JPH0219997B2 - - Google Patents
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- JPH0219997B2 JPH0219997B2 JP22618285A JP22618285A JPH0219997B2 JP H0219997 B2 JPH0219997 B2 JP H0219997B2 JP 22618285 A JP22618285 A JP 22618285A JP 22618285 A JP22618285 A JP 22618285A JP H0219997 B2 JPH0219997 B2 JP H0219997B2
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- copper foil
- inner layer
- hole
- holes
- wiring board
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- Expired
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はアデイデイブ法による多層配線板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
従来の技術
多層配線板は、両面に配線パターンを設けた内
層配線板と、銅張り積層板をプリプレグを介在し
て積層プレス法で積層した後、孔明けを行い、全
面に化学めつき及び電気めつきを施した後、エツ
チング処理して不用の銅箔を除去し外層回路を形
成して製造している。
層配線板と、銅張り積層板をプリプレグを介在し
て積層プレス法で積層した後、孔明けを行い、全
面に化学めつき及び電気めつきを施した後、エツ
チング処理して不用の銅箔を除去し外層回路を形
成して製造している。
また、最近は、スルーホール用の孔明け加工を
行つた後、シーダー処理によるシーダーの付着を
行つたり、絶縁層を形成する際に絶縁樹脂にめつ
き触媒を添加しておき、無電解めつきのみでスル
ーホール回路を形成する方法が開発されている。
更には、外層回路とスルーホールを同時に無電解
めつきのみで形成する方法が開発されている。
行つた後、シーダー処理によるシーダーの付着を
行つたり、絶縁層を形成する際に絶縁樹脂にめつ
き触媒を添加しておき、無電解めつきのみでスル
ーホール回路を形成する方法が開発されている。
更には、外層回路とスルーホールを同時に無電解
めつきのみで形成する方法が開発されている。
発明が解決しようとする問題点
多層配線板における重要な特性にスルーホール
の信頼性がある。特にスルーホール内での内層銅
箔とスルーホールめつきとの導通信頼性が重要で
ある。スルーホールの信頼性に最も影響する要素
にドリルで穴明け７する際に発生する熱の影響で
絶縁樹脂６が溶融し、内層銅箔４の切断端面に絶
縁樹脂６が付着し（スミヤという。）このスミヤ
８が残置していると、内層銅箔４とスルーホール
銅１５との導通性を損い、冷熱サイクルを繰返す
と、このところでめつきが切断する事故の原因と
なる。他方、スミヤ除去を行う際に用いるスミヤ
処理液は銅に対する溶解作用があるので、内層銅
箔４が侵食され穴７の表面から内部に後退し（エ
ツチドバツクという。）欠陥部９Ａができ、特に
電気めつきでスルーホールを形成するときに障害
になる。従つて通常はエツチドバツクが少なく、
かつスミヤ除去が確実に行える条件が求められて
いる。
の信頼性がある。特にスルーホール内での内層銅
箔とスルーホールめつきとの導通信頼性が重要で
ある。スルーホールの信頼性に最も影響する要素
にドリルで穴明け７する際に発生する熱の影響で
絶縁樹脂６が溶融し、内層銅箔４の切断端面に絶
縁樹脂６が付着し（スミヤという。）このスミヤ
８が残置していると、内層銅箔４とスルーホール
銅１５との導通性を損い、冷熱サイクルを繰返す
と、このところでめつきが切断する事故の原因と
なる。他方、スミヤ除去を行う際に用いるスミヤ
処理液は銅に対する溶解作用があるので、内層銅
箔４が侵食され穴７の表面から内部に後退し（エ
ツチドバツクという。）欠陥部９Ａができ、特に
電気めつきでスルーホールを形成するときに障害
になる。従つて通常はエツチドバツクが少なく、
かつスミヤ除去が確実に行える条件が求められて
いる。
問題点を解決するための手段
