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wiring connectionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5457件
Each wiring 32b, 32c on the wiring board 30 is bonded to a pad 14 of a pressure sensor chip 10, and each wiring 32b, 32c on the wiring board 30 is bonded to exposure parts of connection terminals 20b, 20c, respectively, and each bonded part is sealed by the resin sheet 31 on the wiring board 30.例文帳に追加
配線基板30の配線(32b,32c)と圧力センサチップ10のパッド14、および、配線基板30の配線(32b,32c)と接続端子(20b,20c)の露出部を、それぞれ接合するとともに、これら各接合部を配線基板30の樹脂製シート31で封止している。 - 特許庁
At this point, resting on circuit connection data, tracks occupied by wirings or vias passing through the unit wiring regions 31a of the wiring grid regions 31 are counted and held for each of the unit wiring counting regions 32a of wiring counting regions 32 corresponding to the wiring grid regions 31.例文帳に追加
このとき、回路接続情報に基づいて、配線グリッド領域31の各単位配線領域31aを通過する配線又はヴィアが占有するトラックを配線グリッド領域31と対応する配線計数領域32の各単位配線計数領域32aごとに計数して保持する。 - 特許庁
On the insulating layer, while the row wiring electrodes 221 and the second wiring electrodes are connected through a plurality of the through-holes, a plurality of the connection wiring electrodes 223 which cross another second wiring electrodes and row wiring electrodes 221 are formed through the insulating layer.例文帳に追加
絶縁層上には、複数のスルーホール245を経て列配線電極221と第2配線電極とを接続すると共に、絶縁層を介して別の第2配線電極及び列配線電極221と交差する複数の接続配線電極223が形成されている。 - 特許庁
A wiring correction device 100 for the substrate 10 which corrects existent wiring having been drawn on the substrate 10, includes a laser cutting device 140 which cuts first existent wiring 11 at a set cutting position by a laser, and an inkjet application device 150 for wiring which draws re-wiring 30 connecting a connection-planned part of the first existent wiring 11 and a connection-planned part of second existent wiring 12 to each other.例文帳に追加
基板10上に描画済の既設配線を修正する基板10の配線修正装置100であって、第1の既設配線11を設定された切断位置においてレーザにより切断するレーザ切断装置140と、第1の既設配線11における接続予定部と第2の既設配線12における接続予定部とをつなぐ再配線30を描画する配線用インクジェット塗布装置150を有するもの。 - 特許庁
A front connection part 18 and a back connection part 17 are formed by subjecting a copper foil on the front and back surfaces of a printed wiring substrate 11 to pattern forming.例文帳に追加
表接続部18および裏接続部17はプリント配線基板11の表裏面の銅箔に対してパターン形成を行って形成する。 - 特許庁
To obtain a connection structure of a printed wiring board which is intended to downsize the board, and downsize and thin an electronic device, and facilitates connection and disconnection operations.例文帳に追加
基板の小型化、及び電子機器の小型化、薄型化を図り、接続及び接続解除操作を容易としたプリント配線板の接続構造を得る。 - 特許庁
The adapter device 32 has a wiring connection part 120 for relaying the electric connection of the ultrasonic endoscope 10 and the portable ultrasonic inspection device 30.例文帳に追加
アダプタ装置32は、超音波内視鏡10と携帯型超音波検査装置30との電気的接続を中継する配線接続部120を有している。 - 特許庁
To provide a liquid crystal display device in which stability of the electrical connection between a liquid crystal panel and a flexible wiring board and strength of the physical connection between them are secured.例文帳に追加
液晶パネルとフレキシブル配線基板との電気的接続の安定性および物理的接続の強度を確保した液晶表示装置を提供する。 - 特許庁
The wiring board 11 comprises a substrate 12, a first major surface side connection terminal 17, a second major surface side connection terminal 18, and inner conductor circuits 36, 53, 54.例文帳に追加
この配線基板11は、基板12、第1主面側接続端子17、第2主面側接続端子18、内部導体回路36,53,54等を備える。 - 特許庁
