「"wiring connection"」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring cover for electrical wiring connection which is constituted simply but has a function of keeping an electrical wiring connection part safe and an additional function and an electrical product.例文帳に追加

単純な構成でありながら、電気配線接続部を安全に保つ機能と、さらに付加機能を備えた電気配線接続部用の配線カバー、および、電気製品を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring connection tool survey system for judging whether or not it is possible to newly branch power wiring in a wiring connection tool invisible from the outside.例文帳に追加

本発明は、外部から不可視な配線接続器具において新たに電力配線を分岐することができるか否かを判断することができる配線接続器具探査システムを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board where a vicinity of wiring connection can be bent while precision of wiring connection is improved and to provide a manufacturing method of the wiring board and an electronic apparatus.例文帳に追加

配線接続の精度を向上させながら、その配線接続の近傍について折り曲げることができる配線基板、配線基板の製造方法および電子機器を提供する。 - 特許庁

Between the wiring connection part 36 and the bundling drawout part 32, an extra length part 37 is secured for obtaining the insulating resistance by elongating the shortest insulation distance between the wiring connection part 36 and the housing, and the extra length part 37 and the wiring connection part 36 are covered with the insulating tube 38.例文帳に追加

結線接続部３６と結束用引き出し部３２の間には、結線接続部３６とハウジング間の絶縁最短距離を長くして絶縁抵抗を得るための余長部３７が確保されるとともに、余長部３７及び結線接続部３６が絶縁性チューブ３８によって被覆されている。 - 特許庁

To easily attach and detach a relay board and to reduce burdens of wiring connection work during exchange.例文帳に追加

中継基板を簡単に着脱可能とし、交換時の配線接続作業負担を軽減する。 - 特許庁

A wiring connection region matching a formation region at the connection level is formed by this method.例文帳に追加

当該方法は接続レベルでの形成領域に整合した配線接続領域を形成する。 - 特許庁

To provide a display apparatus having stable wiring connection structure with high strength.例文帳に追加

安定かつ強度の高い配線接続構造を有する表示装置を提供することにある。 - 特許庁

WIRING CONNECTION STRUCTURE OF DYE-SENSITIZED SOLAR BATTERY CELL AND DYE-SENSITIZED SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

色素増感型太陽電池セルの配線接続構造および色素増感型太陽電池モジュール - 特許庁

SEMICONDUCTOR EQUIPMENT, DEVICE FORMATION SUBSTRATE, WIRING CONNECTION TESTING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置、デバイス形成基板、配線接続試験方法、および半導体装置の製造方法 - 特許庁

Further, the length of the back and forth directions of the pressure operation part in one adjoining wiring connection section 604b is established shorter than the pressure operation part in the other wiring connection section 604a.例文帳に追加

そして、隣接する一方の配線接続部６０４ｂにおける押込操作部の前後方向の長さは、他方の配線接続部６０４ａにおける押込操作部よりも短く設定されている。 - 特許庁

A substrate connection region, an external wiring connection region, and a resistance adjusting region disposed between the substrate connection region and external wiring connection region are formed in one electrode pad to make the semiconductor device compact.例文帳に追加

基板接続領域と、外部配線接続領域と、基板接続領域と外部配線接続領域との間に設置される抵抗調整領域とを、１つの電極パッドに形成し、コンパクト化する。 - 特許庁

To provide a wiring connection structure of a dye-sensitized solar battery cell which is manufactured at low cost by simplifying the wiring connection structure between the cells, and also to provide a dye-sensitized solar cell module.例文帳に追加

セル同士の配線接続構造を簡略化して安価に製造可能にした色素増感型太陽電池セルの配線接続構造および色素増感型太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

TAPE-TYPE COMPONENT SUPPLY DEVICE IN ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY APPARATUS, AND ITS ELECTRIC WIRING CONNECTION METHOD例文帳に追加

電子部品供給装置におけるテープ式部品供給装置及びその電気配線接続方法 - 特許庁

The wiring connection box 4 is supported by a link bar 11 connecting a front side vehicle and a rear side vehicle.例文帳に追加

