「"connection wiring"」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The side of the connection wiring 183 is covered with an insulating protective membrane 173 at the connection region with an anisotropic conductive membrane 195.例文帳に追加

異方性導電膜１９５との接続部分において、接続配線１８３の側面は絶縁材料でなる保護膜１７３に覆われている。 - 特許庁

To provide a thermoelectric generator for ensuring stability of an electric connection condition of connection wiring and improving productivity.例文帳に追加

接続配線の電気的接続状態を安定確保することができ、更には生産性を向上させることができる熱電発電装置を得る。 - 特許庁

The appliance number transmitted by the electric appliance is received by an indoor unit located in the same room and stored in an outdoor unit through connection wiring.例文帳に追加

家電機器が送信した機器番号は、同じ部屋等にある室内ユニットで受信され、接続配線を介して室外機に記憶される。 - 特許庁

Connection sections 8, 9, 10 respectively connected to the connection wiring bodies 11, 12, 13 are placed to one side edge 2a of the second board 2.例文帳に追加

第２の基板２の一側縁部２ａには、接続配線体１１、１２、１３にそれぞれ接続される接続部８、９、１０が設けられている。 - 特許庁

To cut off an external noise propagated through a connection wiring of a T-NCU for communication, a gas leakage alarm or the like from a microcomputer circuit.例文帳に追加

通信用のＴ−ＮＣＵやガス漏れ警報器等の接続配線を伝わってくる外部雑音をマイクロコンピュータ回路と遮断すること。 - 特許庁

The connection wiring of the capacitor for correction is cut by laser so as to keep the balance, thereby canceling the offset voltage of the initial state.例文帳に追加

容量バランスをとるように、補正用コンデンサの接続配線をレーザで切断することにより、初期状態のオフセット電圧のキャンセル化を図る。 - 特許庁

The connection wiring comprises indication information wiring (command address wiring) and data wiring (write wiring and read wiring or common wiring) arranged in multiple layers.例文帳に追加

接続配線は、指示情報配線（コマンドアドレス配線）とデータ配線（ライト配線とリード配線、あるいは共用配線）が多層配線される。 - 特許庁

An inductance Ls1 of the parallel connection wiring 113 and the capacitors 110, 111 are connected in a loop to constitute an LC resonance circuit.例文帳に追加

並列接続用配線１１３のインダクタンスＬｓ１及びコンデンサ１１０、１１１がループ状に接続され、ＬＣ共振回路が構成される。 - 特許庁

To facilitate the design of a wiring pattern which does not cause the multiplex cross of optical fibers during manufacturing the optical fiber sheer of a cross connection wiring structure.例文帳に追加

クロスコネクト配線構造の光ファイバシートを作製するに際して、光ファイバの多重交差が発生しない配線パターンの設計を容易する。 - 特許庁

A connection wiring pattern 7 has such a shape as to connect one location of the coil connection electrode 6 and one location of an electrode connection pattern 5 for external lead.例文帳に追加

連結配線パターン７は、コイル接続電極６の１箇所と外部引出し電極接続パターン５の１箇所とを接続する形状を有する。 - 特許庁

The wiring connection part 13 is formed in advance in a partially projecting shape toward the upper wiring connection wiring 9c by drawing.例文帳に追加

また、配線接続部１３は予め絞り加工により上部配線接続用配線９ｃに向けて局部的に突出した形状に成形されている。 - 特許庁

The connection wiring is exposed from the first cut end face 105a.例文帳に追加

接続配線は、ダイ回路から、封止材料１３０上のチップスケールパッケージの複数のコンタクト端子に延伸し、接続配線は、第一切断端面１０５ａにより露出される。 - 特許庁

The word lines are connected to a gate of a reading control transistor provided at halfway part of connection wiring for connecting the bit lines and the varying resistor storage elements constituting the pair.例文帳に追加

ワード線は、対を構成するビット線と抵抗変化記憶素子とを接続する接続配線の中途部に設けた読出制御トランジスタのゲートに接続する。 - 特許庁

Connection of the COG terminal to the connection wiring 10 is performed by pressurizing a bump 26a of an IC 26 to conductive particles 24a in an ACF 24.例文帳に追加

