「step region」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, with which a bottom gate thin film transistor that has an improved S value and a channel forming region with a smaller thickness than that of a source region and a drain region can be manufactured in a simple step.例文帳に追加

ソース領域及びドレイン領域よりチャネル形成領域の膜厚が薄いＳ値の向上されたボトムゲート型薄膜トランジスタを簡単な工程で作製可能な半導体装置の作製方法を提供する。 - 特許庁

The upper surface of the wiring pattern 2 in the border region 4b is formed to be recessed from the upper surface of the wiring pattern 2 in the wiring region 4a, and a step 2b is provided in the border region 4b.例文帳に追加

境界領域４ｂにおける配線パターン２の上面は配線領域４ａにおける配線パターン２の上面よりも窪むように形成され、境界領域４ｂには段差部２ｂが設けられる。 - 特許庁

This method of forming a CMOS device having improved electrostatic-discharge protection characteristics contains a step of preparing a silicon substrate, a step of forming an n-well for a pMOS active region, a step of forming a p-well for an nMOS active region, and a step of implanting ions to at least one active region to form a lightly-doped drain series resistor.例文帳に追加

改善された静電気放電保護特性を有するＣＭＯＳデバイスを製造する方法は、シリコン基板を用意する工程と、ｐＭＯＳ活性領域のためのｎウエルを形成する工程と、ｎＭＯＳ活性領域に対するｐウエルを形成する工程と、少なくとも１つの活性領域において少量ドープされたドレイン直列レジスタを形成するためにイオンを注入する工程とを含む。 - 特許庁

The manufacturing method includes a step of forming a gate in a predetermined region on a semiconductor substrate, a step of forming the spacer on the sidewalls of the gate, a step for forming a nitride film on the spacer by performing a RTA process in a nitrogen atmosphere, and a step of forming a bonding region on a predetermined region on the semiconductor substrate by performing a contaminant ion implanting process.例文帳に追加

半導体基板上の所定の領域にゲートを形成する段階と、前記ゲートの側壁にスペーサを形成する段階と、窒素雰囲気中におけるＲＴＡ工程を行って前記スペーサ上に窒化膜を形成する段階と、不純物イオン注入工程を行い、前記半導体基板上の所定の領域に接合領域を形成する段階とを含んでなることを特徴とする。 - 特許庁

Further, the method preferably includes an annealing step of exposing the treated substrate which has undergone the CVD step to the atmosphere of ozone containing gas or to the atmosphere of the ozone containing gas irradiated with light having a wavelength in the ultraviolet light region, and a step of submitting the treated substrate which has undergone the annealing step to the CVD step.例文帳に追加

また、前記ＣＶＤ工程を経た処理基板をオゾン含有ガスの雰囲気または紫外光領域の波長を有する光が照射されたオゾン含有ガスの雰囲気に曝すアニール工程と、このアニール工程を経た処理基板を前記ＣＶＤ工程に供する工程とを有するとよい。 - 特許庁

Moreover, since the upper surface of a dielectric film (32) being in contact with the lower surface of wiring (34) of a peripheral circuit region, extends to a memory cell region so as to be in contact with the side of the capacitor (33), a step height between the peripheral circuit region and the memory cell region is remarkably reduced.例文帳に追加

また、周辺回路領域の配線（３４）の下面に接している絶縁膜（３２）の上面がメモリセル領域に延在して、キャパシタ（３３）の側部に接しているため、周辺回路領域とメモリセル領域の間の段差は著しく減少する。 - 特許庁

The substrate treatment method includes a first step in which a first substrate FB1 including a first process region T1 is aligned with a second substrate FB2 which includes a second process region T2, and a second step in which the first process region of the first substrate is laminated with the second process region of the second substrate at a position where the first substrate and the second substrate cross each other.例文帳に追加

第１処理領域Ｔ１を有する第１基板ＦＢ１と第２処理領域Ｔ２を有する第２基板ＦＢ２とを位置合わせする第１工程と、第１基板と第２基板とが互いに交差する位置において、第１基板の第１処理領域と第２基板の前記第２処理領域とを貼り合わせる第２工程と、を有する。 - 特許庁

At first, whether or not leading identification information at the leading position of a data verification region is an expected value is decided (a step S1).例文帳に追加

