「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a liquid crystal display wherein a load of a chip and a wiring to a connection part by a large current flowing in the wiring is reduced corresponding to a narrow frame of a liquid crystal cell.例文帳に追加

本発明の目的は、液晶セルの狭額縁化に対応し、配線に流れる大電流によるチップと配線の接続部への負担を低減した液晶表示装置を提供することにある。 - 特許庁

To improve insertion properties of a connector pin into a connection hole of a wiring board, and to prevent soldering cracks from occurring at a solder-connecting part connecting the connector pin and the wiring board with solder.例文帳に追加

コネクタピンの配線基板の接続孔への挿入性を向上させるとともに、コネクタピンと配線基板とを半田で接続している半田接続部において半田クラックが発生することを防止する。 - 特許庁

Also, through a second barrier layer 22 provided on the first barrier layer 21, the connection hole 15 and the wiring groove 16 are respectively provided with a viahole 18 and a wiring 19 composed of Cu.例文帳に追加

また、第１のバリア層２１上に設けられた第２のバリア層２２を介して、接続孔１５および配線溝１６にはＣｕからなるビア１８および配線１９がそれぞれ設けられている。 - 特許庁

To obtain a wiring system in which existing communication units, e.g. telephones, facsimiles, and the like, connected with other telephone outlets through an existing wiring can be used while utilizing Internet connection service through a public telephone network.例文帳に追加

公衆電話回線網を利用したインターネット接続サービスを利用しながら先行配線された他の電話コンセントに接続した電話機やファクシミリ等の既存の通信機器を使用可能とする。 - 特許庁

To wire a drop optical fiber cable connected to an aerial optical wiring cable or an underground optical wiring cable, a low cost with less labor and to facilitate connection with terminal equipment.例文帳に追加

架空光配線ケーブルあるいは地下光配線ケーブルに接続されるドロップ光ファイバケーブルを、配線工事を手数少なく、かつ、低コストで行えるとともに、端末機器への接続を容易に行えるものにする。 - 特許庁

A barrier film 114 made of tantalum (Ta) is deposited by a sputter method inside a connection hole 108, and a wiring groove 110 formed on a semiconductor substrate for connecting to first wiring 102.例文帳に追加

半導体基板上に第１配線１０２に接続するように形成された接続孔１０８と配線溝１１０の内部に、タンタル（Ｔａ）からなるバリア膜１１４をスパッタ法で堆積する。 - 特許庁

When tensile stress is applied to the connection part 1 in parallel to the direction of the wiring 11, the non-linear part 22 is extended like a spring, thereby dispersing and relieving the tensile stress given to the wiring 11.例文帳に追加

接続部１に、配線１１の向きに平行な引っ張り応力が加えられると、非直線部２２はバネのように伸張することにより、配線１１に加えられた引っ張り応力を分散緩和する。 - 特許庁

The negative electrode wiring 5 is composed of a material containing a conductor and an insulator, and the conductor occupancy is higher than insulator occupancy in the composition of a connection part 5b of the negative electrode wiring 5.例文帳に追加

陰極配線５を導電体と絶縁体とを含む材料から構成し、この陰極配線５の接続部５ｂの組成を導電体占有率が絶縁体占有率以上とした。 - 特許庁

As a result, as a flexible wiring board 21, the one provided with a set of seven pieces of input wiring 23a, 23b, 23c to be connected with the external connection terminal 9a on the bottom face can be used.例文帳に追加

この結果、フレキシブル配線基板２１として、その下面に外部接続端子９ａに接続される７本で１組の入力配線２３ａ、２３ｂ、２３ｃが設けられたものを用いることができる。 - 特許庁

To fix an inspection equipment easily and quickly for inspecting the connection state in the transformer station, and shortening the wiring time and also preventing the wrong wiring for improving the testing precision.例文帳に追加

変電所の機器の結線状態の検査を行うための検査機器を容易かつ迅速に取付可能とし、配線時間を短縮するとともに、誤結線を防止して試験精度の向上を図る。 - 特許庁

To provide a circuit board device connecting an electronic component and a wiring board in high connection reliability and weatherability provided with a conductive bump formed at narrow pitches on wiring arranged in high density.例文帳に追加

