JPH0237118B2 - Tasohaisenbannoseizohoho - Google Patents
TasohaisenbannoseizohohoInfo
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- JPH0237118B2 JPH0237118B2 JP18448885A JP18448885A JPH0237118B2 JP H0237118 B2 JPH0237118 B2 JP H0237118B2 JP 18448885 A JP18448885 A JP 18448885A JP 18448885 A JP18448885 A JP 18448885A JP H0237118 B2 JPH0237118 B2 JP H0237118B2
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- Japan
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- solution
- layer
- kmno
- immersing
- plating
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明はアデイデイブ法による多層印刷配線板
の製造方法の改良に関する。 従来の技術 アデイデイブ法により多層印刷配線板は、めつ
き触媒入り接着剤を表面に塗布した絶縁板を用
い、この絶縁板にめつきレジスト層を形成し、無
電解銅めつき液に浸漬して内層配線板を作り、こ
の内層回路の銅表面を粗面化処理し、さらに絶縁
層、接着剤層を形成した後、スルーホール用の穴
明けを行い、外層のめつきレジスト層を形成して
無電解銅めつき層を形成して多層配線板が作られ
ている。 発明が解決しようとする問題点 多層配線板を製造する工程中の穴明け工程にお
いて、穴明け時に発生するエポキシスミアがスル
ーホールの信頼性に影響を与えるので、スミア処
理が施されている。 従来はKMnO4溶液を用い配線板を浸漬処理し
ていたが、接着剤層が浸食し、無電解銅めつきの
導体層のピール強さが、他の多層配線板に比して
30％低下してしまつた。これはKMnO4溶液によ
つて接着剤中に含まれているNBR、エポキシ樹
脂成分や一部脂肪族系に分解され、ニトリル基や
カルボニル基等の親水基が接着剤層の表面で少な
くなつているため、無電解銅めつき液で析出した
銅との密着性が低下するためである。 また、CrO3系の処理液を用いるときには、無
電解銅めつき処理を行う然に、銅の物性向上を目
的として接着剤層を強酸で粗面化処理している。
KMnO4を用いた場合のように接着剤層が浸漬さ
れないが粗面化処理に長時間を要し、内層銅がエ
ツチバツクするという問題点を有していた。 問題点を解決するための手段 本発明は、無電解めつき液により配線板上に析
出する銅の物性を向上した多層配線板の製造方法
であつた、スミア処理するための溶液として、
KMnO4及びCrO3溶液を併用して用いるものであ
る。 実施例 めつき触媒入り接着剤を表面に塗布した絶縁板
を用い、この絶縁板にめつきレジスト層を形成
し、無電解めつき液に浸漬し内層配線板を作り、
この内層回路の銅表面を粗面化し、絶縁層、接着
剤層を順次積層形成した後、穴明けを行い、スミ
ア処理液として表１（KMnO4）及び表２（CrO）
並びに表１、表２の順にスミア処理を行つた後、
粗面化処理を施した後、無電解めつき液に浸漬
し、外層回路を形成して多層配線板を製作し、比
較した。
の製造方法の改良に関する。 従来の技術 アデイデイブ法により多層印刷配線板は、めつ
き触媒入り接着剤を表面に塗布した絶縁板を用
い、この絶縁板にめつきレジスト層を形成し、無
電解銅めつき液に浸漬して内層配線板を作り、こ
の内層回路の銅表面を粗面化処理し、さらに絶縁
層、接着剤層を形成した後、スルーホール用の穴
明けを行い、外層のめつきレジスト層を形成して
無電解銅めつき層を形成して多層配線板が作られ
ている。 発明が解決しようとする問題点 多層配線板を製造する工程中の穴明け工程にお
いて、穴明け時に発生するエポキシスミアがスル
ーホールの信頼性に影響を与えるので、スミア処
理が施されている。 従来はKMnO4溶液を用い配線板を浸漬処理し
ていたが、接着剤層が浸食し、無電解銅めつきの
導体層のピール強さが、他の多層配線板に比して
30％低下してしまつた。これはKMnO4溶液によ
つて接着剤中に含まれているNBR、エポキシ樹
脂成分や一部脂肪族系に分解され、ニトリル基や
カルボニル基等の親水基が接着剤層の表面で少な
くなつているため、無電解銅めつき液で析出した
銅との密着性が低下するためである。 また、CrO3系の処理液を用いるときには、無
電解銅めつき処理を行う然に、銅の物性向上を目
的として接着剤層を強酸で粗面化処理している。
KMnO4を用いた場合のように接着剤層が浸漬さ
れないが粗面化処理に長時間を要し、内層銅がエ
