「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

In a flexible wiring board 10 for use in the inventive multilayer flexible wiring board 40, a metal coating 14 is formed on the surface of metal wiring 19 and exposed in a connection region.例文帳に追加

本発明の多層フレキシブル配線板４０に用いるフレキシブル配線板１０では、金属配線１９の表面に金属被膜１４が形成されており、接続領域内には金属被膜１４が露出されている。 - 特許庁

To provide a wiring board and an assembly of the wiring board, capable of suppressing electrical connection of a conductor overflowing from a via hole and wiring around the via hole without increasing the size of a land.例文帳に追加

ランドを大きくすることなく、ビアホールから溢れた導電体がビアホール周辺の配線と電気的に接続することを抑制することができる配線基板および配線基板の接合体を提供する。 - 特許庁

Thus, the conductive situation of a wiring part such as the connection of plating wiring and a side face metallization layer can accurately be grasped or checked with simple processing.例文帳に追加

これにより、メッキ線と側面メタライズ層との接合など、配線部の導通状況の把握あるいはチェックを簡単な処理により正確に行うことができる。 - 特許庁

Then, a wiring board 3 equipped with conductor layers each being located on its surfaces is arranged on the insulating layer 22, so that a four-layered wiring board 4 where interlayer connection is made through the bumps 21 can be formed.例文帳に追加

次に，当該絶縁層２２上に導体層を両面にもつ配線板３を配置して，バンプ２１により層間接続をとる４層配線板４を作製する。 - 特許庁

To provide drastic via wiring connection structure that has superior heat-resistance property, will not depend on the kinds of an insulating film, and can form a reliable wiring system and semiconductor device.例文帳に追加

耐熱性が高く、絶縁膜の種類によらない、高信頼度の配線系および半導体素子を形成できる抜本的なヴィア配線接続構造を提供する。 - 特許庁

A flexible wiring board wiring F1 is provided with a land 14 for soldering and a through hole 15 at each end part of a conductive pattern 12 for making connection to a rigid substrate R1.例文帳に追加

フレキシブル配線基板配線Ｆ１は、リジッド基板Ｒ１に接続するため、導電パターン１２各端部にハンダ用ランド１４及び貫通孔１５を有する。 - 特許庁

Due to the difference in connection strength between the upper and lower bases, the aggregate printed wiring board can be divided into the printed wiring board 8 with no residual connecting part and the scrap substrate 11 with a residual connecting part.例文帳に追加

この連結強度の差によって、割り残りのないプリント配線基板８と、連結部１３が割り残った捨て基板１１とに分割することができる。 - 特許庁

Further, a dummy via 13 that is comprised of copper and not used for electrical connection of the lower-layer wiring 4 and upper-layer wirings 11a, 11b is connected to the lower-layer wiring 4.例文帳に追加

そして、下層配線４には、Ｃｕからなり、下層配線４と上層配線１１ａ，１１ｂとの電気接続に寄与しないダミービア１３が接続されている。 - 特許庁

To provide a distribution board capable of facilitating wiring work by ensuring a sufficient wiring space between information devices while preventing wrong wire connection.例文帳に追加

本発明は、誤結線しないように、情報機器間には十分な配線スペースを確保でき、配線作業がしやすくした分電盤を提供することを目的としている。 - 特許庁

A connector is used for connecting a connection object 11 having a wiring pattern 13 extending from wiring parts 12 and 14 through protruding parts 12a and 12b each protruding on one side thereof.例文帳に追加

配線部１２,１４からその一側に突出した突出部１２ａ,１２ｂにかけて配線パターン１３がのびている接続対象物１１を接続するためのコネクタである。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of improving connection reliability for a mounting board such as a mother board, and with an electronic component or the like such as a semiconductor chip, and provide a manufacturing method of the wiring board.例文帳に追加

マザーボード等の実装基板や半導体チップ等の電子部品等との接続信頼性を向上可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Each inverse-U-shaped 5 charging terminal 4 is so mounted on a printed wiring board 6 as to cover with it each external connection terminal 7 mounted on the printed wiring board 6.例文帳に追加

印刷配線基板６に搭載した外部接続端子７を覆うようにコの字形状部５を有する充電端子４を印刷配線基板６に搭載する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a component built-in wiring board that eliminates the problem that the reliability as a wiring board is degraded due to remelting of solder for connection of built-in components.例文帳に追加

内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

After the formation of an interlayer dielectric 16 and a via connection part 17, part of a circuit wiring relating to the gate electrode 13 is formed with a first metal wiring layer 181.例文帳に追加

層間絶縁膜１６、ビア接続部１７の形成後、第１層目の金属配線層１８１でゲート電極１３に関係する回路配線の一部を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring board for a liquid crystal panel, capable of improving the reliability of connection between the liquid crystal panel and the wiring board therefor, and to provide a mounting structure therefor.例文帳に追加

