JPH0239109B2 - Tasohaisenbannoseizohoho - Google Patents
TasohaisenbannoseizohohoInfo
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- JPH0239109B2 JPH0239109B2 JP26794585A JP26794585A JPH0239109B2 JP H0239109 B2 JPH0239109 B2 JP H0239109B2 JP 26794585 A JP26794585 A JP 26794585A JP 26794585 A JP26794585 A JP 26794585A JP H0239109 B2 JPH0239109 B2 JP H0239109B2
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- Japan
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- smearing
- cro
- wiring board
- multilayer wiring
- plating
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷配線板に関し特には多層配線板の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
従来の技術
従来の多層印刷配線板は両面に配線パターンを
有する内層配線板と、銅貼り積層板とをプリプレ
グを間に介在して重ね合わせ、積層プレスを用い
積層後、穴を明けて全面に化学銅めつきと電気銅
めつきを施し、その後エツチングレジストを塗布
し、不用の銅箔をエツチング処理して製造してい
る。
有する内層配線板と、銅貼り積層板とをプリプレ
グを間に介在して重ね合わせ、積層プレスを用い
積層後、穴を明けて全面に化学銅めつきと電気銅
めつきを施し、その後エツチングレジストを塗布
し、不用の銅箔をエツチング処理して製造してい
る。
発明が解決しようとする問題点
従来の多層印刷配線板は、電気銅めつきで銅回
路層を形成し、ついでエツチング処理して回路を
形成しているために、銅が無駄に使用されてい
る。このため外層回路を形成する以外の箇所に、
めつきレジストを塗布し、スルーホールと外層回
路とを同時に無電解めつきで形成する方法を試み
た。
路層を形成し、ついでエツチング処理して回路を
形成しているために、銅が無駄に使用されてい
る。このため外層回路を形成する以外の箇所に、
めつきレジストを塗布し、スルーホールと外層回
路とを同時に無電解めつきで形成する方法を試み
た。
多層印刷配線板を製造する上で、最も重要な特
性は、スルーホールの信頼性である。中でもスル
ーホール内の内層銅箔とスルーホールめつき銅と
の導通信頼性が重要である。
性は、スルーホールの信頼性である。中でもスル
ーホール内の内層銅箔とスルーホールめつき銅と
の導通信頼性が重要である。
スルーホールの信頼性に影響を与える要因とし
て、スミヤ除去処理の問題がある。配線板にスル
ーホール用の穴明けをドリルを用いて行うが、こ
の穴明け時の発熱で絶縁樹脂が溶融し、第３図に
示す如く、内層銅箔４の切断面に樹脂８が付着す
る（スミヤという）。このスミヤ８が残置すると
内層銅箔４とスルーホール銅との導電性をそこ
ね、配線板として冷熱サイクルが加わると断線事
故が発生し易い。従つてスミヤ８の除去処理が行
われている。
て、スミヤ除去処理の問題がある。配線板にスル
ーホール用の穴明けをドリルを用いて行うが、こ
の穴明け時の発熱で絶縁樹脂が溶融し、第３図に
示す如く、内層銅箔４の切断面に樹脂８が付着す
る（スミヤという）。このスミヤ８が残置すると
内層銅箔４とスルーホール銅との導電性をそこ
ね、配線板として冷熱サイクルが加わると断線事
故が発生し易い。従つてスミヤ８の除去処理が行
われている。
このスミヤ処理は、スミヤ処理液に浸漬して行
つているが、このとき、内層銅箔４に対しても溶
解作用してエツチングがなされ、第４図に示す如
く穴７から内部に向つて後退するエツチドバツク
９現象が生じ、スルーホールめつきを形成する際
の障害になる。従つて、エツチドバツク９が少な
く、かつスミヤ８を完全に除去しうる条件が求め
られている。
つているが、このとき、内層銅箔４に対しても溶
解作用してエツチングがなされ、第４図に示す如
く穴７から内部に向つて後退するエツチドバツク
