JPS634343B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS634343B2 JPS634343B2 JP54110422A JP11042279A JPS634343B2 JP S634343 B2 JPS634343 B2 JP S634343B2 JP 54110422 A JP54110422 A JP 54110422A JP 11042279 A JP11042279 A JP 11042279A JP S634343 B2 JPS634343 B2 JP S634343B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boat
- core tube
- reactor core
- heat treatment
- semiconductor thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0431—Apparatus for thermal treatment
- H10P72/0436—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体薄板の熱処理効率の向上及び装
置の小型化を図つた熱処理方法及び装置に関する
ものである。
置の小型化を図つた熱処理方法及び装置に関する
ものである。
半導体製造装置において、半導体薄板(ウエー
ハ)に拡散や酸化等の熱処理を行なう場合、従来
では第1図に例示するような熱処理装置を用いて
いる。この装置は、大別してボート搬送部1、ガ
ス排気部2、炉体3及びガス供給部4とから構成
されている。前記炉体3には多段に炉心管(プロ
セスチユーブ)5を配設しており、各炉心管5は
図外のヒータ等によつて所望の温度に加熱される
ようになつている。また、前記ガス排気部2にお
いて各炉心管5の延長部は開口しており、後述す
るボートが炉心管内に往復出入できるようになつ
ている。
ハ)に拡散や酸化等の熱処理を行なう場合、従来
では第1図に例示するような熱処理装置を用いて
いる。この装置は、大別してボート搬送部1、ガ
ス排気部2、炉体3及びガス供給部4とから構成
されている。前記炉体3には多段に炉心管(プロ
セスチユーブ)5を配設しており、各炉心管5は
図外のヒータ等によつて所望の温度に加熱される
ようになつている。また、前記ガス排気部2にお
いて各炉心管5の延長部は開口しており、後述す
るボートが炉心管内に往復出入できるようになつ
ている。
一方、各炉心管5の延長線上に対応するボート
搬送部1には夫々ボートローダ6が配設してい
る。図では最上のボートローダをのみ図示してい
るが、ボートローダ6はカバー1a内に配設した
図示しない駆動機構から溝7を通してその一部を
カバー1a外に突出し、炉心管の軸線方向に往復
移動するボート駆動部8と、前記炉心管の軸延長
線に沿つて配置し、その基端をボート駆動部8に
取付けてボート駆動部8の移動に伴なつて炉心管
内に出入するボート9とで構成している。熱処理
される半導体薄板10は、このボート9の先端に
保持されるようになつている。
搬送部1には夫々ボートローダ6が配設してい
る。図では最上のボートローダをのみ図示してい
るが、ボートローダ6はカバー1a内に配設した
図示しない駆動機構から溝7を通してその一部を
カバー1a外に突出し、炉心管の軸線方向に往復
移動するボート駆動部8と、前記炉心管の軸延長
線に沿つて配置し、その基端をボート駆動部8に
取付けてボート駆動部8の移動に伴なつて炉心管
内に出入するボート9とで構成している。熱処理
される半導体薄板10は、このボート9の先端に
保持されるようになつている。
そして、このような熱処理装置における処理は
次のような手順にて行なう。即ち、第2図に示す
ように、ボート9の先端に半導体薄板の載置用治
具11を乗せて半導体薄板10を保持した上でボ
ート駆動部18を作動してボート9を炉心管5内
に侵入させる。所定の位置まで侵入させたところ
でボート9の全体或は先端を僅かに下降すれば、
載置用治具11は炉心管内底面上に置かれる。し
かる後、ボート9を後退させて炉心管5内から引
出せば、載置用治具11及び半導体薄板10のみ
炉心管内に残されるので、炉心管の開口に蓋をし
て所謂熱処理を行なうのである。熱処理が完了し
た半導体薄板は、再びボート9を炉心管内に侵入
させてその先端に治具11と共に乗せ、ボートを
引出すことによつて炉心管から取出すことにな
る。
次のような手順にて行なう。即ち、第2図に示す
ように、ボート9の先端に半導体薄板の載置用治
具11を乗せて半導体薄板10を保持した上でボ
ート駆動部18を作動してボート9を炉心管5内
に侵入させる。所定の位置まで侵入させたところ
でボート9の全体或は先端を僅かに下降すれば、
載置用治具11は炉心管内底面上に置かれる。し
かる後、ボート9を後退させて炉心管5内から引
出せば、載置用治具11及び半導体薄板10のみ
炉心管内に残されるので、炉心管の開口に蓋をし
て所謂熱処理を行なうのである。熱処理が完了し
た半導体薄板は、再びボート9を炉心管内に侵入
させてその先端に治具11と共に乗せ、ボートを
