「Through connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(96ページ目) - Weblio英語例文検索

The tool device establishes a communication route from the tool device to a message transmission destination through a program transfer destination device establishes connection to the message transmission destination using the established communication route (S1), and secures the communication route when the communication is established (S2).例文帳に追加

ツール装置は、そのツール装置からプログラムの転送先デバイスを経由してメッセージの送信先に至る通信経路を確定するとともに、その確定した通信経路により前記メッセージの送信先に対してコネクションの確立を実行し（Ｓ１）、確立が成功することで通信経路の保障をする（Ｓ２）。 - 特許庁

In the air pipings of a septic tank having a plurality of unit devices of which the functions are developed through the supply of air from a blower, the connection parts (joints) of the air pipings connected to the respective unit devices are colored by colors different corresponding to the respective unit devices.例文帳に追加

ブロアからの空気供給を介してその機能が発揮される複数の単位装置を有する浄化槽の空気配管において、前記単位装置に接続される空気配管の接続部（継手）には、その単位装置の各々に対応して異なる色を着色する。 - 特許庁

According to such a configuration, an output current of the logic gate 10 of the previous stage is caused to flow to a connection between the resonance tunnelling elements RTD_21 and RTD_22 of the logic gate 20 of the post stage through the capacitor Cc, and by the output current, an output voltage of the logic gate 20 of the post stage can be switched.例文帳に追加

このような構成により、前段の論理ゲート１０の出力電流がコンデンサＣｃを介して後段の論理ゲート２０の共鳴トンネル素子ＲＴＤ２１、ＲＴＤ２２の接続点に流れ、これによって後段の論理ゲート２０の出力電圧をスイッチングさせることができる。 - 特許庁

In the fuel shut-off valve 10, a float mechanism 60 is housed in the valve chest 20S of the casing 20, the fuel is introduced into the valve chest 20S through the bent pipe 32 when an introduction opening 34c of the bent pipe 32 is closed, and the float mechanism 60 is raised, and a connection passage 45b is closed.例文帳に追加

燃料遮断弁１０は、ケーシング２０の弁室２０Ｓにフロート機構６０を収納しており、屈曲管３２の導入開口３４ｃを塞いだときに屈曲管３２を通じて弁室２０Ｓに燃料を導き入れて、フロート機構６０を上昇させて接続通路４５ｂを閉じる。 - 特許庁

The tank 25 is connected to the tank 15, and as a result, the substance 3 of a certain quantity flows into the tank 25 and is transferred to the bubbler 1 through a connection line 17, and the gas 21 fills the line 17 at a pressure P3 lower than P2.例文帳に追加

中間タンク２５は貯蔵タンク１５に接続され、その結果特定量の該物質３が、中間タンク２５内に流入し、接続ライン１７を経由して該バブラー１に搬送され、該不活性ガス２１はＰ２よりも低い圧力Ｐ３において接続ライン１７に充当される。 - 特許庁

The congestion control part 1b monitors the packets passing through the packet repeater 1 after the packets are stored in the buffer 1a, and transmits the packets stored in the buffer 1a at timing corresponding to passing conditions of the packets of the same connection as the packets stored in the buffer 1a.例文帳に追加

輻輳制御部１ｂは、バッファ１ａにパケットが格納された後にパケット中継装置１を通過するパケットを監視し、バッファ１ａに格納されたパケットと同一コネクションのパケットの通過状況に応じたタイミングで、バッファ１ａに格納されたパケットを送信させる。 - 特許庁

The substrate-fixing member 10 performs electrical connection between the two LED substrates 1 through the connecting conductor 12 placed on the undersurface of the head 11, and pinch-holds and fixes the two LED substrates 1, as well as, the backlight chassis 101 by the head 11 and the bottom 14.例文帳に追加

基板固定部材１０は、頭部１１の下面に設けられた接続用導体１２により２つのＬＥＤ基板１間を電気的に接続すると共に、頭部１１と底部１４とにより２つのＬＥＤ基板１をバックライトシャーシ１０１と共に挟持して固定する。 - 特許庁

