「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(101ページ目) - Weblio英語例文検索

A parasitic diode element formed between the drain 4 and the well contact 1 of each of transistor elements is utilized as an ESD protective element and wiring connection is controlled in response to a controlling signal supplied commonly to the gate 3 of each of transistor elements.例文帳に追加

各トランジスタ素子のドレイン４とウェルコンタクト１との間に形成された寄生ダイオード素子がＥＳＤ保護素子として利用されるとともに、各トランジスタ素子のゲート３に共通に供給される制御信号に応じて配線間接続が制御される。 - 特許庁

To realize a wiring plug and a connection detector capable of surely detecting and notifying at a monitoring device side of a guard system, in case a terminal of a signal wire comes off a terminal block of an outside notice transmission contact of such an equipment as a fire-alarm receiver.例文帳に追加

本発明は、火災受信機等の設備機器の外部移報接点の端子台から信号線の端子が外れた場合、警備システムの監視装置側にて確実に検知して通報することができる配線プラグ及び接続検知器の実現を目的とする。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for a high speed transmission system used in a communication base station, etc., which is improved in connection reliability by arranging connectors durable for putting in and pulling out between a back board and a daughter card by enhancing mechanical bonding strength between a surface mount-type connector and a printed wiring board.例文帳に追加

表面実装型コネクタとプリント配線基板との機械的接合強度を増大させ、バックボードとドーターカードのコネクタ挿抜に耐える接合信頼性を向上できる通信基地局等の高速信号伝送システム用のプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a flushing device that can easily flushes supplying lines by switching a simple opening/closing valve, is a compact constitution and can be installed in a narrow space inside a semiconductor manufacturing device, and is of easy piping and wiring connection in the installation.例文帳に追加

簡単な開閉弁の切り換えにより供給ラインの洗浄を容易に行うことができ、コンパクトな構成で半導体製造装置内の狭いスペースに設置可能であり、設置における配管及び配線接続が容易であるフラッシング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method with a high yield suppressing a defect at a multi-layered connection position in manufacturing a multi-layer POP structure semiconductor device by multi-layering the semiconductor device in the state of a multiple patterning wiring substrate package, and thereafter cutting it by collective cutting.例文帳に追加

多数個取り配線基板実装パッケージの状態で多層化し、その後、一括切断による個片化をおこなって多層ＰＯＰ構造半導体装置を製造するとき、多層化接続個所での欠陥を抑止した、高歩留りでの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrooptical device, an electronic equipment equipped with the electrooptical device and a mounting structure with which a mutual connection state of terminals in a mounting section is easily diagnosed when an IC is mounted on a substrate directly or via a wiring substrate.例文帳に追加

ＩＣを直接あるいは配線基板を介して基板上に実装した場合に、実装部分での端子同士の接続状態を容易に診断可能な電気光学装置、この電気光学装置を備えた電子機器、および実装構造体を提供すること。 - 特許庁

The bonding end 12 of a connection terminal 10 is bonded to wiring 22 on a flexible printed circuit 20 and a resin material 16 is coated on the bonded section of the two in such a way as to encapsulate this bonded section; the power source distributor circuit 1 is made by layering a plurality of such flexible printed circuits 20.例文帳に追加

電源分配回路１は、接続端子１０の接合端部１２をＦＰＣ２０の配線２２に接合し、両者の接合部上にこの接合部を覆い封止するように樹脂部材１６を塗布した複数枚のＦＰＣ２０を重合してなる。 - 特許庁

All the power supply wiring for connecting between power supply components themselves and between power supply components and exterior components are constituted of bus bars 35, 43, thus respective power supply components 38, 39 are only slid in the direction in which they are installed so as to cause their bus bars 35, 43 to be connected with each other, etc., thereby connection is easily carried out.例文帳に追加

電源部品同士や外部との接続のための全ての電源配線をバスバー３５，４３で構成し、各電源部品３８，３９を装着方向にスライドさせるだけで、両者のバスバー３５，４３同士を接続するなどして、容易に接続を行う。 - 特許庁

This method for manufacturing the semiconductor device, where a bonding pad 2 is formed using a first and second wiring layers 14, 17, has plural slit-like ditches arranged and provided between the first wiring layer 14 and the second wiring layer 17, and long-length direction H1 of connection part 15 corresponds to the moving direction H2 of a probe 3 for contacting the bonding pad 2.例文帳に追加

