「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(104ページ目) - Weblio英語例文検索

The conductive part 15 for touch detection is formed of a conductive elastic material, and integrally has an operation member side conductive part 16 in contact with the rear surface 5d of the operation member 5, and a board side conductive part 17 in contact with a board side connection 7 provided on the wiring board 1.例文帳に追加

タッチ検出用導電部１５は、導電性の弾性材により形成し、操作部材５の裏面５ｄに接触する操作部材側導電部１６と、配線基板１に設けられた基板側接続部７に接触する基板側導電部１７を一体に有する。 - 特許庁

Blade receptors 20 for receiving round pin-type plug blades, blade receptors 21 for receiving flat-type plug blades and a quick connection terminal for mechanically can electrically connecting an electric wire inserted from the external are internally packed in a case 1 having a dimension of one standardized module of an embedded wiring tool.例文帳に追加

丸ピン型の栓刃を受ける刃受け部２０と平型の栓刃を受ける刃受け部２１と、外部から挿入される電線を機械的且つ電気的に接続する速結端子とを埋め込み配線器具の規格化された１個モジュールの大きさとして形成されたケース１内に内装する。 - 特許庁

Moreover, the method of manufacturing the solid silver due to heating the paste-like silver particle composition, a method of joining a metal member using the paste-like silver particle composition, and a method of manufacturing a printed wiring board with silver wirings as well as a method of manufacturing an electric circuit connection bump, are provided.例文帳に追加

該ペースト状銀粒子組成物を加熱することによる固形状銀の製造方法、ペースト状銀粒子組成物を使用する金属製部材の接合方法、銀配線を有するプリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法。 - 特許庁

To realize a filter using a piezoelectric resonator which has no three-dimensional wiring in a filter module to be small-sized and high in performance, has all external connection terminals on one plane to easily be assembled into a device, and uses thickness-directional longitudinal vibrations of a piezoelectric body.例文帳に追加

フィルタモジュール内に立体的な配線がなく小型で高性能であると共に、すべての外部接続端子が同一の平面上に存在し機器への組み込みが容易な、圧電体の厚さ方向の縦振動を利用する圧電共振器を用いたフィルタを実現できるようにする。 - 特許庁

If the pads 20 for connection are butted against each other to directly connect the semiconductor chips 12 each other, the semiconductor chips 12 are connected to each other without using the wirings, which can reduce the size of the semiconductor 10 and prevent a break in the wiring or a short circuit caused by using the wirings.例文帳に追加

そしてこの接続用パッド２０を互いに突き合わせ、半導体チップ１２同士を直に接続すれば、ワイヤを用いることなく半導体チップ１２間での接続がなされ、半導体装置１０の小型化や、ワイヤを用いたことによる断線や短絡といった障害を回避することができる。 - 特許庁

To provide a sensor device capable of improving the yield of a process for joining a sensor substrate and a substrate for packages, and preventing the disconnection of pull-out wiring for electrically connecting the pad of an IC and a metal layer for electrical connection in the sensor substrate; and to provide a manufacturing method of the sensor device.例文帳に追加

センサ基板とパッケージ用基板との接合工程の歩留まりの向上を図れ、且つ、センサ基板においてＩＣ部のパッドと電気接続用金属層とを電気的に接続する引き出し配線の断線を防止できるセンサ装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a print head for restraining deterioration in the performance of an element substrate caused by the adhesion or the like of dirt when manufacturing the print head in which the lead terminal of a flexible wiring base is connected to the electrode terminal of the element substrate, and for preventing damage from occurring easily at the connection section between the electrode and the lead terminals.例文帳に追加

素子基板の電極端子にフレキシブル配線基材のリード端子が接続されてなるプリントヘッドの製造において、ゴミの付着等による素子基板の性能低下を抑え、電極端子とリード端子との接続部の損傷も生じにくいプリントヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus and method for a semiconductor device allowing considerable reduction in connection failure between a wiring electrode of the circuit mounting substrate for subjecting a semiconductor element to flip mounting and a metal bump formed in the electrode pad of the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子をフリップ実装する回路実装基板の配線電極と半導体素子の電極パッドに形成した金属バンプとの接続不良を大幅に軽減することができる半導体装置の製造装置およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Power-source wirings 36-40 of power-source voltages V11-V5 which are supplied to the driver circuit 7 are a closed loop connection around the output electrodes 81-8N of the inside region, thus suppressing unevenness of a display contrast due to constant wiring impedance without crossing.例文帳に追加

