直交している。隣り合う２本の第１導線部３５と、隣り合う２本の第２導線部３６とによって、正方形の網目が形成されている。プラス端子部３３及びマイナス端子部３４は、上記網目が縦横に並べられてなる網状をなしている。プラス端子部３３及びマイナス端子部３４は、互いに本体部２７の上記周方向へ離間している。

上記接続部２９、プラス端子部３３及びマイナス端子部３４は、ミリ波透過カバー２０に組込まれた状態では、図示はしないが、カバー基材２３の縁部の下面に沿って後方へ折り曲げられる。

図１０に示すように、プラス端子部３３の延出端部３３ａ及びマイナス端子部３４の延出端部３４ａは、後述するレジスト層６５によって被覆されていない。これらの延出端部３３ａ，３４ａのそれぞれに対しては、図示しないコネクタピンが、はんだ付け、接着、かしめ等の固定手段によって固定される。両延出端部３３ａ，３４ａ及び両コネクタピンは、カバー基材２３よりも後方に配置されたソケット部８１内に、フィルム基材２６における接続部２９の一部と一緒に配置される。

［第１電極部４０及び第２電極部４５］
図３及び図１０に示すように、第１電極部４０及び第２電極部４５は、上記本体部２７の後面の縁部２８に対し、接着層３１を介してそれぞれ形成されている。第１電極部４０及び第２電極部４５は、ミリ波の上記透過領域Ｚ１よりも外側であって、同透過領域Ｚ１を上下方向の両側から挟んで対向する箇所に位置している。第１電極部４０は、第１プラス電極部４１及び第１マイナス電極部４２によって構成されている。

図５、図７及び図１２に示すように、第１プラス電極部４１は、下部２８Ｌに沿って略左右方向へ延びている。第１プラス電極部４１は、下方へ膨らむように緩やかに湾曲している。第１プラス電極部４１は、幅狭部４１ａと、幅狭部４１ａよりも線幅の大きな幅広部４１ｂとを備えている。幅狭部４１ａは、上記中央部２８Ｃの左方近傍から略左方へ延びている。幅広部４１ｂは、上記中央部２８Ｃの左方近傍から略右方へ延びている。

図３及び図１０に示すように、第１プラス電極部４１は、幅狭部４１ａの左端部において上記プラス端子部３３に接続されている。幅広部４１ｂの右端部は、本体部２７の右端部の近くに位置している。

図７、図９及び図１０に示すように、第１マイナス電極部４２は、下部２８Ｌに沿って略左右方向へ延びている。第１マイナス電極部４２は、下方へ膨らむように緩やかに湾曲している。第１マイナス電極部４２は、下部２８Ｌに沿う方向における自身の中間部において上記マイナス端子部３４に接続されている。図３及び図９に示すように、幅広部４２ｂの左端部は、本体部２７の左端部の近くに位置している。

図７及び図１０に示すように、第１マイナス電極部４２において、マイナス端子部３４との接続部分よりも右方部分は、線幅の狭い幅狭部４２ａによって構成されている。幅狭部４２ａの右端部は、上記中央部２８Ｃから左方へ離れた箇所に位置しており、幅広部４１ｂから左方へ僅かに離間している。第１マイナス電極部４２において、マイナス端子部３４との接続部分よりも左方部分は、幅狭部４２ａよりも線幅の大きな幅広部４２ｂによって構成されている。

図１０及び図１２に示すように、第１プラス電極部４１の幅狭部４１ａと、第１マイナス電極部４２の幅狭部４２ａとは、上記径方向に離間した状態で並べられている。
一方、図３及び図６に示すように、第２電極部４５は、第１プラス電極部４１及び第１マイナス電極部４２の間の中継電極部としての機能を有する。第２電極部４５は、上記縁部２８のうち、透過領域Ｚ１を挟んで下部２８Ｌに対向する箇所である上部２８Ｕに対し、接着層３１を介して形成されている。第２電極部４５は、上記上部２８Ｕに沿って略左右方向へ延びている。第２電極部４５は、上方へ膨らむように緩やかに湾曲している。第２電極部４５の線幅は、上部２８Ｕに沿う方向である周方向に均一である。第２電極部４５の右端部は、第１プラス電極部４１の右端部の上方に位置している。第２電極部４５の左端部は、第１マイナス電極部４２の左端部の上方に位置している。

上記のように、第１電極部４０及び第２電極部４５は、透過領域Ｚ１を挟んで上下方向に対向している。ここで、本体部２７の後面に沿う方向であって、第１電極部４０及び第２電極部４５が対向する方向を「対向方向」という。また、上記対向方向に対し交差する方向を「交差方向」というものとする。交差方向には、対向方向に対し直交する方向が含まれるほか、斜めに交差する方向も含まれる。本実施形態では、対向方向に対し略直交する方向である略左右方向が交差方向に該当する。

図１２及び図１３に示すように、第１プラス電極部４１及び第１マイナス電極部４２のそれぞれには、上記下部２８Ｌに沿って上記交差方向へ延びる複数のスリット４３が形成されている。各スリット４３は、下方へ膨らむように緩やかに湾曲しながら略左右方向へ延びている。スリット４３は、下部２８Ｌに沿う方向における第１プラス電極部４１及び第１マイナス電極部４２のそれぞれの複数箇所に形成されている。下部２８Ｌに沿う方向に互いに隣り合うスリット４３は、両スリット４３間に設けられた連結部４４を隔てて同方向へ離間している。また、スリット４３は、上記径方向における第１プラス電極部４１及び第１マイナス電極部４２のそれぞれの複数箇所に形成されている。上記径方向の複数のスリット４３は、互いに同方向に離間している。

