「"connection wiring"」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The radio transmitter/receiver 10 and an information collection system 100 are effective especially in a situation where cable connection wiring for detection result acquisition from or power supply to the sensor is difficult to construct.例文帳に追加

かかる無線送受信装置１０および情報収集システム１００は、センサに対し検出結果の取得あるいは電力供給のための有線接続配線を構築するのが困難な状況において、特に有効である。 - 特許庁

Cathode connection wiring 6 is formed in an area between cathode leading about wiring 11 and the organic EL display element 7 in the lower layer of a layer of an insulation film 12 for electrically insulating the layer of an anode 11 and the layer of a cathode 2.例文帳に追加

陽極１の層と陰極２の層とを電気的に絶縁するための絶縁膜１２の層の下層であって、陰極引き回し配線１１と有機ＥＬ素子７との間の部位において、陰極接続配線６を形成する。 - 特許庁

To provide a display device which can ensure an area for a thin-film transistor for test and an area for a contact hole which connects an SD electrode with a connection wiring even when a pitch between terminal wirings is small.例文帳に追加

端子配線間ピッチが小さい場合であっても、検査用薄膜トランジスタの面積及びＳＤ電極と接続配線とを接続するコンタクトホールのための面積を確保することが可能な表示装置を提供することである。 - 特許庁

If the ground layer 11 which has such properties is used, since the connection wiring layers 7 and 10 are removed by a weaker laser beam than otherwise, it is possible to reduce damage by a laser beam to the substrate 5 which is exposed to the separation part 4.例文帳に追加

このような下地層１１を用いると、より弱いレーザー光によって接続配線層７、１０が除去されるため、分離部４に露出している基板５へのレーザー光によるダメージを軽減することか可能となる。 - 特許庁

The composite wiring board 1 is equipped with a first board piece 41 and a second board piece 42 located on both sides of a flexible connection wiring board 20, and furthermore, a third board piece 43 and a fourth board piece 44 are laminated.例文帳に追加

本発明の複合配線基板１は、可撓性を有する接続用配線基板２０の両側に、第一、第二の基板素片４１、４２が配置され、更に、第三、第四の基板素片４３、４４が積層されて構成されている。 - 特許庁

To provide an electronic circuit miniaturizing an LSI area by reducing the number of wiring lines necessary for transferring data among a plurality of circuits and reducing the number of terminals of the circuits, and reducing an area necessary for connection wiring among the circuits.例文帳に追加

複数の回路間でデータ転送するために必要な配線数を減らし、回路の端子数を減らしＬＳＩ面積を小型にすることや回路間の接続配線に必要な面積を少なくできる電子回路を提供する。 - 特許庁

The layout design method includes a process (steps S2 to S4) in which cells are placed in such a way as to satisfy a prescribed timing constraint F1 and connection wiring for paths between cells is formed by using a first wiring layer which forms low resistance wiring.例文帳に追加

レイアウト設計方法は、所定のタイミング制約Ｆ１を満足させるように、セルを配置し、低抵抗配線が形成される第１配線層を使用してセル間のパスの接続配線を形成する処理（ステップＳ２〜Ｓ４）を有する。 - 特許庁

The semiconductor module is provided with a slope surface 41 connecting the rear surface 12b of the IC chip 12 to the first surface 10a of the interposer 10, and a connection wiring 25 for electrically connecting the connection pads 18 to the conductive connection portions 21 via the slope surface 41.例文帳に追加

ＩＣチップ１２の裏面１２ｂとインターポーザー１０の第１面１０ａとを結ぶ傾斜面４１と、傾斜面４１を介して接続パッド１８と導電接続部２１とを電気的に接続する接続配線２５とを備える。 - 特許庁

If there is a periodicity in the wiring lengths of the connection wiring 13a1, 13a2,..., 13b1, 13b2,... for connecting an analog switch group with video buses 21-38, in units of blocks where the analog switches are turned on simultaneously, display unevenness occurs periodically on a picture display.例文帳に追加

