「stress relaxation property」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC AND ELECTRIC APPARATUS EXCELLENT IN BENDING WORKABILITY AND STRESS RELAXATION PROPERTY例文帳に追加

曲げ加工性および耐応力緩和特性に優れた電子電気機器用銅合金 - 特許庁

An organic resin film having a high stress relaxation property is formed on the passivation film 26.例文帳に追加

パッシベーション膜２６上には、応力緩和性の高い有機樹脂膜が形成される。 - 特許庁

To provide a fluoro resin sheet having excellent high-temperature stress relaxation property and airtightness.例文帳に追加

高温での応力緩和性および気密性が共に優れたフッ素樹脂シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a high-temperature Pb-free solder paste capable of securing excellent stress relaxation property and high joint reliability.例文帳に追加

優れた応力緩和性により高い接合信頼性を確保できる高温Ｐｂフリーはんだペーストを提供する。 - 特許庁

To obtain a soft polypropylene-based resin composition having flexibility, high transparency, excellent stress relaxation property and elongation recovery, and improved melting property.例文帳に追加

柔軟性、高透明性、優れた応力緩和性と伸長回復性有し、且つ、溶融特性が改善された軟質ポリプロピレン系樹脂組成を得る。 - 特許庁

To provide a polyetherpolyamide elastomer having a low water-absorbing property and excellent in various kinds of physical properties (particularly stress relaxation and elongation recovery).例文帳に追加

低吸水性で、各種物性（特に、応力緩和や伸張回復率などの）に優れたポリエーテルポリアミドエラストマーを提供する。 - 特許庁

The optical stress relaxation film is used in combination with a retardation film and has a film property of tensile yield stress of ≤20 MPa.例文帳に追加

位相差フィルムと組み合わせて用いる光学用応力緩和フィルムであって、該フィルムにおける物性として引張降伏応力が２０ＭＰａ以下の特性を有する光学フィルム。 - 特許庁

To provide a cured product having excellent characteristics of a stress relaxation property (a low stress property), electric insulation, resistance to thermal shock, heat resistance and the like; and to provide a thermosetting resin composition with a low modulus of elasticity, providing the cured product.例文帳に追加

応力緩和性（低応力性）、電気絶縁性、熱衝撃性、耐熱性等の特性に優れた硬化物、およびそのような硬化物を得ることができる低弾性率熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Cu-Ni-Si BASED COPPER ALLOY SHEET HAVING EXCELLENT STRESS RELAXATION RESISTANCE, AND FATIGUE RESISTANCE AND SPRING PROPERTY AFTER BENDING, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

耐応力緩和特性と曲げ加工後の耐疲労特性およびばね特性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板およびその製造方法 - 特許庁

To provide a reactive adhesive composition and a reactive adhesive sheet excellent in storage stability and having excellent heat resistance, adhesiveness and stress-relaxation property.例文帳に追加

貯蔵安定性に優れ、かつ優れた耐熱性、接着性、応力緩和性を有する反応性接着剤組成物および反応性接着シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a copper alloy sheet material having strength, electric conductivity, fatigue strength, bendability and stress relaxation resistance property which are simultaneously improved to high levels, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

強度、導電率、疲れ強さ、曲げ加工性および耐応力緩和特性を同時に高レベルに向上させた銅合金板材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a stretch-wrap film having excellent mechanical strength, heat-resistance, chemical resistance, stress-relaxation property and elastic recovery and provide a stretch-wrap film for food packaging, a stretch-wrap film for pallet and a packaged material.例文帳に追加

機械強度、耐熱性、耐薬品性、応力緩和特性、弾性回復性に優れたストレッチフィルム、食品包装用ストレッチフィルム、パレットストレッチフィルム、包装体を提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy sheet having conductivity of 30% IACS or more, 0.2% stress proof of 900 MPa or more and having both of excellent bending workability and stress relaxation property, and to provide a method for production thereof.例文帳に追加