ここで、スリット４３が形成されていないと仮定した場合の幅広部４１ｂの実際の線幅から、全てのスリット４３の幅を差し引いた値を、第１プラス電極部４１の実質的な線幅とする。同様に、スリット４３が形成されていないと仮定した場合の幅広部４２ｂの実際の線幅から、全てのスリット４３の幅を差し引いた値を、第１マイナス電極部４２の実質的な線幅とする。第１プラス電極部４１の実際の線幅及び実質的な線幅は、後述するヒータ線部５１，５５の線幅よりも大きい。第１マイナス電極部４２の実際の線幅及び実質的な線幅についても同様に、ヒータ線部５１，５５の線幅よりも大きい。

図１１に示すように、第２電極部４５には、上記上部２８Ｕに沿って上記交差方向へ延びる複数のスリット４６が形成されている。各スリット４６は、上方へ膨らむように緩やかに湾曲しながら略左右方向に延びている。スリット４６は、上部２８Ｕに沿う方向における第２電極部４５の複数箇所に形成されている。上部２８Ｕに沿う方向に互いに隣り合うスリット４６は、両スリット４６間に設けられた連結部４７を隔てて同方向へ離間している。また、スリット４６は、上記径方向における第２電極部４５の複数箇所に形成されている。上記径方向の複数のスリット４６は、互いに同方向に離間している。

ここで、スリット４６が形成されていないと仮定した場合の第２電極部４５の実際の線幅から、全てのスリット４６の幅を差し引いた値を、第２電極部４５の実質的な線幅とする。第２電極部４５の実際の線幅及び実質的な線幅は、ヒータ線部５１，５５の線幅よりも大きい。

［複数のヒータ線部５１，５５］
図３に示すように、複数のヒータ線部５１，５５は、上記交差方向における中間部と、両側部とで異なる形態を採っている。

図３及び図７に示すように、上記中間部に位置する複数のヒータ線部５１は、全体が、上記対向方向に直線状に延びる直線部５２によって構成されている。各直線部５２は、上記交差方向へ互いに離間した状態で形成されている。上記交差方向における中央部に位置するヒータ線部５１の直線部５２は、上記中心Ｏ上に位置、又は接近した箇所に位置している。

図６及び図７に示すように、各ヒータ線部５１は下端部に第１端部５３を有し、上端部に第２端部５４を有している。ヒータ線部５１毎の第１端部５３は第１電極部４０に接続されている。より詳しくは、一部のヒータ線部５１、この場合、上記交差方向における中央部に位置するヒータ線部５１と、それよりも右側に位置するヒータ線部５１とは、第１端部５３において第１プラス電極部４１に接続されている。残部のヒータ線部５１、この場合、上記交差方向における中央部よりも左側に位置するヒータ線部５１は、第１端部５３において第１マイナス電極部４２に接続されている。

これに対し、ヒータ線部５１毎の第２端部５４は、第２電極部４５に接続されている。
図３に示すように、互いに反対方向へ膨らむように湾曲している第１電極部４０及び第２電極部４５の間隔は、上記交差方向における中央部で最も広くなる。上記間隔は、上記中央部から上記交差方向へ遠ざかるに従い狭くなる。上記交差方向における中央部では、他の部分よりもヒータ線部５１の長さが長くなる。ヒータ線部５１の長さは、上記中央部から上記交差方向へ遠ざかるに従い短くなる。

上記交差方向における両側部に位置するヒータ線部５５、本実施形態では、側部毎に２本のヒータ線部５５は、全体が上記対向方向に直線状に延びる場合よりも長く形成されている。各ヒータ線部５５は、直線部５６、第１延長部５７及び第２延長部６１により構成されている。ヒータ線部５５毎の直線部５６は、第１電極部４０及び第２電極部４５よりも上記交差方向における外側で上記対向方向へ直線状に延びている。各直線部５６の両端部は、縁部２８の下部２８Ｌ及び上部２８Ｕに位置している。

側部毎の両ヒータ線部５５の直線部５６は、複数のヒータ線部５１のいずれの直線部５２よりも短い。また、側部毎の両直線部５６の長さは、上記交差方向における中央部から遠いものの方が短い。

ヒータ線部５５毎の第１延長部５７は、直線部５６の下端部から上記下部２８Ｌに沿って第１電極部４０に向けて延びている。各第１延長部５７は、下部２８Ｌに対応して下方へ膨らむように緩やかに湾曲しており、第１端部５８を有している。第１延長部５７毎の第１端部５８は、第１電極部４０に対し側方から接続されている。同一の側部において隣り合う第１延長部５７は、互いに上記径方向に離間している。また、上記両第１延長部５７は、上記交差方向における中央部から遠い直線部５６に接続されたものの方が長い。

ヒータ線部５５毎の第２延長部６１は、直線部５６の上端部から上記上部２８Ｕに沿って第２電極部４５に向けて延びている。各第２延長部６１は、上部２８Ｕに対応して上方へ膨らむように緩やかに湾曲しており、第２端部６２を有している。第２延長部６１毎の第２端部６２は、第２電極部４５に対し側方から接続されている。同一の側部において隣り合う第２延長部６１は、互いに上記径方向に離間している。また、上記両第２延長部６１は、上記交差方向における中央部から遠い直線部５６に接続されたものの方が長い。

上記のように第１延長部５７及び第２延長部６１が付加されることで、上記側部毎の２本のヒータ線部５５の全長は、上記交差方向における中央部に位置するヒータ線部５１の全長に近付けられている。

