JPS5937240B2 - How to carve a pattern - Google Patents
How to carve a patternInfo
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- JPS5937240B2 JPS5937240B2 JP7137576A JP7137576A JPS5937240B2 JP S5937240 B2 JPS5937240 B2 JP S5937240B2 JP 7137576 A JP7137576 A JP 7137576A JP 7137576 A JP7137576 A JP 7137576A JP S5937240 B2 JPS5937240 B2 JP S5937240B2
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- pattern
- resin
- sandblasting
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、サンドブラストによって図柄に応じて基材表
面を侵蝕して模様を彫る方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method of carving a pattern by eroding the surface of a base material according to the pattern by sandblasting.
アルミニウム、亜鉛、鉄等の金属、ポリメチルメタクリ
レート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、尿素−フォル
マリン樹脂等の合成樹脂、ガラス、石、木材等で成る成
形物(以下基材と称する)の表面を侵蝕して模様を彫る
ことは、これら基材を装飾用途に用いる場合に度々行わ
れているところである。It corrodes the surface of molded products (hereinafter referred to as base materials) made of metals such as aluminum, zinc, and iron, synthetic resins such as polymethyl methacrylate, polystyrene, polyvinyl chloride, urea-formalin resin, glass, stone, wood, etc. Carving patterns is often performed when these base materials are used for decorative purposes.
その方法として、本発明者らはすでに基材上に光硬化性
樹脂を装置せしめ、図柄を通して活性光を照射した後、
非硬化部樹脂を除去し、次いでサンドブラストによって
基材表面を侵蝕して基材に模様をつける方法を提案した
が、この方法は従来の手彫り、薬品によるエツチング、
切り抜き型を貼りつけてサンドブラストする方法等に比
べ作業能率、作業環境等の点で非常に優れている。As a method, the present inventors have already installed a photocurable resin on a base material, irradiated active light through the pattern, and then
We proposed a method to remove the uncured resin and then erode the surface of the base material by sandblasting to create a pattern on the base material, but this method is different from conventional hand engraving, chemical etching,
Compared to methods such as attaching cut-out molds and sandblasting, this method is extremely superior in terms of work efficiency and work environment.
この方法は、すでに述べたような広い範囲の基材への模
様づげに適しているが、基材に深い模様を彫る場合には
光硬化性樹脂がサンドブラストにより侵蝕されにくいも
の、あるいは比較的長時間サンドブラストに耐えるもの
でなげればならない。This method is suitable for carving patterns on a wide range of base materials as mentioned above, but when carving deep patterns on base materials, the photocurable resin must be resistant to erosion by sandblasting or relatively long. It must be able to withstand time sandblasting.
すなわち、通常の光硬化性樹脂を用いると、サンドブラ
ストにより樹脂が侵蝕されるため、彫る深さに応じ樹脂
層を厚くすることが必要である。That is, when a normal photocurable resin is used, the resin is eroded by sandblasting, so it is necessary to increase the thickness of the resin layer depending on the depth of engraving.
この場合、樹脂層の厚さが5mmより厚くなってくると
、樹脂層の光硬化に必要な時間が長くなり、又光源より
斜めに入射する光線のため、図柄に対していわゆる゛太
り”が起り問題となってくる。In this case, if the thickness of the resin layer becomes thicker than 5 mm, the time required for photo-curing the resin layer becomes longer, and the light rays are incident obliquely from the light source, so the pattern becomes thicker. This is going to become a problem.
本発明者らは、かかる問題点を解決し、サンドブラスト
により侵蝕されにくい樹脂を用いることにより基材に深
い模様をも彫ることができる方法について鋭意検討した
結果、本発明に到った。The present inventors have solved these problems and have conducted extensive studies on a method that can carve deep patterns on a base material by using a resin that is not easily eroded by sandblasting, and as a result, has arrived at the present invention.
