「substrate adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

A corrosion resistant film 19 subjected to chromate treatment is formed on a heater board substrate 11 and the ejection surface 21 of a top plate 12 made of aluminum with an adhesion weight in the range of 67.5-82.5 mg/m2.例文帳に追加

このため、前記アルミニウム製のヒータボード基板１１と天板１２の吐出面２１にクロメート処理の耐蝕膜１９を，付着重量６７．５〜８２．５ｍｇ／ｍ^２ の範囲で形成した。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which suppresses leakage of unnecessary electromagnetic waves from the semiconductor package and improves the adhesion between a shield layer and ground wiring of an interposer substrate.例文帳に追加

半導体パッケージからの不要電磁波の漏洩を抑制すると共に、シールド層とインターポーザ基板のグランド配線との密着性を向上させた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a thermal recording body excellent in the adhesion of an anchor coat layer to a substrate and a thermal recording layer and in the swell resistance of the anchor coat layer to a plasticizer.例文帳に追加

アンカーコート層の支持体及び感熱記録層への密着性に優れ、しかもアンカーコート層の可塑剤に対する耐膨潤性に優れた感熱記録体を提供することにある。 - 特許庁

To form a precise three-dimensional conductive circuit which exhibits excellent adhesion properties without roughening the surface of a substrate, and saves on the resource of precious noble metals contained in a catalyst.例文帳に追加

触媒に含まれる貴重な貴金属の省資源化ができると共に、基体を粗面化しないでも密着性に優れる精密な３次元的な導電性回路を形成する。 - 特許庁

To provide a laminate having conductivity almost equivalent to that of the metal lamella of a bulk and extremely high in the adhesion with a substrate, and its manufacturing method.例文帳に追加

バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、かつ金属薄膜と基板との密着性のきわめて高い積層体およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a polysiloxane composition for forming a film that suppresses voids inside of via on a substrate having irregular surface, and satisfies high flatness, adhesion, and solvent resistance simultaneously.例文帳に追加

凹凸のある基板上においてビア内部におけるボイドを抑え、高い平坦性、密着性、溶剤耐性を同時に満たす膜を形成するためのポリシロキサン組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet product including a resin-made substrate sheet coated with an abrasion-resistant film, and a manufacturing method thereof, capable of forming the film with high adhesion strength.例文帳に追加

樹脂製基材シート状物に対して、耐擦傷性皮膜で被覆したシート状物、及びその皮膜を高い密着強度で形成可能なシート状物の製造方法を提供する。 - 特許庁

An organic polymer insulation film 16 with good adhesion strength and excellent bonding quality is formed on a substrate which composes a pressure chamber 13 by vapor deposition polymerization.例文帳に追加

圧力室１３を形成する基板に対して、良好な密着性と優れた付き廻り性とを有する蒸着重合法によって、有機高分子の絶縁膜１６を成膜した。 - 特許庁

Furthermore, since heat generated by laser irradiation is transmitted to the sticking interface of the semiconductor layer 220 and the supporting substrate 500, adhesion of the sticking interface can be enhanced.例文帳に追加

また、レーザ照射により発生した熱が、半導体層２２０と支持基板５００との貼り合わせ界面に伝達されるので、貼り合わせ界面の密着性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a toner seal material having good sealability and making the adhesion of a substrate material layer and a cushioning material strong to enhance durability.例文帳に追加

シール性が良好で、しかも、基材層とクッション材との間の接着を強固なものとして、耐久性を向上させることが出来るトナーシール材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wetting agent for semiconductor and a composition for polishing capable of improving the wettability of a semiconductor substrate surface and of conspicuously reducing fine defects such as the adhesion of particles.例文帳に追加

半導体基板表面の濡れ性を向上させ、パーティクルの付着等の微小な欠陥を著しく低減させることができる半導体用濡れ剤および研磨用組成物の提供。 - 特許庁

To provide a mounting method using a polyimide film which is suitable for bonding a mounting substrate and a semiconductor element, and excellent in heat resistance, with no adhesion degraded even under a high temperature.例文帳に追加

耐熱性に優れ、高温にさらされても接着性の低下が少なく実装基板と半導体素子との接着に適したポリイミド系フィルムを使用する実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a blue laser disk having a hard coating layer having excellent war resistance and transparency and an excellent adhesion property to a disk substrate on the laser beam light incident surface of the disk.例文帳に追加

ディスクのレーザー光入射面に、耐磨耗性および透明性に優れ、かつディスク基盤との密着性に優れたハードコート層を有する青色レーザーディスクおよびその製造方法の提供。 - 特許庁