本実施形態では、複数のヒータ線部５１，５５における直線部５２，５６が上記交差方向に一定間隔毎に形成されている。隣り合う直線部５２，５６の間隔は、上記交差方向に均一である。隣り合う直線部５２，５６の間隔は、ミリ波の透過性を確保するうえでは２ｍｍ以上であることが好ましい。ただし、上記間隔は過大になると、直線部５２，５６が発した熱が、隣り合う直線部５２，５６間の中央部分に伝わりにくくなる。そこで、上記間隔は、要求されるミリ波の透過性確保、発熱分布の均一化、抵抗値、意匠性等の観点から総合的に判断されて、設定されている。本実施形態では上記間隔が４ｍｍ程度に設定されている。

各ヒータ線部５１，５５の線幅は、１０μｍ程度に設定されている。
なお、本体部２７のうち、上記交差方向における両端部分、表現を変えると、ヒータ線部５５よりも外側の領域には、ヒータ線部が形成されていない。

<レジスト層６５>
図２及び図３に示すように、レジスト層６５は絶縁材料からなり、導電部３２のうち、プラス端子部３３の延出端部３３ａと、マイナス端子部３４の延出端部３４ａとは異なる箇所を被覆することで、同箇所に対し絶縁を施している。両延出端部３３ａ，３４ａはレジスト層６５から露出している。この露出した部分に対し、上述したコネクタピンが導通した状態で固定される。

〈ヒータフィルム２５の製作について〉
上記の構成を有するヒータフィルム２５は、次のようにして製作される。
図２に示すフィルム基材２６の後面に上記ＯＣＡが貼付けられることによって、接着層３１が形成される。

接着層３１が形成された上記フィルム基材２６と、導電性材料からなる箔、ここでは銅箔とが、ローラ等により、互いに接近する側へ押される。箔は、接着層３１によりフィルム基材２６に貼付けられる。

次に、上記箔に対し、パターニング加工が行なわれる。パターニング加工は、フォトリソグラフィ及び光学マスクのプロセスを行なうことで、接着層３１上の箔のうち、不要な部分を除去することで、上記導電部３２を形成する加工法であり、線幅の小さなヒータ線部５１，５５の加工も可能である。

導電部３２のうち、延出端部３３ａ，３４ａとは異なる箇所の周りにソルダーレレジスト等が塗布されることによってレジスト層６５が形成される。
このようにして、フィルム基材２６、接着層３１、導電部３２及びレジスト層６５を備えてなるヒータフィルム２５が作成される。

なお、カバー基材２３に対するヒータフィルム２５の接合は、例えば、次のようにして行なわれる。ヒータフィルム２５が、カバー基材２３の前面の形状に対応した形状に賦形される。図２に示すように、ヒータフィルム２５の後面にバインダ層６７が貼り合わせられる。バインダ層６７は、カバー基材２３との結合が可能な樹脂材料、例えば、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂、上記ＡＢＳ樹脂等によって形成される。

バインダ層６７が貼られた上記ヒータフィルム２５がインサートとして金型内に配置される。金型内のバインダ層６７よりも後方に溶融状態の樹脂材料が充填されて、カバー基材２３がインサート成形される。この成形の際、バインダ層６７に対し、溶融状態の樹脂材料から熱が伝わり、圧力が加わることで、同バインダ層６７が接着力を発揮する。カバー基材２３とヒータフィルム２５との密着性がバインダ層６７によって高められる。

＜保護部７０＞
保護部７０は、樹脂シート７１及び接着層７２を備えており、シート状をなし、フィルム基材２６よりも前方に配置されている。保護部７０は、カバー本体部２１に対し、前方から飛び石等による衝撃が加わった場合に、その衝撃からヒータフィルム２５、特に導電部３２を保護する役割を担っている。

樹脂シート７１は、ミリ波透過性を有する透明な樹脂材料によって形成されている。本実施形態では、樹脂シート７１は、ＰＣ樹脂によって形成されている。樹脂シート７１は、フィルム基材２６の前面の形状に対応した形状に賦形されている。

接着層７２は、上記接着層３１と同様、ＯＣＡによって形成されている。接着層７２は、樹脂シート７１をフィルム基材２６の前面に対し、密着状態で接着している。
樹脂シート７１の前面は、ミリ波透過カバー２０の上記意匠面２２を構成している。

ミリ波透過カバー２０は、上記カバー本体部２１のほかに取付部（図示略）を備えており、この取付部においてフロントグリル１１又は車体に取付けられている。
図１０に示すように、さらに、上記ソケット部８１に対し、電力供給のための上記機器８２のコネクタ８３が結合されている。この結合により、プラス端子部３３及びマイナス端子部３４がコネクタピンを介して機器８２に対し電気的に接続されている。

次に、上記のように構成された本実施形態の作用について説明する。また、作用に伴い生ずる効果についても併せて説明する。
図２に示すミリ波レーダ装置１３からミリ波が送信されると、そのミリ波は、カバー本体部２１の上記透過領域Ｚ１における各部を透過する。透過したミリ波は、先行車両、歩行者等を含む車両前方の物体に当たって反射された後、再びカバー本体部２１を透過し、ミリ波レーダ装置１３によって受信される。ミリ波レーダ装置１３は、送信及び受信した上記ミリ波に基づき、物体を認識し、車両１０と同物体との距離、相対速度等を検出する。

＜ミリ波透過性の向上＞
（１－１）図３に示すように、複数のヒータ線部５１，５５において、隣り合う直線部５２，５６の間隔が４ｍｍ程度に設定されている。そのため、ミリ波が隣り合う直線部５２，５６間を透過しやすい。直線部５２，５６が、ミリ波の透過の妨げとなりにくい。