アナログスイッチ群とビデオバス２１〜３８とを接続する接続配線１３ａ１、１３ａ２、…、１３ｂ１、１３ｂ２、…の配線長に、アナログスイッチが同時にオンするブロックを単位として周期性があると、画面上において周期的な表示ムラが発生する。 - 特許庁

A semiconductor chip is formed by mutually separating the chip constitution sections 2 by cutting the semiconductor wafer 1 along a scribe line 4 extended to cross the connection wiring 3 between the mutually adjacent chip constitution sections 2.例文帳に追加

相互に隣り合うチップ構成部２の間において接続配線３と交差するように延伸するスクライブ線４に沿って、半導体ウェハ１を切断することによって、チップ構成部２の各々を相互に分離させて半導体チップを形成する。 - 特許庁

To suppress the attenuation of an electric signal without increasing a manufacturing time nor cost by utilizing a conventional known semiconductor technology so as to provide a semiconductor chip having connection wiring for propagating the electric signal from a top surface to a reverse surface.例文帳に追加

表面から裏面に電気信号を伝播させる接続用配線を有する半導体チップを提供するにあたり、従来周知の半導体技術を利用して、製造時間やコストを増加させることなく、電気信号の減衰を抑制する。 - 特許庁

To prevent a short circuit between connection wiring lines on a boundary part even when an ITO residual waste accumulates on a step part due to the film thickness of a color filter edge located on the boundary part between a display region and a frame of a liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置の表示領域と額縁の境界部分に位置するカラーフィルタ端辺の膜厚による段差部分にＩＴＯの残り屑が溜まったとしても、この境界部分での接続配線間の短絡を防止する。 - 特許庁

The insulating layer 3 has the contact hole 32 arranged and installed at a position of a connection part 9 to connect the cathode wiring 5 and the connection wiring 4, and the pixel opening part 31 arranged and installed at a position of a crossing part 10 of the anode wiring 2 and the cathode wiring 5.例文帳に追加

絶縁層３は、陰極配線５と接続配線４を接続する接続部９の位置に配設されたコンタクトホール３２と、陽極配線２および陰極配線５の交差部１０の位置に配設された画素開口部３１とを有している。 - 特許庁

Resistance value distribution of resisters 26a and 26b of a resister section 26, which are electrically connected to output sides of driver ICs 23a and 23b, is set so that the resistance value distribution of connection wiring lines of wiring line section, electrically connected to a gate line and the signal line, may be absorbed and compensated.例文帳に追加

ドライバＩＣ23a，23bの出力側に電気的に接続した抵抗部26の抵抗26a，26bの抵抗値分布を、ゲート線および信号線に電気的に接続した配線部の接続配線の抵抗値分布を吸収補正するように設定する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device that makes the frame of a liquid crystal display panel narrow, is made small-sized, increases the degree of freedom of mounting the liquid crystal display panel on the liquid crystal display device, and can improve the reliability of connection wiring.例文帳に追加

液晶表示パネルの狭額縁化、液晶表示装置の小型化を実現し、さらには、液晶表示装置に対する液晶表示パネルの実装の自由度を高め、接続配線に関する信頼性をも向上することのできる液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

In the liquid crystal display panel, the connection wiring consisting of a two-layered structure composed of indium tin oxide (ITO) layer and the low-reflection metallic layer is formed in a non-image display portion on an upper substrate and, on the other hand, a shielding film is formed in a non-image display portion on a lower substrate.例文帳に追加

液晶表示パネルにおいて、上側基板上で非画像表示部には酸化インジウム錫（ＩＴＯ）と低反射金属層との２層構造からなる接続配線を形成し、一方、下側基板上で非画像表示部には遮蔽膜を形成する。 - 特許庁

To provide a connection wiring structure of a semiconductor chip in which load resistance of wiring is effectively reduced without increasing the thickness of the wiring and a liquid crystal display element having superior display quality is realized at low cost and to provide the liquid crystal display element.例文帳に追加

