Sionを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 217件
On the lower layer wire 103 and the insulating film 102, a Si-rich SiO_2 film 104A, a SiO_2 (FSG) film 104B including fluorine, a plasma SiO_2 film 104C, and a plasma SiON film 104D are formed sequentially, and these four layer films make up a first interlayer insulating film 104.例文帳に追加
下層配線103及び絶縁膜102上には、SiリッチSiO_2膜104Aと、弗素を含んだSiO_2(FSG)膜104Bと、プラズマSiO_2膜104Cと、プラズマSiON膜104Dとが順次形成されており、これらの4層膜により第1の層間絶縁膜104が構成されている。 - 特許庁
Then, the MIM capacitor structure is manufactured by causing a TiN film (upper electrode film) 23 to deposit on the SiON film 22 and an area connecting the surface of the film 22 to that of the AlCu film 21 by bringing a grounded clamp ring 31 into contact with the peripheral area 21a of the AlCu film 21.例文帳に追加
次に、アースされたクランプリング31をAlCu膜21の周辺領域21aに接触させ、スパッタ法によってSiON膜22上及びSiON膜22上とAlCu膜21上とを繋ぐ領域にTiN膜(上部電極膜)23を堆積させ、MIMキャパシタ構造を製造する。 - 特許庁
After a resist mask 7 having a hole part 128 in an upper part of a projection part 23 of an island-like Si thin film layer 33 which turns into a source/drain and a channel region, is formed on a polycrystalline Si film 6, implantation of Si ions 10 is carried out and the bonding of atoms of an SiON film constituting a gate insulation film 5 is weakeded.例文帳に追加
ソースドレインおよびチャネル領域となる島状Si薄膜層33の突出部23の上部に開孔部128を有するレジストマスク7を多結晶Si膜6上に形成した後、Siイオン10注入を行い、ゲート絶縁膜5を構成するSiON膜の原子同士の結合を弱める。 - 特許庁
A difference in film thickness between an F-Doped-SiO_2 film 10 and a SiON film 11, a difference in etch rates, and a micro loading effect at the time of etching are considered to modify hole diameters of Via contacts 13', 14' and 15', thus enabling over-etching the base material to the same degree.例文帳に追加
F−Doped−SiO_2膜10とSiON膜11との膜厚の相違、エッチレートの相違およびエッチング時のマイクロローディング効果を考慮して、Viaコンタクト13’とViaコンタクト14’,15’との開口径を変更することにより下地に対して同程度のオーバーエッチを施すことができる。 - 特許庁
In the case of forming an insulating film 15b for a wiring cap by an SiON film formed by a plasma CVD method using mixed gas of trimethoxysilane gas and nitrogen oxide gas in a semiconductor device having embedded wiring structure composed of copper, a conductive barrier film 17a of embedded 2nd film wiring L2 is prevented from being oxidized.例文帳に追加
銅からなる埋込配線構造を有する半導体装置において、配線キャップ用の絶縁膜15bを、例えばトリメトキシシランガスと酸化窒素ガスとの混合ガスを用いたプラズマCVD法により形成されたSiON膜によって形成する際に、埋込第2層配線L2の導電性バリア膜17aが酸化されないようにする。 - 特許庁
To provide a method of forming a tunnel insulation film of a flash memory device that can improve leak current property and insulation breakdown voltage property or the like by suppressing boron impregnation by forming a silicon oxinitride film (SiON) through a process of forming the tunnel insulation film including a plasma nitridation process at a temperature higher than 800°C to reduce trap sites.例文帳に追加
800℃以上の高温のプラズマ窒化処理工程を含んでトンネル絶縁膜を形成することにより、トラップサイト(trap site)を減少させ、シリコン酸化窒化膜(SiON)の形成によってホウ素浸透を抑制して漏れ電流および絶縁破壊電圧特性などを改善することが可能なフラッシュメモリ素子のトンネル絶縁膜形成方法の提供。 - 特許庁
