「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electric connection box which can easily accommodate the wiring board within a case by controlling deflection of a repeating terminal.例文帳に追加

中継端子の振れを抑えることにより、ケース内に配線板を容易に収容することができる電気接続箱を提供する。 - 特許庁

On both surfaces of the insulating board 13, wiring patterns 4 and 4' are provided for electrical connection between the terminal 5 and the land 6.例文帳に追加

絶縁基板１３の両面に、それぞれ、ターミナル部５とランド部６とを電気的に接続するための各配線パターン４、４’を設ける。 - 特許庁

A plurality of terminal connection conductor patterns (print wiring 141-143, 241-243) are connected electrically with the plurality of terminals of the connector, respectively.例文帳に追加

複数の端子接続導体パターン（プリント配線１４１〜１４３，２４１〜２４３）は、コネクタの複数の端子にそれぞれ電気接続する。 - 特許庁

To provide a connection device of wiring duct end for a power line communication apparatus, in which a filter unit is not needed to be mounted under the roof.例文帳に追加

フィルタ部を天井裏に設置する必要のない電力線通信装置用の配線ダクトの端部接続装置を提供する。 - 特許庁

To consolidate wiring by collecting a connecting terminal requiring the connection to the outside of a game machine and information terminals, or the like, at one position.例文帳に追加

遊技機外部との接続を要する接続端子や情報端子等を１箇所に集めて配線を集約化できるようにする。 - 特許庁

To provide a connecting device for surely preventing incorrect connection of wiring, and to provide a heat source device with the connecting device.例文帳に追加

配線の誤接続を確実に防止可能な接続装置および当該接続装置を備えた熱源装置の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide an electronic control device for diagnosis capable of omitting wiring (connection) to a memory clear terminal M and a diagnosis terminal D.例文帳に追加

メモリクリア端子Ｍおよびダイアグ端子Ｄに対する配線（結線）を省略することのできるダイアグ用電子制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board which has connection reliability even when used by bending by 180° at a very-small diameter.例文帳に追加

極小半径で１８０度折り曲げて使用しても接続信頼性を損なわないフレキシブルプリント配線板の提供を目的とする。 - 特許庁

To improve connection operability of a flexible wiring board of a display panel provided with a plurality of terminal parts on one substrate side.例文帳に追加

一方の基板側に複数の端子部が設けられている表示パネルに対するフレキシブル配線板の接続作業性の改善を図る。 - 特許庁

The wiring 36 for confirming the side of the fixation section, or the like comprises four wires provided at four corners on a lower surface 24c in the block 24 for connection.例文帳に追加

また、固定部側確認用配線３６等は、接続用ブロック２４の下面２４ｃの四隅に設けた四つの配線で構成した。 - 特許庁

A connection portion 15 is provided on one end of the flexible printed wiring board 13, and a component mounting portion 14 is provided on the other end.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板１３の一端部には接続部１５が設けられ、他端部には部品実装部１４が設けられている。 - 特許庁

To provide a low-voltage distribution panel for facilitating the incoming and connection of a load cable in a front-wiring internal maintenance distribution panel.例文帳に追加

前面配線内部保守型配電盤において負荷ケーブルの入線、接続を容易にする事が出来る低圧配電盤を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which has a long temperature cycle life by reducing stress generated at an inter-layer connection part of a pad-on-via structure.例文帳に追加

パッドオンビアの層間接続部において発生する応力を低減し、温度サイクル寿命の長いプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

The electrode 5 for internal connection and the wiring 6 for short circuit are formed as bumps projecting by the same height from the active face 2a.例文帳に追加

内部接続用電極５および短絡用配線６は、活性面２ａから同じ高さに突出したバンプとして構成されている。 - 特許庁

It is preferable for the suppressing gas to include at least one kind of gas selected from argon and helium, thereby a wiring board excellent in electric connection property is provided.例文帳に追加

