JPH0779147B2 - Lead frame - Google Patents
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- JPH0779147B2 JPH0779147B2 JP1096711A JP9671189A JPH0779147B2 JP H0779147 B2 JPH0779147 B2 JP H0779147B2 JP 1096711 A JP1096711 A JP 1096711A JP 9671189 A JP9671189 A JP 9671189A JP H0779147 B2 JPH0779147 B2 JP H0779147B2
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ） 産業上の利用分野 本発明は樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレーム
に関するものである。The present invention relates to a lead frame used for a resin-sealed semiconductor device.
（ロ） 従来の技術 従来の樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームを
第７図に示す。第７図の左側はリードフレームを示し、
右側は樹脂封止後のものを示している。これは例えば実
開昭58-142937号公報が詳しい。(B) Conventional Technology FIG. 7 shows a lead frame used in a conventional resin-sealed semiconductor device. The left side of FIG. 7 shows the lead frame,
The right side shows the one after resin sealing. This is described in detail, for example, in Japanese Utility Model Publication 58-142937.
第７図のリードフレーム（1）は、平行に離間して延在
する太い２本の連結条体（２），（２）と、この両連結
条体（２），（２）の略中間に位置し、平行に点在する
半導体素子の固着部分となるタブ（３）…（３）と、こ
のタブ（３）…（３）の夫々に先端部分が近接して延在
し、前記連結条体（２），（２）と実質的に平行で２方
向に設けられた複数本の金属リード（４）…（４）と、
この金属リード（４）…（４）の一端が接続され且つ前
記連結条体（２），（２）を連絡するリード接続橋体
（５）より成り、このリード単位（6）が前記連結条体
（２），（２）間に複数個連結されている。尚右のリー
ド単位は樹脂（７）を封止したものを示している。The lead frame ( 1 ) in FIG. 7 has two thick connecting strips (2), (2) extending in parallel and spaced apart from each other, and a substantially intermediate portion between these connecting strips (2), (2). The tabs (3) ... (3) which are located in the, and which are the fixed portions of the semiconductor elements scattered in parallel, and the tip portions of the tabs (3) ... A plurality of metal leads (4) ... (4) provided in two directions substantially parallel to the strips (2) and (2);
One end of each of the metal leads (4) ... (4) is connected and is composed of a lead connecting bridge body (5) connecting the connecting strips (2) and (2), and the lead unit ( 6 ) is the connecting strip. A plurality are connected between the bodies (2) and (2). The lead unit on the right shows the resin (7) sealed.
一方、第５図リードフレーム（8）はタブを中心に４方
向に金属リードが延在され、樹脂モールドの後の平面図
である。On the other hand, FIG. 5 is a plan view of the lead frame ( 8 ) after resin molding in which metal leads extend in four directions centering on the tab.
（ハ） 発明が解決しようとする課題 しかしながら斯るリードフレーム（1），（8）では、ト
ランスファモールドによる樹脂（７）が矢印の方向に収
縮をするため、両連結条体（２），（２）と寸法差を生
じて第６図の如く弓形や波形に反り、次工程の送り機構
でトラブルが発生していた。(C) Problems to be Solved by the Invention However, in such lead frames ( 1 ) and ( 8 ), since the resin (7) by transfer molding shrinks in the direction of the arrow, both connecting strips (2), ( 2) and a dimensional difference was caused, and as shown in FIG. 6, it was warped in a bow shape or a waveform, and a trouble occurred in the feeding mechanism in the next process.
また微細リードピッチのリードフレームでは、リードに
反りを与えたままリードカットを行なうと、リードピッ
チの不均一化やリードの平坦度が悪化する問題を有して
いた。Further, in a lead frame having a fine lead pitch, when lead cutting is performed while warping the leads, there are problems that the lead pitch becomes uneven and the flatness of the leads deteriorates.
（ニ） 課題を解決するための手段 本発明は斯る課題を解決するものであり、リード接続橋
体（25），（25）の長手方向に設けられたスリット（2
9）と、このスリット（29）を設けることで生じる前記
スリット（29）の外側辺に設けられた歪吸収体（30）と
で解決するものである。(D) Means for Solving the Problems The present invention is to solve such problems, and the slits (2) provided in the longitudinal direction of the lead connecting bridges (25), (25) are provided.