To allow any of plural types of digital image signals to be accurately discriminated and then correctly transmitted at an adequate transmission speed by a transmission mode in which word string data to which word synchroniza tion data was inserted based on the data to be transmitted and 8B/10B conver sion was conducted is converted into serial data for transmission.例文帳に追加
伝送されるべきデータに基づくワード同期データの挿入及び8B/10B変換が行われたワード列データが、シリアルデータに変換されて送出される伝送方式をもって、複数種のディジタル映像信号のいずれをも、それを的確に判別したもとで、適切な伝送速度のもとで適正に伝送することができるものとする。 - 特許庁
An SiON film 101 and an organic film 102 having a low specific inductive capacity of 2 to 3 are formed as insulation layers between a gate line 41 and the signal line 112 which are formed on an insulation substrate 10, whereby the load upon writing the signal voltage from the gate line 41 into the signal line 112 is low and the power consumption can be reduced.例文帳に追加
絶縁基板10上に形成されたゲート線41と信号線112との間を絶縁する層として、SiON膜101と比誘電率が2〜3というように低い有機膜102とを形成したことにより、ゲート線41から信号線112に信号電圧を書き込むときの負荷が小さく、消費電力を低減することが可能である。 - 特許庁
A hydrogen barrier layer 32, wherein a capacitor 14 provided with an upper part electrode 28 comprising an electrostatic capacity film 26 of a PZT film and a laminated metal film of IrO2 film/Ir film is coated so that a hydrogen is prevented from approaching the capacitor 14 for contact, is an SiON film of thickness 600 Å which is film-formed by a plasma CVD method.例文帳に追加
PZT膜からなる静電容量膜26及びIrO_2 膜/Ir膜の積層金属膜からなる上部電極28を有するキャパシタ14を被覆して、水素がキャパシタ14に近接し、接触するのを防止する水素バリヤ層32が、プラズマCVD法で成膜した、膜厚600ÅのSiON膜である。 - 特許庁
When a via hole and wiring channel for burying Cu wiring is formed on an interlayer insulating film by a dry etching with a photo resist film as a mask, an antireflection film 26 on the interlayer insulating film which is made up of an SiOC film 25 is composed of an SiO film 26a, an SiON film 26b and an SiO film 26c, and the halation of a photo resist film 27 is inhibited.例文帳に追加
フォトレジスト膜をマスクにしたドライエッチングで層間絶縁膜にCu配線埋め込み用のビアホールおよび配線溝を形成する際、SiOC膜25からなる層間絶縁膜上の反射防止膜26をSiO膜26a、SiON膜26bおよびSiO膜26cの3層膜で構成し、フォトレジスト膜27のハレーションを抑制する。 - 特許庁
The semiconductor device comprises a silicon substrate 1, and an SiON film 3 provided on the silicon substrate 1 and including silicon, oxygen, nitrogen, and helium having a concentration distribution in a film thickness direction of a maximum concentration of helium on the surface part of the silicon substrate 1 and a maximum concentration of nitrogen on the surface of the opposite side of the silicon substrate 1.例文帳に追加
半導体装置は、シリコン基板1と、シリコン基板1上に設けられ、膜厚方向に関し、シリコン基板1側の表面部分にヘリウムの濃度の極大値、シリコン基板1と反対側の表面部分に窒素の濃度の極大値がある濃度分布を有するシリコン、酸素、窒素およびヘリウムを含むSiON膜3とを備えている。 - 特許庁
To provide a method for correcting drift in phase shift (Δψ, θ) between two signals (S1) and (S2), which are generated from a signal having a standard frequency Fe or the cycle Ω corresponding thereto, generated from the drift of the frequency Fe or the cycle, on the basis of a prescribed relational expres sion R[(F, Ω), (θ, Δψ)].例文帳に追加
二信号(S_1)及び(S_2)が基準周波数Fe又はそれ相当の周期Ωを有する信号から発生し、前記二信号間の位相ずれ(Δψ,θ)が前記周波数Fe又は前記周期のドリフトから生じ前記二信号間の前記位相ずれ(Δψ,θ)のドリフトを所定の関係式R((F,Ω),(θ,Δψ))に基づき補正する方法を開示している。 - 特許庁