（１－２）ヒータ線部５１，５５が太いと、ミリ波がヒータ線部５１，５５によって反射されて減衰する。この点、本実施形態では、各ヒータ線部５１，５５の線幅が１０μｍ程度に設定されている。そのため、ヒータ線部の線幅が５０μｍ～７０μｍである特許文献１に比べ、ヒータ線部５１，５５でのミリ波の反射が抑制され、ミリ波が透過しやすい。この点でも各ヒータ線部５１，５５が、ミリ波の透過の妨げとなりにくい。

（１－３）第１プラス電極部４１、第１マイナス電極部４２及び第２電極部４５が、ミリ波の透過領域Ｚ１よりも外側に位置している。そのため、第１プラス電極部４１、第１マイナス電極部４２及び第２電極部４５のそれぞれの線幅は、ヒータ線部５１，５５の線幅よりも大きいが、ミリ波の透過の妨げとなりにくい。

上記（１－１）～（１－３）により、本実施形態では、ヒータフィルム２５の付加に伴うミリ波の透過性低下を抑制できる。
ここで、図１に示すカバー本体部２１の意匠面２２に氷雪が付着するとミリ波が減衰され、ミリ波レーダ装置１３の検出性能が低下する。この点、本実施形態では、図１０に示す機器８２から電力が導電部３２に供給される。

図３に示す導電部３２では、電流が、プラス端子部３３、第１プラス電極部４１、複数のヒータ線部５１，５５のうち第１プラス電極部４１に接続されていて本体部２７の右側部分に位置するもの、及び第２電極部４５の順に流れる。また、電流は、第２電極部４５、複数のヒータ線部５１，５５のうち第１マイナス電極部４２に接続されていて本体部２７の左側部分に位置するもの、第１マイナス電極部４２、及びマイナス端子部３４の順に流れる。

各ヒータ線部５１，５５は、電流が流れることで発熱する。各ヒータ線部５１，５５が発した熱の一部は、図２において、接着層３１、フィルム基材２６及び保護部７０を介して意匠面２２に伝達される。この熱により、意匠面２２に付着している氷雪が融解される。氷雪によるミリ波の減衰を抑制し、氷雪の付着が原因でミリ波レーダ装置１３の検出性能が低下するのを抑制できる。

＜発熱分布の均一性向上＞
（２－１）図３に示すように、第１電極部４０及び第２電極部４５は、それぞれ本体部２７の縁部２８の後方であって、互いに上下方向に対向する箇所に形成されている。第１電極部４０及び第２電極部４５の各右端部は、本体部２７の右端部の近くに位置している。第１電極部４０及び第２電極部４５の各左端部は、本体部２７の左端部の近くに位置している。さらに、複数のヒータ線部５１，５５の各々は、第１電極部４０及び第２電極部４５の間に形成されていて、第１端部５３，５８において第１電極部４０に接続され、第２端部５４，６２において第２電極部４５に接続されている。このように、複数のヒータ線部５１，５５は、フィルム基材２６の広い領域に形成されている。そのため、ヒータフィルム２５の広い領域を発熱させることができる。

（２－２）また、複数のヒータ線部５１，５５は、第１電極部４０及び第２電極部４５に対し並列に接続されていることから、各ヒータ線部５１，５５に対し同一の電圧が印加される。そのため、各ヒータ線部５１，５５を均一に発熱させることができる。

（２－３）さらに、第１電極部４０及び第２電極部４５の各々について、実際の線幅及び実質的な線幅が、ヒータ線部５１，５５の線幅よりも大きいことから、第１電極部４０及び第２電極部４５の各抵抗がヒータ線部５１，５５の抵抗よりも小さくなる。これに伴い、第１電極部４０及び第２電極部４５が発熱しても、ヒータ線部５１，５５ほど発熱しない。従って、ヒータフィルム２５をヒータ線部５１，５５によって均一な発熱分布で発熱させることがより容易になる。

（２－４）本実施形態では、隣り合う直線部５２，５６が、上記交差方向に互いに平行に離間した状態で対向方向へ延びている。隣り合う直線部５２，５６の間隔が上記対向方向に均一になる。そのため、上記間隔が上記対向方向に異なる場合に比べ、隣り合う直線部５２，５６間を上記対向方向に均一な発熱分布で発熱させることができる。

（２－５）本実施形態では、直線部５２，５６が、上記交差方向に一定間隔毎に形成されている。そのため、隣り合う直線部５２，５６の間隔が上記交差方向に均一となる。従って、上記間隔が上記交差方向に異なる場合に比べ、ヒータフィルム２５を上記交差方向に均一な発熱分布で発熱させることが容易となる。

（２－６）第１電極部４０及び第２電極部４５が、互いに遠ざかる側へ膨らむように湾曲している。そのため、複数の直線部５２，５６のうち、上記交差方向における中央部に位置するものが最長となる。直線部５２，５６の長さは、上記中央部から上記交差方向へ遠ざかるに従い短くなる。長さが短くなるに従い、直線部５２，５６の発熱量が少なくなる。発熱は、上記交差方向における中央部では発熱量が多く、上記中央部から上記交差方向に遠ざかるに従い発熱量が少なくなる分布となる。

この点、本実施形態では、上記交差方向における両側部に位置するヒータ線部５５が、直線部５６、第１延長部５７及び第２延長部６１により構成される。上記両側部のヒータ線部５５は、直線部５６のみにより構成される場合に比べ、すなわち、全体が上記対向方向に直線状に延びる場合よりも、第１延長部５７及び第２延長部６１の分長くなる。