9) and the strain absorber (30) provided on the outer side of the slit (29) generated by providing the slit (29).
（ホ） 作用 前記歪吸収体（30）を設けることで、第２図に示したよ
うに。樹脂の収縮応力が歪吸収体（30）に集中するため
この歪吸収体（30）が大きく変形し、他は変形しない様
になる。(E) Action As shown in FIG. 2, by providing the strain absorber (30). Since the shrinkage stress of the resin concentrates on the strain absorber (30), the strain absorber (30) is largely deformed, and the others are not deformed.
（ヘ） 実施例 以下に本発明の実施例を説明する。またリードは４方向
に設けられてあるが、第７図の如く２方向に設けられて
も、実質的には同じであるので、ここでは説明を省略す
る。(F) Example An example of the present invention will be described below. Further, although the leads are provided in four directions, even if they are provided in two directions as shown in FIG. 7, they are substantially the same, and therefore the description thereof is omitted here.
第１図は、リードフレーム（21）のタブ（22）に半導体
チップ（23）を固着し、ワイヤボンドした後に樹脂モー
ルドしたものを示すものである。破線で示すものがタブ
（22）と半導体チップ（23）である。FIG. 1 shows a structure in which a semiconductor chip (23) is fixed to a tab (22) of a lead frame ( 21 ), wire-bonded, and then resin-molded. The tabs (22) and the semiconductor chip (23) are shown by broken lines.
本発明のリードフレーム（21）は、平行に離間して設け
られた太い２本の連結条体（24），（24）と、この連結
条体（24），（24）の略中間に位置し、この連結条体
（24），（24）と実質的に平行に点在するタブ（22）が
ある。The lead frame ( 21 ) of the present invention is provided with two thick connecting strips (24), (24) provided in parallel with each other and substantially in the middle of the connecting strips (24), (24). However, there are tabs (22) scattered substantially parallel to the connecting strips (24), (24).
ここでタブ（22）は、タブ吊りリードで保持されてお
り、連結条体（24），（24）間を２方向で吊っても良い
し、またリード接続橋体（25），（25）間を２方向で吊
っても良い。更には４方向で吊っても良い。Here, the tab (22) is held by a tab suspension lead, and the tabs (22) may be suspended between the connecting strips (24) and (24) in two directions, or the lead connection bridges (25) and (25). The space may be hung in two directions. Further, it may be hung in four directions.
また前記タブ（22）に、先端部を近接して設けられた複
数本の金属リード（26）…（26）と、この金属リード
（26）…（26）の他の先端が夫々接続され且つ両連結条
体（24），（24）を橋絡するリード接続橋体（25），
（25）とを備えている。そのため隣り合うリード接続橋
体（25），（25）間には、連結条体（24），（24）とで
囲まれる大きなスリット（25′）がある。Further, a plurality of metal leads (26) ... (26) whose tip portions are provided in close proximity to the tab (22) and the other tips of the metal leads (26) ... (26) are connected, respectively. Lead connecting bridge (25) bridging both connecting strips (24), (24),
(25) and are provided. Therefore, there is a large slit (25 ') surrounded by the connecting strips (24) and (24) between the adjacent lead connection bridges (25) and (25).
このリード接続橋体（25），（25）と前記連結条体（2
4），（24）で囲まれる領域で各リード単位（27）が構
成され、このリード単位が複数個つらなってリードフレ
ーム（21）が形成される。The lead connecting bridges (25), (25) and the connecting strip (2)
Each lead unit ( 27 ) is constituted by a region surrounded by 4) and (24), and the lead frame (21) is formed by connecting a plurality of the lead units.
更には前記リード接続橋体（25），（25）と前記タブ
（22）との間、また前記連結条体（24），（24）と前記
タブ（22）との間に、閉環状に枠体（28）が形成されて
いる。Furthermore, a closed ring shape is formed between the lead connecting bridges (25) and (25) and the tab (22), and between the connecting strips (24) and (24) and the tab (22). A frame body (28) is formed.
