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「Connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(992ページ目) - Weblio英語例文検索
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Connectionを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 49995



例文

A pad 2 for connection is formed on a board 10 on the same surface as a projecting sealing member 6 resin-sealing a semiconductor chip 4.例文帳に追加

半導体チップ4を樹脂封止した突起形状としての封止材6と同一面上の基板10上には、接続用パッド2が形成される。 - 特許庁

A control part 30 rewrites, when it detects connection of an EPROM 34 to an I/O port, the content of the EEPROM 32 based on its content with checking.例文帳に追加

制御部30は、EPROM34のI/Oポートへの接続を検出すると、その内容でもって、チェックしながらEEPROM32の内容を書き換える。 - 特許庁

The communication unit 120 acquires data of the number of hops included in a packet received from a connection destination node for each node, and stores the data in the storage unit 110.例文帳に追加

通信部120は、接続先のノードから受信したパケットに含まれるホップ数のデータをノード毎に取得して記憶部110に記憶する。 - 特許庁

The first wireless access station 2A includes one or more antennas for wirelessly transmitting user data received over a first data connection to a user terminal 4.例文帳に追加

第1ワイヤレス・アクセス局2Aは、第1データ接続を通じて受信したユーザ・データを、ユーザ端末4にワイヤレスで送信する1つ以上のアンテナを備えている。 - 特許庁

例文

To provide a thin client device including a touch panel as an input device, and allowing reduction of a load on a network for performing connection with a server device.例文帳に追加

入力デバイスとしてタッチパネルを備え、サーバ装置と接続するためのネットワークに対する負荷を軽減することができるシンクライアント装置を提供する。 - 特許庁


例文

The tongue rails 27 and 28 are manufactured from the 50 kgN rail, so as to dispense with shaping applied to the tongue rails 27 and 28 for the purpose of connection with the 50 kgN rail.例文帳に追加

一対の、トングレール27,28を、50Nレールから製作することで、一対のトングレール27,28に対する50Nレールと接続するための形状加工を、不用とする。 - 特許庁

To provide a connection structure of mutual transmission lines which can suppress signal interface to a peripheral semiconductor element, wiring circuit or the like.例文帳に追加

周辺の半導体素子や配線回路などへの信号干渉を抑制することの可能な、伝送線路同士の接続構造を得ることを目的とする。 - 特許庁

The grass-collection apparatus frame 40 is tilted in the longitudinal direction of the vehicle around the lower connection mechanism 50 by the extension and contraction of the extension screw shaft 70.例文帳に追加

伸縮ネジ軸70は、伸縮操作されると、集草装置フレーム40を下側連結機構を50支点にして車体前後方向に揺動操作する。 - 特許庁

The side panels 60a-60d are equipped with plate parts 64a-64d and connection parts 66a-66d installed at corners of the plate parts 64a-64d.例文帳に追加

側部パネル60a〜60dは、プレート部64a〜64dと、前記プレート部64a〜64dの角部に配設される連結部66a〜66dとを備える。 - 特許庁

例文

A hub control indication monitor 28 forces one connection port of a node or device connected to the faulty loop to bypass the hub by using a hub management AP 29.例文帳に追加

ハブ制御指示モニター28は、ハブ管理AP29を使用して、障害ループに接続されているノードまたは装置のうちの一つの接続ポートをハブから強制バイパスする。 - 特許庁

例文

Since a flexible cable 5 changes its shape in accordance with rotating operation, electric connection can be maintained even when the card storing part 4 is rotated.例文帳に追加

フレキシブルケーブル5は、回転動作に応じてその形状を変化するため、カード収納部4が回転したとしても、電気的な接続を維持することができる。 - 特許庁

To improve the reliability of the electrical connection of a product using a flexible wiring board, and to promote the downsizing of the product by reducing an area necessary for the junction.例文帳に追加