導電率３０％ＩＡＣＳ以上、０．２％耐力９００ＭＰａ以上で、優れた曲げ加工性および耐応力緩和特性を同時に具備する銅合金板材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an aluminum alloy sheet for a battery case which is excellent in strength, formability, laser weldability, stress relaxation property and pressure resistance even when the sheet thickness is reduced, and to provide a production method therefor.例文帳に追加

板厚を薄肉化しても、優れた強度、成形性、レーザー溶接性、応力緩和性および耐圧性を備える電池ケース用アルミニウム合金板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy material for electronic and electric device parts such as a terminal, connector, switch and relay, which is excellent in bending machineability and stress relaxation property, and capable of fully corresponding to miniaturize electronic and electric device parts.例文帳に追加

曲げ加工性および応力緩和特性に優れ、電子電気機器部品の小型化に十分対応し得る端子、コネクタ、スイッチ、リレーなどの電子電気機器部品用銅合金材を提供する。 - 特許庁

Since a thermal stress relaxation slit 16 is formed to be gradually shallow except the deepest part 16a, the rigidity of a cylinder head 2 can be maintained and the deterioration of a sealing property between the cylinder head and a cylinder block can also be prevented.例文帳に追加

熱応力緩和用スリット１６は、最深部１６ａ以外は徐々に浅く形成されているため、シリンダヘッド２の剛性を維持でき、シリンダブロックとのシール性が悪化するおそれがない。 - 特許庁

To provide an array laser diode, being not affected by the number of channels, in which deviation in a rotational direction at mounting is reduced while characteristics such as stress relaxation, high heat release efficiency and high junction property are not damaged.例文帳に追加

実装時の回転方向への位置ズレを低減し、応力緩和、高放熱効率、高接合性の特性を損なわず、チャネル数による影響を受けないアレイ型レーザダイオードを提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition which forms a resin cured product that undergoes a small dimensional change when coming into contact with oil, excels in stress relaxation property, and exhibits excellent cryogenic cycle durability.例文帳に追加

油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Sn-P copper alloy sheet satisfying stress relaxation resistance property along the direction perpendicular to rolling direction, and further excellent in the other characteristics demanded for terminal/connector.例文帳に追加

圧延方向に対して直角方向の耐応力緩和特性を満たし、他の端子・コネクタとしての要求特性にも優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Sn-P copper alloy sheet satisfying press punchability and further excellent in the other characteristics such as strength and stress relaxation resistance property demanded for terminal/connector.例文帳に追加

プレス打ち抜き性を満たし、他の端子・コネクタとしての強度、耐応力緩和特性などの要求特性にも優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an adhesive composition for an optical member, capable of inhibiting circumferential unevenness, and being reused without giving damages or soil to liquid crystal cells, and excellent in durability and also stress relaxation property.例文帳に追加

周辺ムラを抑制することができ、液晶セルに損傷や汚染を与えることなく再利用できるとともに、耐久性に優れ、応力緩和性にも優れる、光学部材用粘着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an inexpensive copper alloy metal plate which maintains high strength and furthermore, is excellent in not only normal bendability but also bendability after notched, and which is also excellent in stress relaxation resistance property, and to provide a production method of the copper alloy metal plate.例文帳に追加

高強度を維持しながら、通常の曲げ加工性だけでなくノッチング後の曲げ加工性にも優れ、且つ耐応力緩和特性に優れた安価な銅合金板材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal-based circuit substrate, excellent in close adhesion of the metal plate with an electroconductive circuit, also excellent in stress-relaxation property, without forming abnormality such as crack formation at solder or its vicinity even on getting a rapid heating/cooling, and excellent in heat resistance, heat-radiating property and further moisture resistance.例文帳に追加

金属板と導電回路との密着性に優れ、しかも応力緩和性にも優れ、急激な加熱／冷却を受けても半田或いはその近傍でのクラック発生等の異常を生じない、耐熱性、放熱性更に耐湿性に優れている金属ベ−ス回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide means for effectively absorbing thermal stress based on a thermal expansion difference between ceramic and a heat dissipation plate and improving brazing property between a thermal stress relaxation plate, a heat dissipation plate, and ceramic in a composite heat dissipation plate for dissipating heat of a heater such as a power IC joined with the ceramic through the heat dissipation plate.例文帳に追加