上記のように長くされることにより、ヒータ線部５５の発熱量が多くなる。その分、上記交差方向における発熱分布のばらつきを小さくできる。
また、本実施形態では、ヒータ線部５５の全長が、上記交差方向における中央部に位置していて最も長いものの長さに近付けられている。そのため、上記発熱分布のばらつきをより小さくすることができる。

特に、上述したように、ヒータ線部５５のうち、上記交差方向における中央部から遠いものほど直線部５６が短くなる。しかし、ヒータ線部５５のうち、上記交差方向における中央部から遠いものほど第１延長部５７及び第２延長部６１が長くなる。そのため、いずれのヒータ線部５５についても、全長を、最も長いヒータ線部５１の長さに近付けることができる。

（２－７）本体部２７の右半分では、電流を第１電極部４０からヒータ線部５１，５５によって第２電極部４５に向けて流れさせることができる。本体部２７の左半分では、電流を第２電極部４５からヒータ線部５１，５５によって第１電極部４０に向けて流れさせることができる。

そのため、電流を複数のヒータ線部５１，５５の全体に対し満遍なく流れさせることができる。ヒータフィルム２５を、より均一な発熱分布で発熱させることができる。
ところで、図２に示すミリ波透過カバー２０に対し車両１０の前方から可視光が照射されると、その可視光は、透明な保護部７０を透過し、ヒータフィルム２５に照射される。可視光はフィルム基材２６の本体部２７を透過する。第１電極部４０、第２電極部４５及びヒータ線部５１，５５の形成されていない箇所に照射された可視光は透過する。第１電極部４０、第２電極部４５及びヒータ線部５１，５５に照射された可視光は、反射される。

＜ミリ波透過カバー２０の外観向上＞
（３－１）上記（２－２）で説明したように、複数のヒータ線部５１，５５が第１電極部４０及び第２電極部４５に対し並列に接続されている（図３参照）。このことから、ヒータ線部５１，５５を第１電極部４０及び第２電極部４５に対し直列に接続する場合よりも、各ヒータ線部５１，５５の線幅を小さくすることが可能となる。また、ヒータ線部５１，５５の本数を多くすることで、１本当りのヒータ線部５１，５５の線幅を小さくすることが可能となる。

ヒータ線部５１，５５の線幅が小さくなるに従い、同ヒータ線部５１，５５が視認されにくくなる。そのため、ヒータフィルム２５ひいてはミリ波透過カバー２０の外観向上を図ることができる。

（３－２）図３に示すように、第１プラス電極部４１、第１マイナス電極部４２及び第２電極部４５は、本体部２７の縁部２８に形成されているため、同縁部２８よりも径方向の内方に形成された場合よりも目立ちにくい。そのため、ミリ波透過カバー２０の外観が一層向上する。

（３－３）本実施形態では、図１１～図１３に示すように、第１電極部４０及び第２電極部４５の各々に対し、縁部２８に沿って上記交差方向へ延びるスリット４３，４６が形成されている。スリット４３，４６が形成されないものに比べ、第１電極部４０及び第２電極部４５が目立ちにくくなる。そのため、この点においても、ミリ波透過カバー２０の外観がさらに向上する。

（３－４）図３に示すように、隣り合う直線部５２，５６が、上記交差方向に互いに平行に離間した状態で上記対向方向に延びている。隣り合う直線部５２，５６の間隔が上記対向方向に均一になる。そのため、上記間隔が上記対向方向に異なる場合に比べ、直線部５２，５６が視認されにくくなる。そのため、この点においても、ミリ波透過カバー２０の外観が向上する。

（３－５）図３に示すように、複数の直線部５２，５６が上記交差方向に一定間隔毎に形成されている。そのため、複数の直線部５２，５６が上記交差方向に均等に配置されることとなり、隣り合う直線部５２，５６の間隔が交差方向に異なる場合に比べ、同直線部５２，５６が視認されにくくなる。この点においても、ミリ波透過カバー２０の外観が向上する。

（３－６）図３に示すように、上記交差方向における両側部に位置するヒータ線部５５は、直線部５６、第１延長部５７及び第２延長部６１により構成される。第１延長部５７は、直線部５６の下端部から第１電極部４０に向けて延びている。第２延長部６１は、直線部５６の上端部から第２電極部４５に向けて延びている。

そのため、第１延長部５７の形成に伴い第１電極部４０が短くなり、その分、第１電極部４０が目立ちにくくなり、外観がさらに向上する。また、第２延長部６１の形成に伴い第２電極部４５が短くなり、その分、第２電極部４５が目立ちにくくなり、外観がさらに向上する。

本実施形態によると、上記以外にも、次の効果が得られる。
（４－１）仮に、第１電極部４０にスリット４３が形成されず、第２電極部４５にスリット４６が形成されていないと、次の現象が起こるおそれがある。それは、ヒータフィルム２５のうち、第１電極部４０及び第２電極部４５が形成されている箇所と、形成されていない箇所との剛性差が大きくなることである。ヒータフィルム２５のうち、第１電極部４０及び第２電極部４５が形成されている箇所を、曲げ変形させにくい。

この点、本実施形態では、図１１～図１３に示すように、第１電極部４０には、下部２８Ｌに沿って上記交差方向へ延びるスリット４３が形成され、第２電極部４５には、上部２８Ｕに沿って上記交差方向へ延びるスリット４６が形成されている。

そのため、ヒータフィルム２５のうち、第１電極部４０及び第２電極部４５の形成された箇所と、形成されていない箇所、特に第１電極部４０及び第２電極部４５とその周りの箇所との剛性差が小さくなる。

