「"connection wiring"」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a memory chip that reduces complexity of a connection wiring structure on an interposer in a semiconductor device having a logic chip and the memory chip laminated with the interposer therebetween.例文帳に追加

ロジックチップとメモリチップとをインタポーザを介して積層した半導体装置におけるインタポーザ上での接続配線構造の複雑化を緩和できるメモリチップの提供。 - 特許庁

The switch with a vibration sensor comprises a pair of a movable part having in a case 1 a vibration resonator 2 and a magnet 3, and a fixed part having in a case 5 a vibration sensor 6, terminals 10 for connection wiring, a magnetic-line-of-force-sensitive switch 7 and terminals 11 for connection wiring.例文帳に追加

容器１に振動共振装置２及び磁石３を設けてなる可動用部品図１と、容器５に振動センサー６及び連結配線用の端子１０、１０並びに磁力線感応式開閉スイッチ７及び連結配線用の端子１１、１１を設けてなる固定用部品図２とを一対として構成する振動センサー付き開閉スイッチ。 - 特許庁

A part of a connection wiring 52 for connecting a first circuit substrate 50 of a first casing 20 and a second circuit substrate 60 of a second casing 30 is covered with a part of a connection part 40 having a rail 41 and a guide 44 connected the first casing 20 and the second casing 30 slidably, so that it is unnecessary to provide components for covering the connection wiring 52 separately.例文帳に追加

第１筐体２０と第２筐体３０とをスライド可能に連結するレール４１およびガイド４４を有する連結部４０の一部が、第１筐体２０の第１回路基板５０と第２筐体３０の第２回路基板６０とを接続する接続配線５２一部を覆うので、接続配線５２を覆う部品を別途設ける必要がなくなる。 - 特許庁

For the land 4, arranged like a lattice a plurality of the lands 4 connected in the order to increase current capacity, the lands existent on lines on the outer periphery side and the lands 4a existent on lines on an inner periphery side are connected through a connection wiring 9b, and are pulled out toward the surroundings of CSP 1 through one connection wiring 9a.例文帳に追加

格子状に配列されたランド４において、電流容量を大きくする為に複数のランド４を接続する場合、外周側の列に存在するランド４ａと内周側の列に存在するランド４ａとが接続配線９ｂにより接続され、１本の配線９ａによりＣＳＰ１の周囲へ向けて引き出される。 - 特許庁

The connection wiring part 6 is formed through a surface of the fill part 5, and electrically connected to a terminal electrode 2C arranged on the substrate front surface and a terminal electrode 3A arranged on the element front surface.例文帳に追加

接続配線部６は、充填部５の表面を経由して形成され、基板表面に設けた端子電極２Ｃと素子表面に設けた端子電極３Ａとに導通する。 - 特許庁

An electrode terminal 9 is led out to the mounting region 3b on the periphery of a display panel 3, and a circuit substrate 5 on which connection wiring 15 is extended is mounted in a display 1A.例文帳に追加

表示パネル３の周縁部の実装領域３ｂに電極端子９が引き出され、接続配線１５が延設された回路基板５を実装させた表示装置１Ａである。 - 特許庁

To provide an optical modulator module including a high-frequency connection wiring substrate, and free from breakage of a modulation substrate, even when an environmental temperature drastically changes.例文帳に追加

高周波接続配線基板を有する光変調器モジュールにおいて、環境温度が大きく変化した際にも変調用基板の破損が生じない光変調器モジュールを提供する。 - 特許庁

Due to such dummy pattern insertion, fluctuations in the pattern density within the connection wiring layer can be suppressed and fluctuations in a pattern width in an etching step can be suppressed.例文帳に追加

かかるダミーパターンを挿入することにより，接続配線層におけるパターンの疎密度の変動を抑えることができ，エッチング工程によるパターン幅の変動を抑えることができる。 - 特許庁

The connection wiring 203 is connected to a light shielding film 11a through a contact hole 204 formed adjacently to the hole 202 while the one end is connected to the contact hole 202.例文帳に追加

接続配線２０３は、一端が上記のようにコンタクトホール２０２に接続されると共に、隣接して形成されたコンタクトホール２０４を介して遮光膜１１ａに接続されている。 - 特許庁

A gap G1 between the protruding body 600 and the counter substrate 300 is smaller than a gap G2 between the connection wiring 530 and the counter substrate 300 between the rows of the protruding bodies.例文帳に追加

凸状体６００と対向基板３００とのギャップＧ１は、凸状体の列間における接続配線５３０と対向基板３００とのギャップＧ２より小さいことを特徴とする。 - 特許庁

The surface circuit pattern includes a plurality of electronic component mounting parts that mounts a plurality of electronic components side by side, and a plurality of connection wiring parts located juncturally with each of the electronic component mounting parts.例文帳に追加