すなわち、本発明は活性光の照射により引張弾性率1〜
100kg/cr/lの弾性体となる光架橋性樹脂組成
物を基材上に配置せしめ、図柄を通して活性光を照射し
た後、非架橋部樹脂を除去し、ついでサンドブラストに
よって基材表面を侵蝕して基材に模様を彫る方法である
。That is, the present invention improves the tensile modulus from 1 to 1 by irradiation with actinic light.
A photocrosslinkable resin composition that becomes an elastic body of 100 kg/cr/l is placed on a base material, and after irradiating active light through the pattern, the non-crosslinked resin is removed, and then the surface of the base material is eroded by sandblasting. This is a method of carving a pattern on the base material.
本発明において用いる光架橋性樹脂組成物は光照射によ
りその引張弾性率が1〜100 kg/(’77!の弾
性体となるものである。The photocrosslinkable resin composition used in the present invention becomes an elastic body with a tensile modulus of 1 to 100 kg/('77!) upon irradiation with light.
弾性率が100kg/mより大きくなつそくるとサンド
ブラストによる侵蝕が大きくなり好ましくない。If the elastic modulus becomes larger than 100 kg/m, erosion due to sandblasting becomes large, which is not preferable.
このような樹脂組成物としては、例えばポリクロロプレ
ン/光重合性単量体/光増感剤よりなるもの、アクリル
酸エステル−塩素含有ビニル単量体共重合物/光重合性
単量体/光増感剤よりなるもの、液状両末端ビニルポリ
ブタジェン又はブタジェン−アクリロニトリル共重合物
/光重合性単量体/光増感剤よりなるもの、液状両末端
ビニルポリエステル/光重合性単量体/光増感剤よりな
るもの等未加硫ゴムと光重合性単量体と光増感剤より成
る固体状あるいは液体状の樹脂組成物で、光照射により
弾性体となるものがあげられる。Examples of such resin compositions include those consisting of polychloroprene/photopolymerizable monomer/photosensitizer, acrylic acid ester-chlorine-containing vinyl monomer copolymer/photopolymerizable monomer/photosensitizer, etc. Those consisting of a sensitizer, liquid double-terminated vinyl polybutadiene or butadiene-acrylonitrile copolymer/photopolymerizable monomer/photosensitizer, liquid double-terminated vinyl polyester/photopolymerizable monomer/ Solid or liquid resin compositions consisting of unvulcanized rubber, photopolymerizable monomers, and photosensitizers, which become elastic when irradiated with light.
この他感光性フレキソ版材用として用いられている樹脂
組成物も用いることができる。In addition, resin compositions used for photosensitive flexographic printing plates can also be used.
前記の光架橋性樹脂組成物の成分として用いられる光重
合性単量体としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)ア
クリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ト
リエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフ
ェノールAジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレー
ト、レゾルシンジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリ
レート等を、増感剤としてはペンツインメチルエーテル
、ベンゾインエチルエーテル、ペンツインイソプロピル
エーテル、ペンツインブチルエーテル、ベンゾインイソ
ブチルエーテル、ベンゾフェノン等を用いる。Examples of the photopolymerizable monomer used as a component of the photocrosslinkable resin composition include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, and triethylene glycol di(meth)acrylate. (meth)acrylate, bisphenol A diglycidyl ether di(meth)acrylate, resorcin diglycidyl ether di(meth)acrylate, etc., and the sensitizers include pentwin methyl ether, benzoin ethyl ether, pentwin isopropyl ether, pentwin butyl ether. , benzoin isobutyl ether, benzophenone, etc.
光重合性単量体の割合は、未加硫ゴムと光重合性単量体
の合計を100重量部として5〜40重量部、又光増感
剤の割合はこれに対し0.5〜5重量部の範囲で用いる
。The proportion of the photopolymerizable monomer is 5 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the unvulcanized rubber and the photopolymerizable monomer, and the proportion of the photosensitizer is 0.5 to 5 parts by weight. Use within the range of parts by weight.
