「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目)

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wiring connectionの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5457件

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例文

A connection pin 11 is arranged in a through hole 12a at each intersection of the matrix of X-direction wiring patterns 12b and 12d and Y- direction wiring patterns 12c and 12e, and the connection pin 11 is turned on/off by operating a robot.例文帳に追加

Ｘ方向配線パターン１２ｂ，１２ｄとＹ方向配線パターン１２ｃ，１２ｅのマトリクスの各交差点のスルーホール１２ａに接続ピン１１を配置し、接続ピン１１をロボットが操作してオンオフさせるようにした。 - 特許庁

To provide an electric connection box which prevents the deformation or break of the curve of a bendable rigid printed wiring board, in an electric connection box where an internal circuit is constituted of a bendable rigid printed wiring board.例文帳に追加

屈曲式リジットプリント配線板によって内部回路を構成した電気接続箱において、屈曲式リジットプリント配線板の屈曲部の変形や破断を防止した電気接続箱を提供するものである。 - 特許庁

To provide a wiring board with electrodes of a semiconductor element being bonded with connection pads arranged on an insulation substrate via solder bumps, the wiring board inhibiting generation of voids due to electromigration of the connection pads.例文帳に追加

絶縁基板に配置された接続パッドに半導体素子の電極がはんだバンプを介して接合される配線基板において、接続パッドのエレクトロマイグレーションによる空隙が抑制された配線基板を提供する。 - 特許庁

In this semiconductor device package structure, electrode structure for internal connection is constituted, in which a plurality of wiring patterns and electrodes for internal connection connected to the wiring patterns are integrally coupled to a support of double layer structure consisting of a support plate and tape.例文帳に追加

支持板とテープからなる２層構成の支持部に配線パターン及び該配線パターンに接続された内部接続用電極を複数個一体に結合した内部接続用電極構造体を構成する。 - 特許庁

例文

To provide a cable connection checker which can easily check whether or not the wiring connection between the grounding electrode and the neutral electrode of a ground-electrode-equipped socket is correctly carried out and which can determine a voltage error in wiring.例文帳に追加

接地極付きコンセントの接地極と中性極の配線接続が間違いなく行われているかどうかをより容易にチェックでき，且つ配線の電圧間違いも判別可能なチェック装置を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a method for manufacturing a wiring board that reduces the diameter of a via for making connection to a connection terminal on the side of an electronic component, narrows the pitch, and improves the formation precision in the wiring board, without having a core substrate.例文帳に追加

コア基板を有さない配線基板において、電子部品側の接続端子と接続するビアの小径化、小ピッチ化とその形成精度の向上を可能とする配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A connector 51 for connecting the wiring duct 5 with the solenoid valve protrudes upward through a window 50 for connection from the inside of the wiring duct 5, and an opening and closing claw 52 is engaged with a peripheral fringe of the window 50 for connection.例文帳に追加

配線ダクト５と電磁弁との接続のためのコネクタ５１は配線ダクト５内から接続用窓５０を介して上方に突出され、開閉爪５２が接続用窓５０の周縁に係合されている。 - 特許庁

Next, in the insulating film 26 and the overlayer insulating film 28b on the large-diameter wiring M1b, a connection bore 29a reaching the large-diameter wiring M1b is formed and inside the connection bore 29a, a plug 31 is embedded.例文帳に追加

続いて太い配線Ｍ１ｂの上の絶縁膜２６および上層絶縁膜２８ｂに、太い配線Ｍ１ｂに達する接続孔２９ａを形成した後、接続孔２９ａの内部にプラグ３１を埋め込む。 - 特許庁

To provide a wiring board on which a connection by fine wiring is made and a plurality of semiconductor elements are connected with high density, and which has high connection reliability, and to provide a semiconductor device, and a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

微細な配線の接続が可能であり、複数の半導体素子間を高密度で接続することができ、接続信頼性が高い配線基板、半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a wiring duct connection device which can improve reliability of electrical connection by arranging two or more contact parts corresponding to each conductor of a wiring duct and suppress cost increase therefore.例文帳に追加

配線ダクトの各導体に対する接触箇所を２箇所以上にして電気接続の信頼性を高くし、しかもそのためにコストが高くなることは抑えることのできる配線ダクト接続装置を提供する。 - 特許庁

例文

In the frame area, a 1st connection wiring 31 for connecting the signal electrodes with the driving circuit and a 2nd connection wiring for connecting the scanning electrodes with the driving circuit via a vertical conduction material are wired.例文帳に追加