前側車両と後側車両とを連結するリンクバー１１にて、配線接続箱４を支持する。 - 特許庁

To reduce a layout area of a semiconductor device where a transistor device and a diode element are subjected to wiring connection.例文帳に追加

トランジスタ装置とダイオード素子を配線接続した半導体装置のレイアウト面積を小さくする。 - 特許庁

TEST SPRING MODULE AND FIXTURE FOR INSERTING WIRING CONNECTION TERMINAL INTO TEST SPRING MODULE例文帳に追加

試験弾器モジュール及び該試験弾器モジュールの内部に配線接続用端子を圧入するための治具 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device that can perform inner wiring connection within a short time.例文帳に追加

短時間に内部の配線接続を行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, CONNECTION SUBSTRATE, ELECTRONIC APPARATUS USING THEM AND WIRING CONNECTION METHOD BETWEEN PRINTED WIRING BOARDS例文帳に追加

プリント配線基板、接続基板、それらを用いた電子機器およびプリント配線基板間配線接続方法 - 特許庁

To provide an evaluation support device for a copper alloy for wiring connection which supports proper evaluation of the copper alloy for wiring connection by simulating a state near to a real imperfect connection without using a complicated device.例文帳に追加

複雑な装置を用いることなく、実際の不完全接続に近い状態を模擬することで配線接続用銅合金の適正評価を支援する配線接続用銅合金の評価支援装置を提供する。 - 特許庁

To provide a floor panel which is provided with an opening and a wiring connection portion, and which secures its electromagnetic-wave shielding properties.例文帳に追加

開口部や配線接続部が設けられたフロアパネルの電磁波遮蔽性を確保するフロアパネルを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring connection structure used to a LAN that is capable of effectively protecting the LAN from high-voltage applications.例文帳に追加

高電圧の印加からＬＡＮを有効に保護できるＬＡＮに用いられる配線接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring connection structure capable of restraining voids from concentrating on an interconnect line under a via due to stress migration.例文帳に追加

ストレスマイグレーションによるビア下配線中のボイドの集中を抑制する配線接続構造を提供する。 - 特許庁

The interfaces 27, 47 include wiring connection terminals 27a, 47a to each of which communication wiring 9 is connected.例文帳に追加

インターフェース２７，４７は、通信用配線９が接続される配線接続用端子２７ａ，４７ａを有する。 - 特許庁

Wiring connection of the quick-connection terminal holes 12 is completed only by press-fitting end parts of the wiring.例文帳に追加

各速結端子孔１２は該孔１２へ配線端部を圧入するだけで配線接続が完了するものである。 - 特許庁

To provide a stator which makes the electric motor small and wiring connection of the electric motor easy, and is stable in quality.例文帳に追加

電動機の小型化及び電動機の結線を容易にし品質的に安定した固定子を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive organic EL device high in wiring connection strength and improved in connectivity with an external power source.例文帳に追加

安価で、配線接続強度が強く、外部電源との接続性が向上する有機ＥＬ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring work instruction method capable of shortening working time for a wiring connection and reducing a connection mistake.例文帳に追加

接続作業時間を短縮し、接続ミスを低減することができる配線作業指示方法を提供する。 - 特許庁

To make the wiring connection work efficient by removing the arrangement omission or the erroneous connection of a wiring cable within a temporary building.例文帳に追加

仮設建物内の配線ケーブルの手配洩れや誤接続をなくし、配線接続作業を効率化する。 - 特許庁

Particularly, the lead wire connection is disposed close to the wiring connection in the connection 71.例文帳に追加

特に、接続部７１において、リード線接続部と配線接続部とは相互に近接する位置に設けられている。 - 特許庁

To provide electronic equipment equipped with a port for wiring connection which is made thinner than a conventional one.例文帳に追加

配線接続用ポートを備える電子機器であって、従来よりも薄型化された電子機器を提供する。 - 特許庁

COMMUNICATION CONTROL METHOD FOR COMMUNICATION WIRING CONNECTION EQUIPMENT, COMMUNICATION CONTROL METHOD FOR AIR CONDITIONER, AND AIR CONDITIONER例文帳に追加