ボンディングバッド２を第１及び第２の配線層１４、１７を用いて形成した半導体装置の製造方法であって、前記第１の配線層１４と第２の配線層１７との間に、スリット状の溝を複数並べて設け、この溝内に、前記第１の配線層１４と第２の配線層１７とを接続する接続部１５を形成すると共に、前記接続部１５の長手方向Ｈ１と前記ボンディングバッド２に接触せしめるプローブ３の当接方向Ｈ２とを一致せしめたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein the problems are prevented such as a short circuit, an adhesion failure, and focus deviation etc., due to over-etching of wiring because the areas of overlapping regions for connection are randomly different, in a method for forming fine wiring which is a test pattern and wide leads connected to it on a semiconductor substrate by double exposure using two masks.例文帳に追加

テストパターンである微細配線とそれに繋がる幅広の引き出し配線とを２枚のマスクを用いた２重露光により半導体基板上に形成する方法において、繋ぎ合わせるオーバーラップ領域の面積がランダムに異なっていたため発生していた、配線のオーバーエッチングにより短絡、密着性不良、フォーカスずれ等の諸問題を発生させない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminate for a wiring board which suits with a wiring board used for a transformable part of a mobile phone of a folding type or a sliding type, capable of preventing disconnection of a conductor circuit even in the case of folding repetition, while having practical circuit processability, having electrical reliability and secondary processability such as component mounting and ACF connection, and having sufficient electric capacity of circuits.例文帳に追加

実用的な回路加工性を有し、部品実装やＡＣＦ接続などの二次加工性や電気的信頼性を有し、充分な回路の電気容量を有しつつ、かつ屈曲を繰り返した場合に導体回路の断線を防止することを可能とし、折畳み型若しくは摺動型の携帯電話の変形部分に使用される配線基板用として適する配線基板用積層体を提供する。 - 特許庁

The device packaging structure where the wiring 510 of a flexible substrate 501 mounting a device is connected electrically with the wiring 80 of a base substrate 10 comprises: an anisotropic conductive material 515 for electric connection arranged between the flexible substrate 501 and the base substrate 10; and an insulating film 520 provided on the base substrate 10 and enhancing adhesion between the base substrate 10 and the anisotropic conductive material 515.例文帳に追加

デバイスが搭載されたフレキシブル基板５０１の配線５１０を、ベース基板１０の配線８０に電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１とベース基板１０との間に配される電気接続用の異方性導電材５１５と、ベース基板１０上に設けられ、ベース基板１０と異方性導電材５１５との密着性を向上させる絶縁膜５２０とを有する。 - 特許庁

When the wiring board 31 is folded together with a fold preventing reinforcement film 44 stuck from the outer surface of the cover film 35 to the lower surface of the projection part 22a, the connection terminal of the wiring board 31 in the vicinity of the left end face of the adhesive 41 can be prevented from being folded due to fold preventing cooperative action between the member 29 and the film 44.例文帳に追加

そして、フレキシブル配線板３１を、カバーフィルム３５の外面から突出部２２ａの下面に亘り貼り付けられた折曲防止補強フィルム４４と共に、折り曲げると、折曲防止部材２９と折曲防止補強フィルム４４との折曲防止協働作用により、異方性導電接着剤４１の左端面近傍におけるフレキシブル配線板３１の接続端子の折れ曲がりが防止される。 - 特許庁

This device is provided with a semiconductor chip 11, having electrode pads 12, an electrode pad forming surface 11a fastened to the element mounting surface via an adhesive, external terminals (ball bumps 15) for external connection provided on the surface opposite to the element mounting surface and a base substrate 13 with multilayered wiring, on which wiring conductors 16, 17, 18 connected to each external terminal are formed.例文帳に追加

電極パッド１２を有する半導体チップ１１と、その電極パッド形成面１１ａが素子搭載面１３ａに接着剤を介して固定され素子搭載面と反対側の面１３ｂに外部接続用の外部端子（ボールバンプ１５）が設けられるとともに各外部端子に接続される配線導体１６，１７，１８が形成されている多層配線基板によるベース基板１３を備えている。 - 特許庁

In the resin-sealed module device, in which a plurality of circuit elements are mounted on a wiring substrate and the elements are electrically connected to outer leads, at least one of the elements is sealed with a thermosetting resin composition, and the entire wiring substrate, all the elements and the connection side of the outer leads with the substrate are sealed with resin by transfer molding.例文帳に追加