この枠体（28）は、リード（26）…（26）を保持する働
きを有し、樹脂モールド後は当然除去される。最後に前
記リード接続橋体（25），（25）に設けられた１本以上
のスリット（29）がある。The frame body (28) has a function of holding the leads (26) ... (26) and is naturally removed after the resin molding. Finally, there are one or more slits (29) provided in the lead connection bridges (25), (25).
本発明の特徴となる点は、前記スリット（29）を設ける
ことによって生じる前記スリット（29）の外側辺の歪吸
収体（30）にある。第１図ではスリット（29）を１本設
けた場合であり、また第２図に歪吸収体（30）の歪吸収
状態を斜視図で示した。The feature of the present invention lies in the strain absorber (30) on the outer side of the slit (29) generated by providing the slit (29). FIG. 1 shows the case where one slit (29) is provided, and FIG. 2 shows the strain absorbing state of the strain absorber (30) in a perspective view.
図の様に、樹脂の収縮応力が歪吸収体（30）に集中する
ため、この歪吸収体（30）が大きく変形し、特に問題と
なる前記スリット（29）内側辺（31）は全く変形しなく
なる。As shown in the figure, the shrinkage stress of the resin concentrates on the strain absorber (30), so this strain absorber (30) is greatly deformed, and the inner side (31) of the slit (29), which is particularly problematic, is completely deformed. Will not do.
一方、前記スリット（29）は、前記連結条体（24），
（24）に平行に設けても良い。第１図の右のリード単位
にはこのスリット（29）を１本設けた場合を示し、左の
リード単位には、このスリット（29）を２本設けた場合
を示した。On the other hand, the slit (29) has the connecting strip (24),
It may be provided in parallel with (24). 1 shows the case where one slit (29) is provided in the right lead unit, and the case where two slits (29) are provided in the left lead unit.
右のリード単位の歪吸収体（29）よりも左のリード単位
の歪吸収体（29）の方が幅の狭いものが形成できるの
で、左のリード単位の方が、連結条体（24）上では良く
歪を吸収できる。Since the strain absorber (29) of the left lead unit can form a narrower width than the strain absorber (29) of the right lead unit, the left lead unit can form the connecting strip (24). Above, it can absorb the strain well.
第３図および第４図に、第２の実施例を示した。前実施
例と異なる所は、前記リード接続橋体（25）にスリット
（29）を２本設けた点である。第２図に示した歪吸収体
（30）の如く、幅が狭く形成でき、しかも歪吸収体（3
0）を２本形成できるので更に歪を良好に吸収できる。A second embodiment is shown in FIGS. 3 and 4. The difference from the previous embodiment is that two slits (29) are provided in the lead connection bridge body (25). Like the strain absorber (30) shown in FIG. 2, it can be formed with a narrow width, and the strain absorber (3
Since two (0) can be formed, the strain can be better absorbed.
（ト） 発明の効果 以上の説明からも判る通り、前記リード接続橋体や前記
連結条体に１本以上のスリットを設け、このスリットを
設けることでスリットの外側辺に形成できる歪吸収体が
樹脂収縮の応力を吸収する。(G) Effect of the Invention As can be seen from the above description, one or more slits are provided in the lead connection bridge body or the connecting strip body, and a strain absorber that can be formed on the outer side of the slit by providing this slit is Absorbs the stress of resin shrinkage.
従ってスリットの内側辺に対応し、リードの一端と結合
しているリード接続橋体の変形は全く生じなくなるの
で、次工程の設備へ送る送り機構にトラブルを与えるこ
とがない。しかもリードは変形しないので、リードの切
断においてもリードピッチおよびリード平坦度に全く影
響を与えることがない。Therefore, the lead connecting bridge, which corresponds to the inner side of the slit and is connected to one end of the lead, is not deformed at all, so that there is no trouble in the feeding mechanism for feeding to the equipment in the next step. Moreover, since the lead is not deformed, the lead pitch and the lead flatness are not affected even when the lead is cut.
また上述の効果は、微小ピッチの多ピンパッケージにお
いて有効である。Further, the above effects are effective in a multi-pin package having a fine pitch.
