「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(100ページ目) - Weblio英語例文検索

Ultrasonic wave vibration emitted from the horn 8 is transmitted to a connection part between the electrode 5 of the semiconductor element and a metal thin wire guided by a capillary 7 via the capillary 7 in the direction parallel to the direction of wiring 6 formed below the electrode 5 of the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の電極５の下層に形成された配線６の方向と平行な方向に、ホーン８から発信する超音波振動をキャピラリ７を介して、半導体素子の電極５とキャピラリ７に導かれた金属細線との接続部に伝達させる。 - 特許庁

To provide a through-wiring structure for a wafer for a semiconductor device, such that when a plurality of wafers are stuck together, an electrical signal connection portion projecting from a sticking surface is less likely to be damaged, electrical continuity characteristics and reliability are superior, and stable performance can be obtained.例文帳に追加

複数枚のウエハを貼り合わせる際に、貼り合わせ面から突出する電気信号接続部が損傷されにくく、電気的導通特性および信頼性に優れ、安定した性能の得られる半導体装置用ウエハの貫通配線構造を提供する。 - 特許庁

Then, each terminal 13 is equipped with a main body part 24, outer connection parts 25, 26 protruded from the main body part 24, and a press-fit part 29 inserted in insulation displacement into the terminal insertion hole 28, with a part of the main body part 24 electrically connected with the printed wiring board.例文帳に追加

そして、端子１３が、本体部２４と、本体部２４から突出した外部接続部２５，２６と、端子挿通孔２８に圧接挿着されるプレスフィット部２９と、を備え、本体部２４の一部をプリント配線板に電気的に接続したジョイントコネクタ１０。 - 特許庁

In a circuit apparatus, a projection 60 projecting in a thickness direction is provided on the upper surface of and the lower surface of a conductive pattern 11 of a metal core layer, and an interlayer connection for making wiring layers conduct to each other is provided on a region in which the projection 60 is provided.例文帳に追加

回路装置では、金属コア層である導電パターン１１の上面および下面に厚み方向に突出する突出部６０を設けており、この突出部６０が設けられた領域に、各配線層同士を導通させる層間接続部を設けている。 - 特許庁

By such a connection, a gate insulating film 8 can be prevented from being broken due to the charge-up of the n-channel MISFET in the logical section, and all channels on the upper layer formed in the following steps can be used for wiring in the cell or between the cells.例文帳に追加

この接続により、論理部のｎチャネルＭＩＳＦＥＴのチャージアップによるゲート絶縁膜８の破壊を防ぐことができ、さらに後の工程において形成される上層の配線のチャネルを全てセル内またはセル間の配線に用いることができる。 - 特許庁

To eliminate a danger phenomenon due to a delay of a telegraphic message on a network in a system for raising efficiency in the wiring work by connecting an interlocking device to field equipment with an optical network (connection to a compact control terminal device for IO control of the field equipment).例文帳に追加

連動装置と現場設備（現場設備のＩＯ制御する小形制御端末装置とのつなぎとなる）を光ネットワークでつなぐことで配線作業の効率化を上げるシステムがにおいて、ネットワーク上の電文の遅延による危険事象を排除する。 - 特許庁

Before a hole work process, where a hole 15 for forming an interlayer connection wiring (via hole) 18 is opened with laser, related to a surface conductor film 20, the conductor on surface is removed to reduce the film thickness of the surface conductor film, while the laser reflectivity of surface is decreased.例文帳に追加

層間接続用配線（ビアホール）１８形成用の孔１５をレーザによりあける孔加工工程の前に、表面導体膜２０に対して、表面の導体を除去して表面導体膜の膜厚を薄くしつつ、表面のレーザ反射率を低下させる。 - 特許庁

Since wiring patterns 756A, 756B, and 757A, 757B are also formed at the extensions 72A, 72B, the extensions 72A, 72B are connected to the apparatus with the motor mounted therein, and the electrical connection with the apparatus with the motor can easily be made.例文帳に追加

また、延設部７２Ａ、７２Ｂには配線パターン７５６Ａ、７５６Ｂ、７５７Ａ、７５７Ｂも形成されているため、モータを搭載した機器に延設部７２Ａ、７２Ｂを接続することができ、モータを搭載した機器とモータの電気的な接続を容易に行うことができる。 - 特許庁

In a semiconductor device comprising a complementary MOSFET, all of lower surfaces and side surfaces as well as upper surfaces except for a contact hole region for wiring connection, in an n-type MOSFET region and p-type MOSFET region, are enclosed with an insulating film.例文帳に追加

