「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(108ページ目) - Weblio英語例文検索

A first wiring circuit board 1 comprises: a plurality of conductive patterns 1a formed in parallel on a base insulating layer 11 formed of, for example, polyimide; first connection terminals 1b which are each provided on the ends of the plurality of conductive patterns 1a; and a plurality of first dummy terminals 1c electrically independent from the conductive patterns 1a.例文帳に追加

第１の配線回路基板１は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１１上に並列的に形成された複数の導体パターン１ａ、複数の導体パターン１ａの端部上にそれぞれ設けられた第１の接続端子１ｂおよび導体パターン１ａから電気的に独立した複数の第１のダミー端子１ｃを備える。 - 特許庁

To provide a connection box for a small-scale PBX which allows anyone to carry out wiring by himself/herself without requiring a qualified person if only a modular jack connected to a telephone line is provided, thereby allowing a reduction in construction cost, eliminating the necessity for adjustment of the date and time of execution, and thus accelerating introduction of the small-scale PBX.例文帳に追加

電話回線に接続されたモジュラージャックを備えてさえいれば、有資格者によらずとも誰でもが自分で配線できることにより、工事費を節減でき、施工日時の調整を行うこと必要がなく、それにより小規模ＰＢＸの導入を促進することができる小規模ＰＢＸ用接続ボックスを提供する。 - 特許庁

When all of refrigerant pipes 31, ventilation ducts 32 and a connection wiring line 33 are lead out from the vicinity of one end part of both side end parts of the main casing 10 of the indoor unit 1, a heat exchanger 16, a ventilation fan 17 and an electric equipment box 18 are disposed such that at most two of them pass through the duct space 21.例文帳に追加

室内機１の本体筐体１０の両側端部のいずれか一方の端部近傍から冷媒配管３１，換気ダクト３２及び接続配線３３の全てが導出される場合に，これらの多くともいずれか二つが，ダクトスペース２１を通るように，前記熱交換器１６，前記換気ファン１７及び前記電装ボックス１８が配置される。 - 特許庁

This gas alarm device 2 is provided with a conventional gas alarm function, also includes a network controlling means 6 controlling communication between a gas meter and a center terminal through a telephone line, does not have to separately perform wiring connection an NCU and the gas meter as in the conventional manner and also, can install the NCU indoors as the gas alarm device 2.例文帳に追加

ガス警報装置２は、従来のガス警報機能を備えるとともに、電話回線を介してガスメータとセンタ端末との間の通信を制御する網制御手段６を内蔵しており、従来のようにＮＣＵとガスメータとを個別に配線接続する必要がなく、また、ＮＣＵをガス警報装置２として屋内に設置できるようにしている。 - 特許庁

Secondly, copper electrolytic plating of copper is performed by using the metal layer 6 as a deposition current path, while the first plating resist film 11 is made to remain as it is, thereby forming a columnar electrode 8 on a connection pad upper surface of the re-wiring 7 in an opening 14 in a second plating resist film 13 composed of negative type dry film resist of acryl resin.例文帳に追加

次に、第１のメッキレジスト膜１１をそのまま残存させた状態で、下地金属層６をメッキ電流路として銅の電解メッキを行うことにより、アクリル系樹脂のネガ型のドライフィルムレジストからなる第２のメッキレジスト膜１３の開口部１４内における再配線７の接続パッド部上面に柱状電極８を形成する。 - 特許庁

To provide a superconductive X-ray detection device having a structure wherein the output from a superconductive X-ray detector is not influenced to the utmost by a disturbance noise, and capable of easy connection of wiring, and a superconductive X-ray analyzer using the device.例文帳に追加

超伝導Ｘ線検出器と、低温初段増幅器と、センサーホルダとからなる超伝導Ｘ線検出装置の先端部分において、該検出器の出力が外乱ノイズの影響を極力受けない構造とし、かつ、配線の接続が容易に実施できる超伝導Ｘ線検出装置およびそれを用いた超伝導X線分析装置を提供する。 - 特許庁

This semiconductor device comprises: a silicon carbide semiconductor substrate 11; a source electrode (ohmic electrode) 15 formed on the main surface of the silicon carbide semiconductor substrate 11; a via plug 25 or wiring 21 to be used for electric connection to the source electrode 15; and a drain electrode (ohmic electrode) 22 formed on the back of the silicon carbide semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体デバイスは、炭化珪素半導体基板１１と、炭化珪素半導体基板１１の主面上に形成されたソース電極（オーミック電極）１５と、ソース電極１５と電気的接続をとるためのビアプラグ２５または配線２１と、炭化珪素半導体基板１１の裏面に形成されたドレイン電極（オーミック電極）２２とを備えている。 - 特許庁