第１図は本発明の一実施例を示すリードフレームの平面
図、第２図は第１図の斜視図、第３図は本発明の他の実
施例を示すリードフレームの平面図、第４図は第３図の
斜視図、第５図および第７図は従来のリードフレームの
平面図、第６図は第５図の斜視図である。1 is a plan view of a lead frame showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of FIG. 1, FIG. 3 is a plan view of a lead frame showing another embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6 is a perspective view of FIG. 3, FIGS. 5 and 7 are plan views of a conventional lead frame, and FIG. 6 is a perspective view of FIG.
Claims (8)
と、 このタブに一端が近接して設けられた複数のリードと、 このリードの他端を夫々接続し前記連結条体間を連結す
るリード接続橋体と、 このリード接続橋体の長手方向に設けられた１本以上の
スリットと、 このスリット外側辺に設けられた歪吸収体とを有し、 隣り合う前記リード接続橋体は間隔を隔てていることを
特徴とするリードフレーム。1. A connecting strip extending parallel to and spaced apart from each other, a plurality of tabs substantially provided in the middle of the connecting strip, and a plurality of leads having one end close to the tab. And a lead connecting bridge that connects the other ends of the leads to connect the connecting strips, one or more slits provided in the longitudinal direction of the lead connecting bridge, and a slit outer side. A lead frame, wherein the lead connection bridges adjacent to each other are spaced apart from each other.
ブを中心に２方向に設けられたことを特徴とした請求項
第１項記載のリードフレーム。2. The lead frame according to claim 1, wherein the lead is provided in two directions parallel to the connecting strip and centered around the tab.
けられたことを特徴とした請求項第１項記載のリードフ
レーム。3. The lead frame according to claim 1, wherein the leads are provided in four directions around the tab.
条体に接続されたリード群の長さ以上の長さで設けられ
た１本以上のスリットを設けたことを特徴とした請求項
第３項記載のリードフレーム。4. One or more slits provided in the lengthwise direction of the connecting strip and having a length equal to or longer than the length of the lead group connected to the connecting strip are provided. The lead frame according to claim 3.
と、 このタブに一端が近接して設けられた複数のリードと、 このリードの他端を夫々接続し前記連結条体間を連絡す
るリード接続橋体と、 前記連結条体と前記タブとの間および前記リード接続橋
体と前記タブとの間に設けられた枠体と、 前記リード接続橋体の長手方向に設け、このリード接続
橋体に接続されたリード群の長さ以上の長さで設けられ
た１本以上のスリットと、 このスリット外側辺に設けられた歪吸収体とを有し、 隣り合う前記リード接続橋体は間隔を隔てていることを
特徴とするリードフレーム。5. A connecting strip extending parallel to and spaced apart from each other, a plurality of tabs substantially interspersed in the middle of the connecting strip, and a plurality of tabs each having one end adjacent to the tab. A lead, a lead connecting bridge that connects the other ends of the leads to connect the connecting strips to each other, a lead connecting bridge and the tab, and a lead connecting bridge and the tab. Frame body, one or more slits provided in the longitudinal direction of the lead connection bridge body and provided with a length equal to or longer than the length of the lead group connected to the lead connection bridge body, and the outer side of the slit. A lead frame, wherein the lead connection bridges adjacent to each other are spaced apart from each other.
記タブを中心に２方向に設けられたことを特徴とした請
求項第５項記載のリードフレーム。6. The lead frame according to claim 5, wherein the lead is provided in parallel with the connecting strip and in two directions around the tab.
けられたことを特徴とした請求項第５項記載のリードフ
レーム。7. The lead frame according to claim 5, wherein the leads are provided in four directions around the tab.
条体に接続されたリード群の長さ以上の長さで設けられ
た１本以上のスリットを設けたことを特徴とした請求項
第７項記載のリードフレーム。8. The one or more slits provided in the length direction of the connecting strip and having a length equal to or longer than the length of a lead group connected to the connecting strip are provided. The lead frame according to claim 7.
Priority Applications (1)
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Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
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- 1989-04-17 JP JP1096711A patent/JPH0779147B2/en not_active Expired - Lifetime
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