従って、ヒータフィルム２５のうち、第１電極部４０及び第２電極部４５の形成された箇所を曲げやすくすることができる。
（４－２）仮に、ヒータ線部５１，５５を、第１プラス電極部４１及び第１マイナス電極部４２に対し、直列に接続した場合、ヒータ線部５１，５５は、例えば次のような構成となる。すなわち、ヒータ線部５１，５５は、複数の直線部と、隣り合う直線部の端部同士を連結する円弧状の連結部とによって構成される。

ただし、この場合には、連結部をカバー本体部２１の縁部２８から径方向の内方へ離れた箇所に形成せざるを得ず、その分、発熱できる領域が小さくなる。
この点、本実施形態では、図３に示すように、第１プラス電極部４１、第１マイナス電極部４２及び第２電極部４５を本体部２７の縁部２８の後方に形成している。ヒータ線部５１の直線部５２を下部２８Ｌまで延ばして、第１電極部４０に接続するとともに、上部２８Ｕまで延ばして第２電極部４５に接続している。

また、ヒータ線部５５の直線部５６を下部２８Ｌまで延ばして、同下部２８Ｌに沿って延びる第１延長部５７を介して第１電極部４０に接続している。直線部５６を上部２８Ｕまで延ばして、同上部２８Ｕに沿って延びる第２延長部６１を介して第２電極部４５に接続している。

このように、直線部５２，５６が、下部２８Ｌ及び上部２８Ｕまで延びているため、上記のように直列に接続する場合に比べ、発熱できる領域が大きくなる。
（４－３）図１０、図１３及び図１４に示すように、本実施形態では、プラス端子部３３及びマイナス端子部３４を網状に形成している。

そのため、外部から力を受けたときにプラス端子部３３及びマイナス端子部３４が撓んだり変形したりしやすい。従って、上記力を受けることで、プラス端子部３３及びマイナス端子部３４が割れ等を生ずるのを抑制できる。

なお、上記実施形態は、これを以下のように変更した変形例として実施することもできる。上記実施形態及び以下の変形例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

＜カバー本体部２１の形状について＞
・図１において、カバー本体部２１を前方から見た形状が、上記実施形態とは異なる形状、例えば、円形、多角形等に変更されてもよい。

＜ヒータフィルム２５の層構成について＞
・図２において、接着層３１がフィルム基材２６の前面に形成され、導電部３２が接着層３１の前面に形成されてもよい。この場合、フィルム基材２６は、透明でない樹脂材料によって形成されてもよい。

＜接続部２９の位置について＞
・図３及び図１０において、接続部２９が、本体部２７の縁部２８であって、上記実施形態とは異なる箇所、例えば、上部、側部、下部等から延出されてもよい。

接続部２９が、上記中央部２８Ｃから下方へ延出される場合には、第１プラス電極部４１に幅狭部４１ａが不要となり、第１マイナス電極部４２に幅狭部４２ａが不要となる。第１プラス電極部４１と第１マイナス電極部４２とが上記径方向に隣接せず、下部２８Ｌに沿う方向（周方向）にのみ隣接する。

＜第１電極部４０及び第２電極部４５について＞
・図３において、第１電極部４０及び第２電極部４５が、透過領域Ｚ１よりも外側であることを条件に、上下方向とは異なる方向に対向した状態で配置されてもよい。例えば、第１電極部４０及び第２電極部４５が、左右方向に対向した状態で配置されてもよいし、鉛直線又は水平線に対し斜めに交差する線に沿う方向に対向した状態で配置されてもよい。

これらの場合、上記変更に伴い、ヒータ線部５１，５５の直線部５２，５６が延びる方向も、上記対向方向に変更されてもよい。
・上記実施形態とは逆に、第１電極部４０における右側部分が第１マイナス電極部４２によって構成され、左側部分が第１プラス電極部４１によって構成されてもよい。これに伴い、マイナス端子部３４が接続部２９の右側部分に設けられ、プラス端子部３３が接続部２９の左側部分に設けられる。

この場合には、電流の流れ方向が上記実施形態とは逆になる。すなわち、ヒータフィルム２５の左半分では、電流が第１電極部４０から第２電極部４５に向けて流れ、ヒータフィルム２５の右半分では、電流が第２電極部４５から第１電極部４０に向けて流れる。

・図１２及び図１３において、第１プラス電極部４１及び第１マイナス電極部４２の少なくとも一方におけるスリット４３が省略されてもよい。
同様に、図１１において、第２電極部４５のスリット４６が省略されてもよい。

・本体部２７の縁部２８の一部が直線状に形成され、縁部２８のうち、上記一部に対向する箇所が、同一部から遠ざかる側へ膨らむように湾曲させられてもよい。
この場合、第１電極部４０及び第２電極部４５の形状も変更される。すなわち、第１電極部４０及び第２電極部４５の一方が直線状に形成され、他方が上記一方から遠ざかる側へ膨らむように湾曲する形状に形成される。

＜ヒータ線部５１，５５について＞
・ヒータ線部５１，５５の直線部５２，５６は、上記対向方向に対し傾斜する方向へ延びてもよい。

・側部毎のヒータ線部５５の数が、上記実施形態とは異なる数に変更されてもよい。最小の数は０である。この変更に伴い、ヒータ線部５１，５５の総数が変化する。
ヒータ線部５１，５５の総数が変わらないという条件のもとで、ヒータ線部５５の数が変更された場合、変更の対象となったヒータ線部５５は、ヒータ線部５１に置き換えられる。

・ヒータ線部５５の長さが、上記実施形態とは異なる手法で長くされてもよい。
図４及び図５において二点鎖線で示す変形例では、ヒータ線部５５の直線部５６が、上記交差方向の両方向へ振れながら、表現を変えると、蛇行しながら、上記対向方向へ延びる非直線部８５に変更されている。

