「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method for a printed wiring board excellent in connection reliability even with a minute IVH.例文帳に追加

微細なＩＶＨであっても接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Connection wiring 11 connecting a defrost heater and the temperature fuse 10 is housed in the second recess 12b.例文帳に追加

一方、第２の凹部１２ｂには、除霜ヒータと温度ヒューズ１０とを接続する接続配線１１が収納される。 - 特許庁

The printed wiring board 350 is fixed to a holding member 310 directly or via a thermal connection member.例文帳に追加

プリント配線板３５０は、保持部材３１０に直接あるいは熱接続部材を介して固定されている。 - 特許庁

The wiring substrate 3 is made of a capacitor element part 4, the semiconductor element connection terminal 5 and a plurality of insulating layers 6.例文帳に追加

配線基板３は、コンデンサ素子部４と半導体素子接続端子５と複数の絶縁層６からなる。 - 特許庁

To provide a stator which makes the electric motor small and wiring connection of the electric motor easy, and is stable in quality.例文帳に追加

電動機の小型化及び電動機の結線を容易にし品質的に安定した固定子を提供する。 - 特許庁

To provide an attached protective cover for a wiring/piping material, which facilitates connection work to a protective duct.例文帳に追加

保護ダクトとの接続作業を容易に行うことができる、配線・配管材の付属保護カバーを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate that sufficiently enhances adhesion strength of connection terminals and is highly reliable.例文帳に追加

接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。 - 特許庁

Each of the connection terminals (12) of the circuit component (10) is electrically connected to a signal wiring line (20) via the conductive adhesive (23).例文帳に追加

回路部品(10)の接続端子(12)は、導電性接着剤(23)を介して信号配線(20)に電気的に接続される。 - 特許庁

To secure connection between an electrode layer and a copper wiring layer while keeping adhesiveness between an insulating layer and an adhesion layer.例文帳に追加

絶縁層と密着層との密着性を保ちつつ、電極層と銅配線層との接続を確保する。 - 特許庁

To provide an inexpensive organic EL device high in wiring connection strength and improved in connectivity with an external power source.例文帳に追加

安価で、配線接続強度が強く、外部電源との接続性が向上する有機ＥＬ装置を提供する。 - 特許庁

To secure a connection between a semiconductor package and a printed wiring board without applying an excessive amount of an adhesive.例文帳に追加

余分な量の接着剤を塗布することなく半導体パッケージとプリント配線板との接続を確保する。 - 特許庁

To shorten the logic design period of an integrated circuit by preventing connection mistakes of wiring and description mistakes when designing a logic.例文帳に追加

論理設計時の配線の接続ミス、記述ミスを防止し、集積回路の論理設計期間を短縮する。 - 特許庁

A contact opening part for connection to a first layer wiring metal layer in an Si wafer is formed in step 11.例文帳に追加

ステップ１１でＳｉウェハへの第１層目配線金属層との接続のためのコンタクト開口部を形成する。 - 特許庁

To provide silver paste for forming a conductor capable of having fine wiring and high connection reliability.例文帳に追加

微細配線可能で且つ高い接続信頼性を有する導体を形成するための銀ペーストを提供する。 - 特許庁

The logic circuit part is not provided with any wiring layer at the portion in the same level as that of the drain/drain connection layers 31a and 31b.例文帳に追加

ロジック回路部は、ドレイン−ドレイン接続層３１ａ、３１ｂと同じレベルの位置に、配線層を有さない。 - 特許庁

To provide a wiring board on which connection pads are formed and which has a high degree of freedom for design.例文帳に追加

接続パッドが形成される配線基板につき、設計の自由度が高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component in which a wiring conductor of metal foil and an interlayer connection conductor can be bonded.例文帳に追加

金属箔の配線導体と層間接続導体とを接合することができる電子部品を提供する。 - 特許庁

In the wiring unit 15, a guide member is connected to a tip shaft 25 of the operation head 12 through a connection mechanism.例文帳に追加

布線ユニット１５では、作業ヘッド１２の先端軸２５に連結機構を介して案内部材を連結する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board which improves the location accuracy of lead pins serving as external connection terminals.例文帳に追加

外部接続端子となるリードピンの位置精度を向上可能な配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide electronic equipment equipped with a port for wiring connection which is made thinner than a conventional one.例文帳に追加

配線接続用ポートを備える電子機器であって、従来よりも薄型化された電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a structure easy to carry out wiring job to external connection terminals on a plasma display device.例文帳に追加

プラズマディスプレイ装置において、外部接続端子への配線作業を行いやすい構造を提供するものである。 - 特許庁

To easily and surely assemble a wiring harness to a bracket structural body installed at an electric connection box with high workability.例文帳に追加

電気接続箱に装着するブラケット構造体にワイヤハーネスを作業性良く簡単に且つ確実に組み付ける。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which incorporates capacitors with which appropriate connection is provided.例文帳に追加

コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated device which facilitates boring of a connection via for connecting between different wiring layers and filling with a conductive film.例文帳に追加

異なる配線層間を接続する接続孔の穴あけおよび導体膜での埋め込みを容易にする。 - 特許庁

Wiring conductors 32b, 32c are arranged in the connection part 16, and are extended between the substrate parts 12, 14.例文帳に追加

配線導体３２ｂ，３２ｃは、接続部１６内に設けられ、基板部１２，１４との間において延在している。 - 特許庁

As a result, a connection hole 10 and a wiring groove 9 for the dual damascene are made in the insulating film 3.例文帳に追加

これにより、デュアルダマシン用の接続孔１０及び配線溝９が層間絶縁膜３に形成される。 - 特許庁

COMMUNICATION CONTROL METHOD FOR COMMUNICATION WIRING CONNECTION EQUIPMENT, COMMUNICATION CONTROL METHOD FOR AIR CONDITIONER, AND AIR CONDITIONER例文帳に追加

通信配線接続機器の通信制御方法、空気調和装置の通信制御方法、及び空気調和装置 - 特許庁

Or, wiring may be installed so as to enable a single cutout to contain two or more of the unit piece ends of the connection lead.例文帳に追加

または、複数の接続リードの個片端部が１つの切り欠き部に含まれるように配線してもよい。 - 特許庁

To inspect simply a failure generated on wiring and a connection part of a semiconductor device at the mounting time.例文帳に追加

半導体装置の配線及び接続部に実装時に生じる不良を簡便に検査できるようにする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate securely connecting a plurality of different connection objects.例文帳に追加

種類の異なる複数の接続対象を確実に接続することができる多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

A plurality of columnar conductors 43 are arranged for electrically connecting the connection pad 32 and the wiring layer 41.例文帳に追加

接続パッド３２と配線層４１とを電気的に接続する複数の柱状の導電体４３を配置する。 - 特許庁

A wiring pattern 8 is provided for electrical connection to the light emitting element 1 provided in the mounting recess 2.例文帳に追加

各搭載用凹部２内に設けられた、発光素子１との電気的接続用の配線パターン８を設ける。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which has low electric resistance in a multilayer connection electric circuit and has superior electric properties.例文帳に追加

多層接続電気回路の電気抵抗が低く、電気的特性に優れた多層配線基板を得ること。 - 特許庁

A connection terminal 3 connected to a corresponding wiring pattern 2 is formed at an end of the substrate 1.例文帳に追加

フレキシブル基板１の先端部には、対応する配線パターン２が接続された接続端子３が形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring board having solder bumps capable of improving connection reliability with other components.例文帳に追加

他部品との接続信頼性を向上させることができるはんだバンプを有する配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and a producing method therefor, with which a layer connection can be surely performed and reliability is high.例文帳に追加

確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring layer or the metal pad for connection is formed by electrolytic plating while the conductive supporting body is used as an electrode.例文帳に追加

配線層や接続用金属パッドは、導電性支持体を電極として、電解メッキにより形成される。 - 特許庁

ELECTRICAL CONNECTION METHOD, WIRING UNIT, PIEZOELECTRIC ACTUATOR, LIQUID DISCHARGE HEAD, AND MANUFACTURING METHOD OF LIQUID DISCHARGE HEAD例文帳に追加

電気的接続方法、配線ユニット、圧電アクチュエータ、及び液体吐出ヘッド、この液体吐出ヘッドの製造方法 - 特許庁

The first connection part 9 is drawn outward from the multilayer rigid printed wiring board body 23a.例文帳に追加

そして、第１の接続部９は、多層リジットプリント配線板本体２３ａから外方に向けて引き出されている。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which electrical connection can be made directly with an IC chip not through a lead part.例文帳に追加

リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。 - 特許庁

To keep low the contact resistance between a chromium layer and an ITO layer etc., as elements of wiring for external connection.例文帳に追加

外部接続用配線の要素であるクロム層とＩＴＯ層等との間のコンタクト抵抗を低く維持する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board incorporating a semiconductor element in which reliability of electrical connection can be ensured.例文帳に追加

半導体素子を内蔵し、電気的接続の信頼性を確保できる多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

A wiring is formed on the spacer 18 from above the insulating film 16, for electrical connection to the electrode 14.例文帳に追加

電極１４に電気的に接続するように、絶縁膜１６上からスペーサ１８上に配線を形成する。 - 特許庁

To solve the problem that miniaturization/connection reliability and electric characteristics are not satisfied in a multilayer wiring board incorporating a capacitor element.例文帳に追加

コンデンサ素子内蔵多層配線基板において、小型化・接続信頼性および電気特性を満足できない。 - 特許庁

A columnar electrode 21 is provided on a connection pad part 20a, consisting of a tip part of the re-wiring 20.例文帳に追加

再配線２０の先端部から成る接続パッド部２０ａ上には柱状電極２１が設けられている。 - 特許庁