There is provided a sheet-shaped circuit connection member formed of a sheet-forming material containing a polymer material and conductive particles 2, a particle main body 2a is either in the shape of a disc, a plate or a sphere, and a through-hole 4 is formed at the particle main body 2a.例文帳に追加

高分子材料と導電性粒子２とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、粒子本体２ａが、円盤状、板状または球状であり、粒子本体２ａに貫通孔４が形成されていることを特徴とする回路接続部材。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board having an excellent plating burying property in a through-hole and having a superior long-term connection reliability in an insulating substrate corresponding to the reduction of the diameter, thinning or aspect ratio enhancing of the printed-wiring board, and also to provide the method of manufacturing the insulating substrate and a semiconductor device.例文帳に追加

プリント配線基板の小径化、薄型化あるいは高アスペクト化に対応した絶縁基板および絶縁基板の製造方法であり、貫通孔内のめっき埋め込み性に優れ長期接続信頼性に優れたプリント配線基板および半導体装置を提供すること。 - 特許庁

A connection section to the flat tube 3A on the header tank 1 is a slit 11 that is formed from the central section in the width direction of a facing surface 1a through a position (lateral surface 1b, or the connecting section between the facing surface 1a and the lateral surface 1b) that recedes from the facing surface 1a towards one end in the width direction.例文帳に追加

ヘッダタンク１側の扁平チューブ３Ａとの連通部は、対向面１ａの幅方向中央部側から、幅方向の一方の端部側で対向面１ａより後退する部位（側面１ｂ、又は対向面１ａと側面１ｂとのつながり部）にかけて形成されたスリット１１とする。 - 特許庁

The electric connector is composed of a card type plug (10) with a card type plug body (11) connected with a cable (13) through a cable connection part (12), and a free receptacle (20) which is provided with an open-slit part (22) into which the card type plug body (11) is inserted and consists of a free receptacle casing (21).例文帳に追加

ケーブル接続部（１２）を介してカード型プラグ本体（１１）とケーブル（１３）を接続したカード型プラグ（１０）と、該カード型プラグ本体（１１）を挿入するための開口スリット部（２２）が設けられフリーコンセントケーシング（２１）よりなるフリーコンセント（２０）、からなる電気コネクタとする。 - 特許庁

A route search function (22) searches a route from a starting point to an ending point in a unit of the path group obtained by the pre-processing function (20) and determines, in the path group consisting the searched route, an optical fiber core wire with less load on a connection work in closures where the path group passes through for a closure section.例文帳に追加

経路探索機能（２２）は、前処理機能（２０）で得られたパスグループの単位で、起点から終点までの経路を探索し、探索された経路を構成するパスグループにおいて、このパスグループが通過するクロージャにおける接続工事負荷の少ない光ファイバ心線をクロージャ区間で決定する。 - 特許庁

The connection hardware 3 includes a plate-like member abutted on a rear side of the PC board 41 and a plurality of cut-out sections opened obliquely at a peripheral edge of the plate-like member, and the shaft part 21 of the hardware 2 to be connected is inserted and fitted into the cut-out section through the opening to connect the PC boards 41 mutually.例文帳に追加

連結金具３は、ＰＣ板４１の裏側に当接される板状部材と、この板状部材の周縁に斜めに開口する複数の切欠きとを有し、被連結金具２の軸部２１がその開口を通して切欠き内に挿嵌されることにより、ＰＣ板４１同士を連結する。 - 特許庁

When connecting a first circuit board (rigid board 10) and a second circuit board (flexible board 20) to each other through a first connector (FPC connector 30) and a second connector, functional components and instruction means for manufacture/inspection arranged on the respective boards are used for positioning for the connection.例文帳に追加

第１の回路基板（リジッド基板１０）と第２の回路基板（フレキシブル基板２０）とを第１のコネクタ（ＦＰＣコネクタ３０）及び第２のコネクタを介して互いに接続するとき、同各基板に設けられている機能部品及び製造検査用指示手段を、接続用の位置決めに用いる。 - 特許庁

