JPH0239111B2 - Tasohaisenbannoseizohoho - Google Patents
TasohaisenbannoseizohohoInfo
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- JPH0239111B2 JPH0239111B2 JP2341986A JP2341986A JPH0239111B2 JP H0239111 B2 JPH0239111 B2 JP H0239111B2 JP 2341986 A JP2341986 A JP 2341986A JP 2341986 A JP2341986 A JP 2341986A JP H0239111 B2 JPH0239111 B2 JP H0239111B2
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- Japan
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- plating
- inner layer
- smear
- cro
- holes
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷配線板に関し、特には多層印刷配
線板の改良に関する。
線板の改良に関する。
従来の技術
従来の多層印刷配線板は、両面に配線パターン
を有する内層基板と銅貼り積層板とをプリプレグ
を間に入れて重ね合わせた積層プレスを行い、積
層後穴明け加工を行い、全面に化学銅めつきと電
気銅めつきを施し、その後エツチングレジストを
塗布し、不用の銅箔をエツチングして製造してい
る。
を有する内層基板と銅貼り積層板とをプリプレグ
を間に入れて重ね合わせた積層プレスを行い、積
層後穴明け加工を行い、全面に化学銅めつきと電
気銅めつきを施し、その後エツチングレジストを
塗布し、不用の銅箔をエツチングして製造してい
る。
発明が解決しようとする問題点
従来の多層印刷配線板は、電気銅めつきで銅層
を形成し、ついでエツチング処理して回路を形成
するために銅が無駄に使用している。このため外
層回路を形成する以外の箇所に、めつきレジスト
を塗布し、スルーホールと外層回路とを同時に無
電解めつきで形成する方法を試みた。
を形成し、ついでエツチング処理して回路を形成
するために銅が無駄に使用している。このため外
層回路を形成する以外の箇所に、めつきレジスト
を塗布し、スルーホールと外層回路とを同時に無
電解めつきで形成する方法を試みた。
多層配線板を製造する上で最も重要なことはス
ルーホールの信頼性である。その中でもスルーホ
ール内の内層銅箔とスルーホールめつき銅との導
通信頼性である。
ルーホールの信頼性である。その中でもスルーホ
ール内の内層銅箔とスルーホールめつき銅との導
通信頼性である。
スルーホールの信頼性に影響を与える要因とし
て、スミヤ除去処理の問題がある。配線板にスル
ーホール用の穴明けはドリルを用いて行うが、こ
の穴明け７時の発熱で絶縁樹脂が溶融し、内層銅
箔４の切断面に樹脂が付着８（スミヤという）
し、このスミヤ８が残留すると内層銅箔４とスル
ーホール銅との導電性を損ね、冷熱サイクルが加
わると断線事故が発生し易い。このためスミヤ８
の除去処理を行つている。
て、スミヤ除去処理の問題がある。配線板にスル
ーホール用の穴明けはドリルを用いて行うが、こ
の穴明け７時の発熱で絶縁樹脂が溶融し、内層銅
箔４の切断面に樹脂が付着８（スミヤという）
し、このスミヤ８が残留すると内層銅箔４とスル
ーホール銅との導電性を損ね、冷熱サイクルが加
わると断線事故が発生し易い。このためスミヤ８
の除去処理を行つている。
スミヤ８処理は、スミヤ処理液に浸漬して行う
が、このとき、内層銅箔４も溶解してエツチング
が行われ、穴７の表面から内部に後退するエツチ
ドバツク９現象が生じ、スルーホールめつきを形
成する際の障害になる。従つてエツチドバツク９
の量が少なくかつスミヤ８が完全に除去しうる条
件が求められている。
が、このとき、内層銅箔４も溶解してエツチング
が行われ、穴７の表面から内部に後退するエツチ
ドバツク９現象が生じ、スルーホールめつきを形
成する際の障害になる。従つてエツチドバツク９
の量が少なくかつスミヤ８が完全に除去しうる条
件が求められている。
問題点を解決するための手段
本発明は、接着剤を塗布した絶縁板にめつきレ
ジストを塗布し、無電解めつきを行つて内層回路
を形成し内層回路板を製造する。この内層回路板
の表面に絶縁層と接着剤層を順次積層する。この
後スルーホール用の穴明けを行い、この穴明け後
にCrO3水溶液のスミヤ処理液を用いてスミヤ処
理を行い、穴内にシーダーを付着し、外層パター
ン用めつきレジストを塗布し、CrO3、H2SO4及
びNaFとからなるスミヤ処理液でスミヤ除去処
理と接着剤粗化を同時に行い、無電解銅めつきを
行うことによりスルーホールと外層回路を形成し
て多層配線板を製造するものである。
ジストを塗布し、無電解めつきを行つて内層回路
を形成し内層回路板を製造する。この内層回路板
の表面に絶縁層と接着剤層を順次積層する。この
後スルーホール用の穴明けを行い、この穴明け後
にCrO3水溶液のスミヤ処理液を用いてスミヤ処
理を行い、穴内にシーダーを付着し、外層パター
ン用めつきレジストを塗布し、CrO3、H2SO4及
びNaFとからなるスミヤ処理液でスミヤ除去処
理と接着剤粗化を同時に行い、無電解銅めつきを
行うことによりスルーホールと外層回路を形成し
て多層配線板を製造するものである。
実施例
めつき触媒入り絶縁基体１にめつき触媒入り接
着剤２を塗布した1.1mm厚のガラス基板エポキシ
樹脂板の所定箇所にめつきレジストインクをスク
リーン印刷して30μm厚のめつきレジスト層３を
形成し、その後無電解めつき液に浸漬し30μm厚
の内層両面銅箔４を形成した内層基板１０を製造
する。