通信配線接続機器の通信制御方法、空気調和装置の通信制御方法、及び空気調和装置 - 特許庁

To provide a device mounting structure which is favorably applicable to narrowing of a pitch of wiring or to wiring connection via steps.例文帳に追加

配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。 - 特許庁

The metallic material for a wiring connection fixture has an average roughness Ra of ≤0.3 μm and a maximum roughness Rt of ≤2.0 μm.例文帳に追加

平均粗さＲａが０．３μm以下で、かつ、最大粗さＲｔが２．０μm以下である配線接続器具用金属材。 - 特許庁

To provide a semiconductor device equipped with a thin multi-stage chip laminate structure which is high in the degree of freedom of wiring connection.例文帳に追加

配線接続の自由度が高く、薄型化された多段チップ積層構造を備える半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a terminal attachment capable of realizing a variety of types of wiring connection on one kind of terminal board.例文帳に追加

一種類の端子台上で多様な方式の配設接続を実現することが可能な端子アタッチメントを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device using a standard cell that has a small cell size and can improve a degree of freedom of wiring connection.例文帳に追加

セルサイズが小さく、かつ配線接続の自由度が向上できるスタンダードセルを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

An external connection terminal 5 is led out at a wiring connection part 4 formed in a case 1 accommodating circuit components.例文帳に追加

内部に回路部品を収納したケース１に形成した配線接続部４、４に外部接続端子５を導出する。 - 特許庁

METHODS AND APPARATUSES FOR PERFORMING WIRING CONNECTION OF NANOMETER SCALE ELEMENT AND EVALUATING THE SAME例文帳に追加

ナノメータースケール素子の配線接続方法及びその評価方法とそのための配線接続装置及びその評価装置 - 特許庁

A U-shaped terminal part 18 for screwing to the wiring connection part 1b of the terminal board 1 is provided on the indicatioin lavel 12 on the board side.例文帳に追加

台側表示札12に、端子台1の配線接続部1bにねじ止められるＵ字状端子部18が設けられている。 - 特許庁

The plurality of second wiring connection plugs 109 and the dummy plug 121 terminate at the upper surface of the interlayer insulating film 119.例文帳に追加

複数の第二配線接続プラグ１０９およびダミープラグ１２１は、層間絶縁膜１１９の上面で終端する。 - 特許庁

To provide a device packaging structure which is applied preferably to narrow pitch wiring or wiring connection through a level difference.例文帳に追加

配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring connection management system capable of obtaining an efficient handling convenience with a simple structure.例文帳に追加

簡易な構成により効率的な取扱いの利便性が得られるようにした配線接続管理システムを提供する。 - 特許庁

The IC card 1 is constituted so that the peripheral circuit part 32, 18 are provided with wiring connection parts 31 to be electrically connected with a control part 40 which controls drive of the peripheral circuit parts 32, 18 and the wiring connection parts 31 are arranged at the corner section of the IC card 1.例文帳に追加

周辺回路部３２、１８には、周辺回路部３２、１８の駆動を制御する制御部４０に電気的に接続される配線接続部３１が備えられ、配線接続部３１は、ＩＣカード１の角部に配置されてなる。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a pad 20 provided on a compound semiconductor layer 12, including Al, and provided with a wiring connection part 26 provided evading a bonding region 28; a wiring layer 34 including Au, which is electrically connected to the wiring connection part 26 of the pad 20; and a barrier layer 32 provided between the wiring connection part 26 and the wiring layer 34.例文帳に追加

本発明は、化合物半導体層１２上に設けられ、Ａｌを含み、かつボンディング領域２８を避けて設けられた配線接続部２６を有するパッド２０と、パッド２０の配線接続部２６に電気的に接続されたＡｕを含む配線層３４と、配線接続部２６と配線層３４との間に設けられたバリア層３２と、を具備する半導体装置である。 - 特許庁

To provide a balustrade that facilitates wiring connection work for pieces of electric wiring or the electric wiring and a relay connector.例文帳に追加

電気配線どうし、あるいは、電気配線と中継コネクタとの配線接続作業を容易に行える手摺を提供する。 - 特許庁