The terminal fitting 10 includes: a cylindrical body 11 into which a tab 61 of a counterpart terminal fitting 60 is inserted ; and an elastic contact piece 24 formed at the body 11, and having electric connection with the counterpart terminal fitting 60 through elastic contact with the tab 61.例文帳に追加

端子金具１０は、相手端子金具６０のタブ６１が挿入される筒状の本体部１１と、本体部１１に形成され、タブ６１と弾性的に接触することで相手端子金具６０との間の電気的接続をとる弾性接触片２４とを備える。 - 特許庁

In an optical fiber ribbon in which optical fibers with multiple centers are arranged in parallel and the adjacent optical fibers are intermittently connected to each other in a length direction, a connection band is formed by continuously applying connecting resin through at least two centers of adjacent optical fibers.例文帳に追加

複数心の光ファイバが平行に配列され、隣接する光ファイバが長手方向に間欠的に連結されてなる光ファイバテープ心線において、少なくとも２心の隣接する光ファイバに跨って連結樹脂を連続塗布することにより連結帯が形成されている。 - 特許庁

In this etching process, for the first region, the insulating layer 30 is etched to form a through hole 34 for electrical connection with the metal pattern 18, and for the second region, the insulating layer 30 and the semiconductor pattern 16 are etched to remove the second portion 28 of the semiconductor pattern 16.例文帳に追加

エッチング工程で、第１領域では絶縁層３０をエッチングして金属パターン１８との電気的接続のための貫通穴３４を形成し、第２領域では絶縁層３０及び半導体パターン１６をエッチングして、半導体パターン１６の第２部分２８を除去する。 - 特許庁

Under the dynamic damper 100 being disposed in one side of a connection member 4, providing a flange 23 with a tension from the other side of the member 4 draws the flange 23 to the other side, while passing it through an opening 4a such that it is disposed in the other side of the member 4.例文帳に追加

連結部材４の一面側にダイナミックダンパ１００が配設された状態から、フランジ部２３に連結部材４の他面側から引っ張り力を付与すると、フランジ部２３は開口４を通過しつつ他面側へ引き込まれ、連結部材４の他面側へ配置される。 - 特許庁

The fuel feeding system 10 includes a management computer 20, an indoor monitoring device 30, an outdoor monitoring device 40, a fuel feeding machine 50 for both self service and full service, a fuel feeding machine 60 for exclusively self service, and a LAN line 70 through which communication connection is established between each equipment.例文帳に追加

燃料供給システム１０は、管理コンピュータ２０と、屋内監視装置３０と、屋外監視装置４０と、セルフ・フル兼用型の燃料供給機５０と、セルフ専用型の燃料供給機６０と、各機器間を通信可能に接続するＬＡＮ回線７０とを有する。 - 特許庁

The board terminal 26 is provided with a connection part 32 to be connected with the electric component, a conductive leg 52 which is inserted in a through hole 18 of the printed-circuit board 14 to be soldered, and a pinching part 34 which pinches the bus bar 30 from both sides in a thickness direction to make conduction.例文帳に追加

基板用端子２６には、電気部品と接続される接続部３２と、プリント基板１４のスルーホール１８に挿通されて半田付けされる導通脚部５２と、バスバー３０を板厚方向両側から挟み込んで導通させる挟持部３４とが設けられている。 - 特許庁

The stress fuse has a linearly weakened portion 3 formed at a part of the surface of a ceramic plate 2, and a conductor 4 is formed on the surface of the ceramic plate 2 so as to cross the weakened portion 3, and both end parts of the conductor 4 are formed as external connection terminals 5 through the weakened portion 3.例文帳に追加

セラミックス板２の表面の一部に線状に弱化部３が形成されるとともに、弱化部３を横断するようにセラミックス板２の表面に導電体４が形成され、弱化部３を介して導電体４の両端部が外部接続端子部５とされている。 - 特許庁

This apparatus for recognizing whether an earphone is mounted to a portable terminal includes: a switching terminal and a common ground terminal to be connected to the same pole of an earphone plug in earphone connection; and an external output managing part for generating a signal for notification about the mounting of the earphone through a detector.例文帳に追加