To provide a rigid flex printed-wiring board that can be manufactured easily, and at the same time, has a plug-in connection terminal with high dimension accuracy and superior connection reliability.例文帳に追加
製造が容易で、かつ寸法精度の高い接続信頼性に優れた差込用接続端子を有するリジッドフレックスプリント配線板の提供。 - 特許庁
Therefore, a line with abnormal connection state can be easily identified from the wiring between a detection means and the control device 27, and the user can easily check whether the connection state is normal.例文帳に追加
このため、検知手段と制御装置27との間の配線のうち、どの配線の接続状態が正常か否かを容易に診断することができる。 - 特許庁
To provide a speaker apparatus having a connection structure between tinsel wires and a wiring which can achieve cost reduction and improve reliability of electrical connection.例文帳に追加
コストダウンが図れ、電気的な接続の確実性を向上させることが可能な錦糸線と配線との接続構造を有するスピーカー装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of improving the reliability of the mechanical connection and electrical connection between a chip capacitor and a wiring board.例文帳に追加
チップコンデンサと配線基板との機械的接続及び電気的接続の信頼性を向上することができる半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a connection structure for a printed wiring board facilitating manufacture of the board and achieving favorable and highly reliable electric connection.例文帳に追加
基板の製造が容易であるとともに、良好で且つ信頼性の高い電気的接続を実現することのできるプリント配線板の接続構造を提供する。 - 特許庁
To provide a battery connection plate capable of maintaining an excellent wiring state by suppressing influence by deviations in a connection position as much as possible.例文帳に追加
接続位置のずれによる影響を極力抑制して良好な配線状態を維持することが可能なバッテリ接続プレートを提供すること。 - 特許庁
To stabilize aperture diameter of a connection hole, which is formed under a trench, and to stabilize the wiring resistance in the connection hole in a self alignment dural Damascene process.例文帳に追加
セルフアラインデュアルダマシンプロセスにおいて、トレンチ下に形成される接続孔の開口径を安定化させ、接続孔内の配線抵抗を安定化させる。 - 特許庁
Connection of the COG terminal to the connection wiring 10 is performed by pressurizing a bump 26a of an IC 26 to conductive particles 24a in an ACF 24.例文帳に追加
該COG端子と該接続配線10との接続は、IC26のバンプ26aをACF24中の導電粒子24aに押圧することによって行なう。 - 特許庁
To provide a flexible printed wiring board (FPC) that facilitates connection between conductors 2 of the FPC at an opening part and visual inspection of a connection state thereof.例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板(FPC)の導体2層間の開口部における接続、その接続状態の目視検査が容易になるFPCを提供する。 - 特許庁
To provide an optical element connection structure and an IC chip mounting substrate which can shorten the wiring length and connection reliability.例文帳に追加
配線長を短くすることができるとともに、接続信頼性を高めることができる光学素子の接続構造およびICチップ実装用基板を提供する。 - 特許庁
Since the through-holes 36 are directly connected to the via holes 66 connected to solder bumps 76 (conductive connection pins 78), this multilayer printed wiring board excels in connection reliability.例文帳に追加
また、スルーホール36と、半田バンプ76(導電性接続ピン78)へ接続されるバイアホール66とを直接接続しているので、接続信頼性に優れる。 - 特許庁
To provide a connection structure of a flexible wiring board that can cope with the conductive pattern having a fine pitch and has a small thickness in the connection part with another circuit board.例文帳に追加
ファイン・ピッチの導電パターンに対応でき、別の回路基板との接続部の厚みが小さいフレキシブル配線基板の接続構造を提供する。 - 特許庁
To increase yields of a connection process by reducing a connection-point pitch between electrode terminals 10 on an actuator substrate 2 and wiring electrodes 11 on a flexible substrate 3.例文帳に追加
