「Signal wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

To solve the problem that it is difficult to perform distribution of long distance wiring of a frequency divided clock or a frequency dividing clock having a high GHz class frequency over the full surface of an LSI chip and to secure signal integrity, due to complication of a physical phenomenon caused by scale increase/high integration/density improvement of the LSI chip in a clock synchronizing system.例文帳に追加

クロック同期システムにおいて、ＬＳＩチップの大規模化・高集積化・高密度化に因る物理現象の複雑化に伴いギガ・ヘルツ級の高い周波数を持つ被分周クロックあるいは分周クロックをＬＳＩチップ全面に渡り長距離配線を分配し且つシグナルインテグリティを確保することが困難である。 - 特許庁

In this optical head device, the flexible printed wiring board 70 has a conductive pattern 708 formed thereon and not used for signal transmission and is in elastic contact with the top surface 60 of the driving IC 6 and also with a main cover 80 at an area where the conductive pattern 708 is formed.例文帳に追加

光ヘッド装置では、フレキシブル配線基板７０に、信号伝達に用いられない導電パターン７０８が形成されているとともに、この導電パターン７０８が形成されている領域が駆動用ＩＣ６の上面６０に弾性をもって当接し、かつ、本体カバー８０に弾性をもって当接している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optoelectric hybrid board by which the transmission loss of an optical signal caused by a mirror with respect to the method of manufacturing the optoelectric hybrid board, which is provided with an optical waveguide installed on a wiring board and transmitting optical signals and the mirrors for reflecting the optical signals.例文帳に追加

本発明は、配線基板上に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、光信号を反射するミラーとを備えた光電気混載基板の製造方法に関し、ミラーによる光信号の伝送損失を低減することのできる光電気混載基板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

In a parallel type analog/digital converter, wiring from an input terminal 1 of an analog signal to a plurality of comparators 31 to 34 is constituted of transmission lines 90 to 94 with prescribed characteristic impedance and a terminating resistor 13 equivalent to the prescribed characteristic impedance is connected with an end of the transmission line 94.例文帳に追加

並列型のアナログ・ディジタル変換器において、アナログ信号の入力端子１から複数のコンパレータ３１〜３４までの配線を所定の特性インピーダンスの伝送線路９０〜９４で構成し、伝送線路９４の終端に該所定の特性インピーダンスに相当する終端抵抗１３を接続する。 - 特許庁

In this active-type EL display device, wiring from a negative electrode 55 of an EL panel 33 to a connection terminal 36 of a signal input board 35 is integrated into a multilayer structure along with a negative electrode material and a conductive material used in a thin-film transistor forming process, or formed of only the conductive material used in the thin-film transistor forming process.例文帳に追加

アクティブ型EL表示装置において、ELパネル３０，４０の陰極５５から信号入力基板３５の接続端子３６までの配線を、陰極材料と薄膜トランジスタの形成工程で使用する導電材料との多層構造とするか、薄膜トランジスタの形成工程で使用する導電材料のみで構成する。 - 特許庁

To provide a coaxial cable that is easily and freely bent by a hand without using a tool, maintains the shape keeping characteristics of a bent state thereof after bending, and also enables easy wiring work or connection work by this excellent shape keeping characteristics, while maintaining proper electrical characteristics to a high frequency signal by its considerable shielding effects to signal leakage to increase an amount of attenuation.例文帳に追加

減衰量を増大させる信号漏れ等に対するシールド効果が大で、高周波信号に対する電気的特性を良好に維持しつつ、工具等を用いることなく、手で容易かつ自由に曲げ加工を行うことができ、曲げ加工の後は、その曲げ加工状態の形状維持性に優れ、この優れた形状維持性による容易な配線作業あるいは接続作業等を可能とする同軸ケーブルを提供することにある。 - 特許庁

Inversion amplifier circuits 20, 21 for shaping waveforms are provided on the way of a trunk signal wiring 6 for feeding signals to receiver circuits 2 and 5 at long distance from a signal generator circuit 1, and the inversion amplifier circuits are composed of one stage of inverter circuit to enhance the driving power.例文帳に追加