携帯用端末機におけるイヤホン装着を認識する装置であって、イヤホン接続時にイヤホンプラグの同じ極に接続されるスイッチング端子及び共通接地端子と、前記イヤホンの装着有無を知らせる信号をディテクターを介して発生させる外部出力管理部とを備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing device for a multilayer printed circuit board capable of reduction of lead time and increase of efficiency of production of the multilayer printed circuit board, and prevention of an internal connection failure and a conduction failure (resistance increase) by improving adhesiveness of plating of a through-hole to a board material.例文帳に追加

多層プリント回路基板の生産のリードタイムの縮小、高効率化を図ることができ、また、スルーホールにおけるメッキと基板材料との密着性の向上により、内部接続不良の防止、導通不良（抵抗大）を予防することができる多層プリント回路基板の製造装置を提供する。 - 特許庁

The auxiliary electromagnetic switch 6 is fixed to a mounting seat 15b via brackets 17 by arranging support leg pieces 17a of the brackets 17 joined to the outer periphery of a frame on the mounting seat 15b of the cover band 15 and fastening them through connection of bolts 16 and nuts 19.例文帳に追加

補助電磁スイッチ６は、フレームの外周に接合されたブラケット１７の支脚片１７ａをカバーバンド１５の取付け座１５ｂに配置して、両者間をボルト１６とナット１９の結合により締め付けることで、取付け座１５ｂにブラケット１７を介して固定される。 - 特許庁

To prevent illegal actions performed through a terminal connection to a confirmation device in a game machine provided with a control board on which an electronic element is mounted and in which whether or not the electronic element is normal can be judged by connecting the electronic element with the separately provided confirmation device.例文帳に追加

電子素子を実装する制御基板を有し、その電子素子と別に設けた確認装置とを接続することにより当該電子素子が正規な電子素子か否かを判定可能とした遊技機において、確認装置を接続するための接続端子を介して行われる不正行為を防止する。 - 特許庁

To provide a conductive material using silver oxide with excellent conductivity after a heating treatment, as well as excellent adhesiveness to a base material, suitable for an inter-layer connection by filling of a through-hole and production of a metal silver image by screen printing.例文帳に追加

本発明の課題は、加熱処理後の導電性が良好であり、かつ同時に基材への接着性も良好な、貫通孔の充填による層間接続やスクリーン印刷による金属銀画像の作製に好適な、酸化銀を用いた導電材料を提供することである。 - 特許庁

Since the setting of the new other through hole can be realized without changing a wiring pattern once determined, the resistance of interlayer connection can be made low, the electromigration resistance can be improved, and the yield of the circuit can be improved, while not deteriorating the characteristics of a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

一度決定した配線のパターンを変化させることなく新たに他のスルーホールの設定を行うことで、半導体集積回路の特性を損なうことなく層間接続の低抵抗化、エレクトロマイグレーション耐性の向上、半導体集積回路の歩留まりの向上を実現できる。 - 特許庁

The measuring chip 4 is supported at a second end using at least three rigid supports 2 supported by the base 1, thus the supports 2 are connected to the measuring chip through a spherical connection, and the supports 2 can be moved with respect to the base 1 in the longitudinal direction.例文帳に追加

測定チップ４は、基部１によって支持される少なくとも３つのリジッドな支持体２を用いてその第２の端部で支持され、それにより支持体２が球形の接続部によって測定チップに接続され、支持体２をその長さ方向に沿って基部１に対して移動させることが可能になる。 - 特許庁

To provide a non-contact power feeding apparatus preventing the breakdown of a switching element or the like due to the generation of an overcurrent in an abnormal case such as non-connection of a track (induction path) by limiting AC-current through an AC-current limiting element in case of power supply.例文帳に追加

本発明は、電源投入時は交流電流制限素子を介して交流電流を制限することで、トラック(誘導路)が接続されていないなどの異常時にも過電流が発生してスイッチング素子等が破壊されることがない無接触給電設備を提供することを目的とする。 - 特許庁

Furthermore, when writing a program into the configuration ROM 120, a write request is received from a writer 200 connected to the connection section 130 by a configuration circuit 111, thereby directly connecting the writer 200 and the configuration ROM 120 through a matrix switch 112.例文帳に追加