配線の厚みを厚くさせずに配線の負荷抵抗を有効に低減することができ、ひいては、表示品位に優れた液晶表示素子を安価に実現することができる半導体チップの接続配線構造および液晶表示素子を提供する。 - 特許庁

Before a hole work process, where a hole 15 for forming an interlayer connection wiring (via hole) 18 is opened with laser, related to a surface conductor film 20, the conductor on surface is removed to reduce the film thickness of the surface conductor film, while the laser reflectivity of surface is decreased.例文帳に追加

層間接続用配線（ビアホール）１８形成用の孔１５をレーザによりあける孔加工工程の前に、表面導体膜２０に対して、表面の導体を除去して表面導体膜の膜厚を薄くしつつ、表面のレーザ反射率を低下させる。 - 特許庁

To improve the guarantee of the cable tensile strength for overhead wiring work of an optical cable and also to improve the reliability of cable connection wiring by achieving uniformization and durability of the wiring work in which the number of working processes and time are not required and difference on the construction is not generated by workers.例文帳に追加

架空での光ケーブル配線にケーブルの引っ張り強度の保証と、取付け取り扱い作業に手数と時間が掛からず、作業者による施工上での差異がなく、配線工事の均一化と耐久性をはかり、ケーブル接続配線の信頼性を高める。 - 特許庁

The control signal transmission circuit 36 transmits a signal for controlling the open/close of a switch 42 electrically connected in series between an AC adaptor 20 and a commercial power supply via a connection wiring 21 with the AC adaptor 20, while being superimposed on a DC output.例文帳に追加

制御信号送出回路３６は、ＡＣアダプタ２０と商用電源の間に電気的に直列に接続されたスイッチ４２の開閉を制御する信号を、ＡＣアダプタ２０との接続配線２１を介して、直流出力に重畳させて送出する。 - 特許庁

To provide element connection wiring with which only the defective element can be easily cut from the wiring, an image display device, and a method for cutting the wiring, in the image display device in which light emitting elements, such as minute light emitting diodes are arranged on a substrate.例文帳に追加

微小な発光ダイオードなどの発光素子を基板上に配置した画像表示装置において、配線から不良素子のみを容易に電気的に切断することが可能な素子接続配線、画像表示装置及び配線切断方法を提供する。 - 特許庁

The first inspection pattern 210 is set to three connection verification electrodes 211-213 that are arranged at an equal pitch with a group of connection electrode terminals 10 and 20, and the connection verification electrodes 211 and 213 being located at both the left and right ends are connected by a connection wiring pattern 214.例文帳に追加

第１検査パターン２１０は、接続電極端子群１０，２０と等ピッチに配列された３本の接続確認電極２１１〜２１３とし、その左右両端に位置する接続確認電極２１１，２１３間を接続配線パターン２１４で接続する。 - 特許庁

In particular, on a liquid crystal device, a wiring pattern, having two or more resistors having a plurality of routes in which at least any one of wiring width or wiring length is different, is formed between the pair of the pieces of the outside connection wiring on the lower side substrate.例文帳に追加

特に、この液晶装置では、下側基板上の一対の外部接続用配線の間には配線幅若しくは配線長の少なくともいずれか一方が異なる複数の経路を有する２つ以上の抵抗体を有する配線パターンが形成されている。 - 特許庁

Wiring 9a, 9b for connection are prepared on a terminal part 5 of the display panel 2, and through the connection wiring 9a, 9b, the main flexible wiring board 12 for driving the display panel is electrically connected to sub-flexible wiring boards 13, 14 connected to the other electronic components 10, 11.例文帳に追加

表示パネル２の端子部５に、接続用配線９ａ，９ｂが配設されており、前記接続用配線９ａ，９ｂを介して表示パネル駆動用の主フレキシブル配線基板１２と他の電子部品１０，１１に接続された副フレキシブル配線基板１３，１４とを電気的に接続する。 - 特許庁