When a photoresist film 13 is formed on the gate insulation film 12 after the semiconductor substrate 11 is heated, the photoresist film 13 is formed with high adhesion to the gate insulation film 12.例文帳に追加

半導体基板１１を加熱した後、ゲート絶縁膜１２上にフォトレジスト膜１３を形成すると、フォトレジスト膜１３がゲート絶縁膜１２との密着性が高く形成される。 - 特許庁

To provide an antireflection laminate which is high in adhesion between a transparent substrate and an antifouling layer having a low refractive index and excellent in antireflection properties, antifouling properties, and alkali resistance.例文帳に追加

透明基材と低屈折率性を有する防汚との間の密着性が高く、反射防止性と防汚性とに優れ且つ耐アルカリ性に優れた反射防止積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a modified polyimide resin with improved adhesion to a substrate without impairing heat resistance, mechanical strength, chemical resistance of the polyimide resin, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

ポリイミド樹脂の耐熱性、機械的強度、耐薬品性を損なわれることなく、基材への密着性が向上した変性ポリイミド樹脂及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To eliminate the corrosion of a facility due to chlorine remaining on a semiconductor substrate after an etching process employing chlorine based etching gas and high density plasma, and to eliminate the resulting adhesion of particles.例文帳に追加

塩素系エッチングガス，高密度プラズマを用いるエッチングプロセスの後に半導体基板上に残留する残留塩素による設備の腐食、それに起因するパーティクル付着をなくす。 - 特許庁

The electrode E for coupling includes a ground electrode 2 formed in the piezoelectric substrate 1 and an interlayer 7 by which an adhesion electrode layer 3 and a barrier metal electrode layer 4 are laminated.例文帳に追加

結合用電極Ｅは、圧電基板１に形成された下地電極２と、密着電極層３及びバリアメタル電極層４が積層されている中間層７とを備えている。 - 特許庁

To provide a silicon wiring board in which excellent insulation can be maintained between metal wiring layers, and adhesion of an insulation layer and the metal wiring layer on a silicon substrate is enhanced.例文帳に追加

金属配線層間の絶縁を良好に維持することが可能で、シリコン基体上の絶縁層と金属配線層との密着性を向上したシリコン配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an inkjet ink which makes it possible to form a polyimide film exhibiting good adhesion to a substrate, in particular, in printed wiring board applications or semiconductor applications.例文帳に追加

特にプリント配線板用途または半導体用途において、基板に対する良好な密着性を発現するポリイミド膜を形成することができるインクジェット用インクを提供する。 - 特許庁

To impart both good adhesion to a substrate and good powder fluidity to a powder coating material containing a polyethylene resin produced with a single-site catalyst.例文帳に追加

シングルサイト触媒を用いて製造されたポリエチレン樹脂を含む粉体塗料について、基材に対する良好な接着性と良好な粉体流動性とを同時に達成する。 - 特許庁

To provide a laminate excellent in interlaminar adhesion property with a substrate film, heat seal property, and hot tack property, and pinhole resistance or the like.例文帳に追加

基材フィルムとの層間接着性、およびヒートシール性やホットタック性により優れた積層体を提供すること、およびヒートシール性、耐ピンホール性などにすぐれた積層体を提供すること。 - 特許庁

To provide a curable composition for color filters having high sensitivity, good pattern forming property and excellent adhesion to a substrate even when a colorant is contained at high concentration, and to provide a color filter and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

着色剤を高濃度に含有する場合であっても、高感度、良好なパターン形成性、基材との密着性に優れたカラーフィルタ用硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

By preparing the underlayer 13A as a base for the patterned layer 15, adhesion between the substrate 11 and the patterned layer 15 is enhanced and the microscopic patterned layer 15 having a high aspect ratio can be formed.例文帳に追加

パターン層１５の下地として、下地層１３Ａを設けることで、基板１１とパターン層１５の密着性を高めて微細かつ高アスペクト比のパターン層１５の形成を可能とする。 - 特許庁

To obtain a roll-shaped heat-sensitive adhesive sheet hardly causing blocking or decrease of adhesion of an ink of a surface substrate and excellent in preservability when preserving the heat-sensitive adhesive sheet by winding the sheet in the roll shape.例文帳に追加

本発明は、表面基材の片面に感熱性接着剤層を有する感熱性接着シートに関すし、詳しくは、ロール状に仕上げた感熱性接着シートに関する。 - 特許庁

Adhesion of the transparent conducting film is made so as to be 37 mN or higher, when measured in accordance with JIS R3255-1997 'Adherence test for a thin-film with glass as substrate'.例文帳に追加