表面回路パターンが、複数の電子部品を並んで搭載する複数の電子部品搭載部と、各電子部品搭載部とそれぞれ連設された複数の接続配線部とを有する。 - 特許庁

Hereby the possibility of the connection wiring 9b intersecting a wiring 9 being pulled out from the other land 4 is reduced, and the wiring 9 from each land 4 can be pulled out with ease.例文帳に追加

これにより、接続配線９ｂが他のランド４から引き出される配線９と交差する可能性を低減でき、各ランド４からの配線９の引き出しを容易に行うことができる。 - 特許庁

The connection wiring is passed under the coil winding and discharged to the outside of the multilayer inductor, without electrically contacting the coil winding from the connection end of the center part of the coil winding.例文帳に追加

接続配線は、コイル巻線の下を通り、コイル巻線の中心部の接続端からコイル巻線に電気的に接触することなく多層インダクタの外部に出ることができる。 - 特許庁

The connections of the inverter circuits to signal routes can be realized only by altering a connection wiring pattern mask according to the number of the inverters to be connected, without altering the other manufacturing process.例文帳に追加

インバータ回路の信号経路への接続は、接続配線パターンマスクを接続するインバータ回路の数に応じて変更するだけで、他の製造工程を変更することなく実現できる。 - 特許庁

To provide a thermal type anemometer system capable of avoiding self-heating in an ambient temperature sensor, preventing a calibration error from occurring caused by mutual connection wiring, and allowing an easy operation in various velocity range.例文帳に追加

周囲温度センサの自己発熱を回避でき、相互接続配線に起因した校正エラーが生じず、様々な速度範囲で簡単に動作する熱式風速計システムの提供。 - 特許庁

In addition, a connection wiring 500 is connected to any one of the terminals of the first integrated circuit element 201, and any one of the terminals of the second integrated circuit element 202.例文帳に追加

また、接続配線５００は、第一の集積回路素子２０１のいずれか一つの端子と、第二の集積回路素子２０２のいずれか一つの端子とを電気的に接続している。 - 特許庁

A connection position of a connection wiring 27 connected to one surface part 28 of a semiconductor laser element 21 is made an end part side being separated from a diffraction grating 23 in the second direction Y.例文帳に追加

半導体レーザ素子２１の一表面部２８に接続される接続配線２７の接続位置を、第２方向Ｙで、回折格子２３から離反する端部寄りとしている。 - 特許庁

By this composition, in replacement of the cooler, the cooler can be singularly replaced without carrying out removal and attachment of the temperature fuse 10 or the connection wiring 11.例文帳に追加

この構成により、冷却器の交換時には、温度ヒューズ１０や接続配線１１の取り外しおよび取り付けを行わなくても、冷却器を単独で交換することができる。 - 特許庁

Distance from the diffraction grating to a connection position at which the connection wiring 27 is connected to the semiconductor laser element 21 can be lengthened as much as possible by using such constitution.例文帳に追加

このような構成とすることによって、回折格子２３から接続配線２７が半導体レーザ素子２１に接続される接続位置までの距離を可及的長くすることができる。 - 特許庁

The wiring 18 is provided with leader wiring 18a which is respectively conductively connected with respective transparent electrodes 17 and connection wiring 18b which is not conductively connected with the transparent electrodes 17.例文帳に追加

配線１８には、各透明電極１７にそれぞれ導電接続された引出配線１８ａと、透明電極１７に導電接続されていない連結配線１８ｂとが設けられている。 - 特許庁

Terminal wiring 7 derived from an anode 5 of the fluorescence tube 1 are connected with circuit wiring 8 of a circuit substrate 2 via TAB 3 through connection wiring 9a and electronic parts 10.例文帳に追加

蛍光発光管１の陽極５から導出された端子配線７は、ＴＡＢ３により接続配線９ａと電子部品１０を介して回路基板２の回路配線８に接続される。 - 特許庁

The optical waveguide comprises a mounting waveguide 11 arranged in a wiring plate and a connection wiring waveguide 12 connected between a plurality of wiring plates or between the wiring plate and an optical element.例文帳に追加

配線板内に配設される実装用導波路部１１と、複数の配線板間、または、配線板と光学素子との間を接続する接続配線用導波路部１２と、からなる。 - 特許庁

The surface of a lower film 5b is formed with plural electrodes, lower wiring connecting between the electrodes, and upper wiring connection wiring 9c connected to external terminals.例文帳に追加

同様に、下部フィルム５ｂの表面には、複数の電極、これらの電極間を接続する下部配線、及び外部端子に接続された上部配線接続用配線９ｃが形成されている。 - 特許庁

A second connection projection 82 formed at the second board piece 42 is arranged at a position located immediately behind a part of the connection wiring board 20 pressed by a first connection projection 81 formed at the first board piece 41, and a part of the connection wiring board 20 pressed by the first connection projection 81 is pressed by the second connection projection 82 from behind.例文帳に追加