この他に必要に応じ熱重合禁止剤を0.05〜0.5重
量部加える。In addition, 0.05 to 0.5 parts by weight of a thermal polymerization inhibitor is added if necessary.
熱重合禁止剤としては、2.・6−ジーt−ブチル−p
−クレゾール、ハイドロキノン、ハイドロキノン七ツメ
チルエーテル等を用いる。As a thermal polymerization inhibitor, 2.・6-di-t-butyl-p
-Cresol, hydroquinone, hydroquinone 7-methyl ether, etc. are used.
本発明において基材に模様を彫る方法は、例えば次のよ
うに行う。In the present invention, a method for carving a pattern on a base material is performed, for example, as follows.
まず基材上に彫る模様の深さに応じて0.1〜5mtr
tの感光性樹脂層を配する。First, 0.1 to 5 mtr depending on the depth of the pattern carved on the base material.
A photosensitive resin layer of t is arranged.
その方法は固体状のものでは0.1〜5闘のシートを作
製し、これを接着剤を用いて基材に貼りつけるか又はシ
ートの裏面にあらかじめ接着剤を配しておき、これを基
材に貼りつけることによって行う。The method is to prepare a sheet of 0.1 to 5 mm in solid form and stick it to the base material using adhesive, or to place adhesive on the back of the sheet in advance and use this as a base material. This is done by pasting it on the material.
樹脂が液状のものでは、例えば基材上に彫る深さに応じ
て厚さ0.1〜5mmのスペーサーを配し、樹脂を流し
、その上から10〜20μの透明フィルム(ポリエステ
ル、ポリプロピレン、セロハン等)をかぶせ、その上か
らローラー等をスペーサーに押しつけながら移動するこ
とによって行える。If the resin is liquid, for example, a spacer with a thickness of 0.1 to 5 mm is placed on the base material depending on the depth of engraving, the resin is poured, and a transparent film of 10 to 20 μm (polyester, polypropylene, cellophane) is placed on top of the spacer. etc.), and move a roller or the like from above while pressing it against the spacer.
次いで、この樹脂層の上に所定の図柄のホトマスクを重
ねて密着させ(液状の場合は10〜20μの透明フィル
ムを介して)、活性光線を照射する。Next, a photomask with a predetermined pattern is placed on top of this resin layer and brought into close contact with the resin layer (in the case of a liquid, through a transparent film of 10 to 20 μm), and actinic rays are irradiated.
活性光線源としては、高圧水銀灯、紫外線蛍光灯、カー
ボンアーク灯、太陽光線などを用いる。As the active light source, a high-pressure mercury lamp, an ultraviolet fluorescent lamp, a carbon arc lamp, sunlight, etc. are used.
照射が終れば光の通らなかった部分(未架橋部分)を除
去する。Once the irradiation is complete, the areas through which the light did not pass (uncrosslinked areas) are removed.
その方法としては、固体状のものは溶剤で、液状のもの
は溶剤又は紙、布等によるふき取りで行うことができる
。This can be done by using a solvent for solid products, and by wiping with a solvent, paper, cloth, etc. for liquid products.
かくして基材上に、本発明の樹脂で模様をつけたものを
サンドブラストにより侵蝕する。Thus, the pattern on the base material made of the resin of the present invention is eroded by sandblasting.
この場合のブラスト条件は樹脂層厚さによって変ってく
るが、30〜500メツシユのアランダムやカーボラン
ダム等を5〜50crnの距離から1〜8に9/cr/
lの圧力の空気と共に吹きつけることによって行われる
。The blasting conditions in this case vary depending on the resin layer thickness, but 30 to 500 meshes of alundum, carborundum, etc. are
This is done by blowing with air at a pressure of l.
ブラスト後、樹脂層を剥離することによって模様の彫ら
れた基材が得られる。After blasting, a patterned base material is obtained by peeling off the resin layer.
