「"connection wiring"」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Branch parts 6 branching in two from the ACF connection wiring 5 extends upto the end edge of the FPC4.例文帳に追加

ＡＣＦ接合配線５から２つに分岐している分岐部６が、ＦＰＣ４の端縁まで延在している。 - 特許庁

Connection wiring 11 connecting a defrost heater and the temperature fuse 10 is housed in the second recess 12b.例文帳に追加

一方、第２の凹部１２ｂには、除霜ヒータと温度ヒューズ１０とを接続する接続配線１１が収納される。 - 特許庁

To solve a problem wherein a deterioration in display owing to the gap unevenness of a liquid crystal layer occurs if the resistance value of connection wiring is lowered by adding a low-reflection metallic layer of chromium etc., to the connection wiring in order to reduce the deterioration in image quality owing to crosstalks.例文帳に追加

クロストークによる画質劣化改善のため、接続配線にクロム等の低反射金属層を追加して接続配線の抵抗値を下げると、液晶層のギャップムラによる表示劣化を招くという問題が起こる。 - 特許庁

To provide a motor in which a plurality of coils are electrically connected easily and inexpensively by means of a connection wiring to prevent interference between the connection wirings as well as the connection wiring and the coil, and a fuel pump using the same.例文帳に追加

接続配線により簡単かつ安価に複数のコイル同士を電気的に接続し、接続配線同士ならびに接続配線とコイルとの干渉を防止する電動機およびそれを用いた燃料ポンプを提供する。 - 特許庁

When vibration is transmitted to a connection wiring 44 (the plane cable) to have the connection wiring 44 rotate, electric conduction of the detecting electrode 70A arranged at one side is released before electric conduction of the signal electrodes 70B is released.例文帳に追加

接続配線４４（平面ケーブル）に振動が伝達され、接続配線４４が回転するときには、片方の外側に配置された検出電極７０Ａの導通が、信号電極７０Ｂの導通が解除される前に解除される。 - 特許庁

The positive electrode wiring 1 is connected to a common wiring for positive electrode 3 through a positive electrode connection wiring 5.例文帳に追加

また、陽極配線１は、陽極用接続配線５を介して陽極用共通配線３と接続されている。 - 特許庁

The lower wiring layer 303 is electrically connected to the upper wiring layer 306 with a connection wiring 308.例文帳に追加

上記下部配線層３０３と、上部配線層３０６とが、接続配線３０８によって電気的に接続されている。 - 特許庁

Therefore, the connection wiring board 20 has no part pressed from only one side, so that the wiring board 20 is hardly distorted or bent.例文帳に追加

従って、接続用配線基板２０は、片側からのみ押圧される部分が無いので、歪みや曲がりが生じない。 - 特許庁

To reduce connection resistance when connection wiring is formed on a connection pad made of Al by a droplet discharging method.例文帳に追加

Ａｌからなる接続パッドに液滴吐出法で接続配線を形成する場合において、接続抵抗を低減する。 - 特許庁

The circuit substrate 5 is mounted on the bottom of the opening 13A in such a state that the circuit substrate 5 faces the connection wiring 15.例文帳に追加

この開口部１３Ａの底部において、接続配線１５を対向させた状態で回路基板５が実装される。 - 特許庁

Then, the negative electrode wiring 2 is connected to a common wiring for negative electrode 4 through a negative electrode connection wiring 6.例文帳に追加

そして、陰極配線２は、陰極用接続配線６を介して陰極用共通配線４と接続されている。 - 特許庁

The low-order hierarchy functional blocks are connected by connecting the input/output terminals 41a using signal connection wiring 51, and the signal connection wiring 51 is constituted of a wiring layer through the high-order hierarchy functional block 21 and a via.例文帳に追加

下位階層機能ブロック間の接続は、入出力端子４１ａ同士を信号接続配線５１によって接続することにより行われるが、信号接続配線５１は、上位階層機能ブロック２１を経由する配線層とビアで構成されている。 - 特許庁

Especially, the folded corner parts 22a-22c are arranged between the signal line connection wiring lines 17' on the boundary part between the display region and the frame 21, thereby preventing the short circuit between signal line connection wiring lines 17' caused by the ITO residual waste 23.例文帳に追加