高密度に配置された配線上に狭ピッチで形成された導電性バンプを具備した配線基板と電子部品とが高い接続信頼性・耐候性で接続された回路基板装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board with improved reliability of connection between a wiring fitted inside a groove and electrodes fitted on the surface of the board positioned beside the groove.例文帳に追加

溝の内部に設けられた配線と溝の傍に位置する基板表面上に設けられた電極との接続の信頼性を向上した配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and a manufacturing method thereof capable of stably carrying out forming of vias with a very small diameter and metallic wire-via connection so as to be able to achieve higher density wiring.例文帳に追加

微小径のビア形成および金属配線−ビア接続を安定して行うことを可能し、更なる高密度配線を実現することができる多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a grounding structure and a wiring duct in mechanical equipment allowing connection work of a grounding wire to be simply carried out, and allowing miniaturization of the wiring duct and a control device.例文帳に追加

アース線の接続作業を簡単に行うことができるとともに、配線ダクト及び制御装置の小型化を図ることのできる機械設備におけるアース構造及び配線ダクトを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring subfastrate having a flip-chip connection terminal where enough junction strength to a bump electrode of a semiconductor chip can be obtained when a semiconductor chip is joined to a wiring substrate.例文帳に追加

半導体チップを配線基板に接合する際半導体チップのバンプ電極との接合強度が充分に得られるフリップチップ用接続端子を有する配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring board having solder bumps with their tops flattened and diametrically uniform, capable of establishing excellent connection between electronic part electrodes and the solder bumps in the wiring board.例文帳に追加

平坦でかつ径が均一な頂面を有する半田バンプを備えており、電子部品の電極と配線基板の半田バンプとを良好に接続することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。 - 特許庁

When the first projected electrodes of the wiring board are joined to the second projected electrodes of the semiconductor chip to be opposed to each other, electric connection from the first wiring conductors to the semiconductor element is attained.例文帳に追加

配線基板の第１の突起電極と半導体チップの第２の突起電極が対向して接合されることにより、第１の導体配線から半導体素子までが電気的に接続される。 - 特許庁

The wiring patterns 3b and 3c are each provided with a plurality of internal connection electrodes 3d at equal intervals, and terminal electrodes 3e and 3f are provided at one-side terminals of the wiring patterns 3b and 3c.例文帳に追加

配線パターン３ｂ、３ｃにはそれぞれ複数の内部接続電極３ｄが等間隔に設けられており、配線パターン３ｂ、３ｃの一方の端末には端子電極３ｅ、３ｆが設けられている。 - 特許庁

To provide a wiring board and a display device comprising it wherein the wiring board can connect a semiconductor device having electrode terminals with a minute connection pitch without short-circuiting adjacent electrode terminals.例文帳に追加

微小な接続ピッチの電極端子を有する半導体装置を隣接する電極端子がショートすることなく接続することのできる配線基板及びこれを備えた表示装置を提供する。 - 特許庁

A wiring pattern is formed by the electroless copper plating method on a polyimide layer 3 forming an insulation film of semiconductor elements 1, and solder balls 11 are formed as external connection terminals for wiring patterns.例文帳に追加

半導体素子１の絶縁皮膜であるポリイミド層３上に、無電解銅めっき法により配線パターンを形成し、配線パターンに対して外部接続端子としてはんだボール１１を形成する。 - 特許庁

To provide a terminal strip for primary feed with easy connecting work, capable of reducing wiring space of the primary fed electric wires and providing easy primary feed wiring by using a connection fixture.例文帳に追加

結線作業がしやすく、一次送り電線の配線スペースを縮小することができ、また、接続用金具を使用して簡単に一次送り配線をすることができる一次送り用端子台を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board excellent in high heat dissipation and in connection reliability with an external circuit board, and also capable of achieving high accuracy of position, and to provide an electric element device and a compound board using the wiring board.例文帳に追加

