意味 | 例文 (999件) |
Signal wiringの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3241件
For example, when the pogo pin corresponding parts A to I are constituted by two layers, an upper layer is connected with the power supply wiring or the GND wiring through each switch, and a lower layer is connected with a signal pin.例文帳に追加
例えば、ポゴピン対応部A〜Iを2層により構成した場合、上層は各スイッチを介して電源配線またはGND配線へと接続され、下層は信号ピンへと接続される。 - 特許庁
To provide a wiring circuit board capable of sufficiently reducing transmission loss of an electric signal of a pair of transmission lines while making small an interval between wiring patterns constituting the pair of transmission lines.例文帳に追加
伝送線路対を構成する配線パターン間の間隔を小さくしつつ伝送線路対における電気信号の伝送損失を十分に低減させることができる配線回路基板を提供する。 - 特許庁
An internal wiring of a semiconductor package substrate 1, a solder bump 2, and lower-face-side pins 4, 5 form a first signal transmission path group between a semiconductor chip 3 and a wiring pattern of a printed circuit board 11.例文帳に追加
半導体パッケージ基板1の内部配線と、はんだバンプ2と、下面側ピン4,5とは、半導体チップ3とプリント配線板11の配線パターンとの間で、第1信号伝送経路群を形成している。 - 特許庁
A semiconductor thin film 4 is extended along the signal wiring 3, and a distance from a contact hole CONS for electrically connecting the film 4 to the wiring 3 to a channel region Ch is lengthened.例文帳に追加
半導体薄膜4を信号配線3に沿って延長し、半導体薄膜4と信号配線3を電気接続するコンタクトホールCONSから、チャネル領域Chまでの距離を拡大化している。 - 特許庁
Each insulation film board has a through wiring 9 and input signal wiring 10 respectively connecting different terminals 9a, 9b ; 10a 10b among a plurality of terminals arranged along one side of the liquid crystal panel 1.例文帳に追加
各絶縁フィルム基板は、液晶パネル1の一辺に沿って整列した複数の端子のうち異なる端子同士9a,9b;10a,10bを接続するスルー配線9及び入力信号配線10を有する。 - 特許庁
When the wiring member 5 is pulled, it takes proper countermeasures such as stopping the mobile type robot 1 by a signal from the pulling detector 7, separating the wiring member 5 from the robot 1 or the like.例文帳に追加
配線部材5が引張られたときは、引張り検出器7からの信号で移動型ロボット1を停止させたり、配線部材5をロボット1から離脱させる等の適宜の対策を講ずる。 - 特許庁
To provide a semiconductor integrated circuit which can reduce a chip surface area by making small the scale of a wiring resource for obtaining a control signal, for example, during a scan chain or a scan test to increase wiring utilization efficiency.例文帳に追加
半導体集積回路において、例えばスキャンチェーンやスキャンテスト時の制御信号を実現するための配線リソースの規模を小さくし、配線の利用効率を高めて、チップ面積の削減を図る。 - 特許庁
To eliminate an output amplitude error and a phase error of a phase signal due to dispersion in the parasitic capacitance and the wiring resistance of wiring patterns of the 90-degree phase shifter and a circuit block of the next stage.例文帳に追加
90°移相器とその次段の回路ブロックとの配線パターンに起因する寄生容量値及び配線抵抗値のバラツキによる位相信号の出力振幅誤差や位相誤差を除去する。 - 特許庁
A flexible printed wiring board is used as wiring for transmitting a vibration signal, which is detected by a vibration detector installed to the vibration base in the vibration testing machine, from this vibration detector to another device.例文帳に追加
振動試験機の振動台の取り付けられた振動検出器で検出した振動信号を前記振動検出器から他の装置に送信するための配線をフレキシブルプリント基板にする。 - 特許庁
Since both of the connection terminal patterns 11a, 11b are electrically conducted to the signal electrode 24b, a dedicated wiring for determination other than the wiring for signaling concerning the control is not necessary.例文帳に追加
また、両接続端子パターン11a,11bは、信号電極24bと電気的に導通するので、制御に関する信号用の配線とは別に判定を行うための専用の配線を必要としない。 - 特許庁
To provide a conductor wiring laminate base material constituted by integrally molding the wiring of a signal system or a power system to be used for an automobile, home electric appliance, personal computer, portable telephone, portable terminal and industrial measuring unit or the like.例文帳に追加
自動車、家電製品、パソコン、携帯電話、携帯端末、産業用測定器等に使われる信号系や動力系の配線を一体成形した導体配線ラミネート基材の提供。 - 特許庁