特に、折角部２２ａ乃至２２ｃを表示領域と額縁２１との境界部分における信号線接続配線１７’同士の間に配置することで、ＩＴＯの残り屑２３による信号線接続配線１７’同士の短絡を防止する。 - 特許庁

By enclosing the high-voltage generation part 15, grid-connection wiring 32 and the filament-connection wiring 33 into a resin mold in this way, a structural freedom of the high-voltage generation part 15 and a bending freedom of the wirings 32 and 33 can be improved remarkably.例文帳に追加

このように、高圧発生部１５、グリッド接続用配線３２及びフィラメント接続配線３３を樹脂モールド内に閉じ込めることで、高圧発生部１５の構造の自由度や配線３２，３３の曲げ自由度が格段に向上することになる。 - 特許庁

To provide a single terminal type liquid crystal display panel capable of efficiently forming gate wiring, source wiring, and connection wiring on a TFT substrate, suppressing the increase of wiring resistance and capacitance caused at a connection wiring crossing part and suppressing occurrence of display unevenness.例文帳に追加

ＴＦＴ基板に、ゲート配線、ソース配線、つなぎ線を効率よく形成し、配線抵抗の増加、および、つなぎ線交差部に生じる容量を抑制でき表示ムラの発生を抑制することの可能な片端子型液晶表示パネルを提供する。 - 特許庁

To simplify a step of extracting the capacitance between adjacent wiring patterns by suppressing fluctuations in a pattern density within a connection wiring layer.例文帳に追加

接続配線層内のパターン疎密度の変動を抑えて，隣接配線パターン間容量値の抽出工程を簡単化する。 - 特許庁

Semiconductor chips 1 and 2 are cut out from a semiconductor wafer in such a state that both of the chips are connected to a connection wiring 10 between the chips.例文帳に追加

半導体ウエハから半導体チップ１、２を両チップがチップ間接続配線１０で接続された状態で切り出す。 - 特許庁

To provide an organic EL display element in which connection wiring used in aging treatment can be formed to a prescribed resistance value.例文帳に追加

エージング処理で用いられる接続配線を所定の抵抗値に形成できる有機ＥＬ表示素子を提供すること。 - 特許庁

The connection wiring 18b is conductively connected with the reflection electrode via the wiring 14 and upper and lower conducting material 21.例文帳に追加

連結配線１８ｂは配線１４及び上下導通材２１を介して反射電極３３に導電接続されている。 - 特許庁

To connect a computer main body to the bus of an extension unit via a serial interface and to make realizable the turning of the connection wiring into a serial cable.例文帳に追加

コンピュータ本体と拡張ユニットのバスをシリアルインターフェイスによって接続し、接続配線のシリアルケーブル化を実現する。 - 特許庁

The smoothing capacitor 11 comprises capacitors 110, 111 connected in parallel by parallel connection wiring 112, 113.例文帳に追加

平滑コンデンサ１１は、コンデンサ１１０、１１１を並列接続用配線１１２、１１３によって並列接続して構成されている。 - 特許庁

After an anode 1 and a cathode connection wiring 21 are formed on a base plate 11, an insulating film 22 is formed on a layer above them.例文帳に追加

基板１１上に陽極１および陰極接続配線２１を形成した後、その上層に絶縁膜２２を形成する。 - 特許庁

To provide a source driver IC at a low cost by reducing the connection wiring patterns inside an IC chip and miniaturizing the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップ内の接続配線パターンを少なくし、ＩＣチップを小型化することにより、低コストのソースドライバーＩＣを提供する。 - 特許庁

A planarization membrane 12 on connection wiring 10 is removed, where a terminal ground layer 20 and a COG terminal layer 22 are formed.例文帳に追加

接続配線１０上の平坦化膜１２を除去し、そこに端子下地層２０およびＣＯＧ端子層２２を形成する。 - 特許庁

The lead terminal 16b of the substrate 1 and the chip terminal 17b of the semiconductor chip 2 are connected by sintered connection wiring 8b, and the chip terminal 17c of the semiconductor chip 2 and the chip terminal 18b of the semiconductor chip 3 are connected by sintered connection wiring 8c.例文帳に追加

基板１のリード端子１６ｂと半導体チップ２のチップ端子１７ｂの間は焼結接続配線８ｂで接続され、半導体チップ２のチップ端子１７ｃと半導体チップ３のチップ端子１８ｂの間は焼結接続配線８ｃで接続される。 - 特許庁