額縁領域には、信号電極と駆動回路とを接続する第１引き回し配線（３１）と、上下導通材を介して走査電極と駆動回路とを接続する第２引き回し配線（３２）とが配線されている。 - 特許庁

As for the tab terminals 13, one end is soldered on one face side of the printed wiring boards 11, 21, and the other end penetrates through the printed wiring boards 11, 21 and forms a connection part for connector connection on the other face side.例文帳に追加

タブ端子１３は、一端がプリント配線板１１，２１の一方の面側で半田付けされ、他端がプリント配線板１１，２１を貫通して他方の面側でコネクタ接続のための接続部を形成する。 - 特許庁

To provide a high-reliability electronic device allowing a minute wiring and connection part to be correctly and easily provided without causing defect due to a connection state between a conductive region of a lower layer and the wiring/connection part which becomes a problem when forming the wiring/connection part by filling a void part formed on an interlayer insulation film with a conductive material.例文帳に追加

層間絶縁膜に形成した空隙部を導電材料で充填して配線・接続部を形成する際に問題となる、下層の導電領域と配線・接続部との接続状態に起因する不都合を生ぜしめることなく、微細な配線及び接続部が所望の状態に正確且つ容易に実現されてなる信頼性の高い電子デバイスを実現する。 - 特許庁

To provide a wiring material capable of avoiding inconvenience caused by soldering connection when a conductor provided for a wiring material such as an ultrathin coaxial cable is connected to a conductor pattern formed on a connection object member such as a circuit board, and of facilitating connection work between the conductor and the conductor pattern part; a connection structure of a wiring material; and its manufacturing method.例文帳に追加

極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The printed wiring board 10 is characterized in that a light-transparent base film 11 is provided with: a wiring pattern 12 including the connection terminal 122 electrically connected to the another terminal through solder in a stacked state and a wiring portion 121 connecting with the connection terminal 122; and a cover film 13 having a cut portion 131 formed to expose a connection portion of the connection terminal 122.例文帳に追加

プリント配線基板１０は、光透過性を有するベースフィルム１１に、他の端子と重ね合わせて半田を介在させて導通接続する接続端子１２２と接続端子１２２に繋がる配線部１２１とを備えた配線パターン１２が設けられていると共に、接続端子１２２の接続部分を露出させる切欠部１３１が形成されたカバーフィルム１３が設けられている。 - 特許庁

This electronic apparatus is provided with a connection means 3 connecting a wiring board 1 to a wiring board 2 to electrically connect conductor contacts 5 on the wiring board 1 to conductor contacts 6 on the wiring board 2, and formed of a shrinkable material.例文帳に追加

配線基板１上の導体接点５と、配線基板２上の導体接点６とが電気的に接続するように配線基板１と配線基板２とを連結する、収縮材により構成された連結手段３を設けた電子機器である。 - 特許庁

The second wiring layer includes a fourth wiring 14a located in the upper part of the first element region 1a, and a conductive pattern 14b for connection located in the upper part of a part of the third wiring 11b and electrically connected to the third wiring 11b.例文帳に追加

第２配線層は、第１素子領域１ａの上方に位置する第４配線１４ａと、第３配線１１ｂの一部の上方に位置していて第３配線１１ｂに電気的に接続している接続用導電パターン１４ｂを具備する。 - 特許庁

To provide a wiring body connecting structure materializing connection between a soft wiring body and an electric circuit with high reliability and at a low cost, and suppressing the breakage of wiring even if the soft wiring body repeats expansion/contraction in use.例文帳に追加

柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現することができると共に、使用時に柔軟な配線体が伸縮を繰り返しても、配線が切断されにくい配線体接続構造体を提供する。 - 特許庁

The connection structure includes a rigid printed wiring board having a wiring 11 formed on a rigid board 10, a flexible printed wiring board having a wiring 21 formed on a flexible board 20, and an anisotropic conductive sheet 30 having through electrodes 36.例文帳に追加

接続構造体は、リジッド基板１０上に配線１１が形成されたリジッドプリント配線板と、フレキシブル基板２０上に配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板と、貫通電極３６を有する異方導電性シート３０とを備えている。 - 特許庁

To shorten lengths of input wiring and output wiring by contriving their layout in IC having an input circuit 12, an output circuit 13 and outside connection electrodes P1, P2 connecting the input wiring and output wiring.例文帳に追加