本発明の方法を用いると、樹脂が光架橋により弾性体と
なるためにサンドブラストによって侵蝕、摩耗されにく
(弾性率の高い樹脂に比べて長時間サンドブラストに耐
えることができる。When the method of the present invention is used, since the resin becomes an elastic body through photo-crosslinking, it is less likely to be eroded or abraded by sandblasting (it can withstand sandblasting for a longer period of time than resins with high elastic modulus).
この結果、基材に鮮明な深い模様を彫ることも可能とな
った。As a result, it has become possible to engrave clear and deep patterns on the base material.
本発明の方法はこれらの点を生かして各種基材に模様を
彫るのに広く用いることができる。The method of the present invention can be widely used to carve patterns on various base materials by taking advantage of these points.
次に実施例により具体的に説明する。Next, a concrete explanation will be given using examples.
実施例 1および比較例 1
次表に示す組成物の厚さ1mmの層を厚さ50iiの石
板上に配してサンドブラストによる貫通試験を行い、次
の結果を得た。Example 1 and Comparative Example 1 A 1 mm thick layer of the composition shown in the following table was placed on a 50 ii thick stone plate, and a penetration test was conducted by sandblasting, and the following results were obtained.
実施例 2
ポリクロロプレン90部、トリエチレングリコールジメ
タクリレート10部、ベンゾフェノン1部、2,6−ジ
ーt−ブチル−p−クレゾール0.1部をロール練りに
より配合し、これをプレスして厚さ1.5mmのシート
を得た。Example 2 90 parts of polychloroprene, 10 parts of triethylene glycol dimethacrylate, 1 part of benzophenone, and 0.1 part of 2,6-di-t-butyl-p-cresol were blended by roll kneading, and this was pressed to give a thickness. A 1.5 mm sheet was obtained.
これを厚さ50關の石板上に接着剤を用いて貼り合わせ
た。This was pasted onto a 50mm thick stone plate using adhesive.
この上にホトマスクを重ね、その上から紫外線蛍光灯(
20Wx10本)を10分間照射した。A photomask is placed on top of this, and an ultraviolet fluorescent lamp (
20W x 10 lines) was irradiated for 10 minutes.
その後キシレンを用いて紫外線の照射を受けなかった部
分を洗い出すと、ホトマスクの図柄に対応した模様を有
する樹脂層が得られた。Thereafter, the portions that had not been irradiated with ultraviolet rays were washed out using xylene, and a resin layer having a pattern corresponding to the pattern on the photomask was obtained.
これを30メツシユのカーボランダムを用い、6kg/
cr/lの圧力でサンドブラストした。Using 30 mesh carborundum, 6 kg/
Sandblasted at a pressure of cr/l.
ブラスト後、樹脂層を剥離すると図柄に対応した模様の
彫られた板が得られた。After blasting, the resin layer was peeled off to obtain a board with a pattern corresponding to the design.
模様の深度は巾2cIILの線で1cnLであった。The depth of the pattern was 1 cnL with a line width of 2 cIIL.
又、ブラスト中、樹脂層の侵蝕、摩耗による損傷はなか
った。Further, during the blasting, there was no damage due to erosion or abrasion of the resin layer.
本実施例に用いた光架橋樹脂層の物性は、引張り弾性率
14 kg/cr/l、破断伸び720係であった。The physical properties of the photocrosslinked resin layer used in this example were a tensile modulus of 14 kg/cr/l and an elongation at break of 720.
実施例 3
Hycar VTBN (宇部興産製、液状NBR)7
0部、2−ヒドロキシエチルアクリレート30部、ベン
ゾインイソプロピルエーテル1部、2,6−ジーt−ブ
チル−p−クレゾール0.1部を混合して液状の樹脂組
成物を得た。Example 3 Hycar VTBN (manufactured by Ube Industries, liquid NBR) 7
0 parts of 2-hydroxyethyl acrylate, 1 part of benzoin isopropyl ether, and 0.1 part of 2,6-di-t-butyl-p-cresol were mixed to obtain a liquid resin composition.
