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JPH0579510B2 - - Google Patents
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JPH0579510B2 - - Google Patents

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JPH0579510B2
JPH0579510B2 JP58226460A JP22646083A JPH0579510B2 JP H0579510 B2 JPH0579510 B2 JP H0579510B2 JP 58226460 A JP58226460 A JP 58226460A JP 22646083 A JP22646083 A JP 22646083A JP H0579510 B2 JPH0579510 B2 JP H0579510B2
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JP
Japan
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signal lines
signal line
heating element
resistance heating
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JP58226460A
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Yasuo Nishiguchi
Keijiro Minami
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Kyocera Corp
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Kyocera Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ワードプロセツサやタイプライタの
プリンタとして用いられ、あるいはまたフアクシ
ミリなどにおいて用いられる熱印刷装置に関す
る。
第1図は本発明の一実施例を示し、あわせて先
行技術を説明するための熱印刷装置の平面図であ
り、第2図はその等価回路図である。この熱印刷
装置では、電気絶縁性材料たとえばセラミツクス
やガラスなどから成る平板状の基板1の一表面上
に発熱ドツトを形成する多数の抵抗発熱体2が第
1図の左右方向に一列状に形成されている。この
抵抗発熱体2の一方端上端には共通導体3が接続
されている。また抵抗発熱体2の他方端下端に
は、相互に間隔をあけて総括的に参照符A1〜
Anで示される複数の個別駆動信号線が形成され
ている。個別駆動信号線A1〜Anには集積回路
素子D1〜Dnの総括的に参照符Da1〜Da2で示
される複数の端子Da1〜Danが接続される。集
積回路素子D1〜Dnには、総括的に参照符B1
〜Bnで示される複数の制御信号線と、E1〜En
で示される共通駆動信号線E1〜Enとが集積回
路素子D1の総括的に参照符Db1〜Dbnで示さ
れる複数の端子と、端子De1〜Denにそれぞれ
接続される。
集積回路素子D1は、制御信号線B1を介して
入力された制御信号に応答し、共通駆動信号線E
1と個別駆動信号線A1のそれぞれとを選択的に
導通される作用を為す。前記個別駆動信号線A1
の各々は、抵抗発熱体2にそれぞれ個別的に接続
されている。なお、残余の集積回路素子D2〜
Dnについても同様である。
第1図では、感熱記録紙は抵抗発熱体2の延在
方向(第1図の左右方向)に垂直な方向(第1図
の上下方向)に移動される。この移動に伴ない、
各発熱ドツトを構成する抵抗発熱体2に共通駆動
信号線E1〜En、個別駆動信号線A1〜Anおよ
び共通導体3を介して電圧を印加し、各発熱ドツ
トを選択的に発熱されることにより感熱記録紙に
ドツト印字が行なわれる。
しかしながら、この先行技術では、個別駆動信
号線A1〜An、制御信号線B1〜Bn、共通駆動
信号線E1〜Enおよび共通導体3が、通常配線
密度を上げるために蒸着またはスパツタリングな
どの薄膜手法によつて電気絶縁基板1上に形成さ
れており、各信号線A1〜An,B1〜Bn,E1
〜Enおよび共通導体3は導電路がせまいことか
ら電気抵抗が高いものになつている。各抵抗発熱
体2を発熱させ、ドツト印字を行なう場合、各抵
抗発熱体2に接続されている信号線A1〜Anの
それぞれに流れる電流は、たとえば40〜50mAの
比較的小さな値であるものの、共通導体3および
共通駆動信号線E1〜Enに流れる電流は、たと
えば約20Aと極めて大きな値となり、各抵抗発熱
体2に印加される電圧が共通導体3および共通駆
動信号線E1〜Enの有する大きな電気抵抗によ
つて電圧降下を発生し、その結果抵抗発熱体2を
所定温度に発熱させることができず、印字にむら
を生じて印字品質が著しく低下するという欠点を
有していた。
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、そ
の目的は印加電力の共通導体および共通駆動信号
線での電圧降下を抑制し、抵抗発熱体の発熱を常
に所定温度とすることによつて印字品質が極めて
優れた小型の熱印刷装置を提供することにある。
本発明は、電気絶縁性基板の一表面に、(a)抵抗
発熱体と、(b)該抵抗発熱体の一端に共通に接続さ
れる共通導体と、(c)前記抵抗発熱体の他端に接続
される個別駆動信号線と、(d)該個別駆動信号線に
接続されるスイツチング用集積回路素子と、(e)該
集積回路素子に接続される制御信号線および共通
駆動信号線を取着形成して成る熱印刷装置におい
て、 前記共通導体および共通駆動信号線を厚膜で、
個別駆動信号線および制御信号線を薄膜で形成し
たことを特徴とする熱印刷装置である。
以下、本発明を第3図および第4図に示す実施
例に基づき詳細に説明する。
第3図は本発明の熱印刷装置の集積回路素子D
1付近の部分拡大図であり、第4図は第3図の切
断面線〜から見た断面図である。なお、図中