To provide a process for the automatic preparation of an electric wiring diagram WD on which boxes 4, each representing a component used in an electrical device, and being arranged along an axis of abscissas and an axis of ordinates connecting lines 6, each representing an interconnecting cable, and connecting terminals corresponding to a possible connection point between the connecting line 6 and the box 4 are located.例文帳に追加

電気装置内で使用される構成要素を表し、横軸および縦軸に沿って配置されるボックス４と、相互接続ケーブルを表す接続線６と、接続線６とボックス４の間の可能な接続点に対応する接続端子とが配置される電気配線図ＷＤの自動作成を可能にするプロセスを提供すること。 - 特許庁

Wherein, lead conductors 26 for connection to an external circuit are drawn out from the package via respective wiring conductors 27 disposed within an insulating block 25, at positions of a height equal to or higher than that of the external surface of the lid 29 of the package 21, and a clearance groove 30 enabling seam welding of the lid 29 is disposed between the insulating block 25 and the package 21.例文帳に追加

外部回路への接続のためのリード導体２６が、絶縁ブロック２５内に配設された配線導体２７を経てパッケージ２１の蓋体２９の外面と同じ高さ位置ないしはそれよリ高い位置から引き出され、絶縁ブロック２５とパッケージ２１との間に、蓋体２９のシーム溶接を可能とする逃げ溝３０が設けられている。 - 特許庁

To eliminate the waste of routing of wiring in a parallel connection of a plurality of units and to perform a fault detection for every unit in a photovoltaic generation system having the plurality of units each composed of a string being a series body of a plurality of solar cell modules or one solar cell module.例文帳に追加

複数の太陽電池モジュールの直列体であるストリング又は一つの太陽電池モジュールからなるユニットを複数備える太陽光発電システムであって、ユニットの複数並列接続において配線の引き回しなどの無駄を避けることができ、且つユニット毎の故障検出を行うことができる太陽光発電システムを提供する - 特許庁

In a tuner having a tuner circuit 2 and a control circuit 3, connected to the tuner circuit 2, formed on a main substrate 1 in multi-layered structure, the tuner circuit 2 and control circuit 3 are connected to an internal-layer wiring pattern 6 through connection holes 4 and 5 of via and through holes, a blind via hole, and an inner via hole bored in the main substrate 1.例文帳に追加

チューナ回路２と、チューナ回路２に接続する制御回路３とを多層構造のメイン基板１に形成したチューナにおいて、前記チューナ回路２と前記制御回路３との接続を、メイン基板１に設けたビア、スルーホール、ブラインドバイアホール、インナーバイアホールの接続穴４，５を介して、内層配線パターン６に接続することより行う。 - 特許庁

The inverter device 20 is formed by performing wiring connection between power semiconductor devices 21a to 21c and 22a to 22c using one piece of a lead frame 28, and in each of the power semiconductor devices 21a to 21c and 22a to 22c, a surface opposite to a surface connected to the lead frame 28 is connected to heat spreaders 23a and 23b made of a conductive material.例文帳に追加

インバータ装置２０は各パワー半導体素子２１ａ〜２１ｃ，２２ａ〜２２ｃ間の配線接続を１枚のリードフレーム２８で行うことにより形成され、各パワー半導体素子２１ａ〜２１ｃ，２２ａ〜２２ｃはリードフレーム２８に接続される側の面と反対側の面が導電材製のヒートスプレッダ２３ａ，２３ｂに接続されている。 - 特許庁

Excitation electrodes 15A and 15B are provided respectively on the respective projection parts 5A and 5B, and external connection electrodes 17A and 17B connected to the respective corresponding excitation electrodes 15A and 15B by inter-electrode wiring 16A and 16B are provided near one end side of the outer peripheral surfaces 6A and 6B of the thin outer peripheral part of the crystal substrate 1.例文帳に追加