The connecting member includes a connection wiring layer 3 where a plurality of connection wires 3a formed at prescribed pitch are arranged and an anisotropic conductive layer 4 which is laminated on the connection wiring layer 3 and made electrically conductive to the connection wires in the thickness direction.例文帳に追加

所定ピッチで形成された複数の接続配線３ａを設けた接続配線層３と、上記接続配線層３に積層されるとともに、上記接続配線と厚み方向に導通させられる異方導電層４とを備えて構成される。 - 特許庁

By changing the connection state of the neutral point connection wiring 481 and the Hall element connection wiring 451 with the jumper resistor 491, the printed circuit board 4 for the brushless motor can be made applicable to either of the magnetism detection system and the sensorless system.例文帳に追加

このように、中性点接続配線４８１とホール素子接続配線４５１との接続状態を、ジャンパ抵抗４９１を用いて切り替えることで、ブラシレスモータ用プリント基板４を、磁気検出方式およびセンサレス方式のいずれかに対応させることができる。 - 特許庁

To solve the problem that the performance of a PCI-EXPRESS is not sufficiently exercised since PCI-EXPRESS connection wiring from a chip set to a connector is shared with ×4 connectors, and only the connection wiring of ×4 may be available among some of them although there are ×8 connectors.例文帳に追加

チップセットからコネクタへのＰＣＩ−ＥＸＰＲＥＳＳ接続配線では、×８コネクタであっても、×４用コネクタと共用するため、×４の接続配線しかされていないものがあり、ＰＣＩ−ＥＸＰＲＥＳＳの性能を十分に発揮できていない。 - 特許庁

There are provided sheet-like substrates 21, 22 having a connection wiring 24d to which conductors 4a, 4b drawn from the coil bodies 4 are connected.例文帳に追加

コイル体４から引き出された導線４ａ、４ｂが接続される接続配線２４ｄを有するシート状基板２１、２２を備える。 - 特許庁

To provide a technology of connection wiring on an upper surface of a power semiconductor element having wire bonding with low electrical resistance and high reliability.例文帳に追加

低電気抵抗で高い信頼性を有するワイヤボンディングを有するパワー半導体素子上面の配線接続技術を提供する。 - 特許庁

In the placement region 11, a terminal unit 14 abutting on the electrode at one end and connected to the connection wiring at the other end is formed.例文帳に追加

載置領域１１には、一端で前記電極と接し、他端で前記接続配線と接続される、端子部１４が形成されている。 - 特許庁

Disposed above the ground layer 11 as conductive layers for connection or electrode purposes are connection wiring layers 7 and 10.例文帳に追加

その下地層１１の上には、接続のためまたは電極のための導電体の層として接続配線層７、１０が配置されている。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus wherein overcurrent can be prevented from being continuously passed through a connection wiring between it and a rotary electric machine.例文帳に追加

回転電機との間の接続配線に過電流が流れ続けることを防ぐことができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

Each anode wiring 1 in each organic EL display element is connected to a first common wiring 3 with an anode connection wiring 5.例文帳に追加

各有機ＥＬ表示素子における各陽極配線１は、陽極接続配線５により第１の共通配線３に接続される。 - 特許庁

To form an integrated type solar cell, a separation part 4 which has had the connection wiring layers 7 and 10 removed by laser processing is formed.例文帳に追加

集積型の太陽電池を形成するため、レーザー加工により接続配線層７、１０が除去された分離部４が形成される。 - 特許庁

Each cathode wiring 2 in each organic EL display element is connected to a second common wiring 4 with a cathode connection wiring 6.例文帳に追加

各有機ＥＬ表示素子における各陰極配線２は、陰極接続配線６により第２の共通配線４に接続される。 - 特許庁

Consequently, connection wiring 15 between the connection end parts 5A and 5B of the flexible substrates 5 and the odd- and even-numbered corresponding address parts 6a and 6b can be set as short as possible, and intersections of the connection wiring 15 are avoided for simplification.例文帳に追加

これによりフレキシブル基板５の各接続端部５Ａ、５Ｂと奇数および偶数対応アドレス部６ａおよび６ｂとの接続配線１５を極力短く設定することができると共に接続配線１５の交差状態の出現を避けて簡素化を図ることができる。 - 特許庁