本発明は、配線基板上に複数の回路素子が搭載され、該素子がアウターリードに電気的に接続された樹脂封止型モジュール装置において、前記素子の少なくとも１つが熱硬化性樹脂組成物を用いて封止されており、前記配線基板の全体と素子の全部及び前記アウターリードの前記基板との接続側がトランスファーモールドにて樹脂封止されていることを特徴とする。 - 特許庁

The device packaging structure where the wiring 510 of a flexible substrate 501 mounting a device is connected electrically with the wiring 80 of a base substrate 10 comprises an anisotropic conductive material 515 for electric connection arranged between the flexible substrate 501 and the base substrate 10, and an insulating film 517 for enhancing adhesion between the flexible substrate 501 and the anisotropic conductive material 515.例文帳に追加

デバイスが搭載されたフレキシブル基板５０１の配線５１０を、ベース基板１０の配線８０に電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１とベース基板１０との間に配される電気接続用の異方性導電材５１５と、フレキシブル基板５０１上に設けられ、フレキシブル基板５０１と異方性導電材５１５との密着性を向上させる絶縁膜５１７と、を有する。 - 特許庁

This method for manufacturing a multilayered wiring board includes the consecutive steps of a step of forming a curing insulation resin layer, a step of selectively forming a via hole in the curing insulation resin layer, a step of etching a metal for a wiring pattern, a step of curing the curing insulation resin layer after etching, and a step of applying a plating treatment for interlayer connection.例文帳に追加

配線パターンが形成された絶縁基材上に、硬化性絶縁樹脂層を設ける工程、該硬化性絶縁樹脂層に選択的にビアホールを形成する工程、配線パターンの金属をエッチングする工程、エッチング後に該硬化性絶縁樹脂層を硬化する工程、およびメッキ処理を行って層間接続を行う工程、をこの順に行うことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 特許庁

The multilayer printed circuit board with two or more wiring layers is characterized by the fact that it is equipped with one connecting means by an interlayer connecting material 23 formed of conductive paste and the other connecting means by a plating layer 26 as two electrical connection means, which penetrate through an electrical insulating base material 22 formed between first and second wiring layers from the outermost layer of the board.例文帳に追加

複数の配線層を有する多層プリント配線基板において、基板最外層から１層目と２層目の配線層の間に形成された電気絶縁性基材２２を貫通する電気的接続手段として、導電性ペーストからなる層間接続材料２３による接続手段とめっき層２６による接続手段の両方の手段を有することを特徴とする多層プリント配線基板２７である。 - 特許庁

To carry out a desired circuit connection in a subsequent wiring forming step and enhance a yield of a semiconductor product in such a manner that, even when a finished dimension of a wiring layer or a diffusion layer fluctuates because of exposure variations and etching variations in a production process, a characteristic fluctuation of a transistor because of its fluctuation is corrected or a decrease in an operating allowance of an internal circuit is prevented.例文帳に追加

製造プロセスでの露光ばらつき、エッチングばらつきによって配線層あるいは拡散層の仕上がり寸法が変動した場合でも、その変動によるトランジスタの特性変動を補正する、あるいは内部回路の動作余裕の減少を防止するように、以後の配線形成工程で所望の回路接続を行うことができ、半導体製品の歩留まりを向上させることができる。 - 特許庁

To simply perform electric connection between an optical element on an optical waveguide and a main substrate without using via-holes, relating to a manufacturing method of an optical module in which the optical element and wiring are arranged on the upside of an optical propagation member and to a manufacturing method of the optical propagation member.例文帳に追加

本発明は光伝搬部材の上部に光素子や配線が配設される光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法に関し、ビアを用いることなく光導波路上の光素子と主基板とを簡単に電気的に接続することを課題とする。 - 特許庁

To realize stable processing for rough surface and prevent generation of deformation of a substrate due to defective close contact in order to improve electrical connection failure and defective external appearance of a via conductor through excellent close contact with a resin insulation layer, even when the wiring circuit layer is formed on the multilayer substrate.例文帳に追加

安定した粗面加工が可能であり、多層配線基板における配線回路層を形成した場合においても樹脂絶縁層との密着性に優れ、密着不良による基板の変形の発生を防止し、ビア導体の電気接続不良や外観不良を改善する。 - 特許庁