ドライバ回路部７に対し給電すべき電源電圧Ｖ_H 〜Ｖ_5 の電源配線３６〜４０は内側領域の出力電極８_1 〜８_N の周りに１巡回した閉ループ接続であり、互いにクロスしないので配線インピーダンスの均一化による表示コントラストのむらを抑制できる。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 10 having such structure as disclosed above results in forming a plurality of function elements such as a resistor and the like between a plurality of first laminated insulating portions 11 by forming the interlayer connection portion 23 between the first insulating portions 11a and the first insulating portions 11b.例文帳に追加

このような構成の多層プリント配線板１０によれば、第一絶縁部１１ａと第一絶縁部１１ｂとの間に層間接続部２３を形成することで、積層された複数の第一絶縁部１１の間に、抵抗体などの機能素子を形成することができる。 - 特許庁

During optical axis adjustment, power to be supplied to a coil is directly supplied to the conductive terminal 24 of the actuator wiring board 21 from the outside, and after the optical axis adjustment is finished, by soldering the connection terminals 23 and 27 of both boards, the electrical conduction and mechanical fixing of both boards are carried out.例文帳に追加

光軸調整時は、コイルに供給する電力を、外部からアクチュエータ配線基板２１の導通端子２４に直接供給し、光軸調整終了後、両基板の接続用端子２３，２７を半田付け接合して、両基板の電気的導通と機械的固定を行う。 - 特許庁

For example, the thickness of a gold bump 16 for external connection surrounding chip mounting areas 18A and 18B is made larger than those of gold bumps 13A and 13B for mounting chips, in a wiring chip 10 where a storage device chip 20 and an ASIC 30 are mounted.例文帳に追加

例えば、記憶装置チップ２０及びＡＳＩＣ３０が実装される配線チップ１０における、チップ実装領域１８Ａ，１８Ｂを囲むように配設される外部接続用の金バンプ１６の厚みを、チップ実装用の金バンプ１３Ａ，１３Ｂの厚みよりも大きくする。 - 特許庁

The display includes: an LED 3 with two electrodes supplied with an electric power source, one of which is connected by a wire 7; and the wiring board 2 with a pattern 22x for mounting the LED 3 and a wire connection pattern 22y connected with a wire, formed on an insulating substrate 21.例文帳に追加

表示装置は、電源が供給される２つの電極のうち、一方の電極がワイヤ７で接続されたＬＥＤ３と、ＬＥＤ３が搭載された搭載パターン２２ｘとワイヤが接続されたワイヤ接続パターン２２ｙとが絶縁性基板２１に形成された配線基板２とを備えている。 - 特許庁

A lens unit 40 includes: a lens part 50 held movably above the image sensor 30; an actuator 60 for driving this lens part; and a connection terminal FT having an elastic property which is electrically connected to this actuator, and is provided protruding to the side of the wiring board 20.例文帳に追加

レンズユニット４０は、撮像素子３０の上方で移動可能に保持されたレンズ部５０と、このレンズ部を駆動するアクチュエータ６０と、このアクチュエータに電気的に接続され、かつ配線基板２０側に突出して設けられた弾性を有する接続端子ＦＴとを備える。 - 特許庁

A thermoplastic sheet 19 is arranged on the upper substrate 15 so as to cover a through-hole 18, the thermoplastic sheet 19 is deformed by being pressed by the heated pin 20 to the cantilever 17, and the switch 10 is closed by maintaining the connection state to the second wiring layer 13 of the cantilever 17.例文帳に追加

上部基板１５上には、貫通穴１８を覆うように熱可塑性シート１９を配置し、熱可塑性シート１９を加熱したピン２０でカンチレバー１７に押圧することで変形させてカンチレバー１７の第２の配線層１３への接続状態を維持させてスイッチ１０を閉じる。 - 特許庁

Electric connection of the pads 4a of the first semiconductor element 2a and the inner leads 5 arranged along the side of the die pad 3 adjacent to a side where the pads 4a of the first semiconductor element 2a are not arranged, passes through aluminum wiring 8 formed in the second semiconductor element 2b.例文帳に追加

第一の半導体素子２ａのパッド４ａと、第一の半導体素子２ａのパッド４ａが配列していない辺に隣接するダイパッド３の辺に沿って配列したインナーリード５との電気的接続は、第二の半導体素子２ｂに形成したアルミ配線８を経由する。 - 特許庁