２値レベルを有する送信信号が複数の受信回路に供給される内部構成を有する集積回路装置に関する送信信号を生成する信号発生回路と、信号発生回路に接続され送信信号を伝搬する幹線信号配線と、幹線信号配線の途中から分枝の支線信号配線と、幹線信号配線の信号配線回路と反対側に接続の第１の受信回路と、支線信号配線に接続の第２の受信回路とを有する。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit device having a chip 100 including an internal circuit region 103 and a peripheral circuit region 101, comprises: a plurality of functional blocks 104 arranged in the internal circuit region 103; and pads 107', 112' that are arranged at the corner in the peripheral circuit region 101 and are connected to signal wiring for cable connectors.例文帳に追加

内部回路領域１０３と周辺回路領域１０１とを含むチップ１００を有する半導体集積回路装置は、内部回路領域１０３内に配置された複数の機能ブロック１０４と、周辺回路領域１０１内の角部に配置された、ケーブルコネクタ用の信号配線に接続されるパッド１０７’、１１２’と、を備える。 - 特許庁

An active tag 2000 includes: a switch 280 inserted in a wiring path L1 between a battery 250 and an LF receiving circuit 220; a radio power conversion circuit (power generation circuit) 270 for converting a radio signal into power; and a switch control circuit 260 for controlling opening/closing of the switch 280 by the power generated by the radio power conversion circuit 270.例文帳に追加

アクティブタグ２０００は、電池２５０とＬＦ受信回路２２０との間の配線路Ｌ１に挿入されたスイッチ２８０と、無線信号を電力に変換する無線電力変換回路（発電回路）２７０と、無線電力変換回路２７０で発生した電力によってスイッチ２８０の開閉を制御するスイッチ制御回路２６０とを備える。 - 特許庁

To provide an inexpensive shield member capable of immediately coping with a change by easily changing a shape so as to be matched with the shape and arrangement, etc., of a shield member attaching part around a noise generation source without the need of a die like a shield plate metal and providing a wiring pattern (signal pattern), and a shield structure using the shield member.例文帳に追加

シールド板金のように金型を必要とせず、ノイズ発生源の周辺のシールド部材取付箇所の形状、配置などに合致するように形状を簡単に変更して直ちに対応することができ、配線パターン（信号パターン）を設けることもできる安価なシールド部材と、このシールド部材を用いたシールド構造を提供する。 - 特許庁

Electric charge storage parts 113a, 113b, and 113c for eliminating transfer omission of signal electric charge Qi are arranged between pixels respectively, so that polycrystalline silicon electrodes constituting the electric charge storage parts 113a, 113b, and 113c are connected to the wiring through the other driving pulse ϕ2 of two-phase drive pulses ϕ1 and ϕ2 is transmitted.例文帳に追加

信号電荷Ｑｉの転送残りをなくすための電荷蓄積部１１３ａ，１１３ｂ，１１３ｃの各々を各画素間に配置する構成と、当該電荷蓄積部１１３ａ，１１３ｂ，１１３ｃの各々を構成する多結晶シリコン電極を２層駆動パルス（φ１，φ２）の他方の駆動パルスφ２を伝達する配線と接続する構成を有する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 1 with a BGA package 2 such as FPGA having at least power supply pins, ground pins, and signal pins mounted thereon is equipped with a pad which carry out solder joint of the BGA package 2; and electrode pads for mounting a decoupling capacitor 3 which is on the same surface mounting the BGA package 2, and is located in the lower portion of the BGA package 2.例文帳に追加

少なくとも電源ピン、グランドピン、信号ピンを有したＦＰＧＡ等のＢＧＡパッケージ２が実装される多層プリント配線板１は、ＢＧＡパッケージ２をはんだ接続するパッドと、ＢＧＡパッケージ２を実装する面と同一面にあり且つＢＧＡパッケージ２の下部に位置するデカップリングコンデンサ３実装用の電極パッドを備えている。 - 特許庁

The light emitting device having an electroluminescence element is formed with a signal processing circuit in a place which has heretofore been a dead space on the side of an FPC and the like and is formed with a structure in which the TFTs, wiring and electroluminescence element formed on a substrate are held covered by barrier films having a function to prevent the infiltration of moisture and oxygen from the outside.例文帳に追加