該ＣＯＧ端子と該接続配線１０との接続は、ＩＣ２６のバンプ２６ａをＡＣＦ２４中の導電粒子２４ａに押圧することによって行なう。 - 特許庁

The electrode pad PAD is disposed to cover the space above connection wiring 16 of the ESD protecting transistor OT that is provided in its own cell IOC.例文帳に追加

この電極パッドセルＰＡＤは、自己のセルＩＯＣに備えられるＥＳＤ保護トランジスタＯＴの接続配線１６の上方を覆うように、配置される。 - 特許庁

Further, the connection wiring of the electrode leads is formed on the area in the layering direction between the upper shield layer and the magnetic layer of the recording element.例文帳に追加

さらに、一対の電極引出配線の接続配線部を、上部シールド層及び記録素子の磁性層で積層方向に挟まれる領域に設ける。 - 特許庁

In the solar cell module 100, a first replacing wiring material 30A is not bonded to one end portion 20A_1 of a first connection wiring material 20A.例文帳に追加

太陽電池モジュール１００において、第１交換用配線材３０Ａは、第１接続配線材２０Ａの一端部分２０Ａ_１に接着されていない。 - 特許庁

An insulation film 9, whose quality is similar to the insulating film 3, is formed on the film 5, and second layer wiring grooves 10 and an interlayer connection wiring hole 11 are formed.例文帳に追加

膜５の上に、絶縁膜３と同質の絶縁膜９を形成し、第２層配線用溝１０および層間接続配線用孔１１を形成する。 - 特許庁

To prevent occurrence of a malfunction of a driving IC by maintaining the contact resistance between a chromium layer and an ITO layer, which are the elements of external connection wiring, at a low level.例文帳に追加

外部接続用配線の要素であるクロム層とＩＴＯ層との間のコンタクト抵抗を低く維持し、駆動用ＩＣが誤動作するのを防止する。 - 特許庁

A positive electrode substrate 2 is formed by carrying out laminating of two ceramics substrates 20 and 21, and conduction connection wiring 22 is formed between the substrates 20 and 21.例文帳に追加

陽極基板２は２枚のセラミックの基板２０，２１を積層することによって形成され、導通接続配線２２が基板２０，２１の間に設けられている。 - 特許庁

The second intermediate power wiring of the intermediate power wiring layer includes connection wiring connecting the second intermediate connection vias to the second auxiliary connection vias.例文帳に追加

中間電源配線層の第２の中間電源配線には、第２の中間接続ビアと第２の副接続ビアとを接続する接続配線が含まれる。 - 特許庁

By connecting each of the resisters 26a and 26b to each of the connection wiring lines, the resistance value difference is suppressed between the driver ICs 23a and 23b, and the gate line and the signal line.例文帳に追加

各抵抗26a，26bと各接続配線との接続により、ドライバＩＣ23a，23bとゲート線および信号線との間での抵抗値差を抑制できる。 - 特許庁

A scanning line 5 and an electrostatic protective ring 12 are connected through an electrostatic protective element 13 having electrodes 41 and 42 and connection wiring 43.例文帳に追加

走査ライン５と静電保護リング１２とは、電極４１、４２を有する静電保護素子１３および接続配線４３を介して接続されている。 - 特許庁

An insulating layer 3 is formed between the cathode wiring 5 and the connection wiring 4 as well as between an anode wiring 2 and the cathode wiring 5.例文帳に追加

絶縁層３は、陰極配線５ならびに接続配線４の間および陽極配線２ならびに陰極配線５の間に形成されている。 - 特許庁

Consequently, all of the cathode leading about wiring 11 can be electrically connected through the cathode connection wiring 6 on the outside of the organic EL display device.例文帳に追加

その結果、有機ＥＬ表示装置の外部で、陰極接続配線６を介して全ての陰極引き回し配線１１を電気的に接続することができる。 - 特許庁

A first metallic film and a first electrically conductive layer for the external connection wiring of a TFD element are respectively formed by chromium, and tantalium oxide is formed over them.例文帳に追加