Because of formation of the both face, connection wiring pattern 223, a break can be prevented in the vicinity of the through-hole bottom part 1131, and the wire 221 can be easily led out of the circumference of the through-hole bottom part 1131, consequently, a resistance value of the wire can be lowered.例文帳に追加

この両面接続用配線パターン２２３の形成により、貫通孔底部１１３１近辺においての断線を抑制することができ、かつ貫通孔底部１３１周囲からの配線２２１の引き出しが容易となり、配線の抵抗値を低減することが可能となる。 - 特許庁

To provide an electronic substrate capable of preventing the increase of connection resistance in a configuration wherein upper and lower conductive patterns wired through an inter-layer insulating film are connected by connection wiring after being formed, and reduing a process cycle time when manufacturing this configuration.例文帳に追加

層間絶縁膜を介して配線された上下の導電パターンが、これらの導電パターン形成後に接続配線によって接続された構成において、接続抵抗の上昇を防止でき、さらにこの構成を製造する際のプロセスタクトタイムの削減が図られる電子基板を提供する。 - 特許庁

The board wiring body comprises a first board 1, on which circuit components mutually common to a digital television receiver and a digital television-set-top box are mounted, a second board 2 on which circuit components in response to each application are mounted, and connection wiring bodies 11, 12, 13.例文帳に追加

デジタルテレビとデジタルテレビ−セットトップボックス相互に共通する回路部品を搭載する第１の基板１と、各々の用途に応じた回路部品を搭載する第２の基板２と、第１の基板１及び第２の基板２を相互に電気的に接続する接続配線体１１、１２、１３とからなっている。 - 特許庁

To provide an MCM type semiconductor device capable of miniaturizing connection wiring on an intermediate substrate and remarkably relieving the problem of cracks of the intermediate substrate even when the size of IC chips is large in the MCM type semiconductor device using the intermediate substrate and the number of mounting is increased.例文帳に追加

中間基板を用いたＭＣＭ型半導体装置でＩＣチップのサイズ大きくなり且つ搭載する数が増加しても中間基板上の接続配線を微細化でき且つ中間基板の割れの問題を大幅に緩和したＭＣＭ型半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor wafer 1, a plurality of wiring layers are formed, a plurality of chip constitution sections 2 that become semiconductor chips including one portion of the plurality of respective wiring layers are formed, and the mutually adjacent chip constitution sections 2 are connected mutually and electrically via connection wiring 3 included in any one of the wiring layers.例文帳に追加

半導体ウェハ１に、複数の配線層を形成し、それぞれ複数の配線層の一部を含む半導体チップとなるチップ構成部２を複数形成し、相互に隣り合うチップ構成部２を何れかの配線層に含まれる接続配線３を介して相互に電気的に接続する。 - 特許庁

The second insulating layer 40 is provided with a plurality of conductive connection parts 73a, 73b penetrating the second insulating layer 40, and the respective division wiring parts 51b, 51c of the first wiring 51 are connected to the connection wiring part 31 through corresponding conductive connection parts 73a, 73b.例文帳に追加

第２絶縁層４０に、第２絶縁層４０を貫通する複数の導電接続部７３ａ、７３ｂが設けられ、第１配線５１の各分割配線部５１ｂ、５１ｃは、対応する導電接続部７３ａ、７３ｂを介して、接続配線部３１に接続されている。 - 特許庁

In an armoring vessel, a shield film (electromagnetic noise shield patch 4) used for shielding the electromagnetic noise radiated from a connection wiring pattern 2 and having an extremely small thickness at the level of a film or a thin film is formed so as to cover at least the part of a generation source of the electromagnetic noise of the wiring pattern 2.例文帳に追加

外装容器内に、接続配線２から輻射される電磁気ノイズをシールドする、膜厚がフィルムあるいは薄膜程度の極めて薄いシールド膜（電磁気ノイズシールドパッチ４）が、当該接続配線２の少なくとも電磁気ノイズの発生源の部分を覆うように設けられている。 - 特許庁