引出すことによつて炉心管から取出すことにな
る。
したがつて、この熱処理に際しては、一回の熱
処理を行なうためにボート9を炉心管5内に二往
復させねばならず、しかも炉心管内に半導体薄板
をセツトした後には炉心管の開口に蓋をするとい
う作業が必要とされるため、熱処理の全工程時間
が長くなると共に、これらの作業の自動化が困難
になるという問題がある。
処理を行なうためにボート9を炉心管5内に二往
復させねばならず、しかも炉心管内に半導体薄板
をセツトした後には炉心管の開口に蓋をするとい
う作業が必要とされるため、熱処理の全工程時間
が長くなると共に、これらの作業の自動化が困難
になるという問題がある。
また、前述したような炉心管5内に搬入した半
導体薄板10を載置用治具11と共に炉心管内に
残す処理方法では、第8図にボート9及び治具1
1の断面構造を示すように、ボート9が若干下降
したときに炉心管内底面に衝接する支持脚12を
治具11に設けねばならず、しかもこの支持脚1
2の下端がボート9の底面より下方に突出するよ
うに形成しなければならない。このため、半導体
薄板の搬出入時に前記支持脚12の下端が炉心管
内面と干渉し易く、支持脚12や炉心管内面を傷
つけるおそればある。特に炉心管内面を傷つける
と、切り粉が炉心管内のガスと混ざり、正常な熱
処理が行なわれなくなる。このため、従来では炉
心管5の内径を充分大きなものに設計せざるを得
ず、前述のように炉心管を多段配置する装置で
は、その小型化の障害になつている。
導体薄板10を載置用治具11と共に炉心管内に
残す処理方法では、第8図にボート9及び治具1
1の断面構造を示すように、ボート9が若干下降
したときに炉心管内底面に衝接する支持脚12を
治具11に設けねばならず、しかもこの支持脚1
2の下端がボート9の底面より下方に突出するよ
うに形成しなければならない。このため、半導体
薄板の搬出入時に前記支持脚12の下端が炉心管
内面と干渉し易く、支持脚12や炉心管内面を傷
つけるおそればある。特に炉心管内面を傷つける
と、切り粉が炉心管内のガスと混ざり、正常な熱
処理が行なわれなくなる。このため、従来では炉
心管5の内径を充分大きなものに設計せざるを得
ず、前述のように炉心管を多段配置する装置で
は、その小型化の障害になつている。
したがつて、本発明の目的は、熱処理作業の工
数の低減や自動化を図つて熱処理効率を向上する
と共に熱処理装置の小型化を図つた熱処理方法及
び熱処理装置を提供することにある。
数の低減や自動化を図つて熱処理効率を向上する
と共に熱処理装置の小型化を図つた熱処理方法及
び熱処理装置を提供することにある。
以下、実施例により本発明を説明する。
先ず本発明の熱処理装置を説明し、次にこの熱
処理装置に基ずいて本発明方法を説明する。
処理装置に基ずいて本発明方法を説明する。
第4図は本発明装置における要部の構成、即ち
ボートローダの構成を示しており、炉心管を有す
る炉体や、ガス排気部、ガス供給部は従来と同一
の構成であるため説明は省略する。図に示すよう
に、ボートローダ6Aのボート駆動部8Aは、基
台18に炉心管の軸線方向に設けた2本のガイド
13上を往復移動できる移動板14を有し、この
移動板14に螺合する送りねじ15をモータ16
にて軸転することにより移動板14を往復移動す
ることができる。また、この移動板14の一部は
カバー1aに形成した溝8を通してカバー外に突
出し、ボート固定板17を形成している(第1図
参照)。
ボートローダの構成を示しており、炉心管を有す
る炉体や、ガス排気部、ガス供給部は従来と同一
の構成であるため説明は省略する。図に示すよう
に、ボートローダ6Aのボート駆動部8Aは、基
台18に炉心管の軸線方向に設けた2本のガイド
13上を往復移動できる移動板14を有し、この
移動板14に螺合する送りねじ15をモータ16
にて軸転することにより移動板14を往復移動す
ることができる。また、この移動板14の一部は
カバー1aに形成した溝8を通してカバー外に突
出し、ボート固定板17を形成している(第1図
参照)。
そして、略円筒状に形成したボート9Aは、そ
の基部を2本のベルト18にてこの固定板17に
固定する一方、炉心管側に設けたローラ19にて
ボート9Aの先端側を支持させ、固定板17の移
動に伴なつてボート9Aが炉心管内に出入できる
ようにしている。このボート9Aは、石英等の耐
熱性部材にて形成されており、第5図に側面形状
を示すように、先端部位において円筒の略上半分
を削成し、かつこれを底板20及び端板21,2
2にて封止することにより乗置台23を形成して
いる。この乗置台23は、両端にバツフル24を
設ける一方、各バツフル24間には半導体薄板1
0を載置する載置用治具11Aを乗置できるよう
に構成している。尚、治具11Aは第6図に示す
ように、各平行ステム11bに形成した切欠き内
に半導体薄板10を嵌合支持して前記乗置台23
上に置かれているもので、第3図に示した従来の
ような支持脚は設けられていない。
の基部を2本のベルト18にてこの固定板17に
固定する一方、炉心管側に設けたローラ19にて
ボート9Aの先端側を支持させ、固定板17の移