ＴＦＤ素子の第１金属膜及び外部接続用配線の第１導電層を夫々クロムにて形成し、次にその上に酸化タンタルを形成する。 - 特許庁

It is thus possible to mount various remote controllers on a steering wheel without need for consideration of connection wiring of the steering wheel with the vehicle body.例文帳に追加

この様にする事により、ハンドルと自動車本体との接続配線を考慮する事なく、様々なコントロール装置をハンドル上につける事ができる。 - 特許庁

The connection wiring 183 of the active matrix substrate is electrically connected to an FPC 191 with an anisotropic conductive membrane 195 at the terminal part 182.例文帳に追加

アクティブマトリクス基板上の接続配線１８３は端子部１８２において異方性導電膜１９５によって、ＦＰＣ１９１に電気的に接続される。 - 特許庁

A connection terminal has connection wiring 10 made of a material identical with that of a data line DL formed by using aluminum or an aluminum alloy, a wiring protection film 12 covering the connection wiring 10 and an aperture formed at a part corresponding to the connection terminal part where the protection film 12 is removed.例文帳に追加

接続端子部は表示パネル内部の各画素へ接続されるデータラインＤＬと同じ材料のアルミニウムまたはアルミニウム合金で形成された接続配線１０と、この該接続配線１０を覆う配線保護膜１２と、該接続端子部に該当する箇所に形成された該配線保護膜１２を除去した開口部とを有する。 - 特許庁

Also, one reference voltage connection wiring 131b is connected to a plurality of reference voltage connection terminals of the IC, and the reference voltage connection wiring 131b is formed so that the wiring width is larger than the width of a data wiring connected to a data input terminal disposed in the IC.例文帳に追加

また、ＩＣの複数の基準電圧接続用端子に対して１つの基準電圧接続用配線１３１ｂを接続し、前記基準電圧接続用配線１３１ｂは、ＩＣに設けられているデータ入力用端子に接続されるデータ配線よりも配線幅が太くなるように形成されている。 - 特許庁

At a pixel part 14 of a lower substrate of a liquid crystal display device being the electrooptical device, a conductive laminated film of connection wiring 24 for pixel and a transparent conductive film 28 for pixel is formed, and at a terminal part 20, a conductive laminated film of connection wiring 124 for a terminal and a transparent conductive film 128 for the terminal is formed.例文帳に追加

電気光学装置である液晶表示装置の下基板の画素部１４において、画素用接続配線２４、画素用透明導電膜２８の導電積層膜が形成され、端子部２０において、端子用接続配線１２４、端子用透明導電膜１２８の導電積層膜が形成される。 - 特許庁

Moreover, the source electrode Tras of the thin film transistor TrA and the source electrode Trbs of the thin film transistor TrB are connected through a connection wiring LNs, a drain electrode Trad of the thin film transistor TrA and a drain electrode Trbd of the thin film transistor TrB are connected through a connection wiring LNd.例文帳に追加

また、薄膜トランジスタＴｒＡのソース電極Ｔｒasと薄膜トランジスタＴｒＢのソース電極Ｔｒbsが接続配線ＬＮｓを介して接続され、薄膜トランジスタＴｒＡのドレイン電極Ｔｒadと薄膜トランジスタＴｒＢのドレイン電極Ｔｒbdは、接続配線ＬＮｄを介して接続されている。 - 特許庁

A counter substrate 300 includes: a counter electrode 330 extended to the outside of the active area and provided with a cutout part CT formed opposite to an area interposed between the first connection wiring and the second connection wiring; and a light-shielding layer BMX disposed outside the active area and formed of resin.例文帳に追加

対向基板３００は、アクティブエリア外に延在し第１接続配線と第２接続配線とで挟まれる領域に対向する切欠部ＣＴが形成された対向電極３３０と、アクティブエリア外に配置され樹脂によって形成された遮光層ＢＭＸと、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic device that can accurately align a discharge head, a wiring pattern on a substrate, and a connection terminal of the electronic device when using a droplet discharge method for forming connection wiring, and can achieve a reliable packaging structure by reliable connection wiring obtained by the accurate alignment.例文帳に追加