フレキシブル配線基板を用いる製品の電気接続の信頼性を向上させると共に、接合に要する面積を小さくして小型化を促進する。 - 特許庁

To provide a radio communication system, its method and radio communication equipment, by which the connection register of radio communication equipment to be controlled is executed automatically.例文帳に追加

制御される無線通信装置の接続登録を自動的に行うことが可能な無線通信システムおよびその方法と無線通信装置を提供する。 - 特許庁

To provide an error diffusion processor with which regular connection of dots and occurrence of unwanted texture are suppressed to improve gradation reproducibility.例文帳に追加

ドットの規則的な繋がり、不要テクスチャの発生を抑制し、階調再現性を向上させた誤差拡散処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A barrier metal film 28a and a copper film 28b are successively buried into the connection hole 26 and the wiring groove 27, and the upper wiring 28 is formed.例文帳に追加

接続孔26及び配線溝27にはバリアメタル膜28a及び銅膜28bが順次埋め込まれ、上層配線28が形成されている。 - 特許庁

To provide a radio communication device in which a user can realize the desired wireless connection or disconnection among radio communication devices, using simple operations.例文帳に追加

簡単な操作により、ユーザが所望の無線通信装置間の無線接続や切断を実現することが可能な無線通信装置を提供すること。 - 特許庁

Such a complete time sharing multiplex communication method supports the electric wire connection by holding the information in the single database in common among the respective nodes 250, 260, and 300.例文帳に追加

このような完全時分割多重通信方式で、単一のデータベースの情報を各ノード250、260、300間で共有し、電線接続支援を行う。 - 特許庁

Lower layer interconnections 3, 4 having a broad intersection 4a and a narrow connection 3a in an lower layer insulation film 2 are formed by damascene method using CMP.例文帳に追加

下層絶縁膜2に幅広の交差部4aと幅狭の接続部3aを有する下層配線3、4をCMPを用いたダマシン法により形成する。 - 特許庁

To reduce a ringing current at switching generated depending upon the position of connection of a diode connected on the secondary side of a transformer, in a flyback system of booster circuit.例文帳に追加

フライバック方式の昇圧回路において、トランス二次側に接続するダイオードの接続位置により、スイッチング時に発生するリンギング電流を低減させる。 - 特許庁

To allow connection to buses having different interfaces, and to realize efficient DMA transfer processing regardless of the amount of data requested for transfer.例文帳に追加

インターフェースの異なるバスに接続可能であると共に,転送要求されたデータ量に関係なく効率のよいDMA転送処理を実現すること。 - 特許庁

To prevent generation of disconnection and connection failure of cable due to rotation thereof and provide cable fixing structure having excellent water-tight property.例文帳に追加

ケーブルの回転等による断線や接続不良の発生を防止すると共に優れた防水性を有するケーブル固定構造を提供することにある。 - 特許庁

A semiconductor element substrate 2 is flip chip connected with a printed wiring board 11 through bump parts 8b for electrical connection and bump parts 8a for heat dissipation bonding.例文帳に追加

半導体素子基板2は、電気接続用バンプ部8bと放熱接合用バンプ部8aを介してプリント配線基板11とフリップチップ接続されている。 - 特許庁

In order to transfer 12-bit gradation data, connection is performed by LVDS for 6 bits and the remaining bits are transferred during interlacing or in a blanking period.例文帳に追加

12ビット階調データを転送するのに、6ビット用LVDSで接続を行ない、インタレース中あるいはブランキング期間に、残りビットを転送する。 - 特許庁

An airbag ECU 100 is equipped with a communication bus connection circuit 100e for connecting communication buses 101-104 to communication circuits 100c, 100d.例文帳に追加

エアバッグECU100は、通信バス101〜104を通信回路100c、100dに接続する通信バス接続回路100eを備えている。 - 特許庁

To store medical image information collected by a modality device in an image server device under an environment impossible of on-line connection due to physical restriction.例文帳に追加