The substrate apparatus is provided with a substrate, a peripheral circuit that is created on the substrate, and an externally mounted IC that has a first terminal that is externally mounted to the substrate while the first terminal is connected to a connection section that is provided on the first wiring.例文帳に追加

基板装置は、基板と、この上に作り込まれた周辺回路と、基板上に配線された第１配線と、基板上に外付けされており第１端子を有すると共に該第１端子が第１配線上に設けられた接続用部分に接続された外付けＩＣとを備える。 - 特許庁

Power supply wirings 36 to 40 for power supply voltages VH to V5 to be supplied to the driver circuit part 7 are formed by a closed loop connection which turned once around the output electrodes 81 to 8N in the inner region and since they do not cross each other, the uneveness display contrast can be prevented due to uniformizing of the wiring impedance.例文帳に追加

ドライバ回路部７に対し給電すべき電源電圧Ｖ_H 〜Ｖ_5 の電源配線３６〜４０は内側領域の出力電極８_1 〜８_N の周りに１巡回した閉ループ接続であり、互いにクロスしないので配線インピーダンスの均一化による表示コントラストのむらを抑制できる。 - 特許庁

The integrated circuit device is constituted of the lead frame 10, whose object is fixation, heat radiation and connection to an external device of mounted components, and the circuit substrate 15, on which a predetermined circuit connected to a predetermined wiring is formed and bonded to a bonding part 13 of the lead frame by the adhesive 20.例文帳に追加

集積回路装置は、搭載部品の固定、放熱及び外部装置との接続を目的としたリードフレーム１０と、所定の配線に接続される所定の回路が形成され、リードフレームの接着部１３に接着剤２０により接着された回路基板１５と、から成る。 - 特許庁

This optical connection component is manufactured by wiring the optical fibers 4 on one surface of the filmy base material 1, forming a 1st resin protection layer thereupon, and then forming a 2nd resin protection layer of the same or a different resin material with or from the resin protection layer on the other surface of the filmy base material 1.例文帳に追加

この光学接続部品は、フィルム状基材の一面に、光ファイバを配線し、その上に第１の樹脂保護層を形成し、次いで、フィルム状基材の他面に、前記樹脂保護層と同一または異なる樹脂材料よりなる第２の樹脂保護層を形成することによって作製する。 - 特許庁

The BSC macrostructures 10A, 10B for three-dimensional wiring includes a BSC (boundary scan cell) 12, and an opening electrode 11 for electrode connection connected to the BSC 12, thus performing the boundary scan test in the low-cost configuration without increasing the size of the system.例文帳に追加

本発明に係る３次元配線用ＢＳＣマクロ構造１０Ａ、１０Ｂは、ＢＳＣ（バウンダリスキャンセル）１２と、ＢＳＣ１２に接続された電極接続用の開口電極１１と、を備えた構成により、システムサイズを肥大化することなく、低コストな構成でバウンダリスキャンテストを行う。 - 特許庁

To make small the area of a region on a substrate needed for wiring etc., for supplying electric power to a peripheral circuit in an electrooptical device such as a liquid crystal device and further to reduce electrostatic breakage of the peripheral circuit when static electricity is applied to an external circuit connection terminal.例文帳に追加

液晶装置等の電気光学装置において、例えば、周辺回路に電源を供給するための配線等に必要な基板上の領域の面積を小さくし、更に外部回路接続端子に静電気が印加された場合にも周辺回路の静電破壊が発生するのを低減する。 - 特許庁

To prevent a foreign object from easily entering a connector opening from which a connector for the outside connection is exposed, and to securely prevent fraudulent access to the wiring pattern of a control board even if the entrance should be permitted in a control board assembly in which the control board of a game machine is stored.例文帳に追加

遊技機の制御基板を収容する制御基板アッセンブリにおいて、外部接続用のコネクタを露出させるコネクタ開口部からの異物の侵入を困難にし、また仮に侵入を許したとしても制御基板の配線パターンに対する不正なアクセスを確実に防止する。 - 特許庁

A semiconductor chip 12 having electrode pads formed on one side thereof is mounted on the wiring board 11 mounting the chip-like passive element 13 through electrical connection of the electrode pads of the semiconductor chip and the electrode part on the other side of the chip-like passive element 13.例文帳に追加

このようにしてチップ状受動素子１３が実装された配線基板１１に、一方の面に電極パッドが形成された半導体チップ１２を、該半導体チップの電極パッドとチップ状受動素子１３の他端側の電極部との電気的な接続により、搭載する。 - 特許庁