また、図８及び図９において二点鎖線で示す変形例では、ヒータ線部５５の直線部５６が、上記交差方向へ繰り返し折れ曲がった、いわゆるジグザグ状の非直線部８６に変更されている。

上記いずれの変形例でも、非直線部８５，８６は直線部５６よりも長くなる。
なお、上記のように、ヒータ線部５５に非直線部８５，８６が設定される場合、ミリ波の透過性と外観に及ぼす影響が僅かですむように、設計されることが望ましい。

また、上記設計に際しては、非直線部８５，８６を有するヒータ線部５５の長さが、複数のヒータ線部５１のうち、最も長いもの、すなわち、交差方向における中央部に位置するものの長さに近づくように設計がなされることが望ましい。

上記のようにヒータ線部５５が非直線部８５，８６を有することで、ミリ波透過カバー２０の使用時に、カバー本体部２１に対し、外部から上記対向方向における外方へ向かう力が加わった場合に、次の効果が期待できる。すなわち、上記の力により、非直線部８５，８６が引っ張られて変形する。しかし、非直線部８５，８６は伸びきった状態となりにくく、同非直線部８５，８６に過大なテンションが加わるのを抑制できる。

・図８及び図９において、第１延長部５７及び第２延長部６１の少なくとも一方が、円弧状に代えて直線状に形成されてもよい。
・第１延長部５７及び第２延長部６１の少なくとも一方についても、上記非直線部８５，８６と同様に、蛇行状又はジグザグ状に形成されてもよい。

・ヒータ線部５１についても、ヒータ線部５５の非直線部８５，８６と同様に、直線部５２が、蛇行状又はジグザグ状をなす非直線部に変更されてもよい。
・発熱分布の均一化のためには、直線部５２，５６間の間隔が、交差方向における中央部で最大となり、同中央部から遠ざかるに従い小さくされてもよい。

また、上記交差方向における中間部では、上記間隔が同方向に一定にされ、上記交差方向における側部では、上記中間部よりも上記間隔が小さくされてもよい。
＜導電部３２の全体について＞
・導電部３２は、めっきにより形成された銅、銀等の金属皮膜を、エッチングによりパターニングして形成されたものであってもよい。

＜ミリ波透過カバー２０の層構造について＞
ミリ波透過カバー２０は、ヒータフィルム２５を含む複数の層が前後方向に積層された層構造を有する。この層構造における層の構成が、例えば、下記のように変更されてもよい。

・フィルム基材２６が、導電部３２等を保護するうえで十分な厚みを有している場合、保護部７０を省略可能である。
・レジスト層６５が必要でなければ、同レジスト層６５がバインダ層６７によって形成されてもよい。表現を変えると、図２中、レジスト層６５及びバインダ層６７で図示されている箇所が、バインダ層６７のみによって構成されてもよい。

・バインダ層６７は、ヒータフィルム２５の後側にカバー基材２３を樹脂成形する際に、ヒータフィルム２５にカバー基材２３に接着する接着層として設けられている。同様の接着層は、上記ＯＣＡによっても形成可能である。この場合、上記レジスト層６５及びバインダ層６７がＯＣＡに置き換えられてもよい。

・層構造においてヒータフィルム２５とは異なる層の数が、上記実施形態とは異なる数に変更されてもよい。
・機能付加のために新たな層が追加されてもよい。

ヒータフィルム２５よりも前側に層が追加される場合、その層は、車両１０の外部から同層を通してヒータフィルム２５が透けて見えるようにするために、透明な樹脂材料によって形成される。

ヒータフィルム２５よりも後側に層が追加される場合、その層は、透明であってもよいし不透明であってもよい。
＜その他＞
・上記ミリ波透過カバー２０は、車両１０のエンブレム、オーナメント、マーク等に具体化することができる。

・上記電磁波透過カバーは、車外の物体を検出するための電磁波を送信及び受信する装置が搭載された車両であれば適用可能である。この場合、装置が送信及び受信する電磁波には、ミリ波のほかにも、近赤外線等の電磁波が含まれる。

・車外の物体を検出するための電磁波を送信及び受信する装置は、前方監視用以外にも、後方監視用、前側方監視用、又は後側方監視用の装置であってもよい。この場合、電磁波透過カバーは、電磁波の送信方向における上記装置の前方に配置される。

・電磁波透過カバーは、電磁波を送信及び受信する装置が、車両とは異なる種類の乗物、例えば、航空機、船舶等の乗物に搭載された場合にも適用可能である。

１０…車両（乗物）
１３…ミリ波レーダ装置（装置）
２０…ミリ波透過カバー（電磁波透過カバー）
２５…ヒータフィルム
３２…導電部
３３…プラス端子部
３４…マイナス端子部
４０…第１電極部
４１…第１プラス電極部
４２…第１マイナス電極部
４３，４６…スリット
４５…第２電極部
５１，５５…ヒータ線部
５２，５６…直線部
５３，５８…第１端部
５４，６２…第２端部
５７…第１延長部
６１…第２延長部
８２…機器
Ｚ１…透過領域

Claims (6)