アクチュエータ基板2の端子電極10とフレキシブル基板3の配線電極11の接続点ピッチを緩和させて、接続工程の歩留まりを向上させる。 - 特許庁
To provide a connection structure of printed wiring boards, which can form a fine pitch of electrodes and achieve both of insulating properties and connection reliability.例文帳に追加
電極のファインピッチ化を図ることができ、また、絶縁性と接続信頼性の両立を図ることができるプリント配線基板の接続構造を提供する。 - 特許庁
To improve the workability of cable connection between electric apparatuses, and to improve the connection quality, in wiring work mainly within a switchboard for connecting cables.例文帳に追加
ケーブルの接続を行う、主に配電盤内の配線作業において、電気機器間のケーブル結線の作業性の向上と結線の品質向上を図る。 - 特許庁
A semiconductor element board 2 is connected to the printed wiring board 11 in a flip chip connection manner by electric connection bumps 8b and a heat radiation bonding bump 8a.例文帳に追加
半導体素子基板2は、電気接続用バンプ8bと放熱接合用バンプ8aを介してプリント配線基板11とフリップチップ接続されている。 - 特許庁
To reduce stresses applied to a semiconductor chip and a connection member in the connection of the semiconductor chip and wiring board typified by flip-chip mounting.例文帳に追加
フリップチップ実装に代表される半導体チップと配線基板の接続について、半導体チップおよび接続部材に加わる応力を低減する。 - 特許庁
By means of clipping connection parts 20a and 20b formed from a wiring pattern 121 to electrodes 19a and 19b by embossing using a needle die, electrical connection is provided.例文帳に追加
配線パターン121から尖頭の金型を用い電極19a,19bまで型押しして形成のクリッピング接続部20a,20bで電気的に接続する。 - 特許庁
To provide an adhesive with wiring which reduces the number of steps and members required for circuit connection and can obtain good connection resistance.例文帳に追加
回路接続に必要な工程数及び部材点数を少なく、かつ良好な接続抵抗を得ることができる配線付き接着剤を提供する。 - 特許庁
To provide a printed wiring board such that when a connection terminal is connected to another terminal with laser light, the connection is made without burning.例文帳に追加
レーザー光により接続端子と他の端子とを接続する際に、焼損させることなく接続することが可能なプリント配線基板を提供する。 - 特許庁
To provide a wiring board that is provided with a connection member having a uniform height and high reliability of connection with a via conductor, and its manufacturing method.例文帳に追加
均一な高さおよびビア導体との高い接続信頼性を有する接続用部材を備えた配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
Only N sets of etching mask for forming a wiring connection region containing up to 2^N levels in the lamination part of connection level are required.例文帳に追加
接続レベルの積層部で2のN乗個のレベルまで含む配線接続領域を形成するためのN個のエッチングマスクの組だけが必要とされる。 - 特許庁
To provide an optical wiring board which has connection parts for many optical fibers constituted like an optical fiber connection switching board and can be made compact.例文帳に追加
光ファイバ接続切替盤などのように多数の光ファイバの接続部を構成するものにおいて、そのコンパクト化が図られる光ファイバ配線板を提供する。 - 特許庁
To provide a conductor connecting structure wherein a high connection reliability between an exposed end part of wiring material conductor and a terminal of connector attained by easy and inexpensive connection.例文帳に追加
配線材導体の末端露出部とコネクタの端子との高い接続信頼性、安価で容易に接続が可能な導体接続構造を提供する。 - 特許庁
To hold a secure and tight electric connection for a long period by eliminating a defect in connection between a wiring board and an external electric circuit board.例文帳に追加
配線基板と外部電気回路基板との間にて接続不良が生じなくなり、長期にわたり確実にかつ強固な電気的接続を保持する。 - 特許庁
To prevent the electrical connection between the lands of the two main surfaces of a printed-wiring board even if a connection element is inserted into a hole that is subjected to through-hole plating.例文帳に追加
接続子をスルーホールメッキされたホールに挿入しても、プリント基板の2つの主表面のランド間の電気的接続が遮断されることを防止する。 - 特許庁