ここで前記透明導電膜は、その付着力がＪＩＳ Ｒ３２５５−１９９７「ガラスを基板とした薄膜の付着性試験」で測定したとき、３７ｍＮ以上となるようにする。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having high resolution, high adhesion and a good cohesive property in development, and to provide a method for manufacturing a photosensitive resin laminate using the same and a substrate.例文帳に追加

高解像性、高密着性、良好な現像凝集性を有する感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性樹脂積層体と基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an active energy ray-curable unsaturated resin composition which is excellent in water resistance and adhesion to a substrate to be coated and is almost free from a fear of solvent toxicity by compounding a modified polymer with an organic solvent or with an organic solvent and a polymerizable monomer.例文帳に追加

被塗物に対する密着性及び耐水性に優れ、溶剤の毒性の心配が殆どない活性エネルギー線硬化型不飽和樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

At the completion of processes for forming a LOGIC circuit, a heater 24, etc., the backside of an Si substrate 12 is polished because of the formation of a flaw 32 on the backside and the adhesion of foreign matter such as dust 34 to the backside.例文帳に追加

ＬＯＧＩＣ回路、ヒータ２４などの形成工程が終了すると、Ｓｉ基板１２の裏面には傷３２やゴミ３４などの異物が付着しているので研磨する。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive composition and a sheet, high in adhesion strength and suppress the strength increase with time and peelable from a substrate without damaging.例文帳に追加

強粘着力を有し、粘着力の経日上昇が抑制され、被着体を汚染することなく剥離可能な強接着性粘着剤組成物及び強接着用粘着シートを得る。 - 特許庁

To provide a production method for an inorganic polymer compound capable of forming a film which has the functions such as an improvement of wetting toward a substrate, an adhesion and a corrosion resistance.例文帳に追加

基板に対する濡れの向上、密着性、耐食性などの諸機能を有する膜を形成することのできる、無機高分子化合物の製造方法の提供が望まれている。 - 特許庁

Consequently, the adhesion of contaminations on the substrate to be processed is suppressed by the control of the point where an electric discharge concentrates by intentionally concentrating the electric discharges to the step 17.例文帳に追加

従って、段差１７に放電を意図的に集中させて放電が集中する個所を制御することにより、被処理基板に異物が付着することを抑制することができる。 - 特許庁

To provide a method for speedily performing film formation when a DLC film having high adhesion to a substrate and being homogeneous is formed and to provide a DLC-film-formed product produced thereby.例文帳に追加

基材との密着力が強く均質なＤＬＣを成膜する場合において、成膜を高速に行う方法およびこの方法によりＤＬＣを成膜した物を提供する。 - 特許庁

To provide a nitride-based compound semiconductor light-emitting device in which the adhesion between a conductive substrate and an ohmic electrode is improved to make the device highly reliable, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導電性基板とオーミック電極との密着性を良好にして、信頼性の高い窒化物系化合物半導体発光素子およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electro-optical device in which lattice defect, or the like, of a semiconductor layer 220 can be repaired while enhancing adhesion of the semiconductor layer 220 and a supporting substrate 500.例文帳に追加

半導体層２２０の格子欠陥等を修復するとともに、半導体層２２０と支持基板５００との密着性を向上させることが可能な、電気光学装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface protective agent for an electronic material, which is adsorbed onto a substrate surface before foreign substances such as particles strongly adhere to the substrate surface to prevent strong adhesion of these foreign substances, and allows significant reduction of residual foreign substances on the substrate in a subsequent washing step.例文帳に追加

パーティクル等の異物が基板表面に強固に付着する前に、基板表面に吸着し、これらの異物の強固な付着を防ぎ、後の洗浄工程で基板上の異物の残留を著しく減少させることが可能となる電子材料用表面保護剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

Even when liquid used at the liquid immersion exposure processing is left and attached to the substrate W even after the exposure processing, since the substrate W is cleaned at the cleaning section 40 just after the exposure processing, adhesion of the liquid to the mechanism in the substrate processing apparatus 1 to contaminate the mechanism can be prevented.例文帳に追加

液浸露光処理時に使用した液体が露光処理後にも基板Ｗに残留付着していたとしても、露光処理直後に洗浄部４０にて基板Ｗを洗浄するようにしているため、その液体が基板処理装置１内の機構に付着して汚染することを防止することができる。 - 特許庁

To provide a cleaning fluid used in a cleaning process following to a chemical mechanical polishing process of a substrate for a semiconductor device, especially a substrate for a semiconductor device having metal wiring on the surface, exhibiting a sufficient corrosion resistance, and can minimize production of residue and adhesion of residue to the surface of the substrate.例文帳に追加