硬化抑制ガスは、窒素、アルゴンおよびヘリウムからなる群から選ばれる少なくとも１種のガスを含んでいることが好ましい。 - 特許庁

One end side of each connection part 80 connects with the wiring part 20, and the other end side connects with the sandwiching fixation part 30.例文帳に追加

この連結部８０は、その一端側が通線部２０に連設されると共に、その他端側が挟込固定部３０に連設されている。 - 特許庁

A cover for covering a connection part of each connector terminal and the flexible wiring material 30 is mounted on an insulation housing 20 of each unit connector.例文帳に追加

各単位コネクタの絶縁ハウジング２０には、コネクタ端子とフレキシブル配線材３０との接続部位を覆うカバーが装着される。 - 特許庁

As a result, the printed wiring board 14 can be exfoliated from the connection object 15 when at least a double force of the conventional case is applied.例文帳に追加

そのため、今までの２倍以上の力を加えなければ、プリント配線板１が接続対象物１５から引き剥がされなくなる。 - 特許庁

To reduce work for removing an unnecessary metal layer when forming a wiring or an interlayer connection via on a substrate by electroplating.例文帳に追加

電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。 - 特許庁

To provide a multilayered printed wiring board which is never reduced in connection reliability by forming a filled via immediately above a filled via having a small diameter.例文帳に追加

小径のフィルドビアの直上にフィルドビアを形成して接続信頼性を低下させない多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

Each of the wiring on the substrates contains a plurality of electrode connection portions for connecting electrodes formed on a surface of the semiconductor element.例文帳に追加

また、各基板上配線は、半導体素子の表面に形成された電極を接続するための電極接続箇所を複数含む。 - 特許庁

The first multiplexer, the second multiplexer, and the third multiplexer are connected to the input and output buffers, respectively, and control wiring connection paths.例文帳に追加

第１マルチプレクサ、第２マルチプレクサ、及び第３マルチプレクサは、それぞれ入出力バッファに接続され、配線接続経路を制御する。 - 特許庁

for diagnosing the connection state of the wiring between a bonnet switch 41 and the control device 27, the user should open or close the bonnet 41.例文帳に追加

また、ボンネットスイッチ４１と制御装置２７との配線の接続状態を診断する場合、ユーザはボンネット４の開閉作業を行う。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus wherein overcurrent can be prevented from being continuously passed through a connection wiring between it and a rotary electric machine.例文帳に追加

回転電機との間の接続配線に過電流が流れ続けることを防ぐことができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a multilayer interconnection board for facilitating fine wiring while improving connection reliability between a via and a via hole.例文帳に追加

ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、微細配線化の容易な多層配線基板の製造方法を得る。 - 特許庁

The temperature sensor 41 is mounted on the wiring board 29 through the connection part 41A, and detects the temperature of the casing 21.例文帳に追加

温度センサ４１は、接続部４２Ａを介してフレキシブルプリント配線板２９に実装されるとともに、筐体２１の温度を検知する。 - 特許庁

METHOD FOR DETERMINING AND MEASURING RESISTANCE OF RESISTANCE CIRCUIT INCLUDING NONLINEAR ELEMENT HAVING POLARITY AND WIRING CONNECTION CHECKER UTILIZING THE SAME例文帳に追加

極性を有する非線形素子を含む抵抗回路の抵抗値特定方法と測定装置およびそれを応用した配線接続チェッカ - 特許庁

To provide a reliable, low-cost printed wiring board having electrodes for BGA connection over through-holes, and a method for its manufacture.例文帳に追加

貫通孔上にＢＧＡ接続用電極を有する高信頼性で低コストの印刷配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To form an integrated type solar cell, a separation part 4 which has had the connection wiring layers 7 and 10 removed by laser processing is formed.例文帳に追加

集積型の太陽電池を形成するため、レーザー加工により接続配線層７、１０が除去された分離部４が形成される。 - 特許庁

Repairing is performed by irradiating the connection pads of the extraction wiring sections of the liquid crystal display device with a laser beam of prescribed energy.例文帳に追加