接続用配線基板２０のうち、第一の基板素片４１の第一の接続突起８１によって押圧される部分の真裏位置には、第二の基板素片４２の第二の接続突起８２が配置されており、接続用配線基板２０が第一の接続突起８１によって押圧される部分は、反対側から第二の接続突起８２によって押圧されるようになっている。 - 特許庁

Also, an interdigital electrode comprising a plurality of secondary side electrode fingers 12 among the IDT electrodes 10 is connected through connection wiring 15b to the other reflector 13A, and the connection wiring 15 drawn from the reflector 13A is connected to the reflector 13B of the SAW resonator 1 adjacent to the other side of the two sides on the short side of the SAW resonator 1.例文帳に追加

また、ＩＤＴ電極１０のうち、複数の二次側電極指１２からなる交差指電極は、接続配線１５ｂを介して他方の反射器１３Ａに接続され、その反射器１３Ａから引き出された接続配線１５が、ＳＡＷ共振子１の短辺側の二辺のうちの他方の辺側に隣接するＳＡＷ共振子１の反射器１３Ｂに接続されている。 - 特許庁

In a first face 21x of a printed circuit board 21 constituting the position detection device, a print connection wiring 26 extending from an inner phase conductive pattern 22 is guided out to its inside, and the print connection wiring 27 extending from the middle phase conductive pattern 23 is guided out to its inside through an insulating part 22x which is a notched part of the inner phase conductive pattern 22.例文帳に追加

位置検出装置を構成するプリント基板２１の第１面２１ｘにおいて、内相の導電パターン２２から延びるプリント接続配線２６がその内側に導出され、中間相の導電パターン２３から延びるプリント接続配線２７が内相の導電パターン２２の切欠き部分である絶縁部２２ｘを通じてその内側に導出される。 - 特許庁

The respective chip connection wiring lines 5 on second or more layer are connected with second terminals 11, while they are bent toward the mounting substrate 10, together with parts including each of jointing parts 5b of the chip mounting substrates 4.例文帳に追加

２層目以上の各チップ接続配線５は、各チップ搭載基材４の接続部５ｂが設けられている部分ごと実装基材１０側に向けて曲げられて第２の端子１１に接続されている。 - 特許庁

A lead-out wiring 2 of a substrate 1 which is an electronic member such as a display panel is connected to an ACF connection wiring 5 of an FPC4 using an ACF9, so that the FPC4 is electrically conductive to the substrate 1.例文帳に追加

ディスプレイパネル等の電子部材である基板１の取り出し配線２を、ＦＰＣ４のＡＣＦ接合配線５にＡＣＦ９によって接続することで、ＦＰＣ４と基板１の電気的導通をとる。 - 特許庁

To provide a display which connects an electrode terminal on the display panel side and connection wiring on the circuit substrate side, with low resistance in a configuration where the circuit substrate is face-down mounted for the display panel.例文帳に追加

表示パネルに対して回路基板をフェイスダウン実装した構成において、表示パネル側の電極端子と回路基板側の接続配線とを低抵抗で接続可能な表示装置を提供する。 - 特許庁

The number of wiring data is reduced by the replacement to the pseudo-connection wiring and the pseudo-electric-power- source-wirings, and a processing time for the automatic wiring process repeatedly carried out is shortened thereby.例文帳に追加

擬似接続配線や擬似電源配線に置き換えることで、それらの配線データ数を減らすことができ、繰り返し行われる自動配線工程などの処理時間を短縮することができる。 - 特許庁

The power amplification apparatus 110 includes: a plurality of primary inductors 7 and 8 provided on a substrate in a circular geometry as a whole; a plurality of amplifier pairs 3 to 6; a secondary inductor 9; and a connection wiring 10.例文帳に追加

電力増幅装置１１０は、基板上に全体で環状に設けられた複数の一次インダクタ７，８と、複数の増幅器対３〜６と、二次インダクタ９と、接続配線１０とを備える。 - 特許庁

Then, a smoothing treatment for removing an unnecessary projection 26 protruded continuously in one body from the bus electrode 25 is carried out (fig.(d)), and the surface electrode 7 and a connection wiring 16 are formed (fig.(e)).例文帳に追加

その後、バス電極２５から連続一体に突出した不要突起２６を除去するスムージング処理を行い（図１（ｄ））、表面電極７および接続配線１６を形成する（図１（ｅ））。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a connection wiring between a plurality of circuits mounted on the semiconductor device is not disconnected and a normal operation can be performed, even if it is temporarily bent.例文帳に追加

仮に曲げられた場合であっても、半導体装置に搭載されている複数の回路部同士の接続配線が分断されず、正常な動作を行うことが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