物理的な制約があって、オンライン接続できないような環境下で、モダリティ装置で収集した医用画像情報を画像サーバ装置へ保存する。 - 特許庁

To control a connection state appropriately between a camera cradle apparatus and an external operation terminal connected to the cradle in accordance with the kind of power source buttons.例文帳に追加

電源ボタンの種別に応じてカメラクレードル装置とこれに接続された外部操作端末との間の接続状態を適切に制御すること。 - 特許庁

When a connection detecting signal is received from a communication apparatus (14), a control device (16) deletes all representative images recorded on a recording medium (12).例文帳に追加

通信装置(14)から接続検出信号を受信すると、制御装置(16)は、記録メディア(12)に記録されている代表画像を全て削除する。 - 特許庁

A positioning part 13 is provided on the mount board 3 for positioning the solder ball 10 on a connection electrode 12a of the electric circuit 12.例文帳に追加

そして、半田ボール10を電気回路12の接続用電極12a上に位置決めするための位置決め部13が、マウント基板3に設けられている。 - 特許庁

The engine has a link 5 interposed between a crank pin 3 and a large end 4a of a connection rod 4, and a lever 7 connecting the link 5 with the eccentric shaft 15.例文帳に追加

クランクピン3とコンロッド4の大端部4aとの間に介装されたリンク5と、このリンク5と偏心軸15とを連結するレバー7とを備える。 - 特許庁

To provide a piezoelectric vibration element in which a connection state of a conductive adhesive is easily confirmed and its adhesive strength is enhanced.例文帳に追加

導電性接着剤の接続状態の確認が容易で、且つ、導電性接着剤の接着強度を高めることができる圧電振動素子を提供する。 - 特許庁

The pair of spacers are connected by a pair of connecting crosspieces disposed at both sides of the tubule bundles, and the interposed members are connected to and integrated with the connection crosspieces.例文帳に追加

一対のスペーサは細管束の両側部に配置された一対の連結桟により連結され、介挿部材が連結桟に結合されて一体化されている。 - 特許庁

To provide a mounting structure of electronic parts which decreases an amount of sealing agents required for reinforcing a connection part between the electronic parts and a circuit board.例文帳に追加

電子部品と回路基板との接続部分を補強するために必要となる封止材の量を低減する電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

The connection member 1 consists of a base material 2, an adhesive 3 to be laminated on the base material, and a plurality of thin film electrodes 4 formed on the adhesive.例文帳に追加

接続部材1は、基材2と、基材に積層される粘着剤3と、粘着剤上に形成される複数の薄膜電極4とから構成される。 - 特許庁

To provide a wiring board with built-in components, capable of being manufactured at low cost while conserving the reliability of semiconductor chip connection and its functionality as a wiring board.例文帳に追加

半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供する。 - 特許庁

Consequently, remelted connection solder 13 can be inhibited from exfoliating the interface between the substrate electrode 9 and the insulation layer 11 and flowing out.例文帳に追加

これにより、再溶融した接続半田13が基板電極9と絶縁層11との界面を剥離させて流出することを抑制することができる。 - 特許庁

The solder connection portion 12 joins a solar cell element 10 of a solar cell layer 2 and a metal foil 9 of another solar cell layer 2 with a solder paste.例文帳に追加

半田接合部12は、太陽電池層2の太陽電池素子10と他の太陽電池層2の金属箔9とを半田ペーストにより接合する。 - 特許庁

The connection parts 13 and 14 are connected to the conductive circuit layer 4 by being connected to terminal parts 10A and 11A of the electronic component 10 and a motherboard 11.例文帳に追加

接続部13,14は、電子部品10及びマザーボード11の端子部10A,11Aと接続されることによって、導体回路層4と接続されている。 - 特許庁

To provide a hot swap fan and its connection device effectively contracting a volume of a hot swap fan module and coincident with requirement of limitation of a space of a system.例文帳に追加