In the chip-mounting substrates 4 on second or more layers, a joint 5b to a second terminal 11 that is provided on the substrate-mounting surface 10a among chip connection wiring lines 5 formed on the chip-mounting surface 4a is removed from the upper side of the lower-layer chip-mounting substrate 4.例文帳に追加

２層目以上のチップ搭載基材４は、チップ搭載面４ａ上に設けられているチップ接続配線５のうち基材実装面１０ａ上に設けられている第２の端子１１との接続部５ｂを、下層のチップ搭載基材４の上方から外されている。 - 特許庁

To provide an electronic part unit, in which the lowering of the mechanical joint strength of a wiring board and an electronic part based on the damage of an anisotropic conductive joining material and the occurrence of defective electrical connection can be prevented, and its manufacture.例文帳に追加

本発明の課題は、異方性導電接合材料の破損に基づく、配線基板と電子部品との機械的接合強度の低下や電気的接続の不良の発生を未然に防止することの可能な、電子部品ユニットおよび電子部品ユニット製造方法を提供することにある。 - 特許庁

A rigid substrate 1 and a flexible substrate 7 are stacked through a buffer 6 made of anisotripic conductive material of a low elasticity so that an electrical connection between a wiring film of the rigid substrate 1 and that of the flexible substrate 7 may be established by the buffer 6 itself, to form a mount substrate.例文帳に追加

リジット基板１とフレキシブル基板７とを、低弾性の異方性導電材からなるバッファ６を介して、リジット基板１の配線膜とフレキシブル基板７の配線膜との間の電気的接続をバッファ６自身により為すように取り付けて実装用基板を構成する。 - 特許庁

A signal electrode 6 is provided on the internal surface of a lower substrate 2 and a laying wiring 11 for the signal electrode which has a 1st flank connection part 17 provided on at least the flank of the lower substrate 2 is provided from the internal surface to the external surface of the lower substrate 2.例文帳に追加

下側基板２の内面に信号電極６が設けられるとともに、下側基板２の少なくとも側面上に設けられた第１の側面接続部１７を有する信号電極用引き廻し配線１１が、下側基板２の内面から外面にわたって設けられている。 - 特許庁

The printed wiring board has a soldering part connected with a member attached to the inside of the case cover for the connection with an external power supply and a soldering part which is connected with a protrusion in a cut part formed on the opening side of a metal case to achieve the body earthing of the electric circuit.例文帳に追加

プリント基板は、外部から供給される電源に接続するためケース蓋内部に取り付けられている部材に接合される半田付け部と、前記金属製のケースの開口部側に設けられた切欠内の突起に接合して電気回路をボディアースするための半田付け部とを有している。 - 特許庁

To provide an impulse sealing power supplying system in a multiple row automatic filling and packaging machine capable of downsizing an electronic contact for controlling connection or cutting of an electric power source transformer and power supplying, an electric power source wiring or the like, and realizing downsizing and cost reduction of the whole packaging machine including an electric power source apparatus.例文帳に追加

電源トランスや給電接続または切断を制御する電子接点並びに電源配線等の小容量化を可能にし、電源装置を含む包装機全体の小型化並びにコスト低減を実現した多列自動充填包装機におけるインパルスシール給電方式を提供する。 - 特許庁

Since the connection of a memory cell block with the plate line is obtainable without using a contact cBE-M1 between the bottom electrode of the ferroelectric capacitor-plate line metal wiring, a deterioration of the ferroelectric capacitor due to a process damage caused by the formation of the above contact can be eliminated.例文帳に追加

プレート線と、メモリセルブロックとの接続を、強誘電体キャパシタの下部電極−プレート線金属配線間のコンタクトｃＢＥ−Ｍ１を用いずに実現出来るため、上記コンタクト形成に起因するプロセスダメージによる強誘電体キャパシタの劣化を無くすることが出来る。 - 特許庁

The metal housing 20 includes connection terminal parts 23 delimited by cutout parts 21 formed by cutting out side faces 20s of the metal housing 20 and connected to the printed wiring board 10, and partial parts of the first-mounting-form circuit components 11 are arranged corresponding to the cutout parts 21.例文帳に追加

金属筐体２０は、金属筐体２０の側面２０ｓを切り欠いて形成された切り欠き部２１によって画定されプリント配線基板１０に接続された接続端子部２３を備え、第１実装態様回路部品１１の一部は、切り欠き部２１に対応して配置されている。 - 特許庁