各凸部５Ａ，５Ｂ上には励振電極１５Ａ，１５Ｂがそれぞれ設けられ、水晶基材１の薄肉の外周部の外周面６Ａ，６Ｂの一端側近傍には、電極間配線１６Ａ，１６Ｂによりそれぞれ対応した励振電極１５Ａ，１５Ｂに接続された外部接続電極１７Ａ，１７Ｂが設けられている。 - 特許庁

To provide a resin composition capable of giving a substrate which, when used in a printed wiring board production step using lead-free solder, is reduced in the formation of faults such as blister, is good in connection reliability and insulation reliability, and is good in punchability as well as assurance of a high Tg, to provide a prepreg using the resin composition, and to provide a laminated sheet.例文帳に追加

鉛フリーはんだを使用したプリント配線板の製造工程において、基板の膨れ等の不具合発生が少なく、かつ、基板の接続信頼性、絶縁信頼性が良好であり、また、高Ｔｇを確保しつつ基板の打抜き加工性が良好である樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板を提供する。 - 特許庁

When a solder bump that is formed either a semiconductor device or the connection pad of a wiring board, or both of them is to be connected, a process for applying ultrasonic waves in a plurality of directions or while a circular track is being drawn under pressure, heating, and the contact/melting of the solder bump is provided, thus achieving the flip-bonding without using any flux.例文帳に追加

半導体素子または配線基板の接続パッドのどちらかあるいは両方に形成した半田バンプを接続する際に、加圧、加熱、および半田バンプが接触・溶融した状態で、複数方向または円軌道を描きながら超音波を印加する工程を有することで、フラックスを用いることなくフリップチップボンディングを行う。 - 特許庁

When a end separate part 5a of a flexible flat cable as the wiring material is to be caulked to the cable connection part 4 of the terminal on the piercing system, the end separate part 5a is held being pinched by a first 13 and a second holding pin 16 supported resiliently by springs 14 and 17 and subjected to a caulking process using a caulking die 10.例文帳に追加

配線材としてのフレキシブル・フラットケーブルの端末分離部分５ａを端子のケーブル接続部４にピアシング方式でかしめる場合に、分離部分５ａを、バネ１４，１７によって弾性支持された第１及び第２両保持ピン１３，１６間に挟み込んで保持した状態でかしめ型１０によるかしめ操作を行うようにした方法及び装置。 - 特許庁

The wiring board has the flexible insulating base material 1, a plurality of conductor wires 2 aligned and provided on the insulating base material, an insulating protective resin layer 7 which is formed covering a region of the conductor wires except an end used for electric connection, and the feed hole 5 for conveyance which is formed along both edges of the insulating base material in a conveyance direction.例文帳に追加

可撓性の絶縁性基材１と、絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線２と、電気的接続に用いられる端部を除く導体配線の領域を被覆して形成された絶縁性保護樹脂層７と、絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁に沿って形成された搬送用送り穴５とを備える。 - 特許庁

In this system 1, position information and connection information about a pin of each component are obtained from a pin position information file 21 and a net list 22, order information about an added layer is obtained from an addition layer configuration definition file 23, or information about a via diameter in each layer, thereby, a layer configuration, a via and a wiring inhibition area are stored in a storage device 3.例文帳に追加

本システム１はピン位置情報ファイル２１、ネットリストファイル２２から、各部品のピンの位置、接続情報を得て、また追加層構成定義ファイル２３より追加する層の順序情報や、各層でのヴィア径の情報により、配線の障害となる情報を得て、層構成、ヴィア、配線禁止領域を記憶装置３に記憶させる。 - 特許庁

On the connection method of a circuit, connecting an electrode 3 of the plasma display panel 1 and a wiring terminal 12 of the flexible printed board 10 by heating and pressing them by a press welding tool 40 by using anisotropic conductive adhesive agent 20, the heating and pressing is carried out in a specified positional relation of the press welding tool 40, the plasma display panel 1, and the flexible printed board 10.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネル１の電極３とフレキシブルプリント基板１０の配線端子１２とを異方導電性接着剤２０を介して圧着ツール４０で加熱加圧することにより接続する回路の接続方法において、圧着ツール４０、プラズマディスプレイパネル１、フレキシブルプリント基板１０を特定の位置関係において加熱加圧する。 - 特許庁

The first area 14a includes a connection terminal 14t to be connected to a connecting wiring 24 and a contact part 14h to be exposed in a first contact hole 19a and the second area 14b is electrically connected to the first area 14a via the third area 14c whose width is narrower than that of the first area 14a and the second area 14b.例文帳に追加