液晶パネルと液晶パネル用配線基板との接続の信頼性を向上することのできる液晶パネル用配線基板およびその取付構造を提供する。 - 特許庁

Accordingly, the cathode connection wiring 6 can extend to the circumferential part of the display device of the organic EL display device without being obstructed by any of the cathode leading about wiring 11.例文帳に追加

従って、陰極接続配線６は、いずれの陰極引き回し配線１１に阻止されることなく有機ＥＬ表示装置の周囲部にまで延びることができる。 - 特許庁

One piece of wiring connected to one terminal of the connection object is formed by assembled wires 12A assembling a plurality of individual conductive wires 12 forming the wiring pattern.例文帳に追加

そして、配線パターンを形成する個々の導電線１２を複数集めた集合線１２Ａによって、接続対象の一端子と接続する一配線が形成されている。 - 特許庁

To provide a multilayer-resin wiring board in which a crack in a via conductor is hard to occur so that connection reliability can be improved and further, signal wiring can be made in high density.例文帳に追加

ビア導体にクラックが生じにくいため接続信頼性を向上でき、しかも信号配線の高密度化を達成できる多層樹脂配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a switch capable of adding functions without extra connection components, restraining increment of the number of electric wires of an electric wiring object, and rationalizing the length of wiring routes.例文帳に追加

余分な接続部品なしで機能追加が可能で、電気配線体の電線本数の増加を抑制でき、配線経路の長さも合理化できる組合せスイッチを提供する。 - 特許庁

Upper layer electric wiring 7 connect the electric heaters 5 with each other, which are arranged in the columnar direction of the above crossing parts arrayed in a matrix form, via vertical electric wiring connection bodies 6.例文帳に追加

上層電気配線７はマトリクス状配列の上記交差部の列方向に並ぶ電気ヒータ５同士を上下電気配線接続体６を介し接続する。 - 特許庁

When it is manufactured, the signal wiring is attached on the suspension and the arm, and a connection end part 54 of the substrate unit is connected to the signal wiring attached on the suspension and the arm.例文帳に追加

製造時、サスペンションおよびアーム上に信号配線を取り付け、サスペンションおよびアーム上に取り付けられた信号配線に基板ユニットの接続端部５４を接続する。 - 特許庁

To provide a wiring board where the number of the lamination of insulating layers is reduced for reducing costs, and the distance of connection wiring is shortened for decreasing the resistance and inductance.例文帳に追加

絶縁層の積層数を減らしてコストダウンを可能とした配線基板、接続配線の距離を短くして抵抗やインダクタンスをも低くした配線基板を提供する。 - 特許庁

The electro-optical device includes an electro-optical panel 100 having a panel-side connection terminal 102 on a substrate, the first wiring board 200, and the second wiring board 210.例文帳に追加

電気光学装置は、基板上にパネル側接続端子（１０２）を有する電気光学パネル（１００）と、第1配線基板（２００）と、第２配線基板（２１０）とを備える。 - 特許庁

To easily achieve maintenance and extension by viewing a wiring cable laid above the ceiling and determining a connection destination thereof, opening a ceiling access panel, and drawing the wiring cable.例文帳に追加

天井裏に配線している配線ケーブルを目視して、その接続先を判別し、さらに点検口を開いて、配線ケーブルを引っ張って簡単にメンテナンスや増設をする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board component automatic arrangement device which can decide arrangement positions of components to be mounted on a printed wiring board while considering a connection relationship between blocks for each function.例文帳に追加

機能ごとのブロック間の接続関係を考慮しつつ、プリント配線板上への実装部品の配置位置を決定できるプリント配線板部品自動配置装置を得ること。 - 特許庁

To provide terminal board socket for the wiring connection in which a sure wiring of high reliability can be carried out by a simple operation, and which is superior in the operability also.例文帳に追加

簡単な操作で信頼性の高い確実な配線接続を行うことができるとともに、操作性にも優れた配線接続用の端子台ソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board having high reliability in electrical connection and its manufacturing method, and to provide a stacked wiring board, a semiconductor device, a circuit board and an electronic equipment.例文帳に追加

電気的な接続信頼性の高い配線基板及びその製造方法、積層配線基板、半導体装置、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

To provide a wiring board and a method of manufacturing the same facilitating positioning to surely prevent generation of a connection failure in mounting an electronic component on the wiring board.例文帳に追加

電子部品を配線基板に実装する際に、位置合わせが容易で、接続不良の発生を確実に防止できる配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a build-up type printed wiring substrate having excellent bump holdability and formability and electrical connection reliability and to provide a method for manufacturing such a printed wiring substrate.例文帳に追加

バンプの保形成が優れ、電気的な接続信頼性に優れたビルドアップ型のプリント配線基板及びそのようなプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connector and an electronic equipment wherein a gap between leads and wiring patterns is corrected and electric connection of the leads and wiring patterns through a solder can be carried out easily.例文帳に追加