To realize a display device in which probability of occurrence of disconnection in a wiring structure, such as in an auxiliary capacitance line is reduced and a short circuit of the wiring structure with a scanning line and with a signal line is suppressed.例文帳に追加
補助容量線等の配線構造の断線発生確率を低減すると共に、かかる配線構造の走査線および信号線との短絡を抑制した表示装置を実現する。 - 特許庁
To prevent art work wiring on a head substrate from being restricted by exclusive wiring of a signal input part for inspection which has a device for inspection connected thereto in a liquid discharging apparatus.例文帳に追加
液体吐出装置において、検査用機器が接続された検査用信号入力部の専用配線によって、ヘッド基板上におけるアートワーク配線が制約を受けることが無いようにする。 - 特許庁
To provide a wiring board in which impedance of a signal through conductor connected to an electrode is matched even when an unwanted capacitance component between the electrode and a grounding wiring layer is reduced by making openings of ground conductor layers large.例文帳に追加
接地導体層の開口を大きくして電極との間の不要な容量成分を抑えても、電極に接続された信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。 - 特許庁
The inspection sheet 2 having wiring 2a for connecting it electrically to the semiconductor package 10 is a member for inputting/outputting an electric signal into/from the semiconductor package 10 through the wiring 2a.例文帳に追加
検査シート2は、半導体パッケージ10と電気的に接続する配線2aを有しており、当該配線2aを介して半導体パッケージ10に電気信号を入出力するための部材である。 - 特許庁
In the printed-wiring board, the conductor thickness of a part mounting section is formed in a size larger than that of the signal wiring by selectively plating copper on the part mounting section.例文帳に追加
部品実装部に対して選択的に銅がめっきされていることにより、部品実装部の導体厚みが信号配線の導体厚みよりも大きく形成されているプリント配線板である。 - 特許庁
To perform wiring without crossing signal wiring on a substrate constituting a display panel in a display device in which drive circuits and display control circuits are mounted on the substrate constituting the display panel.例文帳に追加
駆動回路と表示制御回路とを表示パネルを構成する基板上に実装する表示装置において、表示パネルを構成する基板で信号配線を交差させることなく配線する。 - 特許庁
To provide a polyphenylene resin composition that has a low dielectric loss tangent and thus is suitably useful, for example, for a printed wiring board corresponding to the densification of wiring, a higher frequency signal etc.例文帳に追加
誘電正接値が低く、例えば、配線の高密度化、信号の高周波化等に対応したプリント配線板等に好適に用いることのできるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
Furthermore, a plurality of upper layer wiring patterns 40a, 40b, 40c, 40d are formed for propagating the output signal from the memory circuit 10 or the mitigation layout cell circuit 1 to the upper layer side of the multilayers wiring structure.例文帳に追加
また、多層配線構造の上層側にメモリ回路10または緩和レイアウトセル回路1からの出力信号を伝搬するための複数の上層配線パターン40a,40b,40c,40dが形成されている。 - 特許庁
The DRC section performs Design Rule Check (DRC) by referring the layout information of an internal wiring in a capacitor cell and the layout information of a signal wiring in the semiconductor integrated circuit of a design object.例文帳に追加
DRC部は、キャパシタセルにおける内部配線のレイアウト情報と、設計対象の半導体集積回路における信号配線のレイアウト情報とを参照してデザインルールチェック(DRC)を行う。 - 特許庁
To provide a semiconductor package capable of reducing the inductance without complicating the wiring structure, and suppressing the occurrence of instantaneous large current and voltage drop in a bonding wire and signal wiring.例文帳に追加
配線構造を複雑化することなくインダクタンスを低減し、ボンディングワイヤ、信号配線における瞬時的な大電流、電圧降下の発生を抑制することが可能な半導体パッケージを提供する。 - 特許庁
When the burning of the printed wiring board 1 progresses and the pattern 20 is burned out, an inverter gate 13 outputs a burning detection signal 21, and cuts off a power source to the printed wiring board 1.例文帳に追加
プリント配線基板1の焼損が進行し、この焼損検出パターン20が焼き切れると、インバータゲート13は、焼損検出信号21を出力し、プリント配線基板1への電源を遮断させる。 - 特許庁