In the method for manufacturing a built-up multi-layered board, a surface of a resin board is roughened with chromic acid, a chromate film formed on a wiring surface of a via bottom is removed, a via connection strength is increased to build up multiple substrates into a multi-layered board.例文帳に追加

樹脂基板表面をクロム酸により粗化処理すると共に、ビア底部の配線表面に生成したクロメート皮膜を除去する処理を行い、ビア接続強度を上昇させて、基板を多層にビルトアップすることを特徴とするビルトアップ多層基板の製造法である。 - 特許庁

To obtain a planar connection type solid polymer fuel cell and a fuel cell power supply system using it wherein energy efficiency is superior by setting the number of split parts of a total electrode area (a total catalyst area) so that energy loss caused by a resistance element of the wiring part is made smaller.例文帳に追加

配線部の抵抗要素に起因するエネルギー損失が小さくなるように総電極面積（総触媒面積）の分割数を設定し、エネルギー効率のよい平面接続型固体高分子形燃料電池およびそれを用いた燃料電池電源システムを得る。 - 特許庁

On a bottom surface of a connection hole 8 formed on the metal cap layer 6 consisting of a Cu wiring portion CL1, a silicide region 6s, and a non-silicide region 6n, a barrier metal layer 13a and the silicide region 6s of the cap metal layer 6 are selectively removed through Ar sputtering processing.例文帳に追加

Ｃｕ配線部ＣＬ１及びシリサイド領域６ｓ及び非シリサイド領域６ｎよりなるキャップメタル層６上に形成される接続孔８の底面において、Ａｒスパッタ処理により、バリアメタル層１３ａ及びキャップメタル層６のシリサイド領域６ｓを選択的に除去する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of conducting patterning for forming a connection hole and an wiring groove by one lithography step by suppressing the complexity of a manufacturing step and using no mask which requires difficult manufacturing and a long manufacturing time.例文帳に追加

製造工程が複雑になるのを抑制するとともに、製造が困難で製造に時間がかかるマスクを用いることなく、１回のリソグラフィ工程により接続孔および配線溝を形成するためのパターニングを行うことが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for transferring an element capable of easily and clearly dividing between elements, facilitating handling in a transferring step even when the element is infinitesimal, and assuring good electric connection to an external wiring and a panel in which transferred elements are arrayed.例文帳に追加

容易且つきれいに素子間分割が行え、更に、素子が微小なものであっても転写工程での取り扱いを容易にすると共に外部配線との良好な電気的接続性を確保できる素子の転写方法及びその転写された素子を配列したパネルを提供すること。 - 特許庁

When a copper thin film 4 is deposited at first, to embed a copper thin film 4a in a wiring trench 5 or in a connection hole, a substrate temperature is elevated to 180-200°C from the surface of the substrate by an infrared lamp and then is held at constant level to cause the copper thin film 4 to deposit to several hundreds of nm.例文帳に追加

銅薄膜の堆積の際、最初は、配線溝や接続孔への埋込を目的として、基板温度を１８０〜２００℃に赤外線灯により基板表面から上昇させ、温度を一定の状態に保って、銅薄膜を数百ｎｍ堆積させる。 - 特許庁

One lead-out electrode 18a for plating is connected to a seal electrode 17 and a wiring pattern electrically connected thereto and the other lead-out electrode 18b for plating is connected to an electrode 13 for inter-digital electrode connection and a pattern electrically connected thereto.例文帳に追加

一方のメッキ用引出電極１８ａはシール電極１７およびこれと電気的に接続している配線パターンに接続されており、他方のメッキ用引出電極１８ｂは櫛型電極接続用電極１３およびこれと電気的に接続しているパターンに接続されている。 - 特許庁

To provide a wafer-level image sensor module having improved productivity and further improved reliability by facilitating wiring processes for external connection of a via, while achieving non-adjustment of a focus when applied to a camera module, and to provide its manufacturing method and the camera module.例文帳に追加

ビアなど外部接続のための配線工程を容易にして生産性を向上させ、さらに信頼性を向上させることができ、カメラモジュールに適用する際にフォーカス無調整を実現できるウェハーレベルのイメージセンサモジュールおよびその製造方法、そしてカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

The embodiment is composed of a method including arranging of a programmable cell, wiring of the programmable cell, analyzing of cell arrangement and a mutual connection wire on a chance for improving the manufacturability and incorporating of a manufacturability improvement by correcting a programmable cell structure.例文帳に追加