動に伴なつてボート9Aが炉心管内に出入できる
ようにしている。このボート9Aは、石英等の耐
熱性部材にて形成されており、第5図に側面形状
を示すように、先端部位において円筒の略上半分
を削成し、かつこれを底板20及び端板21,2
2にて封止することにより乗置台23を形成して
いる。この乗置台23は、両端にバツフル24を
設ける一方、各バツフル24間には半導体薄板1
0を載置する載置用治具11Aを乗置できるよう
に構成している。尚、治具11Aは第6図に示す
ように、各平行ステム11bに形成した切欠き内
に半導体薄板10を嵌合支持して前記乗置台23
上に置かれているもので、第3図に示した従来の
ような支持脚は設けられていない。
一方、ボート9Aの略中央部、正確に言えばボ
ート9Aが第5図に仮想線で示す炉心管5内に侵
入されたときに炉心管5の開口部に相対する部位
には、第7図に合せて示すように、内部ににガラ
ス繊維等の断熱材25を充填した筒状の内部蓋体
26をボート内空間に内挿する一方、同様に内部
に断熱材27を充填した略鞍状の外部蓋体28を
ボート9A外周部上に嵌合しているのである。そ
して、これら内、外部蓋体26,28は、ボート
9Aが炉心管内に侵入したときに協働して炉心管
開口を塞ぐように(多少のガス抜き用の隙間は生
じるが)形成しているのである。また、これら両
蓋体26,28はボート9A内や上側に単に置く
だけでもよく或いは半固定状態に設けてもよい。
図中、29は加熱膨張した空気の抜き孔である。
ート9Aが第5図に仮想線で示す炉心管5内に侵
入されたときに炉心管5の開口部に相対する部位
には、第7図に合せて示すように、内部ににガラ
ス繊維等の断熱材25を充填した筒状の内部蓋体
26をボート内空間に内挿する一方、同様に内部
に断熱材27を充填した略鞍状の外部蓋体28を
ボート9A外周部上に嵌合しているのである。そ
して、これら内、外部蓋体26,28は、ボート
9Aが炉心管内に侵入したときに協働して炉心管
開口を塞ぐように(多少のガス抜き用の隙間は生
じるが)形成しているのである。また、これら両
蓋体26,28はボート9A内や上側に単に置く
だけでもよく或いは半固定状態に設けてもよい。
図中、29は加熱膨張した空気の抜き孔である。
次に、前述の装置を使用した本発明方法を説明
する。
する。
ボート9A先端の乗置台23上に載置用治具1
1Aを乗せ、更にこの上に半導体薄板10を載置
した後、モータ16を駆動すれば、送りねじ15
によつて移動板14及び固定板17はガイド13
に沿つて炉心管5方向へ移動し、ボート9Aを先
端側から炉心管内に侵入させる。ボート9Aはロ
ーラ19に支持されながら、炉心管5内の幾分下
側に沿つて侵入される。そして、半導体薄板10
が所定の位置にまで挿入されたところでボート9
Aを停止させると、丁度炉心管の開口位置に移動
してきた内部、外部の両蓋体26,28が協働し
て炉心管の開口を閉塞する。これにより、この状
態のまま炉心管を加熱し、更に場合によつてはガ
スを通流しながら熱処理を行なつても、炉心管内
は熱的には封止状態となるため極めて良好な熱処
理を行なうことができる。熱処理の完了後は、ボ
ート9Aを炉心管から引出して治具11Aと共に
半導体薄板10をボートから降ろし、代りに次に
処理する半導体薄板を治具と共に乗置すれば、前
述と同様にして熱処理を行なうことができる。
1Aを乗せ、更にこの上に半導体薄板10を載置
した後、モータ16を駆動すれば、送りねじ15
によつて移動板14及び固定板17はガイド13
に沿つて炉心管5方向へ移動し、ボート9Aを先
端側から炉心管内に侵入させる。ボート9Aはロ
ーラ19に支持されながら、炉心管5内の幾分下
側に沿つて侵入される。そして、半導体薄板10
が所定の位置にまで挿入されたところでボート9
Aを停止させると、丁度炉心管の開口位置に移動
してきた内部、外部の両蓋体26,28が協働し
て炉心管の開口を閉塞する。これにより、この状
態のまま炉心管を加熱し、更に場合によつてはガ
スを通流しながら熱処理を行なつても、炉心管内
は熱的には封止状態となるため極めて良好な熱処
理を行なうことができる。熱処理の完了後は、ボ
ート9Aを炉心管から引出して治具11Aと共に
半導体薄板10をボートから降ろし、代りに次に
処理する半導体薄板を治具と共に乗置すれば、前
述と同様にして熱処理を行なうことができる。
従つて、この方法では一回の熱処理に際してボ
ートを一往復するだけでよいから処理工数が低減
できると共に、炉心管内に半導体薄板を置くため
の治具に支持脚を形成する必要もないから支持脚
と炉心管内面との干渉も生じ難く、それだけ炉心
管径を低減して装置を小型にできる。また、前述
した装置ではボートを炉心管内に侵入させればボ
ートに設けた蓋体により自動的に炉心管の開口を
閉塞するので、装置の自動化も可能となる。
ートを一往復するだけでよいから処理工数が低減
できると共に、炉心管内に半導体薄板を置くため
の治具に支持脚を形成する必要もないから支持脚
と炉心管内面との干渉も生じ難く、それだけ炉心
管径を低減して装置を小型にできる。また、前述
した装置ではボートを炉心管内に侵入させればボ
ートに設けた蓋体により自動的に炉心管の開口を