第１領域１４ａは、接続配線２４と接続される接続端１４ｔと、第１コンタクトホール１９ａ内に露出されるコンタクト部１４ｈとを含み、第２領域１４ｂは、第１領域１４ａおよび第２領域１４ｂよりも幅の狭い第３領域１４ｃを介して、第１領域１４ａと電気的に接続されている。 - 特許庁

A terminal part 223A formed at a short-side part of a tape carrier package 22 joined with a long side of a projection area 26A of the glass substrate 26 of a liquid crystal panel 21 and a connection terminal part, 31 arranged at a long-side part of a projection area 25A of the glass substrate 25 are joined from the same direction by one flexible printed wiring board 23.例文帳に追加

液晶表示パネル２１におけるガラス基板２６の突出領域２６Ａの長辺に接合したテープキャリアパッケージ２２の短辺部に形成した端子部２２３Ａと、ガラス基板２５の突出領域２５Ａの長辺部に配置した接続端子部３１と、を１つのフレキシブルプリント配線板２３で同方向から接合させる。 - 特許庁

To provide a solar battery which allows the electrode of a solar battery cell and interconnect on a wiring board to be easily connected to each other at a low temperature, offers high connection reliability, and has relatively proper electrical characteristics, and to provide a manufacturing method for the solar battery, a manufacturing method for a solar battery module that uses the solar battery, and the solar battery module.例文帳に追加

太陽電池セルの電極と配線基板の配線との電気的な接続を低温かつ簡易に行なうことができるとともに接続の信頼性が高く、比較的良好な電気特性を有する太陽電池、太陽電池の製造方法、その太陽電池を用いた太陽電池モジュールの製造方法ならびに太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

Circuit information, connection information, design restraining information, physical information and the like related to the module components are extracted, the module components worked and prepared based on the extracted informations are registered in a recycle database 4, and the optimum module component for the recycled printed wiring board is retrieved from the recycle database 4 to be utilized, in the recycle design.例文帳に追加

モジュール部品に関わる回路情報，接続情報，設計制約情報，物理情報等を抽出し、これらの抽出された情報に基づき加工・作成されたモジュール部品を再利用データベース４に登録し、再利用設計時には、再利用基板に最適なモジュール部品を再利用データベース４から検索し利用する。 - 特許庁

The external connection terminal FB is formed such that part thereof is electrically connected to a pad part 12P exposed from the outermost insulating layer 14 on an electronic component mounting surface side of a wiring board body, and an air gap AG is held between the insulating layer 14 and itself in a part for connecting the electrode terminal 21 of the electronic component 20 thereto.例文帳に追加

この外部接続端子ＦＢは、その一部分が、配線基板本体の電子部品実装面側の最外層の絶縁層１４から露出するパッド部１２Ｐに電気的に接続され、電子部品２０の電極端子２１が接続される部分において当該絶縁層１４との間に空隙ＡＧを保つように形成されている。 - 特許庁

To provide wiring for connecting a semiconductor integrated circuit and an external circuit through a socket, and to provide an inspection device of the semiconductor integrated circuit for inspecting the connected state between the external connection terminals of the semiconductor integrated circuit connected to the external circuit in the inspection device of the semiconductor integrated device for executing the testing of an entire system including the external circuit.例文帳に追加

外部回路を含めたシステム全体のテストを実施する半導体集積回路の検査装置であって、ソケットを通して半導体集積回路と外部回路とを接続する配線と外部回路に接続される半導体集積回路の外部接続端子間の接続状態を検査できる半導体集積回路の検査装置を提供する。 - 特許庁

Therefore, when the 1st and 2nd flexible substrate element pieces 10 and 20 are heated and pressed for connection, the corrugated part reduces the stress operating on the border between the laminated part 36 and exposed part 37 and the obtained multi-layered flexible wiring board 1 has neither a curved nor a striped deformed part on its top surface.例文帳に追加

従って、第一、第二のフレキシブル基板素片１０、２０を加熱押圧によって接続する際に、第一のフレキシブル基板素片１０表面の積層部分３６と露出部分３７の境界に働く応力が、波状の部分で緩和され、得られる多層フレキシブル配線板１の表面に、反りや筋状の変形部分が生じない。 - 特許庁