９現象が生じ、スルーホールめつきを形成する際
の障害になる。従つて、エツチドバツク９が少な
く、かつスミヤ８を完全に除去しうる条件が求め
られている。
問題点を解決するための手段
本発明は、接着剤を塗布した絶縁板にめつきレ
ジストを塗布し無電解銅めつきを行つて内層回路
を形成し内層回路板となし、この内層回路板の上
に絶縁層、接着剤層を順次積層した後、貫通する
穴明けを行い、外層めつきレジストを塗布した
後、CrO3、H2SO4及びNaFからなるスミヤ処理
液でスミヤ処理を行い、無電解めつきを行つてス
ルーホールと外層回路を形成して多層配線板を製
造する。
ジストを塗布し無電解銅めつきを行つて内層回路
を形成し内層回路板となし、この内層回路板の上
に絶縁層、接着剤層を順次積層した後、貫通する
穴明けを行い、外層めつきレジストを塗布した
後、CrO3、H2SO4及びNaFからなるスミヤ処理
液でスミヤ処理を行い、無電解めつきを行つてス
ルーホールと外層回路を形成して多層配線板を製
造する。
作 用
このスミヤ処理液を用いることにより、接着剤
１２の表面粗化が行われるので外層回路の付着力
を高める効果があり、スミヤ処理する際にスミヤ
処理液としてCrO3を用いた後、CrO3、H2SO4及
びNaFのスミヤ処理液を用いることもよいこと
がわかつた。
１２の表面粗化が行われるので外層回路の付着力
を高める効果があり、スミヤ処理する際にスミヤ
処理液としてCrO3を用いた後、CrO3、H2SO4及
びNaFのスミヤ処理液を用いることもよいこと
がわかつた。
実施例
実施例 １
めつき触媒入り絶縁基板１にめつき触媒入り接
着剤２を塗布した1.1mm厚のガラス基材エポキシ
樹脂積層板の所定箇所にめつきレジストインクで
スクリーン印刷し、30μm厚のめつきレジスト層
３を形成し、160℃、30分間加熱硬化し、粗化液
で接着剤２表面を化学粗化し、洗浄後無電解めつ
き液に浸漬し30μm厚の銅箔の内層両面銅箔４を
形成し、内層回路板１０をうる。（第２回）。
着剤２を塗布した1.1mm厚のガラス基材エポキシ
樹脂積層板の所定箇所にめつきレジストインクで
スクリーン印刷し、30μm厚のめつきレジスト層
３を形成し、160℃、30分間加熱硬化し、粗化液
で接着剤２表面を化学粗化し、洗浄後無電解めつ
き液に浸漬し30μm厚の銅箔の内層両面銅箔４を
形成し、内層回路板１０をうる。（第２回）。
この内層回路板１０の内層銅箔４の表面を粗面
化処理し、この表面に絶縁層としてエポキシ樹脂
系インクをスクリーン印刷法にて40μm厚の絶縁
層６を形成し、160℃、70分間乾燥硬化し、更に
めつき触媒入り接着剤１２をカーテンコータ法で
30μm厚塗布し、160℃、90分間加熱硬化した。
化処理し、この表面に絶縁層としてエポキシ樹脂
系インクをスクリーン印刷法にて40μm厚の絶縁
層６を形成し、160℃、70分間乾燥硬化し、更に
めつき触媒入り接着剤１２をカーテンコータ法で
30μm厚塗布し、160℃、90分間加熱硬化した。
この後ドリルでスルーホールの穴明け７を行
い、穴内にシーダ処理を行つた。次に外層回路を
形成するためのめつきレジスト層１３を形成し、
CrO340g／、H2SO4350ml／及びNaF28g／
からなるスミヤ処理液でスミヤ処理を行うと共
に、接着剤１２表面を粗化し、洗浄した後無電解
銅めつき液に浸漬して30μm厚の外層銅箔回路１
４とスルーホールとを形成して４層の多層配線板
２０を製造した。
い、穴内にシーダ処理を行つた。次に外層回路を
形成するためのめつきレジスト層１３を形成し、
CrO340g／、H2SO4350ml／及びNaF28g／
からなるスミヤ処理液でスミヤ処理を行うと共
に、接着剤１２表面を粗化し、洗浄した後無電解
銅めつき液に浸漬して30μm厚の外層銅箔回路１
４とスルーホールとを形成して４層の多層配線板
２０を製造した。
このスミヤ処理液の濃度はCrO3が30−60g／
、H2SO4が250〜450ml／及びNaFが20−40
ｇ／の範囲がのぞましい。
、H2SO4が250〜450ml／及びNaFが20−40
ｇ／の範囲がのぞましい。
この多層配線板２０は、ホツトオイルテスト
（260℃、10秒）を用いての熱衝撃テストでスルー
ホールの抵抗が10％増に達するサイクル数が60で
あつた。
（260℃、10秒）を用いての熱衝撃テストでスルー
ホールの抵抗が10％増に達するサイクル数が60で
あつた。
実施例 ２
実施例１において、スルーホール用の穴明け後
にCrO3900g／液を40℃で15分間処理をし、ス