ツチバツクするという問題点を有していた。 問題点を解決するための手段 本発明は、無電解めつき液により配線板上に析
出する銅の物性を向上した多層配線板の製造方法
であつた、スミア処理するための溶液として、
KMnO4及びCrO3溶液を併用して用いるものであ
る。 実施例 めつき触媒入り接着剤を表面に塗布した絶縁板
を用い、この絶縁板にめつきレジスト層を形成
し、無電解めつき液に浸漬し内層配線板を作り、
この内層回路の銅表面を粗面化し、絶縁層、接着
剤層を順次積層形成した後、穴明けを行い、スミ
ア処理液として表１（KMnO4）及び表２（CrO）
並びに表１、表２の順にスミア処理を行つた後、
粗面化処理を施した後、無電解めつき液に浸漬
し、外層回路を形成して多層配線板を製作し、比
較した。
【表】
【表】
表１において、KMnO4の濃度が配合値より高
くすると接着剤への浸食が大きくスミアが除去さ
れる前に接着剤が薄くなつてピール強さが低下
し、濃度を配合値より低くするとスミアが完全に
除去されないことがわかつた。又表２のCrO3溶
液の場合には配合値より濃度を低くするとスミア
が完全に除去されないことがわかつた。 次に表３に単独でKMnO4（番号１）及びCrO3
（番号２）溶液を用いる場合と、このKMnO4と
CrO3（番号３）との溶液に順次処理した場合の条
件を示す。
くすると接着剤への浸食が大きくスミアが除去さ
れる前に接着剤が薄くなつてピール強さが低下
し、濃度を配合値より低くするとスミアが完全に
除去されないことがわかつた。又表２のCrO3溶
液の場合には配合値より濃度を低くするとスミア
が完全に除去されないことがわかつた。 次に表３に単独でKMnO4（番号１）及びCrO3
（番号２）溶液を用いる場合と、このKMnO4と
CrO3（番号３）との溶液に順次処理した場合の条
件を示す。
【表】
この表３で、番号３で示すスミア処理溶液の処
理順序をCrO3→KMnO4と逆にすると、銅箔のピ
ール不良が発生し易いことがわかつた。 この表３の条件で製作した配線板の特性を表４
に示す。
理順序をCrO3→KMnO4と逆にすると、銅箔のピ
ール不良が発生し易いことがわかつた。 この表３の条件で製作した配線板の特性を表４
に示す。
【表】
発明の効果
本発明は配線板にスルーホール用の穴明けを行
つた際のスミアー処理に際し、スミアー処理液と
してKMnO4を用い、続いてCrO3のスミアー処理
液に浸漬することにより、ピール強度、半田耐熱
性及び内層銅のエツチバツク量の総合的な特性を
向上することができた。
つた際のスミアー処理に際し、スミアー処理液と
してKMnO4を用い、続いてCrO3のスミアー処理
液に浸漬することにより、ピール強度、半田耐熱
性及び内層銅のエツチバツク量の総合的な特性を
向上することができた。
Claims (1)
- １ めつき触媒入り接着剤が塗布された絶縁板を
用い、この絶縁板上にめつきレジスト層を形成
し、無電解めつき液に浸漬して回路を形成した内
層配線板を設け、この内層回路の表面に絶縁層、
接着剤層を順次積層形成した後、穴明けを行い、
スミアー処理を行う際スミアー処理液として
KMnO4溶液に浸漬し、続いてCrO3溶液に浸漬
し、無電解めつき液に浸漬し外層回路を形成する
多層印刷板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18448885A JPH0237118B2 (ja) | 1985-08-22 | 1985-08-22 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18448885A JPH0237118B2 (ja) | 1985-08-22 | 1985-08-22 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6245097A JPS6245097A (ja) | 1987-02-27 |
| JPH0237118B2 true JPH0237118B2 (ja) | 1990-08-22 |
Family
ID=16154050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18448885A Expired - Lifetime JPH0237118B2 (ja) | 1985-08-22 | 1985-08-22 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0237118B2 (ja) |
-
1985
- 1985-08-22 JP JP18448885A patent/JPH0237118B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6245097A (ja) | 1987-02-27 |
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