閉塞するので、装置の自動化も可能となる。
尚、本発明装置におけるボートローダは前記実
施例の外に種々の変形例が考えられることは言う
までもない。
施例の外に種々の変形例が考えられることは言う
までもない。
以上のように本発明は、半導体薄板を乗置した
ボートを炉心管内に侵入させたままの状態で熱処
理を行なうので、ボートの必要往復動数を低減し
て熱処理工数を低減し、処理効率の向上を図るこ
とができると共に、半導体薄板やその載置用治具
をボートから降す必要がないので炉心管を減径で
き、装置の小型化を図ることができる。また、本
発明はボートの一部に蓋体を設けているので、手
作業による炉心管開口の閉塞作業が不要となり、
処理効率の向上と共に装置の自動化を図ることも
できるのである。
ボートを炉心管内に侵入させたままの状態で熱処
理を行なうので、ボートの必要往復動数を低減し
て熱処理工数を低減し、処理効率の向上を図るこ
とができると共に、半導体薄板やその載置用治具
をボートから降す必要がないので炉心管を減径で
き、装置の小型化を図ることができる。また、本
発明はボートの一部に蓋体を設けているので、手
作業による炉心管開口の閉塞作業が不要となり、
処理効率の向上と共に装置の自動化を図ることも
できるのである。
第1図は従来の熱処理装置の外観斜視図、第2
図は従来の作業を説明する側面図、第3図は第2
図の−線に相当する断面図、第4図は本発明
の熱処理装置のボートロードの斜視図、第5図は
ボートの側面図、第6図及び第7図は夫々第5図
の−,−線に相当する断面図である。 1……ボート搬送部、3……炉体、5……炉心
管、6,6A……ボートローダ、9,9A……ボ
ート、10……半導体薄板、11,11A……載
置用治具、15……送りねじ、16……モータ、
23……乗置台、26……内部蓋体、28……外
部蓋体。
図は従来の作業を説明する側面図、第3図は第2
図の−線に相当する断面図、第4図は本発明
の熱処理装置のボートロードの斜視図、第5図は
ボートの側面図、第6図及び第7図は夫々第5図
の−,−線に相当する断面図である。 1……ボート搬送部、3……炉体、5……炉心
管、6,6A……ボートローダ、9,9A……ボ
ート、10……半導体薄板、11,11A……載
置用治具、15……送りねじ、16……モータ、
23……乗置台、26……内部蓋体、28……外
部蓋体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 炉心管に対して往復出入可能なボートにより
この炉心管内に半導体薄板を搬出入して熱処理を
行なうようにした熱処理方法において、前記炉心
管内に前記ボートを前記炉心管内面に接触しない
状態で前記半導体薄板を搬入し、その後、前記ボ
ートをそのまま前記炉心管内に留めた状態で熱処
理を行なうようにしたことを特徴とする半導体薄
板の熱処理方法。 2 一端を開口した炉心管と、この炉心管の延長
線上において前記炉心管の前記開口に向かつて往
復移動する駆動部と、この駆動部に固定されかつ
先端部には半導体薄板を載置でき、前記駆動部の
作動により前記炉心管内に前記炉心管内面に接触
することなく往復出入するボートとを備え、この
ボートの一部には、前記ボートが前記炉心管内に
侵入したときに前記炉心管開口を閉塞する断熱性
の蓋体を設けたことを特徴とする半導体薄板の熱
処理装置。 3 蓋体はボート内に挿入した内部蓋体と、ボー
ト外周に嵌合した外部蓋体とからなる特許請求の
範囲第2項記載の半導体薄板の熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11042279A JPS5636129A (en) | 1979-08-31 | 1979-08-31 | Method and device for heat treatment of semiconductor thin plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11042279A JPS5636129A (en) | 1979-08-31 | 1979-08-31 | Method and device for heat treatment of semiconductor thin plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5636129A JPS5636129A (en) | 1981-04-09 |
| JPS634343B2 true JPS634343B2 (ja) | 1988-01-28 |
Family
ID=14535352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11042279A Granted JPS5636129A (en) | 1979-08-31 | 1979-08-31 | Method and device for heat treatment of semiconductor thin plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5636129A (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59105335A (ja) * | 1982-12-09 | 1984-06-18 | Toshiba Corp | ウエハ支持装置 |