相補型ＭＯＳＦＥＴからなる半導体装置において、ｎ型ＭＯＳＦＥＴ領域、及び、Ｐ型ＭＯＳＦＥＴ領域は、各々下面及び側面のすべての部分、及び、配線接続のためのコンタクト穴領域を除いた上面が、絶縁膜で囲まれている。 - 特許庁

A conductor layer 13 is formed on the insulating layer 15 through a metallizing method such as plating, sputtering or the like, and a wiring pattern 14 electrically connected to the connection terminal 4 of the electronic part 3 at openings 12 provided to the insulating layer 15 is formed by etching.例文帳に追加

絶縁層１５上にメッキおよびスパッタリング等のメタライズ法により導電体層１３を形成してエッチングすることによって、絶縁層１５の開口部１２において電子部品３の接続端子４と電気的に接続された配線パターン１４を形成する。 - 特許庁

When a meter panel P4 which can be arbitrarily attached/detached is not attached on an operation panel P3 with display, a wiring code 17 is removed and a second cover material is attached to cover a connection terminal t1, etc. of the operation panel P3 with display.例文帳に追加

装着／非装着が任意に行えるメータパネル部Ｐ４を、表示付き操作パネル部Ｐ３に対して装着しないときは、配線コード１７を取り外し、第２カバー体を装着することで、表示付き操作パネル部Ｐ３の接続端子ｔ１等が覆われる。 - 特許庁

The thermistor 15 is mounted in the vicinity of an electrode terminal 13a for panel connection of a flexible wiring board 10 and a film base material 11 at a portion on which the thermistor 15 is mounted is made to adhere to a liquid crystal display panel 2 by using an adhesive 17.例文帳に追加

サーミスタ１５が、フレキシブル配線基板１０のパネル接続用電極端子１３ａの近傍に実装されており、前記サーミスタ１５が実装されている部位の前記フィルム基材１１が接着材１７により液晶表示パネル２に接着されている。 - 特許庁

A connection terminal formed on a part which is not covered with a cover film 35 stuck to the wire forming surface of a base film 32 out of the flexible wiring board 31 is connected with the surface of the projection part 22a through an anisotropic conductive adhesive 41.例文帳に追加

フレキシブル配線板３１のうちのベースフィルム３２の配線形成面に貼り付けられたカバーフィルム３５によって覆われていない部分に設けられた接続端子の部分は突出部２２ａ上に異方性導電接着剤４１を介して接合されている。 - 特許庁

Namely the pair of the wiring for external connection have a first conductive layer composed of metal alone and metal compound formed on the lower substrate and a second conductive layer composed of a transparent conductive material laminated on the first conductive layer and constitute a two-layered structure.例文帳に追加

即ち一対の外部接続用配線は、下側基板上に形成された金属単体又は金属化合物よりなる第１導電層と、その第１導電層上に積層された透明導電材料よりなる第２導電層とを有し２層構造をなす。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are provided on a main surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for BGA (ball grid array) for electrical connection with an external board are provided on a rear surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

When a memory module is configured each memory chip is arranged, so that the data I/O pins D0 to D3 are placed so that they are nearest the center line of a module substrate which is parallel to a group of connect pins, thus substantially equalizing the wiring length of each memory chip to that of the connection pin.例文帳に追加

メモリモジュールを構成する場合、各メモリチップを、データ入出力ピンＤ０〜Ｄ３がコネクトピン群と平行なモジュール基板の中心線に最も近くなるように配置する、これにより、各メモリチップとコネクトピンとの配線長が実質的に等しくなる。 - 特許庁

The control signal transmission circuit 36 transmits a signal for controlling the open/close of a switch 42 electrically connected in series between an AC adaptor 20 and a commercial power supply via a connection wiring 21 with the AC adaptor 20, while being superimposed on a DC output.例文帳に追加

制御信号送出回路３６は、ＡＣアダプタ２０と商用電源の間に電気的に直列に接続されたスイッチ４２の開閉を制御する信号を、ＡＣアダプタ２０との接続配線２１を介して、直流出力に重畳させて送出する。 - 特許庁

The conductor wiring pattern is formed on a base insulating layer 1 by plating so as to be formed by a plurality of wirings 5 each having a shape in which a center 7 rises against both side ends 8 of a widthwise direction, and the connection terminals 5 are connected to bump electrodes of a semiconductor element.例文帳に追加

ベース絶縁層１の上に、導体配線パターンを、幅方向の両側端部８に対して中央部７が盛り上がる形状の複数の配線５からなるように、めっきにより形成し、この接続端子５と半導体素子のバンプ電極とを接続する。 - 特許庁