本発明は、内層配線板の上に絶縁層、接着剤層
を順次積層し、さらにめつきレジスト層を形成し
た後、スルーホール用の穴明けを行い、その後ス
ミヤ処理液でスミヤの除去を行う際にスミヤを若
干残置した状態で、内層銅箔を溶解する溶液で処
理し、スルーホール用の穴に面した内層銅箔の端
面に欠陥部を形成させ、スルーホール及び外層回
路を形成するための銅めつき処理を行う多層配線
板の製造方法である。
を順次積層し、さらにめつきレジスト層を形成し
た後、スルーホール用の穴明けを行い、その後ス
ミヤ処理液でスミヤの除去を行う際にスミヤを若
干残置した状態で、内層銅箔を溶解する溶液で処
理し、スルーホール用の穴に面した内層銅箔の端
面に欠陥部を形成させ、スルーホール及び外層回
路を形成するための銅めつき処理を行う多層配線
板の製造方法である。
内層銅箔を溶解する溶液としては、HBF4重ク
ロム酸塩素溶液又はNaF、H2SO4、CrO3系溶液
を用い、スミヤ処理液としてはKMnO4のアルカ
リ溶液や濃硫酸が用いられる。
ロム酸塩素溶液又はNaF、H2SO4、CrO3系溶液
を用い、スミヤ処理液としてはKMnO4のアルカ
リ溶液や濃硫酸が用いられる。
実施例
実施例 １
ガラス基材エポキシ樹脂１に触媒入り接着剤２
が塗布され、めつきレジスト３を除く箇所に内層
銅箔４が形成され、その上に絶縁層６、接着剤層
１２が形成され、ドリルでスルーホール用の孔明
け７を行つた後、スミヤ８を過マンガン酸カリ50
ｇ／、荷性ソーダ30ｇ／からなるスミヤ処理
液で60℃、10分間浸漬し、いまだスミヤ８が点在
して残置されていることを確認し、CrO340ｇ／
、H2SO4350ｇ／、NaF35ｇ／の溶液を用
い30℃、15分間浸漬して、内層銅箔４が第６図に
示す如く、少なくとも、スルーホール用穴７に面
した内層銅箔の端面４Ａの一部を残置した状態で
テーパ状の欠陥部９Ｂを形成した端面形状にし
た。この後シーダー処理を行い、無電解めつき液
に浸漬してスルーホール１５及び外層銅箔１４を
形成して多層配線板２０を製造した。
が塗布され、めつきレジスト３を除く箇所に内層
銅箔４が形成され、その上に絶縁層６、接着剤層
１２が形成され、ドリルでスルーホール用の孔明
け７を行つた後、スミヤ８を過マンガン酸カリ50
ｇ／、荷性ソーダ30ｇ／からなるスミヤ処理
液で60℃、10分間浸漬し、いまだスミヤ８が点在
して残置されていることを確認し、CrO340ｇ／
、H2SO4350ｇ／、NaF35ｇ／の溶液を用
い30℃、15分間浸漬して、内層銅箔４が第６図に
示す如く、少なくとも、スルーホール用穴７に面
した内層銅箔の端面４Ａの一部を残置した状態で
テーパ状の欠陥部９Ｂを形成した端面形状にし
た。この後シーダー処理を行い、無電解めつき液
に浸漬してスルーホール１５及び外層銅箔１４を
形成して多層配線板２０を製造した。
実施例 ２
実施例１において、CrO3、H2SO4、NaFの溶
液の代りに、HBF4550ｇ／、Na2Cr2O725ｇ／
の溶液を用い45℃で15分間処理し、第６図に示
す如く、少なくとも、スルーホール用の穴７に面
した内層銅箔４の端面４Ａの一部を残置した状態
でテーパ状の欠陥部９Ｂを形成した他は実施例１
と同一製法で多層配線板を製造した。
液の代りに、HBF4550ｇ／、Na2Cr2O725ｇ／
の溶液を用い45℃で15分間処理し、第６図に示
す如く、少なくとも、スルーホール用の穴７に面
した内層銅箔４の端面４Ａの一部を残置した状態
でテーパ状の欠陥部９Ｂを形成した他は実施例１
と同一製法で多層配線板を製造した。
比較例 １
実施例１において、同一のスミヤ処理液を用い
60℃、25分間の処理を行つた。スミヤ８が完全に
除去された後、スルーホールの銅めつきを行つ
た。
60℃、25分間の処理を行つた。スミヤ８が完全に
除去された後、スルーホールの銅めつきを行つ
た。
以上の実施例及び比較例の製造方法により製作
した多層配線板をホツトオイル（260℃、10秒）
を用い熱衝撃テストを行つた。その結果スルーホ
ールの抵抗値が10％を超えるサイクル数は 実施例１ 60サイクル 実施例２ 55サイクル 比較例１ 40サイクル となり、実施例１、２とともに従来の製法である
比較例より増加し、内層回路４との接続信頼性が
向上した。破壊テストを行つたところ、すべて内
層銅４とスルーホール銅１５との界面で生じた。
した多層配線板をホツトオイル（260℃、10秒）
を用い熱衝撃テストを行つた。その結果スルーホ