まず、データ検証領域の先頭位置の先頭識別情報が期待値であるかどうかを判定する（ステップＳ１）。 - 特許庁

Then it is decided whether the width/height of a rectangular region is within a range n×m (step S22).例文帳に追加

そして、この矩形領域の幅・高さがそれぞれｎ×ｍの範囲内にあるかどうかの判定を行う（ステップＳ２２）。 - 特許庁

Plural times of trial writing are first carried out by stepwise changing the heating powers in the trial writing region of an optical disk (step S1).例文帳に追加

まず、光ディスクの試し書き領域に加熱パワーを段階的に変えて複数回試し書きを行う（ステップＳ１）。 - 特許庁

In a first transparent-conductive-film removing step, the transparent conductive film 39 is removed except the region for forming the photodiode element 18.例文帳に追加

１回目の透明導電膜除去工程で、フォトダイオード素子18の形成域を除き透明導電膜39を除去する。 - 特許庁

The method further comprises the step of coating to form a silk pattern 8 on the wiring pattern except the land 5 in the region B.例文帳に追加

そして、部品非搭載領域Ｂ内の独立ランド部５を除く配線パターン上にシルクパターン８を被覆形成した。 - 特許庁

Next, a solid phase epitaxy regrowth step is carried out on a thin film having a desired thickness in the amorphous region.例文帳に追加

その次に固相エピタキシャル再成長ステップが、アモルファス化領域の所望の厚さを持つ薄膜上になされる。 - 特許庁

If the operating point of the engine 10 falls within a predetermined NG region, a W/G valve is opened (step 106).例文帳に追加

エンジン１０の運転ポイントが所定のＮＧ領域内である場合に、Ｗ／Ｇバルブを開弁する（ステップ１０６）。 - 特許庁

A part of the second layer formed in the second layer-forming step corresponding to the semiconductor region 18 is removed.例文帳に追加

第２層形成工程によって形成された第２層のうち半導体領域１８に対応する部分を除去する。 - 特許庁

The opaque ink is ejected from the ink jet head to apply the opaque ink on the mark forming region (Step S2).例文帳に追加

インクジェットヘッドから光非透過性インクを噴射させてマーク形成領域に光非透過性インクを塗布する（ステップＳ２）。 - 特許庁

The method has the step of locally heating a specific region in the semiconductor substrate to 300 °C to 600 °C by using laser.例文帳に追加

半導体基板内の所定領域をレーザを利用して300〜600℃の温度に局所的に加熱する工程を備えている。 - 特許庁

Also, in the prescribed region of the upper surface of the solder layer 14, a step part 14a is formed by the spacer layer 15.例文帳に追加

また、半田層１４の上面の所定領域には、スペーサ層１５によって、段差部１４ａが形成されている。 - 特許庁

An implantation recipe is changed during scanning in each direction such that a different region is produced during each scan step.例文帳に追加

注入レシピは、異なる領域が各走査ステップ中に生成されるように、各方向の走査中に変化される。 - 特許庁

The method further comprises a step of introducing at least the one heterogeneous region 4 into or onto the coating layers 2 and 3.例文帳に追加

方法は更に、被覆層の中あるいは上に少なくとも一つの不均質領域を導入する工程を含む。 - 特許庁

At the charge and discharge repeating step D2, charge and discharge are repeated within the range of the film formation voltage region R.例文帳に追加

充放電繰り返し工程Ｄ２では，被膜形成電圧領域Ｒの範囲内で充電と放電とを繰り返す。 - 特許庁

In a step 150, country (region) change processing such as the switching the current display screen to a new display screen is executed.例文帳に追加

ステップ１５０では、現在の表示画面を新たな表示画面に切り替える等の国（地域）変化処理を実行する。 - 特許庁

The information extracting step extracts information about the coupling block from the image data of spatial frequency region.例文帳に追加

情報抽出ステップは、空間周波数領域の画像データから連結ブロックに関する抽出情報を抽出する。 - 特許庁

Then, an eight step stair structure is manufactured by repeating the same work in the region A3.例文帳に追加

続いて、領域Ａ３の領域についても同様の作業を繰り返すことにより８段の階段構造を作製する。 - 特許庁

On the contrary, "designated size preference mode", the region of the "designated size" is read irrespective of the "actual size" (step S24).例文帳に追加

一方、「指定サイズ優先モード」では、「実サイズ」とは無関係に「指定サイズ」に係る領域が読み取られる（ステップＳ２４）。 - 特許庁

It is determined whether a blank is formed in the image composition region due to the adjustment of the parallax amount (step 76).例文帳に追加