A mass attachment member is fixed to a plurality of parts on a chassis such as both sides of flexible connection wires for lead-out wiring of an optical head so as to increase the mass of the entire optical disk device including the chassis while taking the mass balance among the fixed parts.例文帳に追加

光ヘッドの引出し配線用フレキシブル接続線の両側部等シャーシ上の複数箇所に質量付加用部材を固定することで、該固定箇所相互間の質量バランスをとった状態でシャーシを含む結合体全体の質量を増大させる。 - 特許庁

To provide a thermocouple sensor substrate having a thinned substrate thickness of a measuring section and a thickened substrate thickness of a connection section to a measuring apparatus, and capable of being manufactured over manufacturing lines of conventional printed wiring boards, and provide its method of manufacturing.例文帳に追加

測定部位の基板厚を薄くし、測定機器との接続部位の基板厚を厚くした熱電対センサ基板であって、従来のプリント配線基板の製造ラインで製造が可能な熱電対センサ基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Thanks to such a constitution, even if an external electric wave noise superimposed on the wiring connection substrate 34 occurs, this is absorbed by the feedthrough capacitor 35 and hence the influence of the noise to the sensor control circuit board 33 can be eliminated.例文帳に追加

このような構成により、たとえ配線接続基板３４に重畳した外部の電波ノイズが発生したとしても、この貫通コンデンサ３５により吸収されるため、センサ制御回路基板３３に対して与えるノイズの影響を排除することができる。 - 特許庁

Consequently, a connection area (c) between the electrode (123) and wiring (107) is used as a joining area (b+c) between the substrate and sealing substrate, and while a necessary joining width for a gas barrier etc., is secured, a part as a component of the frame of the display device is reduced.例文帳に追加

それにより、電極（１２３）と配線（１０７）との接続領域（ｃ）を基板と封止基板との接合領域（ｂ＋ｃ）として活用し、ガスバリア等のために所要の接合幅を確保しつつ表示装置の額縁の構成要素となる部分を減らす。 - 特許庁

The conductor (2) is formed along the thickness of the circuit board (1), and a wiring pattern (4) for connection is formed on the surface of the circuit board (1); and a land (3) is formed of metal on the surface of the conductor (2), and the land (3) is smaller in diameter than the conductor (2).例文帳に追加

回路基板(1)の厚さ方向に導電体(2)が形成され、回路基板(1)の表面に接続用配線パターン(4)が形成され、導電体(2)の表面には金属からなるランド(3)が形成され、ランド(3)の直径は導電体(2)の直径より小さい。 - 特許庁

To provide a contact structure installable in a small space without taking a space above a connector, allowing a connection cable to be installed in the arrangement direction of contacts on a board for connecting contact parts of the connector thereto, and capable of increasing the degree of freedom of wiring and board design.例文帳に追加

コネクタ上方にスペースを取らず、狭いスペースへの設置が可能であり、コネクタのコンタクト部が接続される基板上の接点の並び方向に接続ケーブルを配設できて配線取り回し及び基板設計の自由度を増すコンタクトの構造の提供。 - 特許庁

Furthermore, even if an external force is added to the electrical wiring 31 in this state, this external force is applied on the terminal cover 33 in fixed state, thereby the external force is not directly applied to the electrical contact portion 37 which is an electrical connection essential part.例文帳に追加

また、この状態において、仮に電気配線３１に外力が加わったとしても、この外力は固定状態にあるターミナルカバー３２に作用することから、電気的接続要部となる電気接触部３７に外力が直接作用することはない。 - 特許庁

To provide an I/O unit for a multiple optical-axis photoelectric sensor capable of easily performing a connection operation of a connector connected with a cable of a photoelectric sensor for the multiple optical-axis photoelectric sensor and performing even a wiring operation of a signal wire of a peripheral device without any connector.例文帳に追加

多光軸光電センサ用の光電センサのケーブルに接続したコネクタの接続作業を容易に行うことができ、コネクタを備えていない周辺機器の信号線の配線作業も行うことができる多光軸光電センサ用のＩ／Ｏユニットを提供する。 - 特許庁

To connect a waveguide in a state of low loss and low reflection without generating a warp in a wiring board provided with a connection part for transmitting a signal between a signal transmission line formed on the surface of a ceramic dielectric substrate mounted with a high frequency element and the waveguide.例文帳に追加

高周波素子を搭載したセラミック誘電体基板表面に形成された信号伝送線路と導波管との信号の伝送を行う接続部を具備した配線基板において、導波管との接続を低損失、低反射にて反りの発生なく行なう。 - 特許庁