ホット・スワップ・ファンモジュールの体積を有効に縮小し、システムのスペース制限の要求に符合する、ホット・スワップ・ファンとその接続装置を提供する。 - 特許庁

Both the cut parts 12 are formed until reaching a central center connection part 20 connecting both the legs part 22 from both sides short side 10t over a folding part 10f.例文帳に追加

両切込部12をその両側短辺10tから折曲部10fを越えて、両脚部22を接続する中央の中央接続部20に至るまで形成する。 - 特許庁

To provide a connection type gasket capable of being sufficiently connected at connected portions and capable of maintaining sealability even in large-sized frame plate-like and circular gaskets.例文帳に追加

大型の枠板状や円形状のガスケットにおいても、連結箇所の結合を十分にすると共に、シール性を維持できる連結型ガスケットを提供する。 - 特許庁

Consequently, it is prevented that an eddy current circulates through a closed circuit formed by connection of a coreless coil and an eddy current loss is reduced to about 5/6.例文帳に追加

これによってコアレスコイルの接続によって形成される閉回路を渦電流が循環することが防止され、渦電流損を約5/6に低減できる。 - 特許庁

The improper connection preventing device 16 is disposed between an IP/RF conversion circuit 12 for converting IP signals to RF signals and an RF output terminal 14.例文帳に追加

IP信号をRF信号に変換するIP/RF変換回路12とRF出力端子14との間に誤接続防止装置16を配置する。 - 特許庁

This pressure connecting device includes a pressing assembly 50 having plural stuffers 54 to bring an electric wire 45 into pressure connection with the pressure connecting part 34 of a contact 30 and a comb 70.例文帳に追加

圧接装置は、電線45をコンタクト30の圧接部34に圧接する複数のスタッファ54を有する押型組立体50と、コーム70とを含む。 - 特許庁

To provide a non-contact feeder, capable of reducing the inductance of a feeder line, without complicating the coil winding or wiring connection work.例文帳に追加

コイルの巻回作業や配線接続作業を複雑化することなく、給電線のインダクタンスを小さくすることのできる非接触給電装置を提供する。 - 特許庁

The hydraulic circuit 2 further comprises a branch connection part 16 for connecting the other hydraulic motor 17 or an actuator parallel with the hydraulic motor 11.例文帳に追加

油圧回路2は油圧モーター11に対して並列に他の油圧モーター17又はアクチュエーターを接続する接続するための分岐接続部16を備える。 - 特許庁

The queue is arranged in the descending order of priority orders, or in the generation order of connection request when the priority orders are of the same level.例文帳に追加

待ち行列キューのキューの並びは優先順位の高いもの順、また優先順位が同一レベルの場合は接続要求が発生した順とする。 - 特許庁

The endoscope apparatus 1 is capable of network communication, connection to a server and transmission/receiving mails through the plurality of communication means for transmitting endoscopic images.例文帳に追加

内視鏡装置1は、内視鏡画像を送信するための複数の通信手段として、ネットワーク通信、サーバ接続、及びメール送受信が可能である。 - 特許庁

To easily inspect a connection relation among respective dynamically generated objects of an object-oriented supervisory control program without using any program analyzing tool.例文帳に追加

プログラム解析ツールを用いることなく、簡単に、オブジェクト指向の監視制御プログラムの動的に生成される各オブジェクトの接続関係を検査し得るようにする。 - 特許庁

An electrode connection 13 is formed by forming a via hole so that the top of a pad electrode 4 may be surrounded in the rear surface side of a semiconductor substrate 2.例文帳に追加

半導体基板2の裏面側において、パッド電極4上を囲むように貫通孔を形成することにより、電極接続部13を形成する。 - 特許庁

例文

The connection portion 82b etc., of the shield cover formation body 82 is cut along a cutting line 81 to obtain a plurality of semiconductor devices with shield covers.例文帳に追加

そして、シールドカバー形成体82の連結部82b等を切断ライン81に沿って切断すると、シールドカバー付きの半導体装置が複数個得られる。 - 特許庁




  
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