To provide a rainwater-bathtub water reusing device capable of recovering bathtub water, and capable of replenishing clean water by detecting a water level only by the pipe connection by separating a storage tank and a unit including a water level detecting part without exposing electric wiring becoming the cause of failure while enhancing a degree of freedom of a shape of the storage tank.例文帳に追加

本発明は貯留槽の形状の自由度を上げしかも故障の原因となる電気配線を露出させないため、貯留槽と水位検知部を含むユニットを別々とし、配管接続のみで水位検知を行い、浴槽水の回収や上水の補給を行うことが可能な雨水、浴槽水再利用装置を提供する。 - 特許庁

There is provided a wireless package structure in which a semiconductor chip 16 mounted on a wiring board 11 by flip mounting is sealed by a sealing body 12, having an upper conductive plate 13, being a heat sink exposed from the upper surface of the sealing body 12 and an external connection electrode 14a, being a heat sink exposed from a lower surface of the sealing body 12.例文帳に追加

フリップ実装によって配線基板１１に搭載された半導体チップ１６を封止体１２によって封止したワイヤレスのパッケージ構造とし、封止体１２上面から露出した放熱板でもある上部導電板１３および封止体１２下面から露出した放熱板でもある外部接続用電極１４ａを有する。 - 特許庁

By reducing the impurity concentration in a portion of an external emitter electrode or an external base electrode which is for establishing connection to wiring from an intrinsic emitter region or an intrinsic base region, and setting the resistance higher than that in the intrinsic region, thereby making it function as a ballast resistor, the reliability is improved in high output operation.例文帳に追加

真性エミッタ領域または真性ベース領域から配線に接続するための多結晶シリコンからなる外部エミッタ電極または外部ベース電極の一部の不純物濃度を低減し、抵抗値を真性領域の抵抗値より高く設定することで、バラスト抵抗として機能させることにより高出力動作時の動作時信頼性を向上させる。 - 特許庁

A connector part 41 provided at the forward end of a connection cable 40 connected with an external apparatus is inserted between the flange of the lens section 20 and the base section of the supporting member 10 and the forward end part of a terminal pin directed outward from the connector part 41 is connected with one end part of the wiring pattern 13 thus inputting/ outputting data to/from the external apparatus.例文帳に追加

そして、外部装置に接続された接続ケーブル４０の先端に設けられたコネクタ部４１を、レンズ部２０のフランジと支持部材１０の基部との間に挟み込むことによって、コネクタ部４１から外部に臨む端子ピンの先端部を、配線パターン１３の一端部に接続させて、外部装置との間でのデータの入出力を行うようにする。 - 特許庁

The conductive terminal 2 to use for wiring transit connection is formed into a T-shape as viewed in a plane, protruding part 22 for coupling of that conductive terminal 2 into a square hole 32 of the adjacent unit 3, and this inserted protruding part 22 for coupling and the center part of the conductive terminal 2 that is fitted into that unit 3 are directly tightened vertically with a screw.例文帳に追加

配線中継接続のために用いる導電端子２を平面視Ｔ字形状に形成し、隣接するユニット３の角穴３２内にその導電端子２の連結用突出部２２を挿入し、この挿入した連結用突出部２２と、そのユニット３に嵌め込んだ導電端子２の中央部とを、ねじで上下に直に締結する。 - 特許庁

The right end of a bottom gate line 22 connected to a bottom gate electrode 18 of a photoelectric conversion thin-film transistor 16, for example, is connected to a common line 15 disposed outside the cut line 12 to cope with static electricity through a wiring line 31, a connection pad line 33 in a bottom gate driver mounting region 32, and a lead out line 34.例文帳に追加

そして、例えば、光電変換薄膜トランジスタ１６のボトムゲート電極１８に接続されたボトムゲートライン２２の右端部は、引き回し線３１、ボトムゲートドライバ搭載領域３２内の接続パッド３３および引き出し線３４を介して、カットライン１２の外側に配置された静電気対策用の共通ライン１５に接続されている。 - 特許庁

Since a power supply part 11 generates D.C. power from A.C. power supplied from the outside via the terminal parts 5 and supplies the power to a communication interface part 6, the need of separately carrying out wiring for power supply is obviated and the coaxial cable communication can be executed without occupying the electrical outlet for connection to the power lines.例文帳に追加