A connection wiring 25 for connecting an upper electrode 23 of the capacitor C to the layer 12 is formed by a first layer metal on an interlayer film 24 coating the capacitor C, and a shunt wiring 26 for short circuiting the word line is formed.例文帳に追加

強誘電体キャパシタＣを覆う層間絶縁膜２４上に、第１層メタルにより、強誘電体キャパシタＣの上部電極２３とトランジスタ拡散層１２の間を接続する接続配線２５が形成され、またワード線を短絡するためのシャント配線２６が形成される。 - 特許庁

The display device includes, as main components, a thin film transistor arranged on a glass substrate, a pixel electrode formed of a transparent electrode, and a connection wiring portion formed of an aluminum alloy film electrically connecting the thin film transistor and the pixel electrode.例文帳に追加

ガラス基板上に配置された薄膜トランジスタと、透明電極によって形成された画素電極と、これら薄膜トランジスタと画素電極を電気的に接続するアルミニウム合金膜によって形成された接続配線部を主たる構成要素として備えた表示デバイスとその製法を開示する。 - 特許庁

In a relay substrate 250 relaying the connection between a vibration piece 100 and a package base 202 in a vibration gyro 201, equipotential fourth and sixth relay electrodes 244 and 249 are electrically connected to two-electrode connection wiring 252 not shown in the figure in the hidden state below the figure.例文帳に追加

振動ジャイロ２０１において、振動片１００とパッケージベース２０２との接続を中継する中継基板２５０は、同電位の第４中継電極２４４と第６中継電極２４９とが、図中下方に隠れて図示されない二電極接続配線２５２により電気的に接続されている。 - 特許庁

The system lays out a third netlist NL3 of hard macro only, temporarily obtains sequence data of connection wiring for a scan chain, and lays out and implements automatic arrangement to a fifth netlist NL5 composed of a standard cell from a fourth netlist NL4 which has been formed with the sequence data.例文帳に追加

ハードマクロだけの第３のネットリストＮＬ３をレイアウトし、レイアウト可能なスキャンチェーン用接続配線の順番データを一旦求め、その順番データを利用して生成した第４のネットリストＮＬ４から標準セルで構成される第５のネットリストＮＬ５に対して自動配置を行う。 - 特許庁

Control electrodes of the fluorescence tube 1 and other electrodes of the cathode, etc., are derived out of the envelope via terminal wiring 11, and are directly connected with circuit wiring 12 of the circuit substrate 2 not by way of the electronic parts 10 by the second connection wiring 9b of TAB 3.例文帳に追加

蛍光発光管１の制御電極や陰極等のその他の電極は、端子配線１１によって外囲器外に導出され、ＴＡＢ３の第２の接続配線９ｂによって電子部品１０を介することなく直接回路基板２の回路配線１２に接続される。 - 特許庁

In the intermediate conductor layer, first conductor layers 162, 164 formed by the same process as that of the pixel electrode layer 160 and a second conductor layer 181 formed by the same process as that of the common electrode layer 180 are alternately arranged between the adjacent connection wiring.例文帳に追加

中間導電体層は、画素電極層１６０と同じ工程で形成される第１導電体層１６２，１６４と、共通電極層１８０と同じ工程で形成される第２導電体層１８１とが、隣接する接続配線の間で交互に配置される。 - 特許庁

Based on the detected alignment mark, a conductive liquid material 11a is ejected to a discharge position corresponding to a bit map for circuit drawing to draw a plurality of shock-absorbing zones and connection wiring that is connected to each shock-absorbing zone and has a prescribed shape on the circuit board 10A.例文帳に追加

そして、検出したアライメントマークに基づき、回路描画用ビットマップに応じた吐出位置に導電性液状材料１１ａを吐出し、回路基板１０Ａ上に複数の緩衝帯と、各緩衝帯に接続される所定形状の接続配線とを描画する。 - 特許庁