Power supply needle wiring and signal needle wiring are made approximately orthogonal to each other, seat gouging is applied around a micro hole through which a needle of a needle support plate is passed, and fixture is performed by using a resin in the state where the needle is passed.例文帳に追加
電源針配線と信号針配線とを互いにほぼ直交させ、針支持板の針を通すマイクロホール周りに座刳りを施し、針を通した状態で樹脂を用いて固定する。 - 特許庁
When locating cells, the signal transition coefficient between cells is used in addition to a virtual wiring length or a wiring congestion degree to determine the locations of cells, such that power consumption is made uniform within a chip.例文帳に追加
セルの配置処理を行う際に、仮想配線長や配線混雑度に加えて、各セル間の信号遷移係数を用いて、消費電力がチップ内で均一化されるように、セルの配置位置を決定する。 - 特許庁
The bit line is arranged in an wiring layer above a wiring layer in which the word lines are arranged, and connected to a part of memory cell, to apply a signal read out of the selected memory cell by the word line.例文帳に追加
ビット線は、ワード線の配置された配線層よりも上配線層に配置され、一部のメモリセルに接続され、ワード線によって選択されたメモリセルから読み出された信号が印加される。 - 特許庁
To provide a wiring connecting structure in which the connection of circuit boards can be facilitated and the normal transmission of a signal can be stably realized and to further provide a transmitter using the wiring connecting structure.例文帳に追加
回路基板どうしの接続が容易に行なえ、正常な信号の伝達が安定して実現される配線接続構造を提供し、さらにこの配線接続構造を用いた送信機を提供する。 - 特許庁
To provide an image display device that can obtain an accurate hand wiring image signal by accurately and surely receiving a wireless signal from a pen at a pen position detection section placed at an outer circumferential part of a screen even when the screen acting like a hand wiring image entry face is large-sized.例文帳に追加
手書き画像入力面としてのスクリーンが大型であっても、その外周部に配置されるペン位置検知部に正確且つ確実にペンからの無線信号が到来するようにし、正確な手書き画像信号を得る画像表示装置を提供する。 - 特許庁
In a signal line take-out region of the printed wiring board, a flexible resin film of a core material is exposed while it bends in a loop shape with a signal line take-out electrode wiring pattern as an outer side, and a tip is fixed to the end of the part mounting region.例文帳に追加
プリント配線基板の信号線取り出し領域において、コア材の可撓性樹脂フィルムが、信号線取り出し電極配線パターンを外側にしてループ状に撓みながら露出しており、その先端が部品実装領域の端部に固着されている。 - 特許庁
Network delay and network transition in a signal wiring network is calculated by a delay detection tool (a step S101), and a drive period is determined based on the transfer specifications of the signal wiring network and the control system of a driver cell installed in an output side module (a step S102).例文帳に追加
ディレイ検出ツールによって、信号配線ネットにおけるネットディレイとネットトランジッションを計算し(ステップS101)、信号配線ネットの転送仕様と出力側モジュールに設けられたドライバセルの制御方式とに基づいてドライブ期間を決定する(ステップS102)。 - 特許庁
In a semiconductor integrated circuit, a wiring branch point where wiring for transmitting a clock signal or a data signal to a plurality of arrayed object elements is branched from a common section to each of a plurality of object elements is preliminarily predicted.例文帳に追加
本発明は、半導体集積回路において、配置される複数の対象素子に対してクロック信号、またはデータ信号を伝送するための配線が、共通部分から複数の対象素子の各々に対して分岐する配線分岐点を予め予測する。 - 特許庁
To provide a laminated semiconductor device having a favorable signal quality by structuring such that a test stub wiring is separated from a main signal wiring during normal operation.例文帳に追加
チップ積層された積層半導体装置のおいては、積層されるチップ間のみの接続で外部端子を備えていないパッドに対し個々のチップをテストするためのテスト用スタブ配線、テスト用信号ピンが付加されるため通常動作時において信号線の信号品質が劣化する。 - 特許庁
In an array substrate 2, a correction wiring 11 that intersects a data signal supply termination side of source lines SL, and the like, is connected to a connection pad 15, and a correction wiring 12 that intersects a data signal supply beginning end side of the source lines SL, and the like, is connected to a connection pad 16.例文帳に追加
アレイ基板2において、ソースラインSL…のデータ信号供給終端側と交差する修正配線11を接続パッド15に接続し、ソースラインSL…のデータ信号供給始端側と交差する修正配線12を接続パッド16に接続する。 - 特許庁