また、コンフィグレーションＲＯＭ１２０へプログラムを書き込む際に、接続部１３０に接続される書き込み装置２００から書き込み要求をコンフィグレーション回路１１１で受信することで、マトリクススイッチ１１２により書き込み装置２００とコンフィグレーションＲＯＭ１２０とを直接接続するようにしている。 - 特許庁

Since the timing of completing a print job is different in each apparatus when a failure occurs in the midst of performing linked copy, etc., the timing for performing the image processing is changed by synchronizing the print jobs of the apparatuses through a linking I/F 307 depending on connection conditions and the failure.例文帳に追加

また連結コピー実行中に不具合が生じた場合などは印刷ジョブの終了するタイミングが各装置でまちまちになるため、その接続条件や不具合によって連結Ｉ／Ｆ３０７を通じて装置同士の印刷ジョブの同期をとり画像加工を施すタイミングを変える。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for setting a text of compressed speech data without making a structure complicated which enable text setting of compressed speech data through an easy operation without making a WEB connection of a database etc.例文帳に追加

データベース等のＷＥＢ接続を行うことなく、簡単な操作でもって圧縮音声データのテキスト設定を行うことができると共に、構造を複雑化することのない圧縮音声データのテキスト設定装置及び圧縮音声データのテキスト設定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board in which solder applied to an electronic component positioning mark does not project significantly and the electrode of the electronic component can be connected normally with a connection pad through solder by recognizing the mark accurately using an image recognizer.例文帳に追加

電子部品位置決め用のマークに溶着させた半田が大きく凸状となることがなく、それによりそのマークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

To display a nickname of a present apparatus to a user, and to easily change the nickname of the present apparatus as needed when performing processing to register another imaging apparatus as a connection destination in an imaging apparatus capable of transmitting/receiving images through radio communication with the other imaging apparatus.例文帳に追加

他の撮像装置との間で無線通信による画像の送受信が可能な撮像装置において、他の撮像装置を接続先として登録する処理を行う際に、自機のニックネームをユーザに表示でき、必要に応じて自機のニックネームを簡単に変更できるようにすること。 - 特許庁

To provide a home network system where a server unit and a client unit can communicate through a wireless transmission line and a network can be configured easily in safety by delivering connection information such as an encryption key automatically by utilizing infrared communication.例文帳に追加

サーバ機器とクライアント機器が無線伝送路を介して通信可能なホームネットワークシステムにおいて、赤外線通信を利用して自動的に暗号化キー等の接続情報の受け渡しを行うことで、容易かつ安全にネットワークを構築可能なホームネットワークシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board to form a flat and smooth substrate having through holes and conductive circuits and assuring excellent connection property and reliability by forming on the substrate an interlayer resin insulation layer and upper layer conductive circuit.例文帳に追加

スルーホールおよび導体回路を有する平滑な基板を形成することができ、その結果、その上に層間樹脂絶縁層や上層導体回路を形成することにより、接続性及び信頼性に優れたプリント配線板とすることができるプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In a case that a sample 4 is analyzed, the sample 4 is irradiated with a laser beam to finely pulverize a part of the sample 4 and a carrier gas is introduced into a sample chamber 5 to transfer the finely pulverized sample 4 to an analyzing unit 3 along with the carrier gas through a connection tube 22.例文帳に追加

試料４の分析を行う場合は、試料４にレーザ光を照射して、試料４の一部を微粒子化させると共に、試料室５内にキャリアガスを導入して、微粒子化された試料４をキャリアガスと共に接続チューブ２２を介して分析ユニット３に移送する。 - 特許庁

A parking position management server 2 of a parking position management system 1 executes a has operation to connection data of an on-vehicle unit ID and time information acquired from an ITS spot on-vehicle unit 5 through a road side machine 3, generates identification information and transmits it to the ITS spot on-vehicle unit 5.例文帳に追加