電源部１１が端子部５を介して外部から供給される交流電力より直流電力を作成して通信インタフェース部６に電源供給を行うため、別途電力供給用の配線を行う必要が無く、電力線との接続用に電源コンセントを占有せずに同軸ケーブル通信を行うことができる。 - 特許庁

An optically functional device packaging module connects a connection part 50 of a transparent substrate 2 with a bump 30 of an optically functional device 3 electrically and physically in such a state that an optically functional section 31 of the optically functional device 3 is arranged oppositely to the transparent substrate 2 with a predetermined wiring pattern 5 formed, and it is sealed by a sealing resin 6.例文帳に追加

本発明は、所定の配線パターン５が形成された透明基板２に対して光機能素子３の光機能部３１が対向配置された状態で透明基板２の接続部５０と光機能素子３のバンプ３０を電気的・物理的に接続し封止樹脂６によって封止されている光機能素子実装モジュールである。 - 特許庁

Of a plurality of diffused layer regions 2 and 3 formed within a semiconductor device 10, the region 2 has impurity concentration higher than that of the other region 3, and the sectional area of a first contact wiring layer 4 for connection to the region 2 having the higher impurity concentration is arranged to be larger than that of a second contact wiring layer 5.例文帳に追加

半導体装置内に形成された複数の拡散層領域２、３の内の少なくとも一部の拡散層領域２に於ける不純物濃度が、その他の部分に於ける拡散層領域３に於ける不純物濃度よりも高くなる様に構成されており、且つ当該不純物濃度の高い拡散層領域２に接続される第１のコンタクト配線４の断面積が、当該不純物濃度の低い拡散層領域３に接続される第２のコンタクト配線５の断面積よりも大きくなる様に構成されている半導体装置１０。 - 特許庁

A plurality of switch circuits 19 for turning on/off ultrasonic signals exchanged with a plurality of ultrasonic vibrators 17 formed by using a semiconductor substrate 21 are formed on the semiconductor substrate 21 on which the ultrasonic vibrators 17 are formed, and connection wiring between the switch circuits 19 and the ultrasonic vibrators 17b are patterned by semiconductor production technology.例文帳に追加

半導体基板２１を用いて形成された複数の超音波振動子１７との間で送受する超音波信号をオン・オフする複数のスイッチ回路１９を、超音波振動子１７が形成された半導体基板２１上に形成し、スイッチ回路１９と超音波振動子１７の接続配線を半導体製造技術によってパターン形成することを特徴とする。 - 特許庁

In the test spring module that is attached with an arrester module having a protection circuit therein and makes wiring connection terminals electrically conductive via the attached arrester module, an earth bar installed between the arrester module and the test spring module is characterized by having an earth terminal opening engaged with an earth terminal of the arrester module, thus solving the problem.例文帳に追加

内部に保護回路を有するアレスタモジュールを装着し、装着されたアレスタモジュールを介して配線接続用端子間を電気的に導通させる試験弾器モジュールにおいて、前記アレスタモジュールと前記試験弾器モジュールとの間に装着されるアースバーは、前記アレスタモジュールのアース端子と嵌合するためのアース端子用開口部を有することを特徴とすることにより上記課題を解決する。 - 特許庁

A wiring connection structure of a PCU 700 comprises the PCU 700 mounted in an engine room 2 located on the forward side of a hybrid vehicle 1, an air cleaner 800 provided opposite to the PCU 700 on the rear side of the vehicle with respect to the PCU 700 and including resin portions deformed more easily than the electric equipment, and a cable 910 connected to the PCU 700.例文帳に追加

ＰＣＵ７００の配線接続構造は、ハイブリッド車両１の前方側に位置するエンジンルーム２内に搭載されるＰＣＵ７００と、ＰＣＵ７００に対して車両後方側にＰＣＵ７００と対向するように設けられ、電気機器よりも変形しやすい樹脂部分を含むエアクリーナ８００と、ＰＣＵ７００に接続されるケーブル９１０とを備える。 - 特許庁

In the thermal head 40, the surface part containing a terminal area 34a of the discrete electrode 44a is formed with a terminal joining layer 34 made of gold or a gold alloy, and thereby, a good joining face wherein a surface oxidation and corrosion of the terminal area 34a is prevented is obtained, and also a good electrical connection with a flexible wiring board 53 in a low contact resistance is assured.例文帳に追加