入力回路１２と、出力回路１３と、これらの入力配線及び出力配線が接続される外部接続用電極Ｐ１，Ｐ２を有するＩＣにおいて、それらのレイアウトを工夫して、入力配線及び出力配線の長さを短くする。 - 特許庁

To improve the assembly efficiency of a small-size coreless motor by employing the wire connection structure which enables a neutral wiring without using floating wirings even if a star-connection (Y-connection) is used.例文帳に追加

スター結線（Ｙ結線）方式であっても空中配線を行ことなく中点配線することの可能な小型コアレスモータの結線構造とすることにより、組み立て作業効率を向上させる。 - 特許庁

The second wiring pattern 26 has a first wire connection part 26b and a second wire connection part 26d which form a first element installation space and a second element installation space at both sides of the wire connection part 25b.例文帳に追加

第２配線パターン２６は、ワイヤ接続部２５ｂの両側に第１素子配設スペースと第２素子配設スペースを形成する第１ワイヤ接続部２６ｂと第２ワイヤ接続部２６ｄを有する。 - 特許庁

To enhance the heat resistance at the connection part with a polycrystalline silicon plug or a silicon substrate, and suppress the increase of connection resistance at the connection part in the subsequent heat process, in the partial wiring of a DRAM.例文帳に追加

ＤＲＡＭの局所配線において、多結晶シリコンプラグまたはシリコン基板との接続部分の耐熱性を向上し、その後の熱工程における接続部分の接続抵抗の増加を抑制する。 - 特許庁

To provide an optical module that is significantly reduced in size, and in which both of optical connection and electric connection are detachably achieved perpendicularly to a wiring board face, and can achieve stable electric connection.例文帳に追加

大幅に小型化され、光接続と電気接続の両方を配線基板面に対して垂直に着脱することが可能であると共に、安定な電気接続が可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁

An external connection terminal (such as a lead pin) is provided on the connection pad C2 on a face where the supporting plate 40 of the wiring board 10 is provided, and a semiconductor chip 3 is mounted on the connection pad C1 on the opposite face.例文帳に追加

配線基板１０の支持板４０が設けられた面の接続パッドＣ２に外部接続端子（リードピンなど）が設けられ、反対面の接続パッドＣ１に半導体チップ３が実装される。 - 特許庁

To provide a high connection reliability wiring board, a semiconductor device, and its manufacturing method, capable of connection of fine wirings and capable of high density connection among a plurality of semiconductor elements.例文帳に追加

To improve connection reliability of a solder connection portion in a semiconductor module having a structure wherein external connection electrodes of a semiconductor element and electrode pads of a wiring board are soldered to each other.例文帳に追加

半導体素子の外部接続電極と配線基板の電極パッドとがはんだ付けされた構造を有する半導体モジュールにおいて、はんだ接続部分の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board provided with a land on the periphery of an interlayer connection via and a flat interlayer connection via and having no plating protrusion occurring at the time of forming an interlayer connection via, and to provide its production process.例文帳に追加

層間接続ビアを形成する際に生じるめっき凸部がなく、層間接続ビア周辺のランド部と平坦な層間接続ビアを備えたプリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a connection structure which can enhance peel strength by reinforcing connection by an anisotropic conductive material with a simple configuration, and to provide an electronic apparatus having that connection structure in a connection structure where a flexible printed wiring board and a printed wiring board, each having a connection region in which an electrode terminal is arranged, are interconnected electrically in the connection region with the anisotropic conductive material interposed therebetween.例文帳に追加

電極端子を配置してなる接続領域を、互いに備えるフレキシブルプリント配線板とプリント配線板とが、異方性導電材を介して、前記接続領域で相互に電気接続されてなる接続構造において、異方性導電材による接続を簡易な構成で補強できることで、剥離強度を強くすることができる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a substrate having a wiring pattern on the upper surface, an electrode structure for internal connection having a support, a wiring pattern arranged on the surface of the support, a plurality of electrodes for internal connection each having one end being connected with the wiring pattern and a first semiconductor chip being connected with the wiring pattern, and a second semiconductor chip being connected with the wiring pattern on the substrate.例文帳に追加

本発明は、上面に配線パターンを有する基板と、支持部、該支持部面に配置された配線パターン、該配線パターンに接続される一端を有する複数の内部接続用電極、及び該配線パターンに接続される第１の半導体チップを有する内部接続用電極構造体と、基板上の配線パターンと接続される第２の半導体チップとを備える。 - 特許庁

To improve the reliability of connection in a connector unit for flexible printed wiring board.例文帳に追加