| JPS59200432A (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-13 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウエハ−ボ−ト用の搬送用具 |
| JPS59208824A (ja) * | 1983-05-12 | 1984-11-27 | ノ−トン・カンパニ− | 半導体部材等の加熱装置 |
| US4459104A (en) * | 1983-06-01 | 1984-07-10 | Quartz Engineering & Materials, Inc. | Cantilever diffusion tube apparatus and method |
| JPS6079714A (ja) * | 1983-10-06 | 1985-05-07 | Rohm Co Ltd | 拡散炉 |
| JPS60119715A (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-27 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 石英ガラス製半導体ウエハ−ボ−ト搬送用具 |
| US4620832A (en) * | 1984-03-07 | 1986-11-04 | Motion Manufacturing, Inc. | Furnace loading system |
| JPH0612760B2 (ja) * | 1984-07-09 | 1994-02-16 | 東芝セラミックス株式会社 | 石英ガラス製ウェハボ−ト搬送治具 |
| JPS6144832U (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-25 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | ウエハ挿入用石英フオ−ク支持機構 |
| JPS62281321A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-07 | Fukui Shinetsu Sekiei:Kk | ウエハ処理装置 |
| JP2601355B2 (ja) * | 1989-10-26 | 1997-04-16 | 東芝セラミックス株式会社 | ウェハボート用の搬送治具 |
| JP2640691B2 (ja) * | 1989-12-25 | 1997-08-13 | 東芝セラミックス株式会社 | 半導体ウェーハ搬送用治具 |
| JPH0498827A (ja) * | 1990-08-17 | 1992-03-31 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体ウェーハ処理用フォーク |
| JP5165279B2 (ja) * | 2007-05-22 | 2013-03-21 | アイシン高丘株式会社 | 多段式加熱装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3744650A (en) * | 1971-10-26 | 1973-07-10 | Semiconductor Elect Memories | Boat mover for semiconductor fusion process |
| JPS597913B2 (ja) * | 1976-01-09 | 1984-02-21 | 株式会社日立製作所 | 熱処理炉 |
| JPS53123081A (en) * | 1977-04-01 | 1978-10-27 | Nec Corp | Semiconductor wafer heat treatment apparatus |
| JPS53129964A (en) * | 1977-04-20 | 1978-11-13 | Hitachi Ltd | Method and device for inserting and taking out of heat treatment jig |
| JPS55158626A (en) * | 1979-05-30 | 1980-12-10 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Heat treating apparatus |
-
1979
- 1979-08-31 JP JP11042279A patent/JPS5636129A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5636129A (en) | 1981-04-09 |
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