従来品と同一個別には同一符号が付してある。総
括的に参照符A1で示された個別駆動信号線は、
各発熱ドツト毎に個別的に参照符A101〜A1
32でそれぞれ示されている。同様にして、制御
信号線B1は個別的には参照符B101〜B10
5で示されている。また集積回路素子D1の端子
Da1は、個別的には参照符Da11〜Da132で
示されており、また端子Db1は、個別的には参
照符Db11〜Db15で示されている。
そしてこのような熱印刷装置を製造するにあた
つては、まず、セラミツク、ガラス等の電気絶縁
基板1の表面にまず、抵抗発熱体2が形成され
る。次に、共通導体31と共通駆動信号線EX1
が最後に個別駆動信号線A1(A101〜A13
2)および制御信号線B1(B101〜B10
5)が形成される。前記共通導体31および共通
駆動信号線EX1は、金や銀・パラジウムから成
り、スクリーン印刷などの厚膜印刷技術によつて
絶縁基板1上に印刷形成される。この共通導体3
1等は、その膜厚が、5〜30μm程度と極めて厚
い。そのため共通導体31および共通駆動信号線
EX1はその電気抵抗が極めて低い値と成り、印
字の際に共通導体31および共通駆動信号線EX
1に比較的大きな電流が流れたとしても、共通導
体31等において大きな電圧降下を生じることは
一切なく、抵抗発熱体2の発熱を常に所定温度と
為すことができる。なお、前記共通導体31はそ
の一部が各抵抗発熱体2の一端と接続するよう抵
抗発熱体2に重畳して形成される。
また前記個別駆動信号線A101〜A132お
よび制御信号線B101〜B105は窒化チタン
等から成り、蒸着やスパツタリングなどの薄膜手
法を採用することによつて絶縁基板1上に形成さ
れる。前記個別駆動信号線A101〜A132お
よび制御信号線B101〜B105はその線幅を
たとえば100μm、膜厚を2μm程度に成すことが
でき、配線密度が高いとしても高精度、高密度に
形成することができる。この個別駆動信号線A1
01〜A132および制御信号線B101〜B1
05は導電路が狭いことから高い抵抗値を有する
もののこの各信号線を流れる電流は、比較的小さ
い値(40〜50mA)であり、各信号線において、
電圧降下を発生することはない。なお、前記個別
駆動信号線A101〜A132のそれぞれは、そ
の一部が各抵抗発熱体2の一端と接続するよう抵
抗発熱体2に重畳して形成される。
また前記個別駆動信号線A101〜A132制
御信号線B101〜B105共通駆動信号線EX
1には、それぞれ集積回路素子D1の端子Da1
1〜Da132,Db11〜Db15およびDeが導
電接着剤等を介して電気的に接続されており、該
集積回路素子D1は制御信号線B101〜B10
5を介して入力される制御信号に対応して共通駆
動信号線EX1と個別駆動信号線A101〜A1
32のそれぞれを選択的に導通させる。
なお、上述の説明では集積回路素子D1に関連
して行なつたけれども、残余の集積回路素子D2
〜Dnに関しても同様である。
かくして本発明の熱印刷装置によれば、共通導
体と共通駆動信号線を厚膜で形成して低抵抗と成
し、個別駆動信号線と制御信号線を薄膜で形成し
て高密度配線を成したことにより、印字の際、共
通導体と共通駆動信号線に大きな電流が流れたと
しても該共通導体および共通駆動信号線における
印加電力の降下を有効に防止することができ、抵
抗発熱体の発熱温度を常に一定とし、印字品質が
極めて優れた小型、高信頼性の熱印刷装置が得ら
れる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示し、かつ先行技
術を説明するための平面図、第2図は第1図に示
された熱印刷装置の等価回路図、第3図は集積回
路素子D1付近の拡大平面図、第4図は第3図に
おける切断面線−から見た本発明に伴う実施
例の断面図である。 1……基板、2……抵抗発熱体、3,31……
共通導体、A1〜An,A101〜A132……
個別駆動信号線、B1〜Bn,B101〜B10
5……制御信号線、D1〜Dn……集積回路素子、
Da1〜Dan,Db1〜Dbn,De1〜Den……端子、
E1,EX1……共通駆動信号線。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 電気絶縁性基板の一表面に、(a)抵抗発熱体
    と、(b)該抵抗発熱体の一端に共通に接続される共
    通導体と、(c)前記抵抗発熱体の他端に接続される
    個別駆動信号線と、(d)該個別駆動信号線に接続さ
    れるスイツチング用集積回路素子と、(e)該集積回
    路素子に接続される制御信号線および共通駆動信
    号線を取着形成して成る熱印刷装置において、 前記共通導体および共通駆動信号線を厚膜で、
    個別駆動信号線および制御信号線を薄膜で形成し
    たことを特徴とする熱印刷装置。
JP58226460A 1983-11-29 1983-11-29 熱印刷装置 Granted JPS60116474A (ja)

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JP58226460A JPS60116474A (ja) 1983-11-29 1983-11-29 熱印刷装置

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JPS60116474A JPS60116474A (ja) 1985-06-22
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5724273A (en) * 1980-07-18 1982-02-08 Toshiba Corp Thermal head
JPS5862655U (ja) * 1981-10-22 1983-04-27 日本電気株式会社 サ−マルプリンタヘツド

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JPS60116474A (ja) 1985-06-22

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