ールの抵抗値が10％を超えるサイクル数は 実施例１ 60サイクル 実施例２ 55サイクル 比較例１ 40サイクル となり、実施例１、２とともに従来の製法である
比較例より増加し、内層回路４との接続信頼性が
向上した。破壊テストを行つたところ、すべて内
層銅４とスルーホール銅１５との界面で生じた。
発明の効果
本発明の多層配線板の製造方法によれば、内層
銅箔とスルーホール銅箔との接続が強まり、信頼
性の高い配線板が得られた。
銅箔とスルーホール銅箔との接続が強まり、信頼
性の高い配線板が得られた。
第１図は本発明の方法で製造した配線板の断面
図、第２図は内層配線板の断面図、第３図乃至第
４図は従来の製造方法を示す断面図であり、第３
図はスミヤ処理前を示し、第４図はスミヤ処理後
の断面図、第５図及び第６図は本発明を示し、第
５図はスミヤを残置してスミヤ処理を行つた断面
図、第６図は内層銅箔処理液で処理した後内層銅
箔の端面がエツチドバツクした状態を示す断面図
である。 図面において、１：絶縁基板、４：内層銅箔、
６：絶縁層、７：穴明け、８：スミヤ、９：欠陥
部、１０：内層配線板、１４：外装銅箔、２０：
多層配線板。
図、第２図は内層配線板の断面図、第３図乃至第
４図は従来の製造方法を示す断面図であり、第３
図はスミヤ処理前を示し、第４図はスミヤ処理後
の断面図、第５図及び第６図は本発明を示し、第
５図はスミヤを残置してスミヤ処理を行つた断面
図、第６図は内層銅箔処理液で処理した後内層銅
箔の端面がエツチドバツクした状態を示す断面図
である。 図面において、１：絶縁基板、４：内層銅箔、
６：絶縁層、７：穴明け、８：スミヤ、９：欠陥
部、１０：内層配線板、１４：外装銅箔、２０：
多層配線板。
Claims (1)
- １ 内層配線上に絶縁層、接着剤を順次形成し、
さらにめつきレジスト層を形成した後、スルーホ
ール用の穴明け加工を行い、スミヤ処理液で45〜
60℃で10〜15分間スミヤを若干残置した状態でス
ミヤ処理を行い、内層銅箔を溶解する溶液で処理
して少なくともスルーホール用の穴に面した内層
銅箔の端面の一部を残置した状態でテーパ状の欠
陥部を形成し、その後スルーホール及び外層銅箔
を形成するための銅めつき処理を行うことを特徴
とする多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22618285A JPS62188298A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22618285A JPS62188298A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62188298A JPS62188298A (ja) | 1987-08-17 |
| JPH0219997B2 true JPH0219997B2 (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=16841170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22618285A Granted JPS62188298A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62188298A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0511142U (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-12 | 博 久保 | 光学機器保持器具 |
-
1985
- 1985-10-11 JP JP22618285A patent/JPS62188298A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0511142U (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-12 | 博 久保 | 光学機器保持器具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62188298A (ja) | 1987-08-17 |
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