本発明の目的は、高放熱性と外部回路基板との接続信頼性に優れる配線基板、ならびにそれを用いた電気素子装置並びに複合基板を提供することである。 - 特許庁

To provide a sensor device manufacturing method and a sensor device enabling easy and sure connection to wiring portions of a housing without exposing wiring portions of a sensor chip disposed in the housing to a measuring medium.例文帳に追加

ハウジング内に配置されるセンサチップの配線部を測定媒体に曝すことなくハウジングの配線部に容易かつ確実に接続し得るセンサ装置の製造方法およびセンサ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board with a built-in component capable of unfailingly connecting the built-in component to a conductor layer and improving connection reliability, and to provide the wiring board with the built-in component.例文帳に追加

内蔵された部品と導体層とを確実に接続し、接続信頼性を向上させることができる部品内蔵配線基板の製造方法及び部品内蔵配線基板を提供する。 - 特許庁

To improve the workability of inspection by reasonably and surely simplifying the wiring working of connection or the like of connectors or the switch operation, and confirmation working or the like of a display in inspection working of a wiring board.例文帳に追加

配線基板の検査作業に於いて、コネクタの接続等の配線作業、或はスイッチ操作、表示器の確認作業等が無理なく、確実、簡単に行える様にし、検査の作業性を向上させる。 - 特許庁

To provide an optical fiber connection unit which improves expansibility to cope with the case that the number of users increases or the like can be manufactured at low cost, attains downsizing and also facilitates wiring, and an optical wiring system.例文帳に追加

ユーザ数が増えた場合等に対応する拡張性に優れ、安価に製造でき、小型化が図られ、配線作業も簡易化される光ファイバ接続ユニット及び光配線方式を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board with a capacitor which can surely eliminate noise, as well as has very low resistance and inductance which are accompanied with a connection between an IC chip and a capacitor, and to provide a wiring board and a capacitor used thereof.例文帳に追加

ノイズを確実に除去でき、しかも、ＩＣチップとコンデンサとの接続に伴う抵抗やインダクタンスを極めて低くしたコンデンサ付属配線基板、これに用いる配線基板及びコンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring connecting structure in which the connection of circuit boards can be facilitated and the normal transmission of a signal can be stably realized and to further provide a transmitter using the wiring connecting structure.例文帳に追加

回路基板どうしの接続が容易に行なえ、正常な信号の伝達が安定して実現される配線接続構造を提供し、さらにこの配線接続構造を用いた送信機を提供する。 - 特許庁

The multilayer board, where a wiring pattern is formed on the surface or inner layer comprises: an inner layer wiring pattern 8 having a carbon connection section 28 that can be cut by applying laser beams 1; and a surface layer wiring pattern 9 connected to the inner layer wiring pattern 8 via through holes 14, 16.例文帳に追加

表面及び内層に配線パターンが形成された多層基板において、レーザ光１の照射により切断することが可能なカーボン接続部２８を有する内層の配線パターン８と、内層の配線パターン８にスルーホール１４、１６を介して接続されてある表面の配線パターン９とを備える。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board and the multilayer wiring board, and a method for manufacturing a component mounting board and the component mounting board by which a step can be simplified and the resistance of electric connection between conductor patterns can be made lower in the multilayer wiring of a wiring board using a transfer method.例文帳に追加

転写法を用いた配線基板の多層配線化において、その工程を簡略にすると共に導体パターン間の電気的接続の低抵抗化を図ることのできる多層配線基板の製造方法及び多層配線基板、素子実装基板の製造方法及び素子実装基板を提供すること。 - 特許庁

An opening is provided to a part of the light blocking film 12 deposited on the circuit element to serve as a cross wiring section 16, a cross electrode 18 is formed of a wiring layer at the same level with the light blocking film 12, and a cross wiring consisting of first electrode wirings 17a and 17c and an electrode wiring 17b can be realized by an interlayer connection.例文帳に追加

回路素子部１５の遮光膜１２の一部を開口して交差配線部１６とし、遮光膜１２と同じレベルの配線層で交差電極１８を形成し、層間接続により第１層目の電極配線１７ａ、１７ｃと電極配線１７ｂとのクロス配線を実現する。 - 特許庁