The disconnection discrimination part 11 judges whether the wiring including the thermistor 4 is disconnected in response to the values of voltages at a connection point of the thermistor 4 and MOSFET 6 when the thermistor 4 and the partial voltage resistors 5 are connected and separated to/from each other by MOSFET 6.例文帳に追加

断線判断部１１は、ＭＯＳＦＥＴ６によりサーミスタ４と分圧抵抗５とが接続及び切り離された場合のサーミスタ４とＭＯＳＦＥＴ６との接続点における電圧の値に応じて、サーミスタ４を含む配線の断線の有無を判断する。 - 特許庁

An NiFe magnetic layer 13 is film-formed by a PVD method using an NiFe chamber of a PVD device on the bottom surface and side surface of a connection hole 30 and the bottom surface and the side surface of a groove 31 for wiring through a Ta/TaN laminated barrier layer 12.例文帳に追加

接続孔３０の底面及び側面上並びに配線用溝３１の底面及び側面上にＴａ／ＴａＮ積層バリア層１２を介して、ＮｉＦｅ磁性層１３をＰＶＤ装置のＮｉＦｅチャンバを用いたＰＶＤ法によって成膜する。 - 特許庁

The assembly 15 includes the semiconductor element placing member 20 having a placing surface 21 for placing a semiconductor element 11, and the wiring conductor 30 having a connection surface 31 provided around the semiconductor element placing member 20 and connected to the semiconductor element 11.例文帳に追加

組合体１５は、半導体素子１１を載置する載置面２１を有する半導体素子載置部材２０と、半導体素子載置部材２０の周囲に設けられ、半導体素子１１に接続される接続面３１を有する配線導体３０とを備えている。 - 特許庁

To improve connection reliability of bumps provided between electrodes of an interposer board and pads of a semiconductor chip and to enable high density mounting by attaining the high density wiring, the reduction of pitches between the electrodes of the semiconductor chip, and the reduction of the area of the semiconductor chip.例文帳に追加

インターポーザ基板の電極と半導体チップのパッドとの間に介装するバンプの接続信頼性を向上させるとともに、高密度配線を可能とし、半導体チップの電極間の狭ピッチ化と小面積化を図り、高密度実装を可能にする。 - 特許庁

In the casing 19a, an opening 19d is formed at a position opposed to at least one lock part so that at least one of lock parts 24A and 24B displaced after being abutted to the plug for wiring connection can go into the inside of an opening 19d.例文帳に追加

筐体１９ａには、少なくとも１つのロック部と対向する位置に開口部１９ｄが形成されており、配線接続用プラグと当接して変位した少なくとも１つのロック部２４Ａ，２４Ｂは当該開口部１９ｄの内側に進入する。 - 特許庁

To provide a display device manufacturing method capable of suppressing the influence of the dimensional change of a flexible substrate before press-contacting, and capable of enhancing the positional accuracy upon press-contacting between an external connection terminal and an external wiring, in the case of manufacturing the display device by using the flexible substrate.例文帳に追加

可撓性基板を用いて表示装置を製造する際、圧着前の基板の寸法変化の影響を抑え、外部接続端子と外部配線との圧着時の位置精度を向上させることができる表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical printer head which facilitates the mounting of a light emitting element array chip and a head substrate and can easily achieve the electrical connection between a connecting terminal electrode of the light emitting element array chip and a wiring pattern of the head substrate, and a method of manufacturing the optical printer head and an optical printer.例文帳に追加

本発明は、発光素子アレイチップとヘッド基板との搭載が容易となり、発光素子アレイチップの接続端子電極とヘッド基板の配線パターンとの電気的な接続が非常に容易に達成できる光プリンタヘッドおよびプリンタを提供することにある。 - 特許庁

To provide a miniaturizable solid electrolyte secondary battery unit not requiring a wiring board separate from the solid electrolyte secondary battery unit, a connector nor a capable, with little of possibility of disconnection with less number of connection points.例文帳に追加

固体状電解質二次電池ユニットとは別体の配線基板が不要であり、小型化が可能であると共に、コネクタやケーブルが不要になり、接続点の数が少なく、断線の可能性を著しく小さくすることができる固体状電解質二次電池ユニットを提供する。 - 特許庁

To provide components for connection between wiring films, which can adopt normal copper foils that are unexpensive as a general-purpose article or other materials, form a bump 14 with only one etching, and collectively press layers piled by the desired number at once.例文帳に追加