リードと配線パターンとの隙間を矯正し、リードと配線パターンのはんだを介した電気的接続を容易に行うことができるコネクタ及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring circuit board capable of reliably obtaining grounding connection, increasing productivity, and reducing costs; and to provide a method for manufacturing the flexible wiring circuit board.例文帳に追加

アース接続を確実に得ることができるとともに、生産効率の向上および低コスト化を実現可能なフレキシブル配線回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain the connection structure of an electronic component by which driving wiring can be prevented from being disconnected even if a flexible board is bent and the reliability of wiring can be improved.例文帳に追加

フレキシブル基板を折り曲げた場合であっても、駆動用配線の断線を防止するとともに、配線の信頼性を向上させた電子部品の接続構造を実現する。 - 特許庁

To provide a connector capable of sufficiently absorbing stress acting on a wiring board, and keeping connection between the wiring board and a circuit board well.例文帳に追加

配線基板に作用するストレスを十分に吸収することができ、配線基板と回路基板との間の接続を良好に保つことが可能なコネクタを提供すること。 - 特許庁

To provide a fundamental via wiring connection structure with high heat resistance that is available for any kind of insulation film and can form a highly reliable wiring system and semiconductor element.例文帳に追加

耐熱性が高く、絶縁膜の種類によらない、高信頼度の配線系および半導体素子を形成できる抜本的なヴィア配線接続構造を提供する。 - 特許庁

Steps are not formed in the opening 6a except for steps formed by the wiring connected to the connection member 5 provided on the surface 2a of the wiring board 2.例文帳に追加

配線基板２の表面２ａに設けられ接続部材５に接続された配線により形成された段差を除き、開口６ａ内には段差が形成されていない。 - 特許庁

External connection terminals 8 are formed on the backside (mother board mounting side) of the wiring board 2 via through-holes, wherein conductors are provided through predetermined locations in the wiring board 2.例文帳に追加

配線基板２裏面（マザーボード実装面側）には、配線基板２の所定位置を貫通して導体が設けられたスルーホールを介して、外部接続端子８が形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring board with high reliability in connection, capable of preventing a crack from occurring on the wiring board with an electronic component such as a semiconductor device mounted.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品を実装した際に配線基板にクラックが発生するのを抑制することのできる接続信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

The electrode wiring substrate 142 and the drive wiring substrate 154 are mutually electrically connected through the deformable connection terminal 170 and a joining material 184.例文帳に追加

電極配線基板１４２と駆動配線基板１５４とが変形可能接続端子１７０と接合材１８４とを介して互いに電気的に接続されている。 - 特許庁

An integrated bus bar 81 obtained by integrating a plurality of wiring bus bars 50 is installed in a housing and is separated by a bridge 82, i.e., a connection position of the wiring bus bars 50 each other.例文帳に追加

複数の配線バスバー５０を一体化した一体型バスバー８１をハウジングへ組み込み、配線バスバー５０同士の連結箇所であるブリッジ８２にて分離する。 - 特許庁

When flip chip connection is performed to a wiring board by using the terminal, an effect that an interval between the inductor and the wiring board is increased is obtained.例文帳に追加

これにより外部接続用端子を用いて例えば配線基板にフリップチップ接続を行った場合に、インダクタと配線基板との間隔を広げる効果がある。 - 特許庁

To provide a wiring board, a manufacturing method of the wiring board in which the number of steps is reduced and highly reliable layer connection parts can be obtained and a non-contact IC card.例文帳に追加

工程数が少なく、信頼性の高い層間接続部を得ることができる配線基板、配線基板の製造方法および非接触ＩＣカードを提供すること。 - 特許庁

To enable a wiring connection structure for electrically connecting two electric components to easily attain a waterproof structure and to prevent insulation failure and wiring fall-off.例文帳に追加

２つの電気部品を電気的に接続する配線接続構造において、防水構造を図りやすくし、絶縁不良や配線の脱落を防止できるようにする。 - 特許庁

First, an insulating film 12 on a predetermined LSI wiring 11 is processed and removed by an FIB, and a connection hole 13 is formed for exposing a surface of the LSI wiring 11.例文帳に追加

まず、ＦＩＢによって所定のＬＳＩ配線１１上の絶縁膜１２を加工除去し、ＬＳＩ配線１１の表面を露出する接続穴１３を形成する。 - 特許庁

The projecting portions BP1, BP2 project in a perpendicular direction perpendicular to the longitudinal direction of the wiring material while the wiring material is connected to the connection lines 351.例文帳に追加

張出部分ＢＰ１，ＢＰ２は、接続線３５１に配線材が接続された状態において、配線材の長手方向と直交する直交方向に張り出す。 - 特許庁

To provide a wiring board where reduction in reliability is prevented in interlayer connection in a through hole having a high aspect ratio and a fine pattern is formed, and to provide a method for manufacturing the wiring board.例文帳に追加

高アスペクト比のスルーホールにおける層間接続の信頼性の低下を防止し，ファインパターンが形成された配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