It is not necessary to make a complicated connection structure electrically connecting the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 to each other and the construction of a conductive part such as a wiring line formed in each of the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 can be made simple.例文帳に追加

ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０を相互に電気的に接続する複雑な接続構造を作り込む必要がなく、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の夫々に作り込まれる配線等の導電部の構成を簡便にできる。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which allows for electrical inspection of whether or not the deviation of an inner layer pattern from an interlayer connection via falls within an allowable range, with a small number of detection units, without having an impact on the finish state of the inner layer pattern by etching.例文帳に追加

少ない検出部で、エッチング加工による内層パターンの仕上り状態に影響を受けることなく層間接続用ビアに対する内層パターンずれが、許容範囲内であるか否かを電気的に検査することが可能な多層プリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To suppress unevenness in the thickness of a metal wiring film thickness constituted by laminating a substrate film prepared by sputtering and an Au plating layer formed by a low temperature film forming process on the substrate film on the surface of a sealing substrate to form connection with a driving circuit for driving an actuator substrate in a liquid droplet discharge head.例文帳に追加

液滴吐出ヘッドにおいて、アクチュエータ基板を駆動する駆動回路と接続するために封止基板表面に、スパッタによる下地膜と、その上に低温成膜プロセスであるＡｕめっきを重ねて構成される金属配線の膜厚ムラの発生を抑制する。 - 特許庁

A semiconductor element comprises: a first substrate 300 where an inductor cell 311 is formed; a second substrate 500 where an RF element circuit section having transistors and wiring is formed; and a connection electrode 600 for electrically connecting the inductor cell 311 to the RF element circuit section.例文帳に追加

実施例に係る半導体素子は、インダクタセル３１１が形成された第１基板３００と、トランジスタと配線を備えるＲＦ素子回路部が形成された第２基板５００と、前記インダクタセル３１１と前記ＲＦ素子回路部とを電気的に連結する連結電極６００と、を備える。 - 特許庁

In the wire 50, a top 54 is positioned outside a range where the second semiconductor chip 30 overlaps, and a portion from the boundary section 57 of a range where the second semiconductor chip 30 overlaps to a connection section 58 with the first electrode 24 is extended nearly in parallel with the surface of the wiring board 10.例文帳に追加

ワイヤ５０は、第２の半導体チップ３０のオーバーラップする範囲の外側に最頂部５４が位置し、かつ、第２の半導体チップ３０のオーバーラップする範囲の境界部５７から第１の電極２４との接続部５８までの部分が、配線基板１０の面とほぼ平行に延出されてなる。 - 特許庁

In a memory cell region 10A, for electric connection between a diffusion region 171A formed between a pair of gate structures and a wiring pattern 222 formed in a BPSG film 182, a polysilicon plug 191 is preliminarily formed at a state that it is self-aligned to a gate electrode 142.例文帳に追加

メモリセル領域１０Ａにおいては一対のゲート構造間に形成された拡散領域１７１ＡとＢＰＳＧ膜１８２に形成された配線パターン２２２との間の電気接続のため、予めポリシリコンプラグ１９１を、ゲート電極１４２に自己整合した状態で形成しておく。 - 特許庁

Because of formation of the both face, connection wiring pattern 223, a break can be prevented in the vicinity of the through-hole bottom part 1131, and the wire 221 can be easily led out of the circumference of the through-hole bottom part 1131, consequently, a resistance value of the wire can be lowered.例文帳に追加

この両面接続用配線パターン２２３の形成により、貫通孔底部１１３１近辺においての断線を抑制することができ、かつ貫通孔底部１３１周囲からの配線２２１の引き出しが容易となり、配線の抵抗値を低減することが可能となる。 - 特許庁

In assembling work of the motor for transferring a bill 26, after the motor for transferring a bill 26 is assembled to a body unit 2 of the bill identification device 1, it only requires connection of a connector 62 of a circuit board 40A and a motor wiring board 63 led out from the motor for transferring a bill 26.例文帳に追加

紙幣搬送用モータ２６の組み付け作業においては、紙幣搬送用モータ２６を紙幣識別機１の本体ユニット２に組み付けた後に、回路基板４０Ａのコネクタ６２に、紙幣搬送用モータ２６から引き出されているモータ配線基板６３を接続するだけよい。 - 特許庁