本発明は、電界発光素子を有する発光装置において、ＦＰＣ等の横の従来デッドスペースであった所に信号処理回路を形成し、かつ基板上に形成されたＴＦＴ、配線、および電界発光素子が外部からの水分や酸素の侵入を防ぐ機能を有するバリア膜で覆われた構造を形成することを特徴とする。 - 特許庁

An output amplifier section (40) has its first input connected to the output of the D/A converter (50), its output connected to an output node (OUT), and its second input and the output connected through negative feedback wiring (43), and outputs the output gradation voltage to the output node (OUT) in response to a control signal (CTR) in an operation mode.例文帳に追加

出力アンプ部（４０）は、その第１入力がＤ／Ａコンバータ（５０）の出力に接続され、その出力が出力ノード（ＯＵＴ）に接続され、その第２入力とその出力とが負帰還配線（４３）を介して接続され、動作モードにおいて、制御信号（ＣＴＲ）に応じて出力階調電圧を出力ノード（ＯＵＴ）に出力する。 - 特許庁

The wiring board BP has: a semiconductor plane 30; a dielectric layer 40 laminated on the semiconductor plane 30; a pair of differential microstrip lines 100 which performs differential signal transmission in a predetermined region on the dielectric layer 40; and a plurality of skew adjustment sections 200 which perform skew adjustment in the differential microstrip lines 100.例文帳に追加

配線基板ＢＰは、導体プレーン３０と、導体プレーン３０上に積層された誘電体層４０と、誘電体層４０上の所定の領域に形成された差動信号伝送を行う一対の差動マイクロストリップ線路１００と、差動マイクロストリップ線路１００におけるスキュー調整を行う複数のスキュー調整部２００と、を備えている。 - 特許庁

On a substrate used for a production process of a large liquid crystal display, a probe card capable of the simultaneous collective contact to the entire chips on a wafer in high accuracy and low cost is disposed by patterning the following components using photolithography technique or the like: a contact pad with wafer and required wiring; a correction capacity for frequency characteristic improvement; and a signal switching thin-film transistor, and the like.例文帳に追加

大型液晶ディスプレイの製造工程で採用されている基板上に、ウエハーとのコンタクトパッドと必要な配線、周波数特性改善用の補正容量、信号切り替え薄膜トランジスター等をフォトリソグラフ技術等でパターンニングすることにより、高精度且つ低コストのウエハー全チップ一括同時コンタクトが可能なプローブカードを作成する。 - 特許庁

The display device comprises the display medium and a writing device that displays visible information in the display medium, wherein the display medium and the wiring device are detachably attached in such a manner that at least upon writing, the medium and the writing device are close to each other, and the writing device applies an electric field to act on the display medium in accordance with an image signal.例文帳に追加

表示媒体及び該表示媒体に視認することのできる情報を表示する書き込み装置からなり、該表示媒体と該書き込み装置とは少なくとも書き込み時には近接するように着脱可能とした表示装置であって、該書き込み装置は、画像信号に応じて該表示媒体に電界を作用させる。 - 特許庁

If a layer short 21 is detected in inspection of an array substrate 10, nearly U-shaped bypass wiring 5 for sandwiching a part 3a in the vicinity of the layer short 21 from both sides and mutually inking left and right signal line parts 3b, 3c is formed by the local deposition of a metal that uses laser CVD(chemical vapor deposition).例文帳に追加

アレイ基板１０の検査工程において層間ショート個所２１が検出されたならば、層間ショート個所２１近傍の部分３ａを両側から挟む、左右の信号線部分３ｂ，３ｃを互いに連結するための略コの字状のバイパス配線５を、レーザーＣＶＤを用いる局部的な金属の堆積により形成する。 - 特許庁

To provide a circuit board which ensures adhesion of solder resist onto an insulating layer after a metal foil is removed even in a case where a metal foil having a low surface roughness on the surface adhering to the insulating layer is used, while exhibiting excellent reliability for PCT, having fine wiring, and reducing transmission loss of high frequency signal.例文帳に追加

本発明は、絶縁層と密着する面の表面粗さの小さい金属箔を使用した場合でも、金属箔除去後の絶縁層上のソルダーレジストの密着を確保することができ、ＰＣＴに対する信頼性に優れ、かつ微細配線を有し、高周波信号の伝送損失の少ない回路基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