To solve a problem that electric short-circuiting takes place between connection pads through solder bridges formed due to intricate warping of the entire wiring board or high density connection pads.例文帳に追加
配線基板の全体の複雑な反りや接続パッドの高密度化の影響で半田ブリッジによる接続パッド間の電気的な短絡が生じる。 - 特許庁
To prevent the wrong connection of a connector by arranging the constitution so that the user may not make a mistake in the direction of the connection of a connector terminal case (15) to a wiring board (11) in an air conditioner.例文帳に追加
空気調和装置において配線基板(11)に対する接続端子ケース(15)の接続の向きを誤らないようにして、コネクタの誤接続を防止する。 - 特許庁
Since low resistance measurement of the connection part is available using the branch part 6 and the lead-out wiring 2 of the substrate 1, failure of the ACF connection part is discriminated.例文帳に追加
基板1の取り出し配線2と分岐部6を用いて、接合部の低抵抗測定ができるのでACF接続部の不良を判別することができる。 - 特許庁
To provide a flexible wiring board for both side connection in which connection reliability can be enhanced with respect to a circuit board, while dealing with fin pitch patterning.例文帳に追加
ファインピッチ化に対応するとともに回路基板に対する接続信頼性を向上しうる両面接続用フレキシブル配線板を提供する。 - 特許庁
To provide an abnormality monitoring device which prevents a defect in the connection of power wiring by monitoring the state of a part where abnormal heat generation is caused owing to the defect in the connection, etc.例文帳に追加
電源配線の接続不良などのように異常な発熱をともなう部位の状態を監視して予防する異常監視装置を提供する。 - 特許庁
To provide an electrode structure achieving an adhesive connection structure inexpensively while simplifying a manufacturing process, and to provide a wiring body, an adhesive connection structure, etc.例文帳に追加
製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる電極構造,配線体,接着剤接続構造などを提供する。 - 特許庁
To provide a wiring structure for the game machines which prevents earlier disconnection of the harness connection part by regulating the oscillation of the harness connection part of the connector.例文帳に追加
コネクタのハーネス接続部分の揺動を規制することで、ハーネス接続部分の早期断線を防止する遊技機の配線構造を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing an optical connection component with which three-dimensional electric wiring is easily and exactly performed and to provide the optical connection component.例文帳に追加
容易に且つ正確に3次元的な電気配線を行うことができる光接続部品の製造方法および光接続部品を提供する。 - 特許庁
To provide a terminal connection structure that can improve the reliability of the connection between a substrate-side terminal and a wiring-board-side terminal by an anisotropic conductive material.例文帳に追加
異方性導電材による基板側端子と配線板側端子との接続の信頼性を向上することのできる端子接続構造を提供する。 - 特許庁
To provide a connection jack component that prevents the occurrence of trouble such as peeling-off or the like of a wiring pattern of a mounting substrate even when the connection jack component is mounted obliquely to the mounting substrate.例文帳に追加
実装基板に斜めに実装された場合でも、実装基板の配線パターンの剥離等の不具合が生じ難い接続ジャック部品を提供する。 - 特許庁
To provide a mounting method of a semiconductor element capable of aligning connection terminals of the semiconductor element to connection terminals of a wiring circuit board with high accuracy.例文帳に追加
半導体素子と配線回路基板の接続端子を高精度に位置合わせすることができる、半導体素子の実装方法を提供すること。 - 特許庁
The other end of the local electrode extends along a side surface of the insulating substrate to external connection substrate wiring formed on the connection substrate.例文帳に追加
局部電極の他端は、前記絶縁基板の側面に沿って、前記外部接続基板上に形成された外部接続基板上配線にまで延在する。 - 特許庁
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