To reduce reflection of incident light to the outside caused by a plasma SiN film and the transmission quantity thereof by completely removing an SiON film and the plasma SiN film, to improve photodetection sensitivity by further shortening the distance from a microlens to a substrate surface, and to suppress color phase irregularity and sensitivity irregularity by further reducing multiple reflection of light between the microlens and substrate surface.例文帳に追加
SiON膜およびプラズマSiN膜を残さず除去することにより、プラズマSiN膜に起因する入射光の外部への反射およびその透過量を減少させると共にマイクロレンズから基板表面間距離を更に縮小して、受光感度を向上でき、しかも、マイクロレンズから基板表面間での光の多重反射を更に低減して色むらや感度むらを抑制する。 - 特許庁
To provide a glass fiber strand which can not only prevent the abra sion and breakage of the fibers but also has good lamination strength, good heat stability, good hydrolysis stability, low corrosivity at a high humidity, and in the presence of a reactive acid or an alkali, shows low reactivity, and good compatibility with various polymer matrix materials (capable of excluding the necessity of heat washing before lamination).例文帳に追加
繊維の磨耗および破損を防止するのみならず、良好な層積強度、良好な熱安定性、良好な加水分解安定性、高い湿度、反応性の酸およびアルカリの存在下での低い腐食性、および低い反応性、ならびに種々のポリマーマトリクス材料との適合性を有する(層積前の熱洗浄の必要性を排除し得る)ガラス繊維ストランドを提供する。 - 特許庁
A phase transition type optical information recording medium having a first dielectric layer 2, a recording layer 3, a second dielectric layer 4, a reflecting layer 5 and a protective layer 6 laminated on a substrate 1 in this order comprises SiON (sialon) used in any of the first dielectric layer 2 and the second dielectric layer 4 or in the both and in a part or all of each dielectric layer.例文帳に追加
基板1上に第1誘電体層2、記録層3、第2誘電体層4、反射層5、保護層6をこの順に積層してなる相変化型の光情報記録媒体10において、前記第1誘電体層2及び第2誘電体層4のいずれか、又は両方、及びそれぞれの誘電体層の一部あるいは全部に、SiON(サイアロン)を用いることを特徴とする光情報記録媒体10。 - 特許庁
Assuming another MISFET which is provided with a substrate having impurity concentration C and composed of the same material as that of the substrate 1, and an insulation film composed of SiON only formed on the channel region; the impurity concentration C of the channel region 20 is so established that the maximum of electron mobility in the channel 20 region is higher than the maximum of electron mobility in the channel region.例文帳に追加
不純物濃度Cのチャネル領域を有し、基板1と同一の材質よりなる基板と、チャネル領域上に形成されたSiONのみよりなる絶縁膜とを備える別のMISFETを想定し、チャネル領域における電子の移動度の最大値よりもチャネル領域20における電子の移動度の最大値が高くなるように、チャネル領域20の不純物濃度Cが設定されている。 - 特許庁
The photoresists contain the adhesion promotion component including the Si containing group, exhibit good resolution and adhesion to underlying inorganic surfaces such as SiON, silicon oxide, silicon nitride and other inorganic surfaces, and particularly useful for the ion lithography applications and are useful for sub 300 nm, sub 200 nm, and a short wavelength image formation such as 248 nm, 193 nm, and EUV.例文帳に追加
本発明のフォトレジストは、Si含有基を含む接着促進成分を含有するフォトレジストであり、これを用いることでSiON、酸化ケイ素、窒化ケイ素および他の無機表面のような下地無機表面に対して良好な解像度、接着性を示し、イオン注入リソグラフィ用途に特に有用であり、サブ300nm、および200nm、例えば248nm、193nmおよびEUVをはじめとする短波長像形成に有用である。 - 特許庁
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