A power coil 10b and signal coils 11b-13b are imbedded in a board 14 having a wiring pattern 17 and a ground through-hole 18 and they are integrated by a mold resin 19, the entire mold resin 19 is shielded by a metallic thin film shield 20 and a wire of an FPC 15 is connected to ground via a chip capacitor 16.例文帳に追加

配線パターン１７およびグランドスルーホール用穴１８を有する基板１４に電力用コイル１０ｂおよび信号用コイル１１ｂ〜１３ｂを埋込み、モールド樹脂１９で一体化すると共に、モールド樹脂１９の全体を金属薄膜シールド２０でシールドし、ＦＰＣ１５の配線をチップコンデンサ１６でグランドに接地するように構成した。 - 特許庁

In an SiP which constitutes a processing system for portable telephone by mounting a microcomputer chip 2 flip-chip mounted on a main plane of a wiring substrate 5 and a memory chip 3 mounted on the rear side thereof in the same sealing body, pads CP1, CP2 for clock signal are arranged in both sides located mutually in the opposite side of the main plane of the microcomputer chip 2.例文帳に追加

配線基板５の主面上にフリップチップ実装されたマイコンチップ２と、その裏面上に搭載されたメモリチップ３とを同一封止体内に混載させて、携帯電話用の処理システムを構築したＳｉＰにおいて、マイコンチップ２の主面の互いに反対側に位置する両辺側に、クロック信号用のパッドＣＰ１，ＣＰ２を配置した。 - 特許庁

On this wiring board, connection lines for mutual connection between terminals corresponding to a plurality of terminals of the first connector and a plurality of terminals of the second connector are formed, and a means for adding a capacitor component likely having a distribution constant to the second connector side is provided for the signal transmitting connection lines among these connection lines.例文帳に追加

この配線基板には、第１のコネクタの複数の端子と第２のコネクタの複数の端子とにそれぞれ対応する端子同士を相互接続する接続線が形成されるとともに、これらの接続線のうち信号伝送用の接続線には、第２のコネクタ側に分布定数的にキャパシタ成分を付加する手段が設けられている。 - 特許庁

On the first insulation film 12 are formed an external electrode 15 which is provided with a main body part 15a and a tip part 15b that is formed on the main body part 15a and is larger in area than the main body part 15a and inputs/outputs a signal to/from the outside, and a metallic wiring 16 connecting the element electrode 11 with the external electrode 15.例文帳に追加

第１の絶縁膜１２の上には、本体部１５ａと、該本体部１５ａの上に形成され該本体部１５ａよりも面積が大きい頂部１５ｂとを有し外部に対して信号の入出力を行なうための外部電極１５、及び素子電極１１と外部電極１５とを接続する金属配線１６が形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip being mounted in layers on a substrate and a semiconductor integrated circuit device comprising it in which a specific chip can be selected by an external chip select signal even if the semiconductor chips are laid in a plurality of layers in the same wiring pattern.例文帳に追加

本発明は、基板上に積層されて実装される半導体チップ及びそれを用いた半導体集積回路装置に関し、同一の配線パターンで複数積層されても、外部からのチップ選択信号で所定のチップ選択が可能になる半導体チップ及びそれを用いた半導体集積回路装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The radiation solid-state detector 10 is configured so that a transducing section 16 which receives the irradiation with the radiation carrying the image information, records the image information and transduces the recorded image information into an electric signal, and a plurality of wiring lines 22 which connect to at least a portion of the periphery of the transducing section 16, are formed on a substrate 12.例文帳に追加

画像情報を担持する放射線の照射を受けて画像情報を記録し、記録した画像情報を電気信号に変換する変換部１６、および変換部１６の周囲の少なくとも一部に接続する多数の配線２２を基板１２上に形成することにより放射線固体検出器１０を構成する。 - 特許庁

During a test in a wafer state, the electric power and the test start signal are supplied from the wireless receiving circuit 2 through a wiring between chips, the all non-volatile memory chips 3 on the wafer 1 execute simultaneously the test by the self-diagnosis test circuit, respective non-volatile memory chips 3 write the test result in the self-memory region.例文帳に追加