ミヤを除去した後、CrO3、H2SO4及びNaFのス
ミヤ処理液で処理した。この多層配線板はホツト
オイルテストで75サイクルもつた。
にCrO3900g／液を40℃で15分間処理をし、ス
ミヤを除去した後、CrO3、H2SO4及びNaFのス
ミヤ処理液で処理した。この多層配線板はホツト
オイルテストで75サイクルもつた。
発明の効果
本発明は以上に述べた如く、スミヤ処理液とし
てCrO3、H2SO4及びNaFの混合液を用いること
により、スミヤ処理と接着剤の表面粗化が行われ
るので、内層回路をスルーホールとの接続性が高
まり、また外層回路の付着力が増加し、多層配線
板の信頼性が増加した。
てCrO3、H2SO4及びNaFの混合液を用いること
により、スミヤ処理と接着剤の表面粗化が行われ
るので、内層回路をスルーホールとの接続性が高
まり、また外層回路の付着力が増加し、多層配線
板の信頼性が増加した。
第１図は本発明の断面図、第２図は内層回路板
の断面図、第３図はスミヤが残置されている断面
図、第４図はスミヤ処理を行つた断面図である。 図面において、１：絶縁板、２：接着剤、１
０：内層回路板、６：絶縁層、８：スミヤ、１
２：接着剤、１３：レジスト、１４：外層回路、
２０：多層配線板。
の断面図、第３図はスミヤが残置されている断面
図、第４図はスミヤ処理を行つた断面図である。 図面において、１：絶縁板、２：接着剤、１
０：内層回路板、６：絶縁層、８：スミヤ、１
２：接着剤、１３：レジスト、１４：外層回路、
２０：多層配線板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 接着剤を塗布した絶縁板にめつきレジストを
塗布し、無電解銅めつきを行い内層回路を形成し
て内層回路板となし、この内層回路板の上に絶縁
層、接着剤層を順次積層した後、回路板を貫通す
る穴明けを行い、外層めつきレジストを塗布した
後、CrO3、H2SO4及びNaFからなるスミヤ処理
液でスミヤ処理を行い、無電解めつきを行つてス
ルーホールと外層回路を形成することを特徴とす
る多層配線板の製造方法。 ２ スミヤ処理液としてCrO3を用い、次に
CrO3、H2SO4及びNaF溶液でスミヤ処理を行う
特許請求の範囲第１項記載の多層配線板の製造方
法。 ３ スミヤ処理液の濃度がCrO330〜60g／、
H2SO4250〜450ml／及びNaF20〜40g／であ
る特許請求の範囲第１項記載の多層配線板の製造
方法。 ４ スミヤ処理液のCrO3濃度が800〜1100g／
である特許請求の範囲第２項記載の多層配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26794585A JPH0239109B2 (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26794585A JPH0239109B2 (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62128196A JPS62128196A (ja) | 1987-06-10 |
| JPH0239109B2 true JPH0239109B2 (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=17451784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26794585A Expired - Lifetime JPH0239109B2 (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239109B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02234492A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-17 | Fujitsu Ltd | プリント基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-11-28 JP JP26794585A patent/JPH0239109B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62128196A (ja) | 1987-06-10 |
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