液晶表示装置の引き出し配線部の接続パッドに、所定エネルギーのレーザ光を照射することによって、リペア処理を行う。 - 特許庁

To provide an inexpensive apparatus for efficiently performing in-line connection inspection of conductive wiring of a semiconductor device having a micropattern.例文帳に追加

微細パターンを有する半導体デバイスの導体配線のインライン接続検査を、安価な装置で、効率良く実施することを目的とする。 - 特許庁

Connection parts between electrode pads 11 of the semiconductor chip 1 and wiring lines 21 are jointed each other by means of an Au-Sn alloy layer 3.例文帳に追加

この半導体チップ１の電極パッド１１と配線２１との接続部が、Ａｕ-Ｓｎ合金層３により接合されている。 - 特許庁

When forming the wiring or the interlayer connection via on the substrate, the groove and the recessed part each having prescribed surface roughness are formed in the substrate.例文帳に追加

基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board layer insulation resin layers having vias, superior in crack resistance and high in connection reliability.例文帳に追加

耐クラック性に優れ、接続信頼性の高いバイアホールが形成された層間樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The electrode pads 5 formed on the semiconductor chip 4 are electrically connected with the corresponding connection pads 7 of the wiring substrate 2.例文帳に追加

また、半導体チップ４に形成された電極パッド５は、配線基板２の対応する接続パッド７と電気的に接続されている。 - 特許庁

The wiring load information of the whole circuit is prepared on the basis of the connection information and layout information of the whole circuit (step S24).例文帳に追加

次に、全体回路の接続情報及びレイアウト情報に基づいて、全体回路の配線負荷情報を作成する（ステップＳ２４）。 - 特許庁

To improve solder connection reliability of a multilayer structure printed wiring board of a metal base or metal core type.例文帳に追加

多層構造でかつ金属ベース或いは金属芯タイプのプリント配線板の半田接合信頼性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

Through-holes 6a as a plurality of external connection electrodes are formed on a side surface of a wiring substrate 6 made of glass-epoxy resin etc.例文帳に追加

ガラエポ樹脂等より成る配線基板６の一側面に複数の外部接続電極であるスルーホール６ａが形成されている。 - 特許庁

Consequently, the contact resistance between the chromium layer 32a and ITO layer 32b, etc., as elements of the wiring for external connection is held low.例文帳に追加

よって、外部接続用配線の要素であるクロム層３２ａとＩＴＯ層３２ｂ等との間のコンタクト抵抗が低く維持される。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor chip mounted on the multilayer wiring board by flip chip connection.例文帳に追加

更にはこれらの多層配線板に、半導体チップがフリップチップ接続により実装されていることを特徴とする半導体デバイスである。 - 特許庁

To provide an indicating instrument in which a support member with reference to the wiring board of a rotating inside machine and an electric connection member are integrated.例文帳に追加

回動内機の配線板に対する支持部材及び電気的接続部材を一体化するようにした指示計器を提供する。 - 特許庁

To significantly reduce manufacturing costs by generalizing a printed wiring board wherein flip chips are mounted without decreasing the connection reliability of bumps.例文帳に追加

バンプの接続信頼性を損ねることなく、フリップチップ接続するプリント配線基板を汎用化させ、製造コストを大幅に低減する。 - 特許庁

To solve the problem that conventionally deterioration in the wettability and jointing property of solder to a wiring layer, peel-off and blister in a plating layer, or the like occurs in the case of solder connection.例文帳に追加

半田接合の際に、配線層への半田のヌレ性およびボンディング性の劣化や、めっき層のハガレ・フクレ等が発生する。 - 特許庁

To provide an electric element arrangement box which can realize reliable insulating treatment of connection parts between the element and wiring lines.例文帳に追加

電気素子と配線との接続部の絶縁処理をより一層確かなものとすることができる電気素子配置ボックスを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having superior adhesiveness present in between its insulating layers and having superior connection reliability among between its wiring layers, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

絶縁層間の密着性と配線層間の接続信頼性に優れた半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