セラミックに接合されたパワーＩＣ等の発熱体の熱を、放熱板によって放熱する複合放熱板において、セラミックと放熱板との熱膨張差に基づく熱応力を効果的に吸収すると共に、熱応力緩和プレートと放熱板およびセラミックとのろう付け性を向上させる手段を提供する。 - 特許庁

To provide a fluorocarbon resin sheet containing a filler which shows a high stress relaxation property and high airtightness (sealability) at the same time even when the filling ratio of the fluorocarbon resin is low and the filling ratio of the filler is high, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

フッ素樹脂の充填率が低く充填材の充填率が高い場合であっても、高い応力緩和特性と高い気密特性（シール性能）とが両立した充填材入りフッ素樹脂シートおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device using a bonding material with a thick film which can ensure a good stress-relaxation property and a package height in a μBGA structure, and which achieves good chip lamination and wire bonding in stacked CSP.例文帳に追加

μＢＧＡ構造において良好な応力緩和性とパッケージ高さを確保できる厚膜の接着部材を提供し、スタックドＣＳＰにおいて良好なチップ積層性および良好なワイヤーボンディング性を確保した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a gasket made of fluororesin having excellent chemical resistance, heat resistance, dirty resistance, viscosity resistance and excellent electrical insulating property of PTFE and capable of restricting the stress relaxation under the high temperature condition low and to be used for a long time under the high temperature condition.例文帳に追加

ＰＴＦＥの優れた耐化学薬品性、耐熱性、非汚染性、非粘着性、電気絶縁性を備えるとともに、高温時における応力緩和を低く抑えることができ、高温使用下においても長期間の使用に耐えられるフッ素樹脂製ガスケットを提供する。 - 特許庁

To provide a crosslinked expanded adhesive which is uniformly and sufficiently crosslinked and expanded independently of the transmittance of the radiation such as ultraviolet rays, electron beams, etc., against the components, shows an excellent stress relaxation property, memory effect and solvent resistance and has no disadvantage which usually accompanies low- molecular-weight acrylic copolymers.例文帳に追加

成分に対する紫外線や電子線などの放射線の透過性に関わらず、均一かつ十分な架橋及び発泡でもって優れた応力緩和特性、復元性及び耐溶剤性を有するとともに、低分子量アクリル系共重合体にまつわる欠点を有しない架橋型発泡粘着剤を提供する。 - 特許庁

The Cu-Ni-Sn-P copper alloy sheet has a specified composition, and dislocation density determined as the quotient of the half-value breadth of X-ray diffracted intensity peak from the {200} face of the copper alloy sheet surface divided by the height of the peak is a given level or greater to thereby attain an enhancement of stress relaxation resistance property and press punchability demanded for terminal/connector.例文帳に追加

特定組成のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系の銅合金板であって、この銅合金板表面の｛２００｝面からのＸ線回折強度ピークの半価幅をそのピーク高さで割った値で測定される転位密度を、一定量以上有するようにして、端子・コネクタとして要求される耐応力緩和特性とプレス打ち抜き性とを向上させる。 - 特許庁

A semiconductor element protective resin 205 formed on a semiconductor element 101 by covering it is also formed in an outer peripheral surface region between an intermediate junction layer 203 of the semiconductor element 101 and a solder junction layer 204 by covering it; and thereby crack resistance in the semiconductor element 101 and a relaxation property of stress applied to an interface between the semiconductor element 101 and a solder material 104 are improved.例文帳に追加

半導体素子１０１上に被覆形成される半導体素子保護樹脂２０５を、半導体素子１０１の中間接合層２０３とはんだ接合層２０４の間の外周面域にも被覆形成させ、半導体素子１０１内部の耐クラック性、および半導体素子１０１とはんだ材料１０４との界面に加わる応力の緩和性を向上させる。 - 特許庁