実施形態は、プログラマブル・セルを配列することと、プログラマブル・セルを配線することと、製造適合性改善の機会についてセル配列及び相互接続ワイヤを分析することと、プログラマブル・セル構造体を修正して製造適合性改善を組み込むこととを含む方法からなる。 - 特許庁

In the multilayer wiring board wherein a plurality of insulating layers having conductor circuits are laminated, conductor circuits of the insulating layers are electrically connected with each other via filled vias of insulating connection layers which have no conductor circuits, and regions except the conductor circuits of the insulating layers are directly bonded to regions except the filled vias of connection layers by contact bonding of insulating resin constituting the respective layers.例文帳に追加

導体回路を有する複数の絶縁層を積層してなる多層配線基板において、絶縁層の導体回路どうしが、導体回路を有しない絶縁性接続層のフィルド・ビアを介して電気的に接続され、かつ絶縁層の導体回路以外の領域と接続層のフィルド・ビア以外の領域がそれぞれの層を構成する絶縁性樹脂の圧着によって直接的に接合されているように構成する。 - 特許庁

To provide a device for optical communications whose connection reliability is high by reducing connection loss between packaged optical parts and which is small-sized by integrating optical parts and electronic parts necessary for the optical communications by constituting the device of a printed board for packaging an IC chip where an optical device is packaged at a specified position and a multilayer printed wiring board where an optical waveguide is formed at a specified position.例文帳に追加

所定の位置に光学素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と、所定の位置に光導波路が形成された多層プリント配線板とから構成されているため、実装した光学部品間の接続損失が低く、接続信頼性に優れるとともに、光通信に必要な光学部品と電子部品とを一体化することにより小型化された光通信用デバイスを提供する。 - 特許庁

To secure connection reliability between a lower-layer conductor circuit and an upper-layer conductor circuit as a whole in a multilayered wiring board, even when connection defects occur in some of a plurality of via holes by collectively forming the via holes at formation of via holes through the interlayer insulating layer, on which the upper-layer conductor circuit is formed by a semi-aditive method.例文帳に追加

セミアディティブ法により上層導体回路が形成された層間絶縁層にバイアホールを形成するに際して複数のバイアホールを集合して形成することにより、複数のバイアホールの内いくつかに接続不良が発生した場合においても、配線板全体として下層導体回路と上層導体回路との接続信頼性を確実に保持することが可能な多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

Since stress caused by heat history at high temperature can be effectively relaxed by forming a metal-plated frame 4 enhancing rigidity on a surface of this multilayer wiring substrate 1, residual stress can be reduced and, as a result, the multilayer board 1 having an excellent low warpage property and excellent interlayer connection reliability, excelling in productivity and cost performance, and responding to increase of wiring density can be provided.例文帳に追加

多層配線基板１表面に剛性を強化する金属めっき枠４を形成することにより、高温時の熱履歴により発生した応力を、効果的に緩和させることができることから、残留応力を少なくすることが可能となり、その結果、優れた低反り性を有し、および優れた層間接続信頼性、かつ、生産性およびコスト性に優れ、配線の高密度化に対応した多層配線基板１を提供することができる。 - 特許庁

A semiconductor device has a power amplification semiconductor circuit and a controller circuit for controlling this power amplification semiconductor circuit laminated on a multilayer wiring board 1, wherein the power amplification semiconductor circuit and the controller circuit are formed such that they are arranged in parallel on the same semiconductor element 7, and this semiconductor element 7 has the mounting structure of being mounted onto the multilayer wiring board 1 through flip-chip connection.例文帳に追加

多層配線基板１上に、電力増幅用半導体回路と、この電力増幅用半導体回路を制御するための制御用回路が積層される半導体装置において、電力増幅用半導体回路と制御用回路は同一の半導体素子７上に並列配置されて形成されており、この半導体素子７は多層配線基板１上にフリップチップ接続により搭載される実装構造を有する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes a layout region having regularity in one chip, and a layout region without having regularity, and includes lower conductive layers 11, an interlayer dielectric formed on the lower conductive layers 11, upper wiring layers M1 formed thereon, and two connection plugs 10 arranged to electrically connect the lower conductive layers 11 to the upper wiring layers M1 at the substantially shortest distances.例文帳に追加