液滴吐出法を用いて接続配線を形成する際に、吐出ヘッドと、基板上の配線パターンと、電子デバイスの接続端子とを正確に位置合わせすることができ、これにより得られる信頼性に優れた接続配線によって高信頼性の実装構造を実現し得る電子デバイスの実装方法を提供する。 - 特許庁

The substrate 110 has a structure in which an inter-chip connection wiring 106 for connecting the chips 104 is detoured to an opposite surface of the chip 104 side of the substrate 110.例文帳に追加

基板１１０は、チップ１０４間を接続するチップ間接続配線１０６を基板１１０のチップ１０４側の反対面まで迂回させた構造を有する。 - 特許庁

The insulator is mounted on the first cut end face 105a so that the exposed connection wiring is protected and the same plane face as the second cut end face 105b is formed.例文帳に追加

絶縁体が、第一切断端面１０５ａ上に設置されて露出した接続配線を保護し、第二切断端面１０５ｂと同一平面を形成する。 - 特許庁

To provide a package for storing an electronic component ensuring a junction strength of a frame-like metallized layer, and an insulating property between a connection wiring conductor and the frame-like metallized layer.例文帳に追加

枠状メタライズ層の接合強度、および接続配線導体と枠状メタライズ層との間の絶縁性が確保できる電子部品収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

Accordingly, the cathode connection wiring 6 can extend to the circumferential part of the display device of the organic EL display device without being obstructed by any of the cathode leading about wiring 11.例文帳に追加

従って、陰極接続配線６は、いずれの陰極引き回し配線１１に阻止されることなく有機ＥＬ表示装置の周囲部にまで延びることができる。 - 特許庁

To provide a wiring board where the number of the lamination of insulating layers is reduced for reducing costs, and the distance of connection wiring is shortened for decreasing the resistance and inductance.例文帳に追加

絶縁層の積層数を減らしてコストダウンを可能とした配線基板、接続配線の距離を短くして抵抗やインダクタンスをも低くした配線基板を提供する。 - 特許庁

The connection wiring 10 is provided inside the primary inductors 7 and 8 on the substrate and electrically couples middle points MP1 and MP2 of respective primary inductors with each other.例文帳に追加

接続配線１０は、基板上で複数の一次インダクタ７，８の内側に設けられ、各一次インダクタの中点ＭＰ１，ＭＰ２を互いに電気的に接続する。 - 特許庁

The wiring layer and the via constituting the signal connection wiring 51 are different from the wiring layer and the via used for connecting the cells within the low- order hierarchy functional block.例文帳に追加

この信号接続配線５１を構成する配線層およびビアは、下位階層機能ブロック内でセル間の接続に用いる配線層およびビアとは、異なるものである。 - 特許庁

To enhance a degree of appealing by indicating an operating state of a speaker with a lighted light emitting diode and to omit connection wiring to a light emitting diode to a feeding circuit to a voice coil.例文帳に追加

スピーカ10の作動中を発光ダイオードの点灯で示すに当たり、アピール度を高め、かつボイスコイル25の給電回路への発光ダイオードの接続配線を省略する。 - 特許庁

Next, connection wiring 43 is formed through the contact holes 44 and 45 especially atop the interlayer insulation film 29 by connecting the same to the scanning line 5 and one electrode 41.例文帳に追加

次に、特に、層間絶縁膜２９の上面に接続配線４３をコンタクトホール４４、４５を介して走査ライン５および一方の電極４１に接続させて形成する。 - 特許庁

Thus, formation of an oxidized film is prevented on the surface of the second metallic film of the TFD element and the surface of the first electrically conductive layer of the external connection wiring.例文帳に追加

これにより、ＴＦＤ素子の第２金属膜の表面及び外部接続用配線の第１導電層の表面に酸化膜が形成されるのを防止できる。 - 特許庁

Besides the pattern includes an insulating film that is pasted to the surface of the base board so that each of the connection wiring parts covers the vicinity of the boundary part with each of the electronic component mounting parts.例文帳に追加

さらに、各接続配線部を各電子部品搭載部との境界部分近傍まで被覆するようにベース基板の表面に貼付けられた絶縁フィルムを備える。 - 特許庁