To prevent display unevenness due to external force from a drive circuit substrate side, display unevenness caused by the vibration and impact, and connection fault (disconnection) of a flexible substrate which is connection wiring, when a drive circuit board is to be arranged on the rear face side of a liquid crystal panel having a chiral nematic liquid crystal.例文帳に追加

カイラルネマチック液晶を有する液晶パネルの裏面側に駆動回路基板を配置する場合、駆動回路基板側からの外力による表示ムラ、振動や衝撃に起因する表示ムラおよび接続配線であるフレキシブル基板の接続不良（断線）を防止する。 - 特許庁

To aim at cost reduction and improvement in safety by lessening number of connection wiring between covering 3 items of a lighting control circuit, a starting circuit, and an electric discharge lamp, in a lighting circuit constituted so that a starting pulse is not generated in a state where the electric discharge lamp is not connected to a socket.例文帳に追加

放電灯がソケットに接続されていない状態で起動パルスが発生しないように構成した点灯回路において、点灯制御回路、起動回路、放電灯の３者間に亘って接続配線の数を少なくすることで、コスト低減及び安全性の向上を図る。 - 特許庁

An array substrate 100 has regions H1, H2, H3 in which an intermediate resist film thickness is formed and processed by an intermediate exposure amount which does not completely expose a resist 30, respectively on a drain electrode 8, source terminal 62 and a common connection wiring 46 which are made of a second conducive film.例文帳に追加

アレイ基板１００は、第２の導電膜からなるドレイン電極８、ソース端子６２、及び共通接続配線４６上に、レジスト３０を完全に露光しない中間的な露光量により、中間レジスト膜厚が形成されて加工された領域Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３をそれぞれ備えている。 - 特許庁

In a connection wiring layer in an LSI, a conductive dummy pattern continuous in a direction perpendicular to adjacent wiring patterns extended in one direction is inserted between the adjacent wiring patterns spaced by a first distance from the adjacent wiring patterns.例文帳に追加

本発明は，ＬＳＩにおける接続配線層において，一方向に延びる配線パターンであって隣接する配線パターン間に，当該隣接配線パターンに垂直な方向に連続する導電性ダミーパターンを，当該隣接する配線パターンから第１の距離を隔てて挿入することを特徴とする。 - 特許庁

On the insulating layer, while the row wiring electrodes 221 and the second wiring electrodes are connected through a plurality of the through-holes, a plurality of the connection wiring electrodes 223 which cross another second wiring electrodes and row wiring electrodes 221 are formed through the insulating layer.例文帳に追加

絶縁層上には、複数のスルーホール２４５を経て列配線電極２２１と第２配線電極とを接続すると共に、絶縁層を介して別の第２配線電極及び列配線電極２２１と交差する複数の接続配線電極２２３が形成されている。 - 特許庁

When the amount of positional misalignment is smaller than the wiring width and is smaller than the difference between the pitch between terminals and the wiring width, first wiring 7 is formed from the connection terminal, second wiring 8 is formed from the substrate-side terminal, and the first and second wiring 7, 8 is overlapped by prescribed length as connection wiring 12.例文帳に追加

位置ズレ量が配線幅より小さく、端子間ピッチと配線幅との差より小さい場合に、接続端子から第１の配線７を形成し、基板側端子から第２の配線８を形成し、第１の配線７と第２の配線８とを所定の長さ重ねて接続配線１２とする。 - 特許庁

In the chip-mounting substrates 4 on second or more layers, a joint 5b to a second terminal 11 that is provided on the substrate-mounting surface 10a among chip connection wiring lines 5 formed on the chip-mounting surface 4a is removed from the upper side of the lower-layer chip-mounting substrate 4.例文帳に追加

２層目以上のチップ搭載基材４は、チップ搭載面４ａ上に設けられているチップ接続配線５のうち基材実装面１０ａ上に設けられている第２の端子１１との接続部５ｂを、下層のチップ搭載基材４の上方から外されている。 - 特許庁