The connection wiring 6 includes a first polysilicon layer 13a above a substrate 10, and a first silicide layer 14a which connects the resistance element 3 and the capacitor element 4 and is on the first polysilicon layer 13a.例文帳に追加

接続配線６は、基板１０上方の第１ポリシリコン層１３ａと、抵抗素子３と容量素子４とを接続し第１ポリシリコン層１３ａ上の第１シリサイド層１４ａとを備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a highly reliable solid-state imaging device that forms minute connection wiring on a transfer electrode, has a sufficient smear characteristic and has sufficient white blemish and dark current characteristic.例文帳に追加

転送電極上に、微細な接続配線を形成可能であり、かつ、スミア特性が良好で、白キズ、暗電流特性が良好な、信頼性の高い固体撮像装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide electronic equipment controlling an AC adaptor to reduce power consumption of the AC adaptor via a connection wiring used for supplying power, and to provide an AC adaptor used in the electronic equipment.例文帳に追加

給電に用いられる接続配線を介してＡＣアダプタの消費電力を低減するようＡＣアダプタを制御することができる電子機器およびこの電子機器に利用されるＡＣアダプタを提供する。 - 特許庁

This opening 31 has the first conductive pattern 3 as a bottom, and the second conductive pattern 9 and the first conductive pattern 3 are connected by connection wiring 33 covering an inside wall of the opening 31.例文帳に追加

この開口部３１は第１導電パターン３を底面としており、この開口部３１の内壁を覆う接続配線３３により、第２導電パターン９と第１導電パターン３とが結線されている。 - 特許庁

An element substrate includes a lower side substrate, having insulation, a driver IC33 mounted and formed on a protrusion region on the lower side substrate and at least a pair of pieces of outside connection wiring 35 (35a and 35b).例文帳に追加

素子基板は、絶縁性を有する下側基板と、その下側基板上の張り出し領域に実装及び形成されたドライバＩＣ及び少なくとも一対の外部接続用配線とを有する。 - 特許庁

The game control board in a game machine has an input terminal for the first starter slot, a group of integrated circuits containing at least one integrated circuit and the first connection wiring.例文帳に追加

遊技機における遊技制御基板であって、第１の始動口用入力端子と、少なくとも１つの集積回路を含む集積回路群と、第１の接続配線とを備えるものである。 - 特許庁

The scanning driver 14 and a scanning line Ls of the display 10 are connected by a conductive section LP, a connection wiring formed on a face facing the pixel substrate 12 of the sealing substrate 13, and a conductive section DP.例文帳に追加

表示装置１０の走査ドライバ１４と走査ラインＬｓとは、導通部ＬＰと、封止基板１３の画素基板１１と対向する面に形成された接続配線と、導通部ＤＰとによって接続される。 - 特許庁

The first connection wiring is connected to any of terminals belonging to the first central area on the side of an integrated circuit package containing the first integrated circuit out of a plurality of terminals installed on the side.例文帳に追加

そして、第１の接続配線は、第１の集積回路を含む集積回路パッケージの側面に設けられた複数の端子のうち、当該側面の第１の中央領域に属する端子のいずれかに接続される。 - 特許庁

To rationalize wiring construction by facilitating wiring fixing work of a cable, lessening the man-hours in wiring construction, securing cable fixation, and markedly simplifying the handling of the connection wiring to a variety of optical communication terminal apparatuses.例文帳に追加

ケーブルの配線固定作業を容易にし、配線工事での工数も少なくケーブル固定も確実で、光通信端末機器類への接続配線取扱いも著しく簡便化でき、配線工事の適正化を図る。 - 特許庁

Likewise, as the detecting electrodes 70A are made shorter than the signal electrodes 70B, drop-off of the connection wiring 44 from the connector 46 electrically connected to it can be predicted in a simple structure.例文帳に追加

このように、検出電極７０Ａを信号電極７０Ｂよりも短かくすることで、接続配線４４が電気的に接続されたコネクタ４６から脱落するのを簡易な構成で予知することができる。 - 特許庁

The connection wiring 230 for potential supply is overlapped with any cell in I/O cells 200 constituting a circumference cell column 20 and any cell in I/O cells 200 constituting an inner circumference cell column 30, in plan view.例文帳に追加

電位供給用接続配線２３０は、平面視で外周セル列２０を構成するＩ／Ｏセル２００のいずれか、および内周セル列３０を構成するＩ／Ｏセル２００のいずれかと重なっている。 - 特許庁

Between the display panel 3 and the circuit substrate 5, an anisotropic conductive film 7 which connects the electrode terminal 9 and the connection wiring 15, and pastes up the display panel 9 on the circuit substrate 5 is sandwiched.例文帳に追加

表示パネル３と回路基板５との間には、電極端子９と接続配線１５とを接続すると共に、表示パネル９と回路基板５とを接着する異方性導電膜７が挟持されている。 - 特許庁