半導体デバイス用基板、特に表面に金属配線を有する半導体デバイス用基板を化学的機械的研磨工程後の洗浄工程に用いられ、金属配線に対する十分な防食性を有し、残渣の発生及び基板表面への残渣の付着を抑制することができる洗浄液を提供する。 - 特許庁

To provide a translucent wiring board including a translucent alumina substrate and a wiring pattern formed on a surface of the translucent alumina substrate, in which adhesion between the wiring pattern and the translucent alumina substrate is maintained after the application of heat cycles, and translucency of the wiring board can be obtained.例文帳に追加

透光性アルミナ基板と、この透光性アルミナ基板の表面に形成されている配線パターンとを備えている透光性配線基板において、熱サイクル印加後に配線パターンの透光性アルミナ基板への接着を維持し、かつ配線基板の透光性が得られるようにすることである。 - 特許庁

After arranging the adhesive agent 8 in the junction part 2, an adhesion process joints the glass substrate 2 and the sealing cap 7, while making gas, which intervenes between the glass substrate 2 and the sealing cap 7, discharge outside from the gap part by piling up the glass substrate 2 and the sealing cap 7 in a state that predetermined pressure is applied.例文帳に追加

接着工程は、接着剤８を接合部２に配設した後、所定圧力を付与した状態にてガラス基板２と封止キャップ７とを重ね合わせることで、ガラス基板２と封止キャップ７との間に介在する気体を間隙部から外部に排出させながらガラス基板２と封止キャップ７とを接合する。 - 特許庁

In the fluid feed promoter 1A, the capillary 31 is formed on a substrate 2, and the fluid feed promoter 6 includes at lease one of a water-absorbing layer having a higher water-absorbing capacity than the substrate 2 and an adhesive layer having a greater adhesion to the skin than the substrate 2.例文帳に追加

分析用具１Ａは、たとえばキャピラリ３１が基板２上に形成された構成とされ、液導入促進手段１Ａが基板２よりも吸水性の高い吸水層および基板２よりも皮膚に対する密着性の高い接着性のうちの少なくとも一方を有するものとして構成される。 - 特許庁

To provide a carrier member for manufacturing a substrate and a method of manufacturing the substrate using the same, which are advantageous in that a metal layer and an auxiliary adhesive layer are bonded to each other by the adhesion of an auxiliary adhesive layer, so that it is not required to use vacuum suction, with the result that the process of manufacturing the substrate can be performed more stably.例文帳に追加

補助接着層の接着力を利用して金属層と補助接着層を接着させることで、真空吸着方式を活用する必要がなく、基板の製造工程をより安定的に遂行することができる基板製造用キャリア部材及びこれを用いた基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To ensure excellent moisture-proof performance, namely a feature of structure where a conductive moisture-proof layer is adhered to a substrate via an adhesive layer, and to restrain an increase in floating capacity because of electrical short-circuiting between lead wiring of the substrate and the conductive moisture-proof layer and extreme proximity at an adhesion section between the conductive moisture-proof layer and the substrate.例文帳に追加

導電性防湿層を基板と接着層を介して接着させた構造の特徴である優秀な防湿性能を確保しつつ、導電性防湿層と基板との接着部分で、基板のリード配線と導電性防湿層との電気的短絡や極端な近接による浮遊容量の増大を抑える。 - 特許庁

To provide a silver particle-dispersed liquid capable of forming a coating film having satisfactory adhesion with a substrate such as a glass substrate and a resin substrate even if being fired at a relatively low temperature of ≤300°C without adding a silane coupling agent and a thermosetting resin and without requiring a complicated heat treatment step, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

シランカップリング剤や熱硬化性樹脂を加えることなく、煩雑な熱処理工程を必要とせず、３００℃以下の比較的低温で焼成しても、ガラス基板や樹脂基板などの基板との密着性が良好な塗膜を形成することができる銀粒子分散液およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide plasma CVD equipment capable of improving adhesion between a stage and a substrate to be coated, uniformizing the distribution of heating temperature of the substrate, decreasing the dispersion of film thickness and film quality in the direction of a formed film layer surface, further decreasing the stress applied to the substrate, and improving the film quality of the formed film layer.例文帳に追加

ステージと被成膜基板との間の密着性を改善し、被成膜基板の加熱温度分布を均一化し、成膜層面方向の膜厚及び膜質のバラツキを減少させ、さらに被成膜基板に働く応力を減少させて成膜層の膜質を向上させることができるプラズマCVD装置を提供する。 - 特許庁