駐車位置管理システム１の駐車位置管理サーバ２は、ＩＴＳスポット車載器５から路側機３を介して取得した車載器ＩＤと時刻情報の連結データに対してハッシュ演算を行い、識別情報を生成してＩＴＳスポット車載器５に送信する。 - 特許庁

A conical projection part 26 (more specifically, a square pyramid part 26b) is formed as a terminal part location recognition means, indicating the location of the terminal in the process of connecting the terminal part of the connector for external connection (terminal pad 14b) and the stored electronic circuit substrate 32 through wire-bonding.例文帳に追加

外部接続用コネクタの端子部（端子パッド１４ｂ）と収容した電子回路基板３２とをワイヤボンディングにて接続する際の前記端子部の位置を示す端子部位置認識手段として、錐体状の突出部２６（より具体的には四角錐部２６ｂ）を形成する。 - 特許庁

In the socket body 41, a pair of lamp pins 29 in a quadrangle cross-sectional shape projecting from one end of a straight tube-type lamp are inserted in the insertion position within the opening through the insertion groove 50, and are rotated from the insertion position to the connection position within the opening to be mounted.例文帳に追加

ソケット本体41には、直管形ランプの一端から突出する断面四角形状の一対のランプピン29が挿入溝50を通じて開口部内の挿入位置に挿入されるとともに開口部内で挿入位置から接続位置に回転されて装着される。 - 特許庁

The area of multi-chip device is reduced, and the height is also lowered through face-to-face connection of semiconductor elements by forming a stepped portion which is almost equal to a half of substrate thickness to the circumferential edge of the semiconductor element, and also by forming a conductive layer for extending the wires within the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の周縁部に基板厚さの約半分の段差を形成し、半導体素子内の配線を延設する導電層を形成して、半導体素子同士を対面接続することによって、マルチチップデバイスの面積小さくそして高さを低く纏めることができる。 - 特許庁

In the antenna attaching device for attaching the main body of the antenna through an antenna fixture onto a mast or the like, this device is provided with a connection for connecting the main body of the antenna to a part extended from the antenna fixture so that the mast can not be positioned at the projection spot of the main body of the antenna.例文帳に追加

マストにアンテナ取付具を介してアンテナ本体を取付けるアンテナ取付装置において、アンテナ本体の投影箇所にマストが位置しないように、アンテナ取付具から張り出した延出部にアンテナ本体を連結する連結部を設けたアンテナ取付装置とした。 - 特許庁

In the auxiliary unloader 20, an auxiliary cross arm 21 is mounted in the strut 2a and a cross arm 12 by bolts 35 through a cross-shaped connection plate 13, a vertical arm 22 of the auxiliary unloader 20 engages an insertion part 24 with an opening of an end part 11 in a vertical arm 10 of the main unloader 7.例文帳に追加

補助荷受け２０は，補助横アーム２１が十字状の接合プレート１３を介して支柱２ａ及び横アーム１２にボルト３５によって取り付けられ，補助荷受け２０の縦アーム２２は，差込み部２４を，主荷受け７の縦アーム１０の端部１１の開口に係合される。 - 特許庁

The collected solder balls 78s are rolled on the ball arranging mask 16 by horizontally moving the mounting tube 24, and the solder balls 78s are fallen onto the connection pads 75 of a multi-layer printed wiring board 10 through openings 16a of the ball arranging mask 16.例文帳に追加

搭載筒２４を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール７８ｓをボール整列用マスク１６の上に転動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して、半田ボール７８ｓを多層プリント配線板１０の接続パッド７５へ落下させる。 - 特許庁

A heat radiating structure comprises a substrate 5 disposed on the inner side of a cylindrical peripheral wall member 11, a plurality of FET 8 attached to the substrate 5 through a connection terminal 82 and aligned at a peripheral portion of the substrate 5, and an annular heat radiating spacer 7 fitted in the peripheral wall member 11.例文帳に追加

円筒状の周壁部材１１の内側に配置される基板５と、基板５に接続端子８２を介して取り付けられ、その周辺部に並ぶ複数のＥＦＴ８と、周壁部材１１に嵌め込まれる円環状の放熱用のスペーサ７とを含んで構成される放熱構造である。 - 特許庁