1. 電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置され、かつ前記送信方向に複数の層が積層されてなる層構造を有し、複数の前記層の１つがヒータフィルムにより構成された電磁波透過カバーであって、
   前記ヒータフィルムは、導電性材料により形成された導電部を備え、
   前記導電部は、複数のヒータ線部、第１電極部及び第２電極部を備え、
   前記第１電極部及び前記第２電極部は、前記電磁波の透過領域よりも外側であって、同透過領域を挟んで対向する箇所に位置しており、
   前記第１電極部及び前記第２電極部が対向する方向を対向方向とし、前記対向方向に対し交差する方向を交差方向とした場合、前記第１電極部及び前記第２電極部はそれぞれ前記交差方向へ延びており、
   複数の前記ヒータ線部の各々は、第１端部及び第２端部を有し、
   前記ヒータ線部毎の前記第１端部は前記第１電極部に接続され、前記ヒータ線部毎の前記第２端部は前記第２電極部に接続され、
   さらに、前記第１電極部及び前記第２電極部は、前記ヒータ線部の線幅よりも大きな線幅を有し、
   前記第１電極部及び前記第２電極部の各々には、前記交差方向へ延びるスリットが形成されている電磁波透過カバー。
2. 電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置され、かつ前記送信方向に複数の層が積層されてなる層構造を有し、複数の前記層の１つがヒータフィルムにより構成された電磁波透過カバーであって、
   前記ヒータフィルムは、導電性材料により形成された導電部を備え、
   前記導電部は、複数のヒータ線部、第１電極部及び第２電極部を備え、
   前記第１電極部及び前記第２電極部は、前記電磁波の透過領域よりも外側であって、同透過領域を挟んで対向する箇所に位置しており、
   前記第１電極部及び前記第２電極部が対向する方向を対向方向とし、前記対向方向に対し交差する方向を交差方向とした場合、前記第１電極部及び前記第２電極部はそれぞれ前記交差方向へ延びており、
   複数の前記ヒータ線部の各々は、第１端部及び第２端部を有し、
   前記ヒータ線部毎の前記第１端部は前記第１電極部に接続され、前記ヒータ線部毎の前記第２端部は前記第２電極部に接続され、
   さらに、前記第１電極部及び前記第２電極部は、前記ヒータ線部の線幅よりも大きな線幅を有し、
   複数の前記ヒータ線部のうち、前記交差方向における少なくとも中間部に位置する複数の前記ヒータ線部のそれぞれは、全体が前記対向方向に直線状に延びる直線部により構成され、
   前記交差方向における少なくとも中間部に位置する複数の前記ヒータ線部毎の前記直線部は、前記交差方向に互いに平行に離間した状態で前記対向方向に延びている電磁波透過カバー。
3. 前記交差方向における少なくとも中間部に位置する複数の前記ヒータ線部では、前記直線部が前記交差方向に一定間隔毎に形成されている請求項２に記載の電磁波透過カバー。
4. 前記第１電極部及び前記第２電極部の一方は他方から遠ざかる側へ膨らむように湾曲し、前記他方は前記一方から遠ざかる側へ膨らむように湾曲しており、
   複数の前記ヒータ線部のうち、前記交差方向における両側部に位置する前記ヒータ線部は、全体が前記対向方向に直線状に延びる場合よりも長く形成されている請求項２又は３に記載の電磁波透過カバー。
5. 前記交差方向における両側部に位置する前記ヒータ線部は、
   前記第１電極部及び前記第２電極部よりも前記交差方向における外側で前記対向方向に直線状に延びる直線部と、
   前記直線部の一方の端部から前記第１電極部に向けて延び、かつ前記第１端部を有する第１延長部と、
   前記直線部の他方の端部から前記第２電極部に向けて延び、かつ前記第２端部を有する第２延長部とにより構成され、前記第１延長部は前記第１端部において前記第１電極部に接続され、前記第２延長部は前記第２端部において前記第２電極部に接続されている請求項４に記載の電磁波透過カバー。
6. 電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置され、かつ前記送信方向に複数の層が積層されてなる層構造を有し、複数の前記層の１つがヒータフィルムにより構成された電磁波透過カバーであって、
   前記ヒータフィルムは、導電性材料により形成された導電部を備え、
   前記導電部は、複数のヒータ線部、第１電極部及び第２電極部を備え、
   前記第１電極部及び前記第２電極部は、前記電磁波の透過領域よりも外側であって、同透過領域を挟んで対向する箇所に位置しており、
   前記第１電極部及び前記第２電極部が対向する方向を対向方向とし、前記対向方向に対し交差する方向を交差方向とした場合、前記第１電極部及び前記第２電極部はそれぞれ前記交差方向へ延びており、
   複数の前記ヒータ線部の各々は、第１端部及び第２端部を有し、
   前記ヒータ線部毎の前記第１端部は前記第１電極部に接続され、前記ヒータ線部毎の前記第２端部は前記第２電極部に接続され、
   さらに、前記第１電極部及び前記第２電極部は、前記ヒータ線部の線幅よりも大きな線幅を有し、
   前記導電部は、電力供給のための機器が接続されるプラス端子部及びマイナス端子部をさらに備え、
   前記第１電極部は、前記プラス端子部に接続された第１プラス電極部と、前記第１プラス電極部から離間した状態で形成され、かつ前記マイナス端子部に接続された第１マイナス電極部とからなり、
   前記第１プラス電極部及び前記第１マイナス電極部は、少なくとも前記交差方向に離間した状態で隣り合っており、
   前記第２電極部は、前記第１プラス電極部及び前記第１マイナス電極部の間の中継電極部として、前記第１プラス電極部及び前記第１マイナス電極部に対向し、
   一部の前記ヒータ線部の前記第１端部は前記第１プラス電極部に接続され、前記一部の前記ヒータ線部の前記第２端部は前記第２電極部に接続され、残部の前記ヒータ線部の前記第１端部は前記第１マイナス電極部に接続され、前記残部の前記ヒータ線部の前記第２端部は前記第２電極部に接続されている電磁波透過カバー。

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