視差量が調整されたことにより，画像合成領域内に余白ができたかどうかが判定される（ステップ76）。 - 特許庁

When focus position adjustment is started, average luminance Yave is detected in an entire scan region first (step S100).例文帳に追加

合焦位置調整を開始すると、最初にスキャン領域全体の平均輝度Ｙａｖｅを検出する（ステップＳ１００）。 - 特許庁

In the step S10, a crack K1 is developed in the preliminary modified region P1 between a reference surface and the surface of the wafer W.例文帳に追加

これにより予備改質領域Ｐ１内のクラックＫ１が基準面とウェハＷ表面との間に進展される。 - 特許庁

When it is determined that a box region 115 is accessed, a box ID input screen is displayed (Step S3).例文帳に追加

ボックス領域１１５に対してアクセスが有ると判断した場合には、ボックスＩＤ入力画面を表示する（ステップＳ３）。 - 特許庁

The entropy decoding step translates the original image compression data into image data of spatial frequency region by entropy decoding.例文帳に追加

エントロピー復号化ステップは、元画像圧縮データをエントロピー復号化して空間周波数領域の画像データに変換する。 - 特許庁

A cell arrangement allowable region and wiring information are inputted to a processing apparatus using a cell library and a net list (step A).例文帳に追加

セルライブラリ及びネットリストを用いて、セル配置許可領域及び配線情報を処理装置に入力する（ステップＡ）。 - 特許庁

The phase shift reticle 100 includes a semi-transmission circuit pattern region 1 and a peripheral region 2 surrounding the circuit pattern region 1, wherein the oblique boundary line of a chamfered portion 5 in the boundary line partitioning the circuit pattern region 1 and the peripheral region 2 is formed as a step-like boundary line 51.例文帳に追加

半透光化された回路パターン領域１と、該回路パターン領域１を取り囲む周辺部領域２とを有し、該回路パターン領域１と周辺部領域２とを区画する境界線のうら、面取り部５の斜め境界線が階段状境界線５１になっているように位相シフトレチクル１００を構成する。 - 特許庁

The step of forming the resist 7 can form the resist 6 at a part excepting the discontinued wiring correctly and easily by using a step of applying the resist 6 on the wiring board, a step of again exposing the circuit pattern of the wiring board, and a step of developing the exposed region.例文帳に追加

前記レジストを形成する工程は、前記配線基板にレジストを塗布する工程と、当該配線基板の回路パターンを再度露光する工程と、この露光した領域を現像する工程とを用いることにより、正確かつ容易に断線以外の部分にレジストを形成することができる。 - 特許庁

A process of forming the resin part 40 includes a step of providing the material 42 of the resin part 40 for every region 12 before a step of carrying the second substrate 30, and a step of extending so that the material 42 reaches the recess 20 in the step of carrying the second substrate 30.例文帳に追加

樹脂部４０を形成する工程は、第２の基板３０を搭載する工程の前に、領域１２毎に樹脂部４０の材料４２を設けること、及び、第２の基板３０を搭載する工程で、材料４２を、凹部２０に至るように押し広げることを含む。 - 特許庁

There are provided a step of forming the partition wall 20 using the partition wall manufacturing method, a step of arranging a fixing substance for fixing a target substance to a region 30 and a step of fixing the target substance to the fixing substance.例文帳に追加

前記隔壁製造方法を用いて隔壁２０を形成する工程と、領域３０にターゲット物質を固定するための固定用物質を配置する工程と、固定用物質にターゲット物質を固定する工程を備える。 - 特許庁

Then the computer system divides the total amount of stock by the number of sorts of region (step S24), divides the obtained amount by the number of commodities of each sort to calculate the price of a commodity of each sort (step S25) and supplies the data to the purchaser (step S26).例文帳に追加

在庫総額を部位の種類の数で除して（ステップＳ２４）、その額を各種類の商品数で除して各種類毎の商品価格を算出し（ステップＳ２５）、そのデータを購入者側に供給する（ステップＳ２６）。 - 特許庁

After that, this manufacturing method comprises a dicing step that performs the dicing of the semiconductor wafer 10 along the scribe line region 16, and pick-up step that picks up good chips from multiple semiconductor chips 14 after the dicing step.例文帳に追加