本発明に係るサーマルヘッド４０においては、個別電極４４ａの端子領域３４ａを含む表面部を金又は金合金でなる端子接合層３４で形成することで、端子領域３４ａの表面酸化や腐食が防止された良好な接合面を得るとともに、フレキシブル配線基板５３との低接触抵抗での良好な電気的接続を確保する。 - 特許庁

This multilayer wiring board includes: a substrate; a land including a first conductor arranged on the substrate, a second conductor laminated on a surface of the first conductor, which is distant from the substrate, and a stress-relieving layer arranged between the first conductor and the second conductor; and a connection portion that contacts the land and is electrically connected to the land.例文帳に追加

多層配線板であって、基板と、基板上に配置された第１導電体、第１導電体の基板から離れた面に積層された第２導電体、及び第１導電体と第２導電体との間に配置された応力緩和層を備えるランドと、ランドと接し、前記ランドと電気的に接続されている接続部と、を有することで上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device including a step (A) of bonding an external connection terminal to wiring of a film substrate by thermocompression bonding and a step (B) of resin-sealing a periphery of a bonding part of the semiconductor chip and film substrate, wherein the semiconductor device is manufactured inexpensively with good manufacturing efficiency and void formation in a sealing resin is suppressed.例文帳に追加

加熱圧着により半導体チップの外部接続端子をフィルム基板の配線にボンディングする工程（Ａ）と、半導体チップ及びフィルム基板のボンディング部分の周りを樹脂封止する工程（Ｂ）とを含む半導体装置の製造方法であって、製造効率良く低コストに製造でき、かつ封止樹脂中のボイド発生を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a structure for connecting wire rod wherein the safety of work can be sufficiently secured when the connected wire rod is wound around a former or the like while maintaining flexibility of a connection, and a superconducting apparatus with stable performance can be provided without breaking insulation paper or the like even when the wire rod is deviated during wiring work.例文帳に追加

接続部のしなやかさを維持しながら、接続された線材をフォーマなどに巻回する際に、作業の安全性を十分に確保できると共に、巻回作業中に線材がずれたりした場合であっても、絶縁紙などを破ることなく、安定した性能の超電導機器を提供することができる超電導線材の接続方法および接続構造を提供する。 - 特許庁

When AC100V power is supplied in a branched manner from an AC100V power supply wire 11 to local power source units 31 and 41 and a heat generating body driving part 42, a detection voltage VO of a failure detection part 22 before branching is compared with each of detection voltages V1 to V4 after branching, to specify any of the areas 1 to 7 where the wiring connection failure occurs.例文帳に追加

ＡＣ１００Ｖ電源配線１１からローカル電源ユニット３１、４１および発熱体駆動部４２にＡＣ１００Ｖ電力が分岐されて供給される構成において、分岐前の異常検出部２２の検出電圧Ｖ０と分岐後の各部の検出電圧Ｖ１〜Ｖ４を比較することで、エリア１〜エリア７のいずれにおいて配線の接続不良があるのかを特定する。 - 特許庁

Further, the plastic deformation temperature T_0 is determined by preliminarily measuring variation in warpage amount with respect to temperature for the solar cell 10 before wiring connection and based upon a point of intersection of an approximation straight line obtained by applying a least squares method to a measurement result of a low-temperature region and an approximation straight line obtained by applying the least squares method to a measurement result of a high-temperature region.例文帳に追加

また、塑性変形温度Ｔ_０は、配線接続前の太陽電池セル１０について温度に対する反り量の変化を予め測定し、低温領域における測定結果に最小二乗法を適用して求まる近似直線と、高温領域における測定結果に最小二乗法を適用して求まる近似直線との交点に基づいて決定している。 - 特許庁

The plurality of connection terminals 41 are integrally held on a resin terminal block 4 at a predetermined pitch, a terminal block is mounted on a first mounting surface 21 or a second mounting surface 22 of a circuit board 2, a first end 41a is mated with a through-hole 23 of the circuit board 2 and is soldered to a wiring pattern formed on the first mounting surface 21 or the second mounting surface 22.例文帳に追加

複数の接続端子４１を、所定のピッチで樹脂製の端子ブロック４に一体的に保持し、端子ブロックを回路基板２の第１実装面２１又は第２実装面２２に実装すると共に、第１端部４１ａを回路基板２の貫通穴２３に嵌合させ、第１実装面２１又は第２実装面２２に形成された配線パターンにはんだ付けする。 - 特許庁