A cut part 5 is formed at a periphery of a connection land 2 of a printed wiring board 1, and folded back to be bent to form a side electrode contact land part 2a and a reverse electrode contact land part 2b opposite a side electrode 11 and a reverse electrode 12 of the semiconductor device 10.例文帳に追加

プリント配線板１の接続用ランド２の周辺に切り込み部５を形成し、切り込み部５を折り返し曲げて、半導体装置１０の側面電極１１と下面電極１２に対向するように側面電極当接ランド部２ａと下面電極当接ランド部２ｂを形成する。 - 特許庁

To reduce possibility of giving damage to an electrode of a semiconductor element and to improve reliability of connection between a projected structure and the electrode of semiconductor element in a semiconductor module in which a wiring layer, an insulating resin, and a semiconductor element are laminated in such a manner as burying the projected structure in the insulating resin.例文帳に追加

突起構造を絶縁樹脂に埋め込むようにして配線層、絶縁樹脂および半導体素子を積層した半導体モジュールにおいて、半導体素子の電極にダメージを与えるおそれを低減し、かつ突起構造と半導体素子の電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

Operations related to the power line preprocessing S23 before the timing closure S24 are the branch power line generation and main power line generation, and the usable area extraction S25-1, wiring graphic generation S25-2 and connection relationship generation S25-3 are after the timing closure S24.例文帳に追加

該タイミング・クローズ作業Ｓ２４の前に行う電源線前処理Ｓ２３に係る作業は、電源支線生成及び電源幹線生成で、利用可能領域抽出Ｓ２５−１と、配線図形生成Ｓ２５−２と、接続関係生成Ｓ２５−３とは、該タイミング・クローズ作業Ｓ２４の後に行う。 - 特許庁

Next, the NiFe magnetic layer 13 on the bottom surface of the connection hole 30 and the groove 31 for wiring, and on the surface of an interlayer insulating film 11 is selectively removed by varying the film-forming condition with the use of the identical NiFe chamber of the identical PVD device.例文帳に追加

次に、同一のＰＶＤ装置の同一のＮｉＦｅチャンバを用いて、成膜条件を変更することにより、接続孔３０及び配線用溝３１の底面上及び層間絶縁膜１１の表面上におけるＮｉＦｅ磁性層１３を選択的に除去する。 - 特許庁

To contribute to the increase in connection reliability by substantially eliminating the occurrence of voids when filling a clearance between a wiring substrate and a mounted component with a resin even in a package design in which the edge of an opening for exposing pads is positioned inside the edge of the mounted component.例文帳に追加

パッド部を露出させるための開口部のエッジ部が被実装体のエッジ部より内側に位置するようなパッケージデザインに対しても、当該被実装体との間隙に樹脂を充填する際にボイドの発生を実質的に無くすことができ、接続信頼性の向上に寄与すること。 - 特許庁

To provide an optical transmission module in which the power consumption of an electronic cooling element is decreased by decreasing an amount of inflow of heat generated by impedance-matching resistance provided in a transmission line on a wiring board for external electric connection to the electronic cooling element.例文帳に追加

外部との電気接続用の配線基板上の伝送線路中に設けられたインピーダンス整合用抵抗で発生した熱の電子冷却素子への流入量を軽減し、電子冷却素子での消費電力を低減する光送信モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

The semiconductor device has a structure in which wiring raised from a transistor of a semiconductor chip 1 is guided to an external connection to form a fine terminal 4 covered at the base portion with a nitride protective film 3 and protruded from the semiconductor chip 1, on a via terminal 5 surrounded by a silicon oxide film 6.例文帳に追加

半導体チップ１のトランジスタから引上げてきた配線を外部結線へと導き、周囲をシリコン酸化膜Ｉ６で囲まれているビア接続端子５上に、付根部が窒化保護膜３で覆われ半導体チップ１から突出した微細接続端子４を形成する構成を有する。 - 特許庁

The mounting position of an individual ink cartridge is detected by a logic constitution accompanied with a connection of electrode wiring (110 and 111) of an IC module equipped with the ink cartridge with a connecting member provided in an ink cartridge holder, and it is informed to the printer main body by a radio communicating means.例文帳に追加

インクカートリッジに備えられたＩＣモジュールの電極配線（１１０、１１１）とインクカートリッジホルダに設けられた接続部材との接続に伴う論理構成によって、個々のインクカートリッジの装着位置を検出し、無線通信手段によってプリンタ本体に通知する。 - 特許庁