A dummy metal pattern 6 made of a plurality of dummy metals 5 is formed only at an arrangement region of the connection wiring 3 or within a range corresponding to an area near the arrangement region thereof in at least one wiring layer of the upper and lower layers of the connection wiring 3 among the plurality of wiring layers.例文帳に追加

複数のダミーメタル５からなるダミーメタルパターン６を、複数の配線層のうち、接続配線３の上層と下層とのうちの少なくとも何れか１つの配線層において、接続配線３の配置領域及びその近傍と対応する範囲にのみ形成する。 - 特許庁

In this device, a storage capacitor is formed by the gate electrode of a TFT(thin film transistor) which is had by a pixel, a wiring (connection wiring) which is formed on an activated layer and is connected to the activated layer, an insulation film which is formed on the connection wiring and a wiring (capacitance wiring) which is formed of the insulation film.例文帳に追加

画素が有するＴＦＴのゲート電極及び活性層上に形成され、かつ活性層に接続された配線（接続配線）と、前記接続配線上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成された配線（容量配線）とで保持容量を形成した。 - 特許庁

The power conversion apparatus 1 includes: an overcurrent detecting means 11 for detecting the passage of overcurrent through a connection wiring 4 between it and the rotary electric machine 3; and a circuit disconnecting means 12 for disconnecting the connection wiring 4 based on a detection signal from the overcurrent detecting means 11.例文帳に追加

電力変換装置１は、回転電機３との接続配線４に過電流が流れたことを検出する過電流検出手段１１と、過電流検出手段１１による検出信号に基づき接続配線４を断線させる回路断線手段１２とを有する。 - 特許庁

When transmitting an ultrasonic signal, the control circuit 60 connects the switches 71, 73 to the transmission circuit 40, connects the switches 72, 74 to the common-electrode connection wiring line 80, and connects the respective transmission/reception dual-use elements 310 in parallel to the transmission circuit 40 and the common electrode connection wiring line 80.例文帳に追加

制御回路６０は、超音波信号の送信時は、スイッチ７１，７３を送信回路４０に接続し、スイッチ７２，７４を共通電極接続配線８０に接続し、各送受信兼用素子３１０を送信回路４０および共通電極接続配線８０に対して並列に接続する。 - 特許庁

To increase a contact area between an upper conductive layer and a connection wiring layer while making the most of the function of a space, and to reduce the resistance of the contact even at the time of using the spacer on the outer peripheral face of the connection wiring layer connecting the upper conductive layer and the lower conductive layer.例文帳に追加

上部導電層および下部導電層を接続する接続配線層の外周面にスペーサを使用したとしてもスペーサの機能を生かしながら上部導電層および接続配線層間の接触面積を増加させることができ、接触部分の抵抗を低減できるようにする。 - 特許庁

Since an interlayer insulator film whose thickness is about 1 to 5 μm exist between the gate wiring 2a and the connection wiring 9b, there is little likelihood that the short circuit between the gate wiring 2a and the connection wiring 9b is generated and, as a result, the generation of defects due to dielectric breakdown by static electricity is reduced sharply.例文帳に追加

ゲート配線２ａと接続配線９ｂ間は約１〜５μｍの膜厚の層間絶縁膜が介在しているため、ゲート配線２ａと接続配線９ｂ間のショートが発生する可能性はほとんどなく、静電気等による絶縁破壊による不良発生が大幅に低減される。 - 特許庁

A flexible printed wiring board 1 comprises a first flexible printed wiring board 2 having a first connection wiring part 6 provided on a first base material 4, and a second flexible printed wiring board 3 having a second connection wiring part 14 provided on a second base material 11.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板１は、第１の基材４上に設けられた第１の接続配線部６を有する第１のフレキシブルプリント配線板２と、第２の基材１１上に設けられた第２の接続配線部１４を有する第２のフレキシブルプリント配線板３を備えている。 - 特許庁

The connection wiring layers decrease in reflection factor to a wavelength of a laser for processing for forming an integrated solar cell, so even when the power of the laser is lowered, processing for removing the connection wiring layers is possible, thereby reducing an influence of the laser on the substrate 5 which is exposed at a separation part 4.例文帳に追加

集積型の太陽電池を形成する加工用のレーザーの波長に対する接続配線層の反射率が低減するため、レーザーのパワーを弱めても接続配線層を除去する加工が可能になり、分離部４にて露出する基板５に対するレーザーの影響が軽減される。 - 特許庁