ウェーハ状態でのテスト時に、無線受信回路チップ２からチップ間配線を介して電力および試験開始信号の供給を受けて、ウェーハ１上の総ての不揮発性メモリチップ３が、自己診断試験回路によるテストを同時に実行し、それぞれの不揮発性メモリチップ３が、自身のメモリ領域にそのテストの結果を書き込む。 - 特許庁

Local area networks 70, 80, 90, 110, 112 use telephone wiring in a residence or the other building simultaneously with a telephony signal by using network outlets 31a, 31b, 31c, 31d having telephone connectors 14a, 14b, 14c and data connectors 113a, 113d allowing the connection of data terminal equipment to the network.例文帳に追加

ローカルエリアネットワーク（７０，８０，９０、１１０，１１２）において、電話コネクター（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ）と、該ネットワークへのデータ端末装置の接続を可能にするデータコネクター（１１３ａ、１１３ｄ）と、を有するネットワーク出口（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ）を用いて、電話通信信号と同時に住宅又は他の建物内の電話配線を使用する。 - 特許庁

The multilayer wiring board comprising resin insulation layer and conductor films laid alternately in layers is provided with a via hole 6 connected with a signal transmission line and a via hole 7, formed coaxially with the via hole 6 on the periphery thereof, while being spaced apart constantly through the insulation layer and connected with a power supply and a ground line.例文帳に追加

樹脂絶縁膜よりなる絶縁層と導体膜よりなる配線層とが交互に積層されてなる多層配線基板において信号伝送配線に接続しているビアホール６と、その周辺部に一定の間隔を絶縁層で隔てた同心円上の同軸に形成されている電源ならびにグランド配線に接続しているビアホール７を有する。 - 特許庁

The fluctuation of impedance in the joining section of the wiring conductor 2a and the central conductor 7c can be inhibited effectively, the reflection loss of the high-frequency signal can be reduced extremely because a resonance in the central conductor 7c projected from the insulator 7b is not generated and the workability of the semiconductor element such as an optical semiconductor element 8 is enhanced.例文帳に追加

配線導体２ａと中心導体７ｃとの接合部でのインピーダンスの変動を効果的に抑制することができ、また、絶縁体７ｂから突出した中心導体７ｃ内で共振が発生しないので、高周波信号の反射損失を極めて小さくでき、光半導体素子８等の半導体素子の作動性が良好となる。 - 特許庁

This ceramic substrate is provided with a via 1 for connecting between a signal wire 3 and an external lead or as transmission line for electrical connection between layers on which wiring patterns are formed and a ground conductor 2 which is disposed coaxially with the via 1 around the via 1 and has notches 9 between the layers of the ceramic substrate.例文帳に追加

セラミック基板１００の信号線３と外部リードとを接続するため、または配線パターンを形成した層間での電気的接続を行うための伝送ラインとしてのビア１と、ビア１の周囲にビア１と同軸に配置されるとともに、セラミック基板１００の各層間において切り欠き部９を有するグランド導体２を備える。 - 特許庁

By the conversion unit body 1, input/output signals passing through the external wiring of a terminal base 110 and the connector cable 18 connected to the input unit 34 and the output unit 35 are converted to mutually appropriate signal arrays and the input/output signals are transmitted between the input unit 34 and the output unit 35 after exchange with external equipment without problems.例文帳に追加

変換ユニット本体１により、端子台110の外部配線と、入力ユニット34及び出力ユニット35に接続されたコネクタケーブル18とを通る入出力信号が、相互に適切な信号配列に変換され、外部機器と交換後の入力ユニット34及び出力ユニット35との間で入出力信号が問題なく伝送される。 - 特許庁

To realize a constitution suitable for forming a through-electrode without forming an insulating film or burying a wiring material, concerning a semiconductor dynamic quantity sensor capable of taking out an electric signal from a sensing part positioned on one surface side of a substrate to the other surface side of the substrate through the through-electrode penetrating in the thickness direction of the substrate.例文帳に追加

基板の一面側に位置するセンシング部からの電気信号を、基板の厚さ方向に貫通する貫通電極を介して、基板の他面側へ取り出し可能とした半導体力学量センサにおいて、絶縁膜の形成や配線材料の埋め込みを行うことなく、貫通電極を形成するのに適した構成を実現する。 - 特許庁