本発明の一態様に係る半導体装置１は、ワンチップに規則性を有するレイアウト領域と、規則性のないレイアウト領域を備える半導体装置であって、下層導電層１１と、下層導電層１１上に形成された層間絶縁膜と、その上に形成された上層配線層Ｍ１と、下層導電層１１と上層配線層Ｍ１とを、実質的に最短距離で電気的に接続するように配設した接続プラグ１０とを備える。 - 特許庁

In the rigid flex multilayer printed wiring board comprising rigid substrates divided into a plurality of blocks and a flexible substrate for interconnecting the plurality of rigid substrates, at least a flex base substrate as a constituent element of the flexible substrate is not contacted with a blinded via hole and/or a through-hole for interlayer connection, and functions also as a protective layer for a wiring pattern of an outer layer.例文帳に追加

複数のブロックに分割されたリジッド基板と、当該複数のリジッド基板間を接続する屈曲可能なフレックス基板とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、当該フレックス基板の構成材であるフレックスベース基板が、層間接続用のブラインドバイアホール及び／又はスルーホールと接触しておらず、且つ、外層の配線パターンの保護層を兼ねていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。 - 特許庁

The substrate for loading the optical semiconductor element includes an insulating layer and a plurality of wiring circuits formed on its surface, a base substrate having at least one opening for forming an external connection terminal which extends to the wiring circuit through the insulating layer, and an optically reflected member disposed on the surface of the base substrate to form at least one recess as a loading region for optical semiconductor device.例文帳に追加

絶縁層と該絶縁層の上面に形成された複数の配線回路とを備え、上記絶縁層を貫通し上記配線回路に到達する少なくとも１つの外部接続端子形成用開口部を有するベース基板、及び上記ベース基板の上面に配置され、光半導体素子搭載領域となる凹部を少なくとも１つ形成する光反射性部材を備えることを特徴とする光半導体素子搭載用基板を提供する。 - 特許庁

(b) to connect with a telecommunications line that is provided for use by the public, an automatic public transmission server the public transmission recording medium of which stores information or into which information has been inputted. For the purpose of this provision, if connection with a telecommunications line that is offered for use by the public is made through a series of acts, such as wiring, starting of the automatic public transmission server and putting into operation computer programs for transmission or reception the last to occur of such series of acts shall be considered to constitute the act of connection. 例文帳に追加

ロ　その公衆送信用記録媒体に情報が記録され、又は当該自動公衆送信装置に情報が入力されている自動公衆送信装置について、公衆の用に供されている電気通信回線への接続（配線、自動公衆送信装置の始動、送受信用プログラムの起動その他の一連の行為により行われる場合には、当該一連の行為のうち最後のものをいう。）を行うこと。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

In the buildup wiring board comprising a core substrate 11 having a via 12 formed in the insulating layer and filled with conductive paste 13 for interlayer connection, and a buildup layer 14 formed at least on one side of the core substrate 11 and having a via 15 for interlayer connection, the diameter at the bottom of the via 15 formed in the buildup layer 14 is made substantially uniform.例文帳に追加

絶縁層にビア１２が形成されこれらのビア１２内に層間接続するための導電性ペースト１３が充填されたコア基板１１と、このコア基板１１の少なくとも一方の面に形成され層間接続するためのビア１５が形成されたビルドアップ層１４とを有するビルドアップ配線板であって、前記ビルドアップ層１４に形成されたビア１５の底部の直径が、各々がほぼ均一に形成されたことを特徴とするビルドアップ配線板である。 - 特許庁

To provide a multilayered printed wiring board capable of realizing a high density conductor pattern and of improving reliability of a through-hole conductor by making thin the thickness of a panel plated layer by increasing the thickness of the through-hole conductor and increasing a connection area of the through-hole conductor and the panel plated layer.例文帳に追加

貫通孔導体の膜厚を増大すると共に貫通孔導体とパネルメッキ層との接続面積を増大することにより、パネルメッキ層の膜厚を薄くして、高密度導体パターンを実現すると共に貫通孔導体の信頼性を向上した多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Names of electrical components to be connected are displayed on terminals 11 provided on a relay terminal board 10 connecting electric wires 12 extended from multiple electrical components, thus no connection mistake of the electric wires 12 occurs, and the wiring work can be easily made by a person having no high electrical knowledge.例文帳に追加

複数の電装部品から延びる各配線１２を接続する中継端子盤１０に設けられる各端子１１に、接続すべき電装部品の部品名の表示が付されているので、配線の接続間違いを起こすことがなく、高い電気知識を持たない人であっても、容易に配線することができる。 - 特許庁