その後、スクライブライン領域１６に沿って半導体ウエハ１０をダイシングするダイシング工程、およびダイシング工程よりも後に複数の半導体チップ１４の中から良品チップをピックアップするピックアップ工程を経て、半導体装置を得る。 - 特許庁

Image information of a chip 1 is acquired in step S1, an image to be recognized is extracted on the basis of binarized data of the image information in step S2, and a coarsely detected film region of the translucent film 2 is extracted in step S3.例文帳に追加

工程Ｓ１でチップ１の画像情報を取得し、工程Ｓ２でその画像情報の２値化データに基づき認識対象画像を抽出し、工程Ｓ３で半透明フィルム２の粗検出フィルム領域を抽出する。 - 特許庁

This manufacturing method includes a step of providing a substrate provided with a pixel region and a circuit region located in the peripheral part of the pixel region; a step of forming a first semiconductor layer and a second semiconductor layer, respectively on the pixel region and the circuit region; and a stage of increasing the lattice defect density of the first semiconductor layer surface, by selectively performing the surface treatment of the first semiconductor layer.例文帳に追加

画素領域及び前記画素領域の周辺部に位置する回路領域を備える基板を提供する段階と，前記画素領域及び前記回路領域上に第１の半導体層及び第２の半導体層を各々形成する段階と，前記第１の半導体層を選択的に表面処理して前記第１の半導体層表面の格子欠陷密度を増加させる段階と，を含む。 - 特許庁

At step s2, fractal dimension of the analysis region is obtained to determine to which of a group of dot regions, photograph or a group of substrate regions and a group of character regions the analysis region belongs, and the procedure advances to step s3.例文帳に追加

ステップｓ２では、解析領域のフラクタル次元を求め、求めたフラクタル次元に基づいて、前記解析領域が網点領域群、写真または下地領域群および文字領域群のいずれに属するかを判定して、ステップｓ３に進む。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor element comprises a step of forming the thick gate oxide film 216 on a second active region II, in a state in which a field oxide film 210 is separately formed at the edge area of the STI 202 of the second active region II for forming the thick gate oxide film in a LOCOS step.例文帳に追加

厚いゲート酸化膜を形成する第２アクティブ領域IIのSTI２０２エッジ部位にＬＯＣＯＳ工程でフィールド酸化膜２１０を別途形成した状態で、厚いゲート酸化膜２１６を第２アクティブ領域IIに形成する。 - 特許庁

Contrarily, a separation region 36 is provided between the electrode pattern 43 for grounding and a precursor of the step absorption layer 34, and a separation region 26 is provided between the electrode pattern 43 for grounding and a precursor of a step absorption layer 24.例文帳に追加

その一方、接地用電極パターン４３と段差吸収層３４の前駆体との間に離間領域３６を設けると共に、接地用電極パターン４３と段差吸収層２４の前駆体との間に離間領域２６を設けている。 - 特許庁

A dicing step of cutting a wafer (semiconductor wafer) 40 along a scribe region 40b to obtain a plurality of semiconductor chips includes a laser processing step of irradiating the scribe region 40b with a laser beam before cutting the wafer 40.例文帳に追加

ウエハ（半導体ウエハ）４０をスクライブ領域４０ｂに沿って切断して、複数の半導体チップを取得するダイシング工程において、ダイシング工程は、ウエハ４０を切断する前に、スクライブ領域４０ｂにレーザを照射するレーザ加工工程を含む。 - 特許庁

In the housing member 2, a bottom part of the recess 3 that faces the first active region 5 is a transparent first transparent region 7, and a step 11 is formed on an inside surface 8 of the recess 3, with the functional element board 15 joined to the step 11.例文帳に追加

収納部材２は、第一活性領域５に対向する窪み３の底部が透明な第一透明領域７であり、窪み３の内側面８に段差部１１が形成され、この段差部１１に機能性素子基板１５が接合している。 - 特許庁

Then, the check 2 is transported so that the scan region 2g passes through the image read position C, and an image in the scan region 2g is read (step ST9, step ST11).例文帳に追加

その後、読み取り開始端を像読み取り位置Ｃに位置決めし（ステップＳＴ８、ステップＳＴ１０）、スキャン領域２ｇが画像読み取り位置Ｃを通過するように小切手２を搬送して、当該スキャン領域２ｇの画像を読み取る（ステップＳＴ９、ステップＳＴ１１）。 - 特許庁