着剤２を塗布した1.1mm厚のガラス基板エポキシ
樹脂板の所定箇所にめつきレジストインクをスク
リーン印刷して30μm厚のめつきレジスト層３を
形成し、その後無電解めつき液に浸漬し30μm厚
の内層両面銅箔４を形成した内層基板１０を製造
する。
この内層基板１０の表面にめつき触媒入りエポ
キシ樹脂系インクをスクリーン印刷法で150μm厚
の絶縁層６を形成し、160℃、70分間乾燥硬化し、
さらにめつき触媒入り接着剤１２をカーテンコー
タ法で30μm厚塗布し、160℃、90分間加熱硬化す
る。
キシ樹脂系インクをスクリーン印刷法で150μm厚
の絶縁層６を形成し、160℃、70分間乾燥硬化し、
さらにめつき触媒入り接着剤１２をカーテンコー
タ法で30μm厚塗布し、160℃、90分間加熱硬化す
る。
この後ドリルでスルーホールの穴明け７加工を
行い、CrO3900g／からなる水溶液で40℃15分
間のスミヤ除去処理を行う。
行い、CrO3900g／からなる水溶液で40℃15分
間のスミヤ除去処理を行う。
次に外層回路を形成するためのめつきレジスト
層１３を形成し、ついでCrO340g／、
H2SO4350ml／及びNaF28g／を混合したス
ミヤ処理液で再度スミヤ除去処理（40℃、20分）
を行い、洗浄後無電解めつき液に浸漬して30μm
厚のスルーホールめつき及び外層銅箔回路１４を
形成し４層の多層配線板２０を製造する。
層１３を形成し、ついでCrO340g／、
H2SO4350ml／及びNaF28g／を混合したス
ミヤ処理液で再度スミヤ除去処理（40℃、20分）
を行い、洗浄後無電解めつき液に浸漬して30μm
厚のスルーホールめつき及び外層銅箔回路１４を
形成し４層の多層配線板２０を製造する。
この追加スミヤ処理液の濃度はCrO3が30〜
60g／、H2SO4が250〜450ml及びNaFが20〜
40g／の範囲がのぞましい。
60g／、H2SO4が250〜450ml及びNaFが20〜
40g／の範囲がのぞましい。
当初のスミヤ処理液として用いるCrO3溶液で
は濃度が800〜1100g／の範囲が、スミヤの除
去、エツチドバツクの形状、銅箔の接着力、はん
だ耐熱性等の特性上適している。この濃度範囲を
外れると上記特性のいずれかに不都合を生じる。
は濃度が800〜1100g／の範囲が、スミヤの除
去、エツチドバツクの形状、銅箔の接着力、はん
だ耐熱性等の特性上適している。この濃度範囲を
外れると上記特性のいずれかに不都合を生じる。
この多層配印刷線板２０を用いホツトオイルテ
スト（260℃、10秒）を行つた結果、スルーホー
ル抵抗が10％を超えるサイクル数が55であつた。
かつ、内層銅とスルーホールめつき銅との接続性
は良好であつた。
スト（260℃、10秒）を行つた結果、スルーホー
ル抵抗が10％を超えるサイクル数が55であつた。
かつ、内層銅とスルーホールめつき銅との接続性
は良好であつた。
発明の効果
本発明は以上に述べた如く、スミヤ処理液とし
てCrO3処理液で処理し、次いでCrO3、H2SO4及
びNaFの混合液を用いてスミヤ除去処理を行つ
た結果、内層銅箔とスルーホールめつきとの接続
信頼性が向上した。
てCrO3処理液で処理し、次いでCrO3、H2SO4及
びNaFの混合液を用いてスミヤ除去処理を行つ
た結果、内層銅箔とスルーホールめつきとの接続
信頼性が向上した。
第１図は本発明の断面図、第２図は内層回路板
の断面図、第３図はスミヤが残留している断面
図、第４図はスミヤ除去した断面図。 図面において、１：絶縁板、２：接着剤、４：
内層回路、８：スミヤ、１０：内層回路板、２
０：多層配線板。
の断面図、第３図はスミヤが残留している断面
図、第４図はスミヤ除去した断面図。 図面において、１：絶縁板、２：接着剤、４：
内層回路、８：スミヤ、１０：内層回路板、２
０：多層配線板。
Claims (1)
- １ 接着剤を塗布した絶縁板にめつきレジストで
パターン形成し、無電解銅めつきを行つて内層回
路を形成して内層回路板となし、この内層回路板
の上に絶縁層、接着剤層を順次積層した後回路板
を貫通する穴明け加工を行い、スミヤ処理液とし
てCrO3の処理液を用い、外層回路用めつきレジ
ストを塗布し、ついでCrO3，H2SO4及びNaF溶
液でスミヤ処理を行い、無電解めつきを行つてス
ルーホールと外層回路を形成することを特徴とす
る多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2341986A JPH0239111B2 (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2341986A JPH0239111B2 (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62181495A JPS62181495A (ja) | 1987-08-08 |
| JPH0239111B2 true JPH0239111B2 (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=12109979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2341986A Expired - Lifetime JPH0239111B2 (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239111B2 (ja) |
-
1986
- 1986-02-05 JP JP2341986A patent/JPH0239111B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62181495A (ja) | 1987-08-08 |
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