When a wiring trench 113 or a wiring trench and a connection hole are formed in an insulating film, in a forming process of a multilayer wiring having a metal wiring of copper or copper alloy, an edge cut region formed in a photoresist 105 for etching an upper layer insulating film 104 is shifted to the outer side of the insulating film 104.例文帳に追加

銅又は銅合金の金属配線を有する多層配線の形成工程において、絶縁膜に配線溝１１３もしくは配線溝及び接続孔をエッチング形成する際に、上層の絶縁膜１０４のエッチング用のフォトレジスト１０５に形成されたエッジカット領域を絶縁膜１０４の外側にずらす。 - 特許庁

When the main wiring film 34 is exposed to the base of a via hole 22 by etching an insulating film 33 by etching gas plasma and forming the via hole 22 on the insulating film 33, the main wiring films 34 are connected through a connection wiring film 38 in advance, so that the respective main wiring films 34 are set to the same potential when etching.例文帳に追加

絶縁膜３３をエッチングガスプラズマによってエッチングして絶縁膜３３にヴィアホール２２を形成し、ヴィアホール２２底面に主配線膜３４を露出させる際に、予め主配線膜３４同士を接続配線膜３８によって接続し、エッチングの際に各主配線膜３４が同電位に置かれるようにする。 - 特許庁

To provide a wiring substrate and a production method thereof which allow for miniaturization of wiring patterns formed on both sides of a wiring substrate having a through-hole, enhancement of the connection reliability of a portion adjacent to the inner wall of the through-hole, and improvement of the impedance properties of the wiring pattern in the same layer.例文帳に追加

スルーホールを有する配線基板の両面に形成される配線パターンの微細にし、スルーホール内壁面に隣接する部分の接続信頼性を向上させ、同一層内における配線パターンのインピーダンス特性を向上させることが可能な配線基板および配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An electric connection box 1 is adopted, which is equipped with at least two sheets of wiring boards 2 and 3 in opposition, a cable 4 which is wired along the two sheets of wiring boards, terminals 5-7 which project outward of the wiring boards pressure-welded to the cable, and at least one electronic unit 13 which is arranged between the two sheets of wiring boards.例文帳に追加

対向する少なくとも二枚の布線板２，３と、二枚の布線板に沿って折り返して布線された電線４と、電線に圧接されて該布線板の外側に突出する端子５〜７と、二枚の布線板の間に配置される少なくとも一つの電子ユニット１３とを備える電気接続箱１を採用する。 - 特許庁

In the metal foil, a pair of wiring enlarged parts insulated each other by a slit, a pair of external electrode connection parts, and a wiring part to interconnect therebetween are integrally formed, and the wiring enlarged part having a width in the slit direction being larger than that of the wiring part is configured that its width is wider than the length of the long side of an LED chip.例文帳に追加

金属箔は、スリットにより絶縁分離された一対の配線拡大部と、一対の外部電極接続部と、これらの間を接続する配線部が一体に形成され、かつ配線部よりもスリット方向の幅を拡大した配線拡大部は、ＬＥＤチップの長辺長さよりも幅広に構成する。 - 特許庁

An embedding hole 16 extending from the upper surface of a surface layer to reach the wiring layer 21, and a through-hole 17 penetrating the embedding hole 16 from the base thereof to the lower surface are formed for the printed wiring board, and wiring 25 for connection with the wiring layers 20 and 24 are formed on the inner circumferential surface of the embedding hole 16 and the through-hole 17.例文帳に追加

次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、埋設穴１６、スルーホール１７の内周面に、配線層２０、２４の配線と接続する配線２５を形成する。 - 特許庁

The power supply wiring includes a power supply pad 510 arranged at a corner part out of an active area to face a counter electrode, common wiring 520 of common potential arranged between the active area 120 and a seal part 115, and connection wiring 530 crossing the seal part to connect the power supply pad and the common wiring.例文帳に追加