The common control signal/principal current board 30 is provided with principal current wiring layers 320, 322, and 324 electrically connected with the first main electrodes on semiconductor chips 70, and control signal wiring layers 321 and 323 electrically connected with control electrodes.例文帳に追加
共通制御信号/主電流板30には、半導体素子70の第1の主電極に電気的に接続される主電流配線層320、322、324と、制御電極に電気的に接続される制御信号配線層321、323とが構成されている。 - 特許庁
The wiring board 10 is disclosed which transmits the electrical signal, wherein pad electrodes 14a and 14b for connector are disposed as observation points for observing electrical signals from the outside, at positions where there is no wiring branching on the propagation path of the electrical signal.例文帳に追加
電気信号を伝達する配線基板10であって、当該電気信号が伝播する経路上の配線分岐が生じない位置に、その電気信号を外部から観測するための観測点として、コネクタ用パッド電極14a,14bを配置する。 - 特許庁
To improve signal transmission characteristics for a cable connector equipped with a relay wiring board through impedance matching of a part of the relay wiring board where signal contacts are soldered and a part where the wires are soldered.例文帳に追加
本発明は中継配線基板を備えたケーブルコネクタに関し、中継配線基板に信号コンタクトが半田付けしてある部分及び中継配線基板にワイヤが半田付けしてある部分のインピーダンスの整合を図って、信号伝送特性を改善することを目的とする。 - 特許庁
The length LSK of a second sealing area 52 interposed between a frame body 3 and the backside base plate 1 through which the scanning signal wiring 9 of a thick film penetrates airtightly is made longer than the length LDK of a first sealing area 51 through which the image signal wiring 8 of a thin film penetrates airtightly.例文帳に追加
厚膜の走査信号配線9が気密貫通する背面基板1と枠体3間の第2の封止領域52の長さLSKを、薄膜の映像信号配線8が気密貫通する第1の封止領域51の長さLDKより長くした。 - 特許庁
To provide a multilayer wiring board wherein a space between adjacent signal through-hole conductors is so made large as to be improved its yield, with respect to the multilayer wiring board wherein IC chips are mounted on its principal surface, and its signal wirings are led out on its rear surface side.例文帳に追加
ICチップが基板主面に搭載され、コア基板の基板裏面側で信号配線が引き出される多層配線基板において、信号スルーホール導体の間隔を大きくとり、歩留まりを向上させることができる多層配線基板を提供すること。 - 特許庁
This intermediate layer is provided with a 1st interlayer insulating film 19 for filling the intervals between the signal wiring 17 arranged in a matrix form, and a 2nd interlayer insulating film 23 between the pixel electrodes 24, and the 1st interlayer insulating film and the signal wiring 17.例文帳に追加
この中間層には、マトリクス状に配置された上記信号配線17の間を埋め込む第1の層間絶縁膜19と、第1の層間絶縁膜および信号配線17と画素電極24との間に第2の層間絶縁膜23とが設けられている。 - 特許庁
To provide a multilayer wiring substrate in which signal wirings extended from signal terminals disposed in three rows at an outer peripheral side can be simultaneously led to the outer peripheral side in the multilayer wiring substrate having a flip-chip type IC chip is mounted on the main surface of the substrate.例文帳に追加
フリップチップ型のICチップが基板主面に搭載される多層配線基板について、外周側の3列に配置された信号端子から延びる信号配線を一挙に外周側に引き出すことができる多層配線基板を提供すること。 - 特許庁
To provide a printed wiring board having a wiring pattern which hardly causes reflection even when characteristic impedance is different between connected load and signal transmission line and hardly causes reflection when a signal of a frequency band where influence of skin effect becomes remarkable is transmitted.例文帳に追加
接続される負荷と信号伝送線路との特性インピーダンスが異なっていても反射を生じにくく、表皮効果の影響が顕著となる周波数帯の信号が伝送されても反射のおきにくい配線パターンを有するプリント配線板を提供する。 - 特許庁
An optical transmitting/receiving apparatus comprises: an optical transceiver which transmits and receives an optical signal to/from outside via an optical fiber; a control device for controlling the optical transceiver; and a main signal wiring system and a control wiring system, which are formed between the optical transceiver and the control device.例文帳に追加