汎用品として安価な通常の銅箔等を素材とすることができ、バンプ１４を形成するためのエッチングも１回で足り、一度に所要の層数を重ね一括してプレスすることも可能である等の配線膜間接続用部材等を提供する。 - 特許庁

To finally secure the connection strength at the time of soldering wiring members of an FPC or the like by preventing the looseness and the slip off at the time of binding up and soldering coil winding wire ends even when the same material as that of the case and the bobbin made of resin is used in integral terminal shaped binding parts.例文帳に追加

樹脂製のケース、ボビンと同材質で一体の端子状絡げ部を用いた場合でもコイル巻線端末の絡げ、はんだ付け時のゆるみや抜け防止を図り、ひいてはＦＰＣ等の配線部材のはんだ付け時の接続強度を確保する。 - 特許庁

The plurality of power feeding electrodes 3a, 3b are arranged at the peripheral part of the light-emitting panel 3, and electrical connection of the power feeding electrodes 3a, 3b with the circuit board 4 (land board 6) is made by a wiring 8 which extends from the center of the light-emitting panel 3 to the peripheral part.例文帳に追加

給電電極３ａ，３ｂは、発光パネル３の周縁部に複数配置され、給電電極３ａ，３ｂと回路基板４（ランド基板６）との電気的接続は、発光パネル３の中央より周縁部に伸びる配線８により成されている。 - 特許庁

The contact point block mechanism 1 shortens a wiring distance from the contact type input/output terminal 3 of the IC card 2 to an IC on the control circuit board 7 and eliminates the noise generated in the connection cable for connecting the IC card 2 and the control circuit board 7.例文帳に追加

この接点ブロック機構１は、ＩＣカード２の接触式入出力端子３から制御回路基板７上のＩＣまでの配線距離を短くし、ＩＣカード２と制御回路基板７とを接続する接続ケーブルに生じるノイズを除去することができる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure wherein an electronic component is embedded with face up in an insulation film on a wiring board, and via holes are formed on connection pads of the electronic component without causing any defects.例文帳に追加

配線基板上に電子部品が絶縁膜内に埋設され、かつフェイスアップで実装された電子部品実装構造において、何ら不具合が発生することなく、電子部品の接続パッド上にビアホールが形成される電子部品実装構造を提供する。 - 特許庁

Because the connection piece 20b can be cut by the cut-off tool without detaching the subbase 20, an operation of removing the shield 20a can be easily performed to complete a back wiring operation with the back stud in short time, and operation efficiency can be greatly enhanced.例文帳に追加

サブベース２０を取り外すことなく接続片２０ｂを切断工具で切断できるので、遮蔽部２０ａの除去作業に手間がかからず、バックスタッドによる裏面配線作業を短時間で完了することができ、作業効率を大幅に高めることができる。 - 特許庁

To provide a connection cable with which each code does not become obstructive but operation of equipment becomes easy, in case terminal equipment and end equipment are operated, or in case an electric device is connected to a wiring wall socket having an optical fiber provided with in indoor and outdoor.例文帳に追加

ターミナル装置及び端末装置を操作する際、或いは屋内、屋外に設けられた光ファイバを備えた配線コンセントに電子機器を接続する際に、各コードが邪魔にならず、装置の操作が容易となる接続ケーブルを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with high connection reliability which can improve relative position accuracy of an electrode to increase coplanarity of the semiconductor device which forms the back face electrode (external terminal) by bending a flexible wiring substrate, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

フレキシブル配線基板を折り曲げることで裏面電極（外部端子）を形成する半導体装置のコプラナリティを高くして、電極の相対的位置精度を向上させることができる、接続信頼性の高い半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit simulation method and a simulator, with which the accuracy of circuit connection information with RC outputted from layout after automatic arrangement and wiring processing and a logic delay simulation using the information can be improved.例文帳に追加

本発明は、自動配置配線処理後のレイアウトから出力されるＲＣ付き回路接続情報、およびこれを用いた論理遅延シミュレーションの精度向上を図ることができる半導体集積回路シミュレーション方法およびシミュレータを提供することを課題とする。 - 特許庁

Next, a terminal generating part 112 newly generates a terminal using the module to be held between the connection-requested modules as a relay block for longer wiring than reference, and a dispersion disposing part 114 decides a position in such a way that all the module terminals are dispersed.例文帳に追加

次に、端子生成部１１２において、基準より長い配線については接続要求のあるモジュール間に挟まるモジュールを中継ブロックとして新たに端子を生成し、分散配置部１１４において、全てのモジュール端子が分散するように位置を決定する。 - 特許庁