厚さ5mmのアルミニウム合金板の両端に1 mmのス
ペーサーを配しておき、この上に樹脂を流延し、12μ
のポリエステルフィルムをかぶせ、その上からローラー
をスペーサーに押しつげながら移動させ1mmの樹脂層
を得た。A 1 mm spacer is placed on both ends of a 5 mm thick aluminum alloy plate, and resin is cast onto this to form a 12μ
A 1 mm thick resin layer was obtained by covering the resin with a polyester film and moving a roller while pressing the spacer onto the film.
この上にホトマスクを密着させ、紫外線蛍光灯(20W
X10本)を10分間照射した。Place a photomask on top of this and use an ultraviolet fluorescent lamp (20W).
x10) was irradiated for 10 minutes.
その後、紫外線の照射を受けなかった部分を紙でふき取
り除去した。Thereafter, the portions that were not exposed to ultraviolet rays were removed by wiping with paper.
これを50メツシユのアランダムを用い、3kg/cr
/lの圧力でサンドブラストした。Using 50 mesh alundum, 3kg/cr
Sandblasted at a pressure of /l.
ブラスト後、樹脂層を剥離すると図柄に対応した模様の
彫れたアルミニウム合金板が得られた。After blasting, when the resin layer was peeled off, an aluminum alloy plate with a pattern corresponding to the design was obtained.
模様の深度は巾IC1rLの線で0゜17ILmであっ
た。The depth of the pattern was 0°17 ILm as a line with a width of IC1rL.
又、ブラスト中、樹脂層の侵蝕摩耗による損傷はなかっ
た。Further, during blasting, there was no damage due to erosive wear of the resin layer.
本実施例に用いた光架橋樹脂層の物性は、引張り弾性率
27kg/crL、破断伸び63係であった。The physical properties of the photocrosslinked resin layer used in this example were a tensile modulus of 27 kg/crL and an elongation at break of 63.
Claims (1)
cr/lの弾性体となる光架橋性樹脂組成物を基材上に
配置せしめ、図柄を通して活性光を照射した後、非架橋
部樹脂を除去し、ついでサンドブラストによって基材表
面を侵蝕して基材に模様を彫る方法。 2 光架橋性樹脂組成物が未加硫ゴム、光重合性単量体
、光増感剤より成り、活性光の照射により引張り弾性率
1〜100 ky/mの弾性体となる特許請求の範囲第
1項記載の方法。[Claims] 1. Tensile modulus of elasticity of 1 to 100 kg/1 by irradiation with actinic light.
A photocrosslinkable resin composition that becomes an elastic body of cr/l is placed on a base material, and after irradiating active light through the pattern, the non-crosslinked resin is removed, and then the surface of the base material is eroded by sandblasting to form a base material. A method of carving patterns into wood. 2. Claims: The photocrosslinkable resin composition is composed of unvulcanized rubber, a photopolymerizable monomer, and a photosensitizer, and becomes an elastic body with a tensile modulus of 1 to 100 ky/m upon irradiation with actinic light. The method described in paragraph 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7137576A JPS5937240B2 (en) | 1976-06-16 | 1976-06-16 | How to carve a pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7137576A JPS5937240B2 (en) | 1976-06-16 | 1976-06-16 | How to carve a pattern |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52152959A JPS52152959A (en) | 1977-12-19 |
| JPS5937240B2 true JPS5937240B2 (en) | 1984-09-08 |
Family
ID=13458682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7137576A Expired JPS5937240B2 (en) | 1976-06-16 | 1976-06-16 | How to carve a pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5937240B2 (en) |
-
1976
- 1976-06-16 JP JP7137576A patent/JPS5937240B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52152959A (en) | 1977-12-19 |
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