外部と光ファイバを介して光信号の送受信を行う光トランシーバと、前記光トランシーバを制御するための制御手段と、前記光トランシーバと前記制御手段との間に形成された主信号配線系及び制御配線系と、を有している。 - 特許庁
The film thickness of the intrinsic semiconductor layer 103 formed on the TFT part, the signal wiring part for reading out a signal from the TFT part and a gate wiring part for driving a gate terminal of the TFT part is formed smaller than the film thickness of the intrinsic semiconductor layer 103, formed on the photoelectric conversion element part.例文帳に追加
また、TFT部と、TFT部の信号を読み出す信号配線部と、TFTのゲート端子を駆動するためのゲート配線部との真性半導体層103の膜厚を、光電変換素子部の真性半導体層103より薄く形成する。 - 特許庁
To provide a relay flexible wiring circuit board having a simple configuration and being suitable for high-frequency signal transmission by matching the characteristic impedance of the signal transmission route in a hard disk drive, in particular the characteristic impedance of a suspension substrate and the relay flexible wiring circuit board.例文帳に追加
簡易な構成によって、ハードディスクドライブにおける信号伝送経路、とりわけ、サスペンション基板および中継フレキシブル配線回路基板の特性インピーダンスを整合させて、高周波信号伝送に適した、中継フレキシブル配線回路基板を提供すること。 - 特許庁
The transmitter is able to impress to the survey wiring a high-frequency signal current of a high frequency exceeding a commercial frequency as a signal current superposingly with a low-frequency signal current of a frequency lower than the commercial frequency.例文帳に追加
送信器は探査する配線に対し、信号電流として商用周波数を超える周波数の高周波信号電流と、商用周波数未満の周波数の低周波信号電流を重畳して印加することができる。 - 特許庁
To provide a liquid crystal display wherein inspection can be performed by detecting a signal and measuring resistance in a wiring for an input signal even if a board for inputting a signal is not used.例文帳に追加
本発明は、信号入力用基板を用いない場合でも、入力信号用の配線における信号を検出したり、抵抗を測定したりして検査を行なうことのできる液晶表示装置を提供することを課題とする。 - 特許庁
An output signal of DUT1-1, DUT1-2 is converted into a DC signal which is proportional to an AC signal without amplitude loss, caused by wiring capacity or the like by an RMS/DC converter 3 provided near a buffer 2.例文帳に追加
DUT1−1,1−2の出力信号をバッファ2の近くに配置したRMS/DCコンバータ3で、配線容量等による振幅損失がない状態でAC信号の振幅に比例したDC信号に変換する。 - 特許庁
The video signal from the transmitter 55 is adopted as the signal for a serial LVDS system, and reduction in and weight reduction of the number of the wiring are attained, as compared with the prior art by transmitting the video signal through the on-vehicle LAN 43 of the bus connection system.例文帳に追加
トランスミッタ55からの映像信号を、シリアルLVDS方式の信号とし、バス接続方式の車載LAN43を通じて映像信号を伝送することで、従来に比べて配線数の軽減及び軽量化を図る。 - 特許庁
In a wire harness with the plurality of the signal lines, the core wire made of a shape memory alloy is disposed at both sides of aligned signal wiring array in a plane or the position of the central axis of the signal line bundled in a round state.例文帳に追加
また、複数本の信号線を有したワイヤハーネスにおいて、形状記憶合金からなる芯線を、平面上に並んだ信号線配列の両側、又は丸状に束ねた信号線の中心軸の位置に配置した。 - 特許庁
To provide a telephone system to realize local transmission of another signal without influencing a transmission signal and a reception signal to be transmitted and received by two pairs of paired lines without necessitating additional wiring, modulation or demodulation circuits and with simple structure.例文帳に追加
追加配線や変復調回路を必要とせず、簡単な構成で、2対の対線で送受する送話信号や受話信号に影響を与えることなく、ローカルに別の信号の伝送を可能とする電子システムを提供する。 - 特許庁
To provide a memory module of a 4-rank configuration, which can perform high speed transmission of a data signal without deteriorating the signal quality, can provide transmission characteristics of signal wiring of various control signals, and is advantageous for lowering power consumption.例文帳に追加
信号品質を落とさずにデータ信号の高速伝送が可能であり、各種制御信号の信号配線の伝送特性を揃えることが可能な、低消費電力化に有利な4rank構成のメモリモジュールを提供する。 - 特許庁
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