To avoid an instable state at the time of turning on power source by providing a switching circuit between a C-MOS inverter circuit constituting the output part of a scanning line driving circuit and a wiring supplying power source in constitution in which the driving circuit of signal lines and scanning lines is arranged on the same glass substrate as the pixel array of a liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置の画素アレイと同一ガラス基板上に、信号線や走査線の駆動回路を配置した構成において、走査線駆動回路の出力部を構成するＣ−ＭＯＳインバータ回路と、電源を供給する配線との間に、スイッチ回路を設けることにより、電源投入時の不安定な状態を回避する。 - 特許庁

In the active matrix type liquid crystal display device of a lateral field system, each pixel electrode 104 is provided with an additional capacitance 106 formed across either a pre-stage or a post-stage scanning line, and these pre-stage and after stage additional capacitance are alternately formed to each mutually adjacent signal wiring.例文帳に追加

横電界方式のアクティブマトリックス型液晶表示装置において、各画素電極１０４に対し走査電極配線１０１の前段または後段のいずれか一方の走査配線との間で付加容量１０６を形成し、かつそれら付加容量の前段形成、後段形成を、互いに隣接する信号配線１０２毎に交互にする。 - 特許庁

By forming the external circuit connection terminals 22 and 23 along the two sides of the corner section, a space for connecting all the wiring of an external circuit connection FPC cable 5 can be secured, without broadening the frame section whose width is subject to the width in narrow side direction of the scanning line drive element 3 and the signal line drive element 4.例文帳に追加

外部回路接続用端子２２及び２３は、前記コーナー部の２つの辺に沿って形成することにより、走査線駆動素子３及び信号線駆動素子４の短辺方向の幅で制限される額縁部を広げることなしに、外部回路接続用ＦＰＣケーブル５の全ての配線を接続するためのスペースを確保することができる。 - 特許庁

An optical element module comprises an optical element such as a semiconductor laser, an external modulator chip or the like provided in a package, external wiring leads for inputting/outputting an electric signal to/from the element, and an electromagnetic wave absorber made of a compound selected from the group consisting of Br, Cl and S and magnetic particles.例文帳に追加

パッケージ内に備えた半導体レーザや外部変調器チップ等の光素子と、該光素子に電気信号を入出力するための外部配線用リードとを備えた光素子モジュールであって、該光素子モジュールの内部にＢｒ、Ｃｌ、Ｓ元素の化合物を実質的に含まない熱硬化性樹脂と磁性体粒子からなる電磁波吸収体を備える。 - 特許庁

To provide a close plug with a connecting terminal for a glove box not to obstruct an operation in a glove box by making a power supply line, a signal line, an air piping line and the like to an instrument as short as possible, and simplifying a path of the wiring and piping, when a number of instruments requiring power supply and actuating air in the glove box is increased.例文帳に追加

グローブボックス内に給電や作動空気等を要する機器装置を増設した場合に、この機器装置との給電線や信号線、空気配管等を極力短くして、これら配線や配管の経路を簡潔にし、グローブボックスにおける作業の際の支障とならないようにするグローブボックス用接続端子付き閉塞栓を提供する。 - 特許庁

The temperate sensors ICs 10 are provided with a plurality of temperature sensors to detect the temperate of a floor at their installed locations and to output the detected temperatures as digital signals from input/ output terminals in response to address signals supplied for the input/output terminals and bus signal wiring connected to the input/output terminals of the plurality of temperature sensors to output digital signals.例文帳に追加

温度センサＩＣは取り付けられた位置の床の温度を検出し、入出力端子に供給されるアドレス信号に応答して検出した温度をデジタル信号で入出力端子から出力する複数の温度センサと、複数の温度センサの入出力端子に接続され、デジタル信号を出力するバス信号配線とを備える - 特許庁

To provide a transmission stabilizing function for a communication signal flowing through a power line to a balanced transmission apparatus for power line communication disposed at a required spot of an indoor/outdoor power line for performing power line communication, and to efficiently and concentratedly perform a wiring work corresponding to a difference in the structure of the power line in the balanced transmission apparatus.例文帳に追加