この給電配線は、アクティブエリア外の角部に配置され対向電極と対向する給電パッド５１０と、アクティブエリア１２０とシール部１１５との間に配置されたコモン電位のコモン配線５２０と、シール部と交差し給電パッドとコモン配線とを接続する接続配線５３０と、を有している。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module and a multilayer wiring board that can ensure the connection of a bump of an integrated circuit to a multilayer wiring board by preventing the integrated circuit from being inclined to the multilayer wiring board when the integrated circuit is flip-chip connected to the multilayer wiring board.例文帳に追加

集積回路を多層配線板にフリップチップ接続する際に、多層配線板に対して集積回路が傾いてしまうことを抑制することにより、集積回路のバンプを多層配線板の接続電極に確実に接続することができる電子回路モジュールおよび多層配線板を提供すること。 - 特許庁

The packaging structure of a semiconductor element comprises a wiring board; the semiconductor element mounted in a face-down type on the wiring board; and a bump like conductive connection for electrically connecting a wiring layer of the wiring board, and an electrode terminal of the semiconductor element.例文帳に追加

本発明の半導体素子の実装構造は、配線基板と、この配線基板の上にフェイスダウン型に搭載された半導体素子と、前記配線基板の配線層と前記半導体素子の電極端子とを電気的に接続するバンプ状の導電性接続部とを備えた半導体素子の実装構造である。 - 特許庁

To perfectly and reliably remove connection members remaining on a board after stripping a specific film wiring board, and smoothly reutilize the board without lowering the connection reliability of a film wiring board connected near the specific film wiring board.例文帳に追加

本発明は、特定のフィルム配線基板を剥離したあとの基板に残存する接続部材を完全、かつ確実に除去するとともに、特定フィルム配線基板の近傍に接続されるフィルム配線基板の接続信頼性を低下させることなく、基板の再利用化を円滑に図れるようにした半導体モジュールのリペア方法およびリペア装置を提供する。 - 特許庁

A substrate 1 for suspension includes an insulating layer 10, a metal support layer 11 provided on the insulating layer 10, and a wiring layer 12 provided on the insulating layer 10 to have a plurality of wiring lines and a wiring connection part 16 provided in a connection structure area to be electrically connected to an actuator element 44 through a conductive adhesive.例文帳に追加

サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６と、を有する配線層１２と、を備えている。 - 特許庁

To provide a recycling method of a film wiring board mounted with a semiconductor device, which can recycle the film wiring board by removing a ACF left on each connection terminal giving no damages to the connection terminals without using a solvent when the film wiring board is peeled off from a liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置から半導体素子搭載のフィルム配線基板を剥離した際に、接続端子部に残っているＡＣＦを接続端子部にダメージを与えず、かつ溶剤を使用せずに除去することで、半導体素子搭載のフィルム配線基板を再利用することができる半導体素子搭載のフィルム配線基板のリサイクル方法を提供する - 特許庁

To prevent the defective connection of a semiconductor device and a wiring board, and to improve reliability on connection by relaxing stress applied to the connecting section of an external electrode for the semiconductor device and a connecting electrode for the wiring board by repeated thermal stress, in an electronic circuit board in which the land grid array type semiconductor device is mounted on the wiring board.例文帳に追加

配線基板にランドグリッドアレイタイプの半導体装置を実装する電子回路基板において、繰り返し熱ストレスによる半導体装置の外部電極と配線基板の接続電極の接続部分に加わる応力を緩和することにより、半導体装置と配線基板との接続不良を防止し、接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

The reinforcing plate 140 has a rigidity higher than that of the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120, and it is connected to a portion opposite the connection member 130 through the first flexible printed wiring board 110 on the side of the first flexible printed wiring board 110 opposite to the side where the connection member 130 is arranged.例文帳に追加

補強板１４０は、第１および第２のフレキシブル配線板１１０，１２０よりも高い剛性を有するとともに、第１のフレキシブルプリント配線板１１０における接続部材１３０が配置される面と反対側の面であって、第１のフレキシブルプリント配線板１１０を介して接続部材１３０と対向する部分と接続される。 - 特許庁