電力線通信を行う屋内外の電力線の要所に配置される電力線通信用平衡伝送装置において、電力線に流れる通信用信号の伝送の安定化機能を具備させるとともに、電力線の構造の差異に対応する配線作業を効率的かつ集中的に行いうる装置として実現すること。 - 特許庁

The compatibility between the measures against dielectric breakdown of the display device and the circuit inspection on the processing substrate can be realized by facilitating switching between the short-circuiting state and opening state across the signal input terminals of the display device by the contact and non-contact between this wiring pattern 0901 and detachable conductive tool 0902.例文帳に追加

この配線パターン０９０１と脱着可能な導電性器具０９０２との接触と非接触によって、表示装置の信号入力端子同士をショートする状態とオープンにする状態との切り替えを容易にすることにより、加工基板上の表示装置の静電破壊防止対策と回路検査との両立を実現する。 - 特許庁

The top of the array substrate is provided with a plurality of short-circuit wiring 51 which are formed of the semiconductor layers and short-circuit the semiconductor layers of the switching elements arrayed in every row, a plurality of video signal lines connected for every column of the pixel sections and a plurality of scanning lines Sga connected to the control terminals of the respective switching elements for every row of the pixel sections.例文帳に追加

アレイ基板上には、半導体層により形成され、各行に並んだスイッチング素子の半導体層同士を短絡した複数の短絡配線５１、画素部の列毎に接続された複数の映像信号線、画素部の行毎にそれぞれスイッチング素子の制御端子に接続された複数の走査線Ｓｇａが設けられている。 - 特許庁

Therefore, even if the switching chip 4 and power amplification chip 2 are closely located on the wiring substrate 3 each other, since the effect of harmonic of an output signal which is irradiated from the surface of the power amplification chip 2 into a sealing resin 7 is difficult to be given to the switching chip 4, the RF power module 1 of less harmonic distortion can be attained.例文帳に追加

これにより、配線基板３上にスイッチ用チップ４と電力増幅用チップ２とを近接して配置した場合でも、電力増幅用チップ２の表面から封止樹脂７中に放射される出力信号の高調波の影響がスイッチ用チップ４に及び難くなるので、高調波歪の少ないＲＦパワーモジュール１を実現することができる。 - 特許庁

A wiring 6 is arranged from a semiconductor chip 1 to first and second pad parts 5A and 5B, respectively arranged adjacent to two facing sides of the rear surface of a substrate 3, so that the signal output from the semiconductor chip 1 or the like arranged on the surface of the substrate 3 reaches the first and second pad parts, substantially at the same time.例文帳に追加

本発明の代表的な発明では、基板３表面に配置された半導体チップ１等から出力された信号が、基板３裏面の対向する２辺近傍にそれぞれ配置された第１及び第２のパッド部５Ａ，５Ｂに実質的に同時に到達するように、半導体チップ１から第１及び第２のパッド部までの配線６が配置される。 - 特許庁

To provide a twin-core parallel shield cable preventing the short-circuit between a shield layer and a signal conductor by determining the relationship between a winding pitch of a lateral winding shield layer and the generation of short-circuit or disconnection, and reducing the loose winding of the shield layer by twisting, and to provide a wiring component and an information apparatus using the same.例文帳に追加

横巻きシールド層の巻きピッチと短絡あるいは断線発生との関係を解明し、捻回によるシールド層の巻き緩みを少なくし、シールド層と信号導体間の短絡を防止するとともに信号導体の断線を防止した２芯平行シールドケーブル及びこれを用いた配線部品並びに情報機器を提供する。 - 特許庁

To provide a structure of an interlayer connection hole, a method of manufacturing the interlayer connection holes and a printed wiring board which lowers the inductance of a connecting conductor composed of a leading line and a led line on a printed circuit board for processing signals at a high speed, thereby stabilizing operation of a signal processor circuit.例文帳に追加

本発明は、高速な信号処理を行なうプリント回路板の誘導ラインおよび被誘導ラインからなる接続導体の層間接続穴の構造に関わり、接続導体のインダクタンス を低下させて信号処理回路の安定した動作をはかることができる層間接続穴の構造と層間